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聯(lián)發(fā)科x30，聯(lián)發(fā)科heliox10芯片怎么樣

來(lái)源：整理 時(shí)間：2023-08-20 19:48:38 編輯：智能門戶 手機(jī)版

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1，聯(lián)發(fā)科heliox10芯片怎么樣

聯(lián)發(fā)科Helio X10即MT6795，2/2.2GHz八核，Cortex-A53架構(gòu)，GPU是PowerVR G6200@700MHz，綜合性能麒麟930差不多。

聯(lián)發(fā)科heliox10芯片怎么樣

2，聯(lián)發(fā)科x30支持的網(wǎng)絡(luò)制式有哪些

聯(lián)發(fā)科x30支持的網(wǎng)絡(luò)制式有哪些？聯(lián)發(fā)科X30支持的網(wǎng)絡(luò)制式有哪些？聯(lián)發(fā)科X30是一款定位于高端智能手機(jī)的芯片，它采用TSMC的7nm工藝制造，預(yù)計(jì)將成為2020年移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)中的一匹黑馬。那么，聯(lián)發(fā)科X30支持的網(wǎng)絡(luò)制式有哪些呢？首先，聯(lián)發(fā)科X30支持5G，這對(duì)于現(xiàn)在和未來(lái)的智能手機(jī)來(lái)說(shuō)非常重要。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的快速推廣，消費(fèi)者需要能夠使用具備5G功能的智能手機(jī)。聯(lián)發(fā)科X30能夠支持5GSA和5GNSA兩種網(wǎng)絡(luò)制式，讓用戶能夠在5G網(wǎng)絡(luò)下享受更快更穩(wěn)定的互聯(lián)網(wǎng)連接體驗(yàn)。其次，聯(lián)發(fā)科X30支持4G網(wǎng)絡(luò)，包括4GFDD、4GTDD、4GLTECat4等網(wǎng)絡(luò)制式。這使得X30在全球范圍內(nèi)都能夠?qū)崿F(xiàn)出色的網(wǎng)絡(luò)連接速度和互聯(lián)網(wǎng)連接質(zhì)量，并可支持高清流媒體、在線多人游戲等高負(fù)荷應(yīng)用程序。除了支持5G和4G網(wǎng)絡(luò)，聯(lián)發(fā)科X30還支持3G和2G網(wǎng)絡(luò)，在一些偏遠(yuǎn)的地區(qū)和一些較老的手機(jī)網(wǎng)絡(luò)上仍然可以提供接入和通信服務(wù)。在這些網(wǎng)絡(luò)下，聯(lián)發(fā)科X30能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的音頻和視頻通話、多方式Wi-Fi熱點(diǎn)分享以及GPS導(dǎo)航等基礎(chǔ)的移動(dòng)端應(yīng)用?？傊?，聯(lián)發(fā)科X30支持的網(wǎng)絡(luò)制式非常廣泛，覆蓋了市場(chǎng)上通行的所有主要網(wǎng)絡(luò)制式，成為了一款非常強(qiáng)大的芯片。它不僅具備了很高的處理器性能，而且還能夠在網(wǎng)絡(luò)連接方面提供優(yōu)秀的使用體驗(yàn)。對(duì)于那些追求高端體驗(yàn)的智能手機(jī)用戶來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科X30可能是他們的一個(gè)不錯(cuò)選擇。

聯(lián)發(fā)科x30支持的網(wǎng)絡(luò)制式有哪些

3，聯(lián)發(fā)科Helio X30的性能怎么樣

這款聯(lián)發(fā)科性能最強(qiáng)的手機(jī)cpu。性能還是很不錯(cuò)的。屬于高端手機(jī)cpu的性能了。下面是cpu性能排名，一目了然：
聯(lián)發(fā)科Helio X30配備了四顆主頻為2.5GHz的Cortex-A72核心，兩顆主頻為2.0GHz的Cortex-A72核心、兩顆主頻為1.5GHz的Cortex-A53核心和兩顆主頻為1.0GHz的Cortex- A35 核心，支持LPDDR4內(nèi)存，GPU為Mali-T880。

