沉金，什么是沉金工藝
什么是沉金工藝2，電路板的沉金是什么工藝3，fpc電金和沉金有什么不一樣4，什么樣的PCB板要電金或沉金5，pcb行業(yè)中沉金這個詞用英語怎么表示6，pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別1，什么是沉金工藝沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。2，電路板的沉金是什么工藝電路板上的銅焊點(diǎn)在空氣中容易氧化,造成吃錫不良或接觸不良,所以需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理.沉金是...
更新時間：2023-08-24標(biāo)簽： 沉金什么是沉金工藝 全文閱讀