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pcb板設(shè)計(jì),PCB板的設(shè)計(jì)步驟

來(lái)源:整理 時(shí)間:2023-08-29 08:35:07 編輯:智能門(mén)戶 手機(jī)版

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1,PCB板的設(shè)計(jì)步驟

首先你要收到你的開(kāi)發(fā)意向書(shū),明白你好做的東西,畫(huà)電路圖,然后就是生成PCB,然后就是布局,說(shuō)是簡(jiǎn)單其實(shí)還是很麻煩的!

PCB板的設(shè)計(jì)步驟

2,PCB板的制作

在PCB的設(shè)計(jì)中,其實(shí)在正式布線前,還要經(jīng)過(guò)許多步驟,以下就是PCB設(shè)計(jì)的總體流程。 1.系統(tǒng)規(guī)格 2.系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 3.將系統(tǒng)分割成幾個(gè)PCB 4.決定使用封裝方法和各PCB的大小 5.繪出所有PCB的電路圖 6.初步設(shè)計(jì)的仿真運(yùn)作 7.PCB上的布局、布線 8.布線厚電路測(cè)試 9.建立制作檔案 PCB的設(shè)計(jì)流程分為設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出8個(gè)步驟。 a)PCB設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 b)網(wǎng)表輸入 c)規(guī)則設(shè)置 d)元器件布局 e)布線 f)檢查 g)復(fù)查 h)設(shè)計(jì)輸出

PCB板的制作

3,PCB板設(shè)計(jì)

最近剛好做,網(wǎng)上找了一些設(shè)計(jì)規(guī)則。附錄2 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則1.PCB 的布局設(shè)計(jì)(1) PCB 的大小要合適,PCB 的尺寸要根據(jù)電路實(shí)際情況合理設(shè)計(jì)。(2) PCB 的整體布局·PCB 的整體布局應(yīng)按照信號(hào)流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使整體布局便于信號(hào)流通,而且使信號(hào)保持一致方向?!じ鞴δ軉卧娐返牟季謶?yīng)以主要元件為中心,來(lái)圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局。(3) 特殊元件的位置特殊布局·過(guò)重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡?!C(jī)內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB 的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機(jī)外可調(diào)元件、接插件和開(kāi)關(guān)件要和外殼一起設(shè)計(jì)布局?!ぐl(fā)熱元件的要遠(yuǎn)離熱敏元件,并設(shè)計(jì)好散熱的方式?!CB 的定位孔和固定支架的位置與外殼要一致。(4) 元件的布局規(guī)則·各元件布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊,盡量減小和縮短各元件之間的引線和連接。特別是縮短高頻元器件之間的連線,減小它們之間的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾。·電位差較大的元器件要遠(yuǎn)離,防止意外放電。 2.PCB 的布線設(shè)計(jì)(1)一般來(lái)說(shuō)若銅箔厚度為0.05 ,線寬為1 mm~115 mm 的導(dǎo)線大致可通過(guò)2A 電流數(shù)字電路或集成電路線寬大約為012mm~013 mm。(2)導(dǎo)線之間最小寬度。對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂基板線間寬度可小一些,數(shù)字電路和IC的導(dǎo)線間距一般可取到0.15 mm~ 0.18mm。(3) 對(duì)數(shù)字信號(hào)和高頻模擬信號(hào)由于其中存在諧波,故印制導(dǎo)線拐彎處不要設(shè)計(jì)成直角或夾角。(4) 輸出和輸入所用的導(dǎo)線避免相鄰平行,以防反饋耦合 若必須避免相鄰平行,那么必在中間加地線。(5) 對(duì)PCB 上的大面積銅箔,為防變形可設(shè)計(jì)成網(wǎng)格形狀。(6) 若元件管腳插孔直徑為d ,焊盤(pán)外徑為d +1.2mm。 3.PCB 的地線設(shè)計(jì) (1) 接地系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)由系統(tǒng)地、屏蔽地、數(shù)字地和模擬地構(gòu)成。(2) 盡量加粗地線,以可通過(guò)三倍的允許電流。(3) 將接地線構(gòu)成閉合回路,這不僅可抗噪聲干擾,而且還縮小不必要的電(4) 數(shù)字地模擬地要分開(kāi),即分別與電源地相連PCB布線通用規(guī)則 在設(shè)計(jì)印制線路板時(shí),應(yīng)注意以下幾點(diǎn):(1) 從減小輻射騷擾的角度出發(fā),應(yīng)盡量選用多層板,內(nèi)層分別作電源層、地線層,用以降低供電線路阻抗,抑制公共阻抗噪聲,對(duì)信號(hào)線形成均勻的接地面,加大信號(hào)線和接地面間的分布電容,抑制其向空間輻射的能力。(2) 電源線、地線、印制板走線對(duì)高頻信號(hào)應(yīng)保持低阻抗。在頻率很高的情況下,電源線、地線、或印制板走線都會(huì)成為接收與發(fā)射騷擾的小天線。降低這種騷擾的方法除了加濾波電容外,更值得重視的是減小電源線、地線及其他印制板走線本身的高頻阻抗。因此,各種印制板走線要短而粗,線條要均勻。(3) 電源線、地線及印制導(dǎo)線在印制板上的排列要恰當(dāng),盡量做到短而直,以減小信號(hào)線與回線之間所形成的環(huán)路面積。(4) 時(shí)鐘發(fā)生器盡量*近到用該時(shí)鐘的器件。(5) 石英晶體振蕩器外殼要接地。(6) 用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線盡量短。(7) 印制板盡量使用45°折線而不用90°折線布線以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。(8) 單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地;電源線、地線盡量粗。(9) I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印刷板邊的接插件,讓其盡快離開(kāi)印刷板。(10) 關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直。(11) 元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短,去耦電容最好使用無(wú)引線的貼片電容。(12) 對(duì)A/D類器件,數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*。(13) 時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。(14) 模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘。(15) 時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,時(shí)鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。(16) 石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。(17) 弱信號(hào)電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。(18) 任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小
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PCB板設(shè)計(jì)

