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pcb生產(chǎn)流程，PCB生產(chǎn)工藝流程

來源：整理 時間：2023-08-29 02:10:46 編輯：智能門戶 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，PCB生產(chǎn)工藝流程

PCB板焊接工藝流程介紹：PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 PCB板焊接的工藝流程：按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。美力高東莞電子廠有供貨的哦，有需的朋友可進(jìn)我們網(wǎng)上看看！

PCB生產(chǎn)工藝流程

2，PCB線路制作流程

看你的板件類型了，給你舉一個普通多層板的例子吧流程1：切板-內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-酸性蝕刻-沖孔-層壓-X光打孔-銑切板邊-鉆孔-沉銅-平板電鍍（俗稱1次銅）-外層圖形轉(zhuǎn)移-圖形電鍍（俗稱二次銅）-堿性蝕刻-感光阻焊-表面處理（沉鎳金，噴錫等）-印字符-銑外形-通斷測試-外觀檢查-包裝。流程2：切板-內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-酸性蝕刻-沖孔-層壓-X光打孔-銑切板邊-鉆孔-沉銅-平板電鍍--電鍍（俗稱2次銅）-外層圖形轉(zhuǎn)移-酸性蝕刻-感光阻焊-表面處理（沉鎳金，噴錫等）-印字符-銑外形-通斷測試-外觀檢查-包裝如果板件有盲孔，流程就復(fù)雜一些，主要是內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-電鍍要跑多幾次。表面處理大部分是在感光阻焊后，少量在銑外形后如沉銀，OSP。

PCB線路制作流程

3，PCB的制作流程是什么

PCB的結(jié)構(gòu)和各類不同，其制造流程也會有很大不同。以手機(jī)內(nèi)常用的六層高密度互連板（HDI板）為例：開料——3、4層內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移——2、5層層壓——鉆機(jī)械埋孔——孔金屬化——電鍍銅——2、5層內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移——1、6層層壓——鉆激光孔——鉆機(jī)械通孔——電鍍——外層圖形轉(zhuǎn)——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。這只是一個大體的流程，具體的每一道流程中又包含著許多步流程，所以制作工藝是非常復(fù)雜的。流程很長。通常板子結(jié)構(gòu)越復(fù)雜的流程就越長，板子越簡單的，流程就越短。像多階HDI板就比以上要長得多，還有什么電鍍后銑孔邊呀，金手指呀，還有軟硬結(jié)合板就更復(fù)雜了。PCB工廠里很少有人能通曉全流程的，知道的，也只是大體上知道。都一個人只負(fù)責(zé)某一段的流程。若是要搞懂的話，非得投身到具體工作中去幾年才行。

PCB的制作流程是什么

4，整個PCB的制作流程

單面板的流程: 單面PCB是只有一面有導(dǎo)電圖形的印制板。一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也常采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅板。 單面PCB主要用于民用電子產(chǎn)品，如：收音機(jī)、電視機(jī)、電子儀器儀表等。 單面板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)的，其生產(chǎn)工藝流程如圖所示。雙面板的生產(chǎn)流程: 雙面PCB是兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板。顯然，雙面板的面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復(fù)雜的電路。 雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子 設(shè)備、高級儀器儀表以及電子計算機(jī)等。 雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面PcB的工藝流程如圖所示。再有一個就是多層板的,無論是四層八層,還是更多的層數(shù)年,都是如下所列的資料相似: 多層板生產(chǎn)流程: 多層PCB是有三層或三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板。 它實際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后粘牢(壓合)而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。從技術(shù)的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前計算機(jī)的主機(jī)板都是4～8層的結(jié)構(gòu)。 多層印制板～般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應(yīng)盡量選用耐高溫的、基板尺寸穩(wěn)定性好的、特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的，且與銅鍍層熱膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。 制作多層印制板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導(dǎo)線圖形，然后根據(jù)設(shè)計要求，把幾張內(nèi)層導(dǎo)線圖形重疊，放在專用的多層壓機(jī)內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序，就制成了具有內(nèi)層導(dǎo)電圖形的覆銅箔的層壓板，以后加工工序與雙面孔金屬化印制板的制造工序基本相同

5，PCB加工流程是怎樣的

去百度文庫，查看完整內(nèi)容>內(nèi)容來自用戶:靜待花開PCB板制造工藝流程PCB板的分類1、按層數(shù)分：①單面板②雙面板③多層板2、按鍍層工藝分：①熱風(fēng)整平板②化學(xué)沉金板③全板鍍金板④熱風(fēng)整平+金手指3、⑤化學(xué)沉金+金手指4、⑥全板鍍金+金手指5、⑦沉錫⑧沉銀⑨OSP板各種工藝多層板流程一熱風(fēng)整平多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對位、曝光、顯影）——絲印字符——熱風(fēng)整平——銑外形——電測——終檢——真空包裝二熱風(fēng)整平+金手指多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對位、曝光、顯影）——鍍金手指——絲印字符——熱風(fēng)整平——銑外形——金手指倒角——電測——終檢——真空包裝三化學(xué)沉金多層板流程：開料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）五多層板流程的步驟、意義、作用、及注意事項，⑥5ABAFP交貨12、外層線路走正片注意事項：A　全板鍍金板不能走負(fù)片　B　有
剪切加工 這種pcb外形加工方法是采用剪床進(jìn)行的。剪切加工可用于下料，也可用于pcb外形加工。用剪床加工印制板pcb外形時，以邊框線作為pcb外形加工基準(zhǔn)，剪切加工只能加工直線外形，異形部分可用沖床和銑床加工。對于品種多、數(shù)量少、對外形尺寸要求不高的印制板常采用這種方法進(jìn)行pcb外形加工，它的缺點是精度差，有時加工后還需要砂紙磨光。仔細(xì)點
如果客戶有PCB加工服務(wù)需求，我們首先在雙方協(xié)商一致的條件下與客戶簽訂代工合同，并進(jìn)行合同評審，大型加工廠在接到加工項目時先進(jìn)行工程資料的制作，然后正式進(jìn)入PCB電路板的加工階段。
小狼回復(fù)：常規(guī)PCB板制作流程：→覆銅板→下料→刷洗、干燥→鉆孔或沖孔→資料處理→外發(fā)菲林（或自制）→洗網(wǎng)→曝光→曬網(wǎng)→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→洗網(wǎng)→曝光→曬網(wǎng)→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→洗網(wǎng)→曝光→曬網(wǎng)→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗包裝→成品出廠小狼提示：高速制板的方式也是有的，有數(shù)碼噴印，激光鐳刻等等，其中激光鐳刻僅僅只能做單面和雙面板，不過速度是最快的，適合于小批量的高速打樣；數(shù)碼噴印PCB速度相對于激光鐳刻稍慢，不過也能夠當(dāng)天就出板，多層板也可以做，不過相對的時間會更長，相對于傳統(tǒng)工藝而言小批量的打樣會很有優(yōu)勢，不過高速制板工藝都不適合用于大批量，并且價格相對要貴一些

