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本文目錄一覽

1，PCB板的制作工藝有哪些
2，PCB板制作步驟
3，現(xiàn)在工廠里面一般是怎么做pcb板的啊
4，PCB的制作流程是什么
5，pcb板的制作過程是怎樣的
6，急急急急急急急如何制作PCB電路板

1，PCB板的制作工藝有哪些

PCB制造工藝流程nbsp;http://www.cnpcbw.cn/News/3/338.htmlamp;nbsp;http://hi.baidu.com/china%5Fpcb/blog/item/353d405d4216c04afbf2c034.html

PCB板的制作工藝有哪些

2，PCB板制作步驟

在PCB的設(shè)計(jì)中，其實(shí)在正式布線前，還要經(jīng)過許多步驟，以下就是PCB設(shè)計(jì)的總體流程。 1.系統(tǒng)規(guī)格 2.系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 3.將系統(tǒng)分割成幾個PCB 4.決定使用封裝方法和各PCB的大小 5.繪出所有PCB的電路圖 6.初步設(shè)計(jì)的仿真運(yùn)作 7.PCB上的布局、布線 8.布線厚電路測試 9.建立制作檔案 PCB的設(shè)計(jì)流程分為設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出8個步驟。 a)PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 b)網(wǎng)表輸入 c)規(guī)則設(shè)置 d)元器件布局 e)布線 f)檢查 g)復(fù)查 h)設(shè)計(jì)輸出

PCB板制作步驟

3，現(xiàn)在工廠里面一般是怎么做pcb板的啊

制作PCB板的程序是這樣的：第一步：1）先是把PCB板圖的布線層、焊盤層、用激光打印機(jī)打在1張硫酸紙上（反相打?。?；2）再把印字層、鉆孔層分別打在另外1張硫酸紙上；3）最后把背面的所有層（除焊盤外）打在一張硫酸紙上（用于覆油）。第二步：把打好的圖進(jìn)行曬網(wǎng)（曬成絲印網(wǎng)）；第三步：把 1）布線層、焊盤層的絲印網(wǎng)在PCB板的銅泊面絲印。再把印刷好的板放進(jìn)溶液腐蝕。不用的銅泊都會腐蝕掉，留下的就是布線和焊盤。再對2）沒有銅泊的面印字，最后對銅泊面3）進(jìn)行上油。具體的流程就是這樣的，希望對你有幫助。腐蝕流程和腐蝕劑到處都有，方法不完全一樣，請自行選用。

現(xiàn)在工廠里面一般是怎么做pcb板的啊

4，PCB的制作流程是什么

PCB的結(jié)構(gòu)和各類不同，其制造流程也會有很大不同。以手機(jī)內(nèi)常用的六層高密度互連板（HDI板）為例：開料——3、4層內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移——2、5層層壓——鉆機(jī)械埋孔——孔金屬化——電鍍銅——2、5層內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移——1、6層層壓——鉆激光孔——鉆機(jī)械通孔——電鍍——外層圖形轉(zhuǎn)——阻焊印刷——字符印刷——外形加工等等。這只是一個大體的流程，具體的每一道流程中又包含著許多步流程，所以制作工藝是非常復(fù)雜的。流程很長。通常板子結(jié)構(gòu)越復(fù)雜的流程就越長，板子越簡單的，流程就越短。像多階HDI板就比以上要長得多，還有什么電鍍后銑孔邊呀，金手指呀，還有軟硬結(jié)合板就更復(fù)雜了。PCB工廠里很少有人能通曉全流程的，知道的，也只是大體上知道。都一個人只負(fù)責(zé)某一段的流程。若是要搞懂的話，非得投身到具體工作中去幾年才行。

5，pcb板的制作過程是怎樣的

我電腦里面正好保存了一份資料，我就直接復(fù)制上來，希望能夠解答你的問題1.開料原理: 按要求尺寸把大料切成小料2.內(nèi)層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內(nèi)層蝕檢就是一個圖形轉(zhuǎn)移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質(zhì)在紫外強(qiáng)光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內(nèi)層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內(nèi)層的導(dǎo)電線路.前處理：磨板　內(nèi)層干膜內(nèi)層蝕刻內(nèi)檢+粗化銅板表面,以利于增加板面與藥膜的結(jié)合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性3.壓板工序:　棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊4.鉆孔工序: 鉆孔的作用:在線路板上生產(chǎn)一個容許后工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導(dǎo)電性能的通道5.濕工序: 沉銅　－　外層干膜－圖形電鍍或板電鍍－外層－蝕板－外層－蝕檢沉銅作用　: 在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導(dǎo)電的銅層,導(dǎo)通與內(nèi)層線路的連接。外層干膜　: 貼干膜曝光沖影圖形電鍍或板以電鍍: 作用: 增加線路板孔\線\面的銅厚,使之達(dá)到客戶的要求.外層蝕刻　:　退膜：　利用強(qiáng)堿能使干膜溶解或剝離性質(zhì)把不需要的干膜從板面上剝離或溶解蝕板：　利用二價(jià)銅銨絡(luò)和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應(yīng)溶掉鍍錫層達(dá)到從板上把錫退掉外層檢查:AOI&VRS通過CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標(biāo)準(zhǔn)圖形進(jìn)比較及設(shè)計(jì)規(guī)范邏輯的處理,將線路板上的壞點(diǎn)標(biāo)記出來并將壞點(diǎn)坐標(biāo)傳送給VRS,最終確認(rèn)壞點(diǎn)所在位置.6.濕菲林工序: 主要工藝工位有:將已經(jīng)成型的外層線板路板面,印刷上一層感光油墨,使之固化,從而來達(dá)到保護(hù)線路板的外層及絕緣的作用.，前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光沖影，字符印刷7.表面處理工序: 主要是按照客戶的要求,對線路板裸露出銅面進(jìn)行一個圖層的處理加工.主要處理工藝有: 噴錫: 利用熱風(fēng)焊處理工藝在銅面上噴上一層可焊接性的錫面.沉錫: 利用化學(xué)的原理將錫通過化學(xué)處理使之沉積在板面上.沉銀: 利用化學(xué)的原理將銀通過化學(xué)原理使之沉積在板面上.沉金: 利用化學(xué)的原理將金通過化學(xué)原理使之沉積在板面上.鍍金: 利用電鍍的原理,通過電流電壓控制使之金鍍在板面上.防氧化: 利用化學(xué)的原理將一種抗氧化的化學(xué)藥品涂在板面上8.成型工序: 　主要是按照客戶的要求,　將一個已經(jīng)形成的線路板,　加工成客戶需要的尺寸外形.9.開短路測試檢查: 主要是檢查線路的開路及短路檢查,以及利用目光檢查板面質(zhì)量.10.包裝出貨: 將檢查合格的板進(jìn)行包裝,最終出貨給客戶.