4,PCB板的設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì) PCB(Printed Circuit Board)印刷電路板的縮寫(xiě) 具體方法如下 1. 目的和作用 1.1 規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè),提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量 。 2. 適用范圍 1.1 XXX 公司開(kāi)發(fā)部的VCD超級(jí)VCDDVD音響等產(chǎn)品 。 3. 責(zé) 任 3.1 XXX 開(kāi)發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等 。 4. 資歷和培 訓(xùn) 4.1 有電子技術(shù)基礎(chǔ); 4.2 有電腦基本操作常識(shí); 4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟件. 5. 工作指導(dǎo)(有長(zhǎng)度單位為MM) 5.1 銅箔最小線寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM 5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM. 5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤(pán)與板邊最小距離為4.0MM 5.4 一般通孔安裝元件的焊盤(pán)的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議(2.5MM)如果不能用圓形焊盤(pán),用腰圓形焊盤(pán),小如下圖所示(如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù), 則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)為準(zhǔn)) 焊盤(pán)長(zhǎng)邊、短邊與孔的關(guān)系為 : 5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM. 5.6 大型元器件(如:變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等)加大銅箔及上錫面積如下圖;陰影部分面積肥最小要與焊盤(pán)面積相等 。 5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內(nèi)不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結(jié)構(gòu)圖要求). 5.8 上錫位不能有絲印油. 5.9 焊盤(pán)中心距小于2.5MM 的,相鄰的焊盤(pán)周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM). 5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達(dá)、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下. 5.11 在大面積PCB設(shè)計(jì)中(約超過(guò)500CM2 以上),防止過(guò)錫爐時(shí)PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區(qū):: 5.12 每一粒三極管必須在絲印上標(biāo)出e,c,b 腳. 5.13 需要過(guò)錫爐后才焊的元件,盤(pán)要開(kāi)走錫位,向與過(guò)錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 : 5.14 設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意,金屬外殼的元件,插件時(shí)外殼與印制板接觸的,頂層的焊盤(pán)不可開(kāi),一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振)。 5.15 為減少焊點(diǎn)短路,所有的雙面印制板,過(guò)孔都不開(kāi)綠油窗。 5.16 每一塊PCB 上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向: 5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無(wú)效) 5.18 布局時(shí),DIP 封裝的IC 擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直,不可平行,如下圖;如果布局上有困難,可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反)。 5.19 布線方向?yàn)樗交虼怪?,由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45 度進(jìn)入。 5.20 元件的安放為水平或垂直。 5.21 絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90 度擺放。 5.22 若銅箔入圓焊盤(pán)的寬度較圓焊盤(pán)的直徑小時(shí),則需加淚滴。如圖 : 5.23 物料編碼和設(shè)計(jì)編號(hào)要放在板的空位上。 5.24 把沒(méi)有接線的地方合理地作接地或電源用 。 5.25 布線盡可能短,特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。 5.26 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開(kāi) 。 5.27 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)(面積超過(guò)500 平方毫米),應(yīng)局部開(kāi)窗口。如圖 : 5.28 電插印制板的定位孔規(guī)定如下,陰影部分不可放元件,手插元件除外,L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小于50X50 則要拼板開(kāi)模方可電插,如果超過(guò)330X250 則改為手插板。定位孔需在長(zhǎng)邊上。 PCB設(shè)計(jì)基本概念 1)盡量少用過(guò) 孔,一旦選用了過(guò)孔,務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙,特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙,如果是自動(dòng)布線,可在“過(guò)孔數(shù)量最小化” ( Via Minimiz8tion)子菜單里選擇“on”項(xiàng)來(lái)自動(dòng)解決。(2)需要的載流量越大,所需的過(guò)孔尺寸越大,如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過(guò)孔就要大一些。   3、絲印層(Overlay)   為方便電路的安裝和維修等,在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等,例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí),只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀,忽略了實(shí)際制出的PCB效果。