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集成電路封裝，IC的封裝什么意思啊

來源：整理 時(shí)間：2023-08-24 17:07:07 編輯：智能門戶 手機(jī)版

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1，IC的封裝什么意思啊

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，我是復(fù)制的百度百科的，我很誠(chéng)實(shí)的。。

IC的封裝什么意思啊

2，集成電路有幾種封裝形式

40腳以下通常采用DIP、SSOP40腳到250之內(nèi)通常有PLCC、CSP（chip scale package)，TQFP，PQFP超過250腳一般就需要BGA封裝了，超過1000腳現(xiàn)在普遍采用flip chip的倒裝焊封裝。
dip（dual in-line package）：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； sop（ small outline package）：是小貼片封裝的集成電路，和dip封裝對(duì)應(yīng)；bga（ ball grid arrays）：是球形柵格陣列封裝的集成電路； plcc(plastic leaded chip carrier)：是貼片封裝的集成電路； pga（butt joint pin grid array）：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路； quad：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便； 其他還有很多 自己百度吧

集成電路有幾種封裝形式

3，集成電路的封裝形式有哪些

常用集成電路的封裝形式 DIP Dual Inline Package 雙列直插式封裝 FBGA Fine-Pitch Ball Grid Array 細(xì)密球型網(wǎng)數(shù)組 FTO220 LQFP 微型四方扁平封裝 PCDIP PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四方扁平封裝 PSDIP QFP Quad Flat Package SDIP 雙列直插封裝 SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L Small Outline Package 小型外框封裝 SOT220 small outline transistor 小外形晶體管 TO220 TSOP Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封裝 TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package 引腳超薄緊縮小型封裝 PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料引線芯片載體 　

集成電路的封裝形式有哪些

4，集成電路芯片上面的封裝物是什么

集成電路封裝的作用之一就是對(duì)芯片進(jìn)行環(huán)境保護(hù)，避免芯片與外部空氣接觸。因此必須根據(jù)不同類別的集成電路的特定要求和使用場(chǎng)所，采取不同的加工方法和選用不同的封裝材料，才能保證封裝結(jié)構(gòu)氣密性達(dá)到規(guī)定的要求。集成電路早起的封裝材料是采用有機(jī)樹脂和蠟的混合體，用充填或灌注的方法來實(shí)現(xiàn)封裝的，顯然可靠性很差。也曾應(yīng)用橡膠來進(jìn)行密封，由于其耐熱、耐油及電性能都不理想而被淘汰。目前使用廣泛、性能最為可靠的氣密密封材料是玻璃-金屬封接、陶瓷-金屬封裝和低熔玻璃-陶瓷封接。處于大量生產(chǎn)和降低成本的需要，塑料模型封裝已經(jīng)大量涌現(xiàn)，它是以熱固性樹脂通過模具進(jìn)行加熱加壓來完成的，其可靠性取決于有機(jī)樹脂及添加劑的特性和成型條件，但由于其耐熱性較差和具有吸濕性，還不能與其他封接材料性能相當(dāng)，尚屬于半氣密或非氣密的封接材料。 隨著芯片技術(shù)的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整個(gè)集成電路成本的比重也愈來愈大，封裝技術(shù)的變化和發(fā)展日新月異，令人目不暇接。
樹脂
一般集成電路芯片的塑料封裝采用環(huán)氧樹脂，其目的是保護(hù)電芯不被空氣中的有害氣體腐蝕，同時(shí)將芯片產(chǎn)生的熱及時(shí)帶走。不同的封裝形式其代碼不同。可參考：http://blog.sina.com.cn/s/blog_591a7d2b01000c04.html
那是環(huán)氧樹脂，屬熱固性塑料。

