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沉金，什么是沉金工藝

來源：整理 時(shí)間：2023-08-24 09:32:26 編輯：智能門戶 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，什么是沉金工藝

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

什么是沉金工藝

2，電路板的沉金是什么工藝

電路板上的銅焊點(diǎn)在空氣中容易氧化,造成吃錫不良或接觸不良,所以需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理.沉金是表面處理的一種方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面覆蓋上一層金,又叫化金.
查一下磷含量吧，磷含量高容易出現(xiàn)發(fā)白的情況

電路板的沉金是什么工藝

3，fpc電金和沉金有什么不一樣

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。 2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。 4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。 5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。 6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。內(nèi)工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用容沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

fpc電金和沉金有什么不一樣

4，什么樣的PCB板要電金或沉金

這個(gè)倒沒什么特別區(qū)分，我主要?dú)w納了這么幾點(diǎn)：1是板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數(shù)設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版沉金方式來達(dá)到目的，不過沉金達(dá)不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。2是板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，出現(xiàn)錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。3沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。其他板子為節(jié)約成本可以不用選擇沉金工藝，當(dāng)然你對(duì)板子焊接性和電性能有要求就另當(dāng)別論了。缺點(diǎn)是沉金比常規(guī)噴錫要費(fèi)成本，如果金厚超出制板廠常規(guī)通常會(huì)更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。焊接不存在任何問題。
電金：邦定板、插拔板（金手指）、部分遙控板化學(xué)鍍金（沉金）：主要用于表面貼裝。

5，pcb行業(yè)中沉金這個(gè)詞用英語怎么表示

沉金也就是化鎳金，Electroless Nickel/Immersion Gold，簡(jiǎn)寫為ENIG，又稱沉鎳金或者無電鎳金，化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。擴(kuò)展資料：沉金的主要用途：沉金主要用于電路板的表面處理.用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕。并且用于焊接及應(yīng)用于接觸（例如按鍵，內(nèi)存條上的金手指等）。主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳的附著力。一般情況﹐PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板﹐其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物﹐達(dá)到銅面清潔及增加潤(rùn)濕效果的目的。它應(yīng)當(dāng)具備不傷Soider Mask(綠油)﹐低泡型易水洗的特點(diǎn)。除油缸之后通常為二級(jí)市水洗﹐如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化﹐則將逆流水洗設(shè)計(jì)為三及市水洗更佳。參考資料來源：百度百科-ENIG
immersion gold
IMG: 沉金
標(biāo)準(zhǔn)寫法：Electroless Nickel / Immersion Gold 簡(jiǎn)寫為ENIG，或者Immersion Gold.

6，pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別

沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題。對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比錫板長(zhǎng)很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金e799bee5baa6e79fa5e98193e4b893e5b19e31333363373039板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。二、什么是沉金： 通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。
沉金板VS鍍金板其實(shí)鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金對(duì)于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非PCB打樣廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金 工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，OSP，噴錫(有鉛和無鉛)， 這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說。這里只針對(duì)PCB問題說，有以下幾種原因：1、在PCB印刷時(shí)，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋e68a84e799bee5baa631333365663461上錫的效果；這可以做漂錫試驗(yàn)來驗(yàn)證。2、PAN位的潤(rùn)位上否符合設(shè)計(jì)要求，也就是焊盤設(shè)計(jì)時(shí)是否能足夠保證零件的支持作用。3、焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測(cè)試得出結(jié)果；關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點(diǎn)，是各有各的長(zhǎng)處和短處！鍍金方面，它可以使PCB存放的時(shí)間較長(zhǎng)，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對(duì)其它表面處理而 言)，一般可保存一年左右時(shí)間； 噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時(shí)間要注意許多。一般情況下，沉銀表面處理有點(diǎn)不同，價(jià)格也高，保存條件更苛刻，需要用無硫紙包裝處理!并且保存時(shí)間在三個(gè)月左右！在上錫效果方面來說，沉金， OSP，噴錫等其實(shí)是差不多的！
沉銅主要是給pcb板材要鍍銅的位置做底銅，就是做鋪墊，銅會(huì)很?。?電鍍，就是在沉銅的基礎(chǔ)上進(jìn)行電鍍銅，滿足需求的銅厚！
兩者都是PCB表面工藝的一種。但沉金是化學(xué)反應(yīng)，鍍金是電反應(yīng)。沉金過程是將PCB直接浸入藥水中，利用催化劑鈀，以置換反應(yīng)實(shí)現(xiàn)沉金的過程。鍍金是直接通電，以電鍍方式實(shí)現(xiàn)鍍金的過程。
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