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上,字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒,還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上,如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來(lái)很大不便。正確的絲印層字符布置原則是:”不出歧義,見(jiàn)縫插針,美觀大方”。    4、SMD的特殊性   Protel封裝庫(kù)內(nèi)有大量SMD封裝,即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。因此,選用這類器件要定義好器件所在面,以免“丟失引腳(Missing Plns)”。另外,這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。   5、網(wǎng)格狀填充區(qū)(External Plane )和填充區(qū)(Fill)   正如兩者的名字那樣,網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的,填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計(jì)過(guò)程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別,實(shí)質(zhì)上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別,所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分,要強(qiáng)調(diào)的是,前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用,適用于需做大面積填充的地方,特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。   6、焊盤(pán)( Pad)   焊盤(pán)是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念,但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正,在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤(pán)。選擇元件的焊盤(pán)類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤(pán),如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤(pán)等,但有時(shí)這還不夠用,需要自己編輯。例如,對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤(pán),可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”,在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤(pán)的設(shè)計(jì)中,不少?gòu)S家正是采用的這種形式。一般而言,自行編輯焊盤(pán)時(shí)除了以上所講的以外,還要考慮以下原則:  ?。?)形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤(pán)特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過(guò)大;  ?。?)需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤(pán)往往事半功倍;  ?。?)各元件焊盤(pán)孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定,原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2- 0.4毫米。   7、各類膜(Mask)    這些膜不僅是PcB制作工藝過(guò)程中必不可少的,而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用,“膜”可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOp or Bottom 和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or BottomPaste Mask)兩類。 顧名思義,助焊膜是涂于焊盤(pán)上,提高可焊性能的一層膜,也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反,為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫,因此在焊盤(pán)以外的各部位都要涂覆一層涂料,用于阻止這些部位上錫??梢?jiàn),這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。由此討論,就不難確定菜單中 類似“solder Mask En1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了。   8、飛線,飛線有兩重含義:  ?。?)自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線,在通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后,用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況,不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少,以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。這一步很重要,可以說(shuō)是磨刀不誤砍柴功,多花些時(shí)間,值!另外,自動(dòng)布線結(jié)束,還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通,也可通過(guò)該功能來(lái)查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后,可用手工補(bǔ)償,實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到“飛線”的第二層含義,就是在將來(lái)的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。要交待的是,如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn),可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤(pán)間距的電阻元 件來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì).
嘿嘿 這你還問(wèn)別人啊 應(yīng)該是你自己才知道的吧