聯(lián)發(fā)科Helio X30的性能怎么樣

4，MTKX30芯片與哪些手機(jī)品牌和型號(hào)搭配使用

MTKX30芯片與哪些手機(jī)品牌和型號(hào)搭配使用？MTKX30芯片與哪些手機(jī)品牌和型號(hào)搭配使用？MTKX30芯片是聯(lián)發(fā)科公司推出的一款高性能芯片，主要用于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備。它采用了23nm工藝制造，具有強(qiáng)大的處理能力和出色的能效比，非常適合需求較高的用戶。那么，MTKX30芯片可以與哪些手機(jī)品牌和型號(hào)搭配使用呢？下面將介紹一些比較典型的例子。首先，MTKX30芯片最早搭載的手機(jī)品牌是中興。2019年，中興發(fā)布了AXON10Pro，這款手機(jī)采用了MTKX30芯片，并且還添加了5G通信模塊，因此可以滿足用戶超高速網(wǎng)速的需求。此外，AXON10Pro還擁有6.47英寸的AMOLED屏幕、8GB的內(nèi)存以及4000mAh的大容量電池等頂級(jí)配置，而且它的外觀設(shè)計(jì)也很出色，非常值得擁有。其次，MTKX30芯片還被幾款國(guó)產(chǎn)手機(jī)所采用。比如，榮耀手機(jī)的Magic3系列、紅米手機(jī)的K40系列、vivo手機(jī)的Y76s等，它們都搭載了MTKX30芯片，并且在性能表現(xiàn)上都非常出色。其中，榮耀Magic3Pro+配備了6.76英寸的OLED屏幕、50MP主攝像頭等強(qiáng)大配置，而紅米K40Pro還搭載了Adreno650GPU，可以在游戲中提供極佳的圖形效果。除此之外，MTKX30芯片還被一些新興品牌的手機(jī)所采用。比如，Shark手機(jī)的游戲手機(jī)3Pro、黑鯊手機(jī)的黑鯊3S，這些手機(jī)都明顯追求高性能和極致體驗(yàn)。Shark3Pro搭載了7.1英寸的AMOLED屏幕、5000mAh的大電池以及64MP主攝像頭等頂級(jí)配置，黑鯊3S則更加注重散熱性能，采用了獨(dú)特的液冷技術(shù)，可以保證長(zhǎng)時(shí)間游戲不卡頓?？偟膩?lái)說(shuō)，MTKX30芯片可以與眾多品牌和型號(hào)的手機(jī)搭配使用，尤其適合那些對(duì)手機(jī)性能要求較高的用戶。如果你想買一款性能出色、配置頂級(jí)的手機(jī)，不妨可以考慮一下MTKX30芯片搭載的手機(jī)。

5，聯(lián)發(fā)科Helio X30性能怎么樣

屬于目前高端手機(jī)處理器之一，性能和驍龍821、三星8895、麒麟960同屬高端產(chǎn)品，處理器性能強(qiáng)大，GPU性能也不錯(cuò)，10納米制造穩(wěn)定性和待機(jī)時(shí)間都有保障，是不錯(cuò)的高端處理器之一。
聯(lián)發(fā)科Helio X30采用了2顆Cortex-A73（2.8GHz）+4顆Cortex-A53（2.3GHz）+4顆Cortex- A35 （2.0GHz）核心組合，相比Helio X20性能提升43%，功耗降低53%，據(jù)稱跑分可達(dá)16萬(wàn)分，GPU據(jù)說(shuō)改為power vr，不知道啥檔次，最高支持8GB容量的LPDDR4 POP 1600MHz內(nèi)存，支持UFS 2.1，首發(fā)或者是 魅族PRO 7 。
這款聯(lián)發(fā)科性能最強(qiáng)的手機(jī)cpu。性能還是很不錯(cuò)的。屬于高端手機(jī)cpu的性能了。下面是cpu性能排名，一目了然：

6，聯(lián)發(fā)科x30什么時(shí)候給魅族供貨

聯(lián)發(fā)科x30在17年的時(shí)候就給魅族供貨了雖然魅族前些年跟高通有些摩擦，雙方因?yàn)橐恍＠M(fèi)的原因鬧得很不愉快，甚至一度要翻臉。因此，魅族就投入了聯(lián)發(fā)科的懷抱。在沒(méi)有高通芯片的情況下，是聯(lián)發(fā)科給了魅族陽(yáng)光般的溫暖。我們可以看到，魅族很多手機(jī)都是使用的聯(lián)發(fā)科處理器，像魅族的旗艦系列PRO6使用的是聯(lián)發(fā)科 X25、PRO7都是使用的聯(lián)發(fā)科X30。可以說(shuō)，過(guò)去的幾年時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科跟魅族之間，合作非常的緊密。網(wǎng)友都吐槽了，魅族是在使用“萬(wàn)年不變的聯(lián)發(fā)科”。現(xiàn)在，魅族16終于用上了高通旗艦級(jí)的驍龍845處理器，有了驍龍845處理器做保障，魅族16果然大受歡迎。當(dāng)然，魅族16大熱的因素是很多的，不僅僅是因?yàn)楦咄旪?45。但是高通驍龍845至關(guān)重要，因?yàn)樗窍到y(tǒng)穩(wěn)定的保障，甚至可以說(shuō)是一款手機(jī)的基石。很明顯，相對(duì)于聯(lián)發(fā)科處理器，網(wǎng)友更喜歡、更認(rèn)可高通。
pro7你了解下