6，PCB生產(chǎn)工藝流程是啥樣的

原發(fā)布者:慕容X紫萱PCB生產(chǎn)工藝流程主要內(nèi)容????1、PCB的角色2、PCB的演變3、PCB的分類4、PCB流程介紹第2頁1、PCB的角色PCB的解釋：Printedcircuitboard；簡寫：PCB中文為：印制板☆（1）在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。（2）在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。（3）印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。PCB的角色：PCB是為完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個組裝基地☆，組裝成一個具特定功能的模塊或產(chǎn)品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了連接所有功能的角色，也因此電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時，最先被懷疑往往就是PCB，又因為PCB的加工工藝相對復(fù)雜，所以PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第4層次(Gate)第3層次(Board)第2層次(Card)第3頁2、PCB的演變1.早於1903年Mr.AlbertHanson（阿爾伯特.漢森）首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。如下圖：圖2.到1936年，DrPaulEisner（保羅.艾斯納）真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimagetransfer)，就是沿襲其發(fā)明而來的。第4頁3、PCB的
普通FR-4材料的PCB一般分單面，雙面和多層板三類。生產(chǎn)流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝原理是一樣的，只是分港資企業(yè)，臺資企業(yè)和外資企業(yè)的叫法。單面板流程比雙面板流程更簡單，基本就是開料---鉆孔----圖形轉(zhuǎn)移----蝕刻----阻焊和印字符----金屬表面處理----成品成型---測試檢驗----包裝出貨。面板的一般流程：開料-----鉆孔------化學(xué)沉銅（PTH)和電鍍一銅----圖形轉(zhuǎn)移（線路）----圖形電鍍（二銅）和鍍保護(hù)錫------蝕刻（SES）---- 中間檢查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金屬表面處理-----成品成型-----電測試------外觀檢查（FQC/OQA）----包裝出貨。多層板的流程是在雙面板的流程前面增加內(nèi)層工序，基本流程：開料-----內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-----內(nèi)層蝕刻（DES）-----內(nèi)層蝕刻檢查/AOI-----銅面氧化處理（黑化或棕化)------排版和疊板------壓合（壓板）----切板成型------后接雙面板工藝流程注意：金屬表面處理一般有化學(xué)沉鎳金，沉錫，沉銀，噴錫，電鍍鎳金和抗氧化膜OSP等幾種方式，不同的金屬表面處理方式，生產(chǎn)流程的順序是不一樣的。也有一些特殊要求的會有電鍍接觸金手指或者同時采用兩種表面處理方式。一般沉鎳金和噴錫是放在字符之后，有的工廠會放在印字符之前，以防止所印字符承受不了沉鎳金藥水的化學(xué)沖擊或噴錫的熱沖擊。沉銀、沉錫和OSP是放在外觀（FQC）合格后再進(jìn)行，主要是因為這三種表面處理方式形成的保護(hù)層的比較嬌嫩，容易被人為擦傷和污染，放在后面可以減少操作步驟。電鍍鎳金則放在圖形電鍍工序，同時要取消鍍保護(hù)錫工藝，蝕刻后也不能過腿錫工序而是增加弱酸洗工序。成品成型工藝，一般分沖板/Punch(啤板）和銑板/CNC(鑼板）兩種，另外有的板子會增加V-CUT/V割或叫V坑工藝。其他材料或要求的板工藝流程是不太一樣的，如金屬基板，鐵氟龍材料，盲埋孔和HDI等。
順易捷PCB線路板的生產(chǎn)工藝流程 ：開料——內(nèi)層圖形——層壓——鉆孔——電鍍——外層——阻焊——表面處理——成型——電測試——FQC——FQA——包裝——成品出廠
按PCB層數(shù)不同，分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子流程不太相同。單面和雙面板沒有內(nèi)層流程，基本是開料——鉆孔——后續(xù)流程；多層板會有內(nèi)層流程。下面這張圖是一個比較典型多層板的流程圖：
去過辦廠參觀過， 應(yīng)該是開料，內(nèi)層制作（打磨，圖形制作，曝光轉(zhuǎn)移，腐蝕，清洗），疊壓，鉆孔，電鍍，外層制作（打磨，圖形制作，曝光轉(zhuǎn)移，腐蝕，清洗），綠油，絲印 ，出貨。當(dāng)然還有很細(xì)的地方，不記得了
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