5，什么是集成電路封裝 集成電路封裝的作用

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊呻娐贩庋b質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。雖然ic的物理結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、i/o數(shù)量差異很大，但是ic封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當(dāng)?shù)囊恢?。作為“芯片的保護(hù)者”，封裝起到了好幾個(gè)作用，歸納起來主要有兩個(gè)根本的功能：（1）保護(hù)芯片，使其免受物理?yè)p傷；（2）重新分布i/o，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯(cuò)誤，以及提供一種更方便于測(cè)試和老化試驗(yàn)的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個(gè)ic的互連。可以使用引線鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來直接進(jìn)行互連。或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件（mcm）、系統(tǒng)級(jí)封裝（sip）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進(jìn)行互連。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們?cè)絹碓阶⒅匕l(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

6，集成電路芯片的封裝形式有哪些

1 封裝集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞又直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造。因此封裝形式是至關(guān)重要的。集成電路的封裝形式有多種。按照封裝外形分，主要有直插式封裝、貼片式封裝、BOA封裝、CSP封裝等類型。按照封裝材料分，主要有金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。常見集成電路的封裝形式如表1所示。表1 常見集成電路的封裝形2 集成電路的引腳識(shí)別集成電路通常有多個(gè)引腳，每一個(gè)引腳都有其相應(yīng)的功能。使用集成電路前，必須認(rèn)真識(shí)別集成電路的引腳，確認(rèn)電源、接地端、輸人、輸出、控制端等的引腳號(hào)，以免因接錯(cuò)而損壞器件。幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別如表2所示。表2 幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時(shí)針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。①缺口。在集成電路的一端有一半圓形或方形的缺口。②凹坑、色點(diǎn)或金屬片。在集成電路一角有凹坑、色點(diǎn)或金屬片。③斜面、切角。在集成電路一角或散熱片上有斜面切角。④無(wú)識(shí)別標(biāo)記。在整個(gè)集成電路上無(wú)任何識(shí)別標(biāo)記，一般可將集成電路型號(hào)面對(duì)自己，正視型號(hào)，從左下向右逆時(shí)針依次為1、2、3……⑤有反向標(biāo)志“R”的集成電路。某些集成電路型號(hào)末尾標(biāo)有“R”字樣，如HA××××A、HA××××AR。若其型號(hào)后綴中有一字母R，則表明其引腳順序?yàn)樽杂蚁蜃蠓聪蚺帕小＠?，MS115P與M5115PR、HA1339A與HA1339B、HA1366W與HA1366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，后者其引腳排列順序則自右向左為反向排列。以上兩種集成電路的電氣性能一樣，只是引腳互相相反。⑥金屬圓殼形。此類集成電路的引腳，不同廠家有不同的排列順序，使用前應(yīng)查閱有關(guān)資料。⑦三端集成穩(wěn)壓器。一般都無(wú)識(shí)別標(biāo)記，各種集成電路有各種不同的引腳。
隨著集成電路的高集成化、多功能化，促使引線框架向多腳化，小間距化、高導(dǎo)電率和高散熱性發(fā)展，集成電路采用gba、csp封裝方式發(fā)展速度很快，應(yīng)是未來發(fā)展趨勢(shì)。但是由于市場(chǎng)的多樣性，目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝90%以上仍采用引線鍵合方式，引線框架需求仍然快速增長(zhǎng)，尤其是sop/tsop、qfp等產(chǎn)品，仍是未來5～10年需求最大的產(chǎn)品，尤其是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。 集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來說，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是ic又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。 雖然ic的物理結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、i/o數(shù)量差異很大，但是ic封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當(dāng)?shù)囊恢隆Ｗ鳛椤靶酒谋Ｗo(hù)者”，封裝起到了好幾個(gè)作用，歸納起來主要有兩個(gè)根本的功能：1)保護(hù)芯片，使其免受物理?yè)p傷；2)重新分布i/o，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯(cuò)誤，以及提供一種更方便于測(cè)試和老化試驗(yàn)的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個(gè)ic的互連?？梢允褂靡€鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來直接進(jìn)行互連?；蛘咭部捎梅庋b提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件（mcm）、系統(tǒng)級(jí)封裝（sip）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進(jìn)行互連。 隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們?cè)絹碓阶⒅匕l(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。
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