7，聯(lián)發(fā)科helio x30很差勁嗎

你從哪方面覺(jué)得很差勁了？跑分，體驗(yàn)，還是就是聽(tīng)別人說(shuō)說(shuō)自己覺(jué)得。聯(lián)發(fā)科初期開(kāi)拓市場(chǎng)的時(shí)候做底價(jià)，多量。就是給人便宜沒(méi)好貨的觸感?，F(xiàn)在這個(gè)包袱越背越重。所以說(shuō)一家公司的初期路線還是很重要。（聯(lián)發(fā)科技術(shù)水平的確比不上高通，但是和華為比比還是可以的。比較這么多出貨量也證明了它總有出彩的地方）
聯(lián)發(fā)科X20的優(yōu)點(diǎn)是兩個(gè)A72大核主頻有2.3GHz，650大核只有1.8GHz，而且x20多了四個(gè)A53小核，CPU性能當(dāng)然是x20領(lǐng)先了。但是GPU方面驍龍650的adreno510由于能耗比高，功耗和發(fā)熱都優(yōu)秀，這點(diǎn)650更好，實(shí)際游戲也的確不如650，至少現(xiàn)在從游戲幀數(shù)來(lái)看都是650占優(yōu)，就算是x25跑游戲都戰(zhàn)不過(guò)650何況x20。兩者都支持eMMC5.1和LPDDR3 933MHz，都支持Cat.6和VoLTE。x20的20nm工藝制程相對(duì)于652的28nm hpm 提升不大，所以兩者在工藝制程上差距不大。
1、跑分成績(jī)不佳2、型號(hào)為MT6799的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器有多組跑分成績(jī)出現(xiàn)，皆搭載有Android7.0系統(tǒng)和擁有6GB內(nèi)存，但在跑分成績(jī)方面則不盡如人意。其中，單核最高分?jǐn)?shù)為1504，而多核最好成績(jī)則為4679分，相比與驍龍821和麒麟960還有一定差距，甚至還不如自家的Helio X25/X20處理器的表現(xiàn)。

8，聯(lián)發(fā)科30x相當(dāng)于驍龍的哪個(gè)級(jí)別

這個(gè)相當(dāng)于高通驍龍的821，已經(jīng)是頂級(jí)的CPU之一了。
去年聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理finbarr moynihan在接受采訪時(shí)就透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)停止了旗艦芯片的研發(fā)，未來(lái)將專注中端芯片。于是有業(yè)內(nèi)人士分析，之所以放棄高端市場(chǎng)是因?yàn)槁?lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)不過(guò)同級(jí)別的對(duì)手，比如三星、高通和蘋果，所以只能暫時(shí)轉(zhuǎn)到中端芯片領(lǐng)域。 那么在今年它究竟會(huì)拿出什么樣的產(chǎn)品來(lái)應(yīng)對(duì)中低端市場(chǎng)呢？近日聯(lián)發(fā)科在2018年的產(chǎn)品遭到媒體曝光，兩款主打產(chǎn)品helio p40與helio p70的參數(shù)也浮出水面。 ? 從曝光的參數(shù)可以看出， 兩款處理器均采用了臺(tái)積電的12nm工藝制程以及傳統(tǒng)的"4大核+4小核"架構(gòu)，都內(nèi)置了npu，只不過(guò)a73核心的頻率上p70要更出色一點(diǎn)，兼容最大8gb運(yùn)行內(nèi)存。在顯示性能上兩者出現(xiàn)了差距，聯(lián)發(fā)科p4配備了700mhz的mali-g72 mp3 gpu。而聯(lián)發(fā)科p70型號(hào)則整合799mhz的mali-g72 mp6 gpu。 從這份資料可以了解到，p70無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科與高通展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)的重要芯片。從最近網(wǎng)上曝出的安兔兔跑分來(lái)看，這款芯片總分高達(dá)15萬(wàn)分，與高通的驍龍820處理器的16萬(wàn)分相當(dāng)了。而gpu方面卻依舊不盡人意，與820相比僅為其一般3萬(wàn)分。總體來(lái)看，p70與高通目前中端主力驍龍660相比，cpu部分超出多達(dá)1.3倍，而gpu、ux性能要弱很多，實(shí)際能力可能與上一代驍龍660各有勝負(fù)。
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