5,什么是PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

一、PCB簡(jiǎn)介 PCB的原材料:覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB),簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外,PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。 隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜,需要的零件自然越來(lái)越多,PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。裸板(上頭沒(méi)有零件)也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線,并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。 通常PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆(solder mask)的顏色。是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silk screen)。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)(大多是白色的),以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成.在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉,留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了.這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線,并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接. 為了將零件固定在PCB上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上.在最基本的PCB(單面板)上,零件都集中在其中一面,導(dǎo)線則都集中在另一面.這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的.因?yàn)槿绱耍琍CB的正反面分別被稱為零件面(Component Side)與焊接面(Solder Side). 如果PCB上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝. 如果要將兩塊PCB相互連結(jié),一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭(edge connector).金手指上包含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份.通常連接時(shí),我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴(kuò)充槽Slot).在計(jì)算機(jī)中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的. PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的顏色.這層是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方.在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silk screen).通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)(大多是白色的),以標(biāo)示出各零件在板子上的位置.絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面(legend). 印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線,經(jīng)過(guò)細(xì)致整齊的規(guī)劃后,蝕刻在一塊板子上,提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體,是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。 印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板,在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來(lái),將電子組件的接腳穿過(guò)PCB后,再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。 依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言,電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長(zhǎng)、接點(diǎn)腳數(shù)越多,PCB所需層數(shù)亦越多,如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等;而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中:如筆記型計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、汽車儀表等轉(zhuǎn): http://baike.baidu.com/view/3672.html?wtp=tt
回答的云里霧里的。簡(jiǎn)單說(shuō)就是把工程師設(shè)計(jì)的電路原理圖設(shè)計(jì)成可以印刷和制作的線路板。線路版知道吧。就是類似電腦主板的東西。
P C B P=印制 C=電路 B = 板PCB設(shè)計(jì)就是畫(huà)電路板