6，急急急急急急急如何制作PCB電路板

PCB業(yè)余制作基本方法和工藝流程一、印刷電路板基本制作方法 1.用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅墻鐵壁板上：復(fù)制前應(yīng)先用銼刀將復(fù)銅板四周邊緣銼至平直整齊，而且尺寸盡量與設(shè)計(jì)圖紙尺寸相符，并將復(fù)寫紙裁成與復(fù)銅板一樣的尺寸，為了防止在復(fù)制過程中產(chǎn)生圖紙移動，故要求用膠紙將圖紙左右兩端與印刷板貼緊。 2.先用鉆床將元件插孔鉆好—一般插孔直徑為0.9-1MM左右，可采用直徑為1MM的鉆頭較適中,如果鉆孔太大將影響焊點(diǎn)質(zhì)量,但對于少數(shù)元件腳較粗的插孔,例如電位器腳孔,則需用直徑為1.2MM以上的鉆頭鉆孔。 3.貼膠紙：先用刀片將封箱膠紙切成0.5-2.0MM,3-4MM多種寬度的膠紙條后再進(jìn)行貼膠，貼膠時應(yīng)根據(jù)線條所通過的電流大小及線條間的間隙來適當(dāng)選擇線條的寬容。一般只需采用2-3種寬度即可，為了保證制作工藝水平，盡可能不要采用過寬或過窄，如需要鉆孔的線條其寬度應(yīng)在1.5MM以上，才不致于在鉆孔時將線條鉆斷，貼膠時還應(yīng)注意控制各相鄰線條的間隙不要太小，否則容易造成線條間短接，貼膠時一定超過鉆孔1MM左右，這樣才能保證焊瞇質(zhì)量。若采用電腦布圖及常規(guī)制板技術(shù)，因設(shè)有焊盤，其焊盤直徑分為0.05、0.062、0.07英寸等多種尺寸供布圖設(shè)計(jì)時選用，一般設(shè)計(jì)時大多數(shù)取直徑為0.062英寸（即為1.55MM）左右的焊盤；線條寬度不僅受插孔孔徑的限制，也受到線條外鄰近焊盤的限制。 4.對IC的腳位的定位要準(zhǔn)確，鉆孔時不要鉆偏，故一般采用鉆孔后貼膠的制板方式。 5.為了提高手工制版工藝水平，也可在插孔上設(shè)置圓形焊盤，這可采圓形貼膠片或采用油漆先在孔位上制作圓形焊盤，待油漆干了，再進(jìn)行貼線條，也可以采用油漆畫線條，一般可用鴨嘴筆作畫線條工作。二、印刷板制作工藝流程制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。 1.先將符合尺寸要求的復(fù)銅板表面用細(xì)砂紙擦光亮,再用復(fù)寫紙將布線圖復(fù)制到復(fù)銅板上。 2.用直徑1.0mm鉆頭鉆孔、定位口，再進(jìn)行貼膠（或上油漆）。 3.貼完膠后，應(yīng)在板上墊放一張厚張，用手掌在上面壓一壓，其目的是使全部貼膠與復(fù)銅板粘貼得更加牢靠。必要時還可用吹風(fēng)筒加熱，可使用權(quán)貼膠粘度加強(qiáng)，由于所用的貼膠具很好的粘性，而且膠紙又薄，故采用這種貼膠進(jìn)行制板，效果較好，一般是不須再作加熱處理。 4.腐蝕一般采用三氯化鐵作腐蝕液，腐蝕速度與腐蝕液的濃度，溫度及腐蝕過程中采取抖動有關(guān)，為保證制板質(zhì)量及提高腐蝕速度，可采用抖動和加熱的方法。 5.腐蝕完成后，應(yīng)用自來水沖洗干凈，并將膠紙去掉，把印刷板抹干。 6.用細(xì)砂布將印刷板復(fù)銅面擦至光亮為止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水時應(yīng)將印刷電路板傾斜放軒再涂以松香水，以免松香水經(jīng)鉆孔流至背面）。附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊點(diǎn)的光亮度等；松香溶液是用松香粉末與酒精或天尋水按一定比例配制面成，其濃度應(yīng)適中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化鐵溶液對人體皮膚不會有不良影響，但三氯化若搞到衣服上或地面上，尋是難以洗掉的，所以使用時一定要特別小心。