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成,一個(gè)導(dǎo)體用來(lái)發(fā)送信號(hào),另一個(gè)用來(lái)接收信號(hào)(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個(gè)多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。[1] 線路板成為“可控阻抗板”的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個(gè)規(guī)定值,通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中,傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。但是,究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最簡(jiǎn)單的方法是看信號(hào)在傳輸中碰到了什么。當(dāng)沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動(dòng)時(shí),這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中,如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端(它位于發(fā)送線路和回路之間),一旦連接,這個(gè)電壓波信號(hào)沿著該線以光速傳播,它的速度通常約為6英寸/納秒。當(dāng)然,這個(gè)信號(hào)確實(shí)是發(fā)送線路和回路之間的電壓差,它可以從發(fā)送線路的任何一點(diǎn)和回路的相臨點(diǎn)來(lái)衡量。圖2是該電壓信號(hào)的傳輸示意圖。Zen的方法是先“產(chǎn)生信號(hào)”,然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個(gè)0.01納秒前進(jìn)了0.06英寸,這時(shí)發(fā)送線路有多余的正電荷,而回路有多余的負(fù)電荷,正是這兩種電荷差維持著這兩個(gè)導(dǎo)體之間的1伏電壓差,而這兩個(gè)導(dǎo)體又組成了一個(gè)電容器。在下一個(gè)0.01納秒中,又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調(diào)整到1伏特,這必須加一些正電荷到發(fā)送線路,而加一些負(fù)電荷到接收線路。每移動(dòng)0.06英寸,必須把更多的正電荷加到發(fā)送線路,而把更多的負(fù)電荷加到回路。每隔0.01納秒,必須對(duì)傳輸線路的另外一段進(jìn)行充電,然后信號(hào)開(kāi)始沿著這一段傳播。電荷來(lái)自傳輸線前端的電池,當(dāng)沿著這條線移動(dòng)時(shí),就給傳輸線的連續(xù)部分充電,因而在發(fā)送線路和回路之間形成了1伏特的電壓差。每前進(jìn)0.01納秒,就從電池中獲得一些電荷(±Q),恒定的時(shí)間間隔(±t)內(nèi)從電池中流出的恒定電量(±Q)就是一種恒定電流。流入回路的負(fù)電流實(shí)際上與流出的正電流相等,而且正好在信號(hào)波的前端,交流電流通過(guò)上、下線路組成的電容,結(jié)束整個(gè)循環(huán)過(guò)程。PCB(Printed Circuit Board)印刷電路板的縮寫(xiě)[2]
合肥的PCB板基本上都是江蘇那邊的在做,有些廠在合肥設(shè)置個(gè)辦事處,基本上沒(méi)有自己生產(chǎn)PCB的 回答完畢 希望對(duì)您有幫助如果滿意請(qǐng)采納o(∩_∩)o...哈哈
在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成,一個(gè)導(dǎo)體用來(lái)發(fā)送信號(hào),另一個(gè)用來(lái)接收信號(hào)(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個(gè)多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定?! 【€路板成為“可控阻抗板”的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個(gè)規(guī)定值,通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中,傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。  但是,究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最簡(jiǎn)單的方法是看信號(hào)在傳輸中碰到了什么。當(dāng)沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動(dòng)時(shí),這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中,如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端(它位于發(fā)送線路和回路之間),一旦連接,這個(gè)電壓波信號(hào)沿著該線以光速傳播,它的速度通常約為6英寸/納秒。當(dāng)然,這個(gè)信號(hào)確實(shí)是發(fā)送線路和回路之間的電壓差,它可以從發(fā)送線路的任何一點(diǎn)和回路的相臨點(diǎn)來(lái)衡量。圖2是該電壓信號(hào)的傳輸示意圖。  Zen的方法是先“產(chǎn)生信號(hào)”,然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個(gè)0.01納秒前進(jìn)了0.06英寸,這時(shí)發(fā)送線路有多余的正電荷,而回路有多余的負(fù)電荷,正是這兩種電荷差維持著這兩個(gè)導(dǎo)體之間的1伏電壓差,而這兩個(gè)導(dǎo)體又組成了一個(gè)電容器?! ≡谙乱粋€(gè)0.01納秒中,又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調(diào)整到1伏特,這必須加一些正電荷到發(fā)送線路,而加一些負(fù)電荷到接收線路。每移動(dòng)0.06英寸,必須把更多的正電荷加到發(fā)送線路,而把更多的負(fù)電荷加到回路。每隔0.01納秒,必須對(duì)傳輸線路的另外一段進(jìn)行充電,然后信號(hào)開(kāi)始沿著這一段傳播。電荷來(lái)自傳輸線前端的電池,當(dāng)沿著這條線移動(dòng)時(shí),就給傳輸線的連續(xù)部分充電,因而在發(fā)送線路和回路之間形成了1伏特的電壓差。每前進(jìn)0.01納秒,就從電池中獲得一些電荷(±Q),恒定的時(shí)間間隔(±t)內(nèi)從電池中流出的恒定電量(±Q)就是一種恒定電流。流入回路的負(fù)電流實(shí)際上與流出的正電流相等,而且正好在信號(hào)波的前端,交流電流通過(guò)上、下線路組成的電容,結(jié)束整個(gè)循環(huán)過(guò)程。

6,PCB設(shè)計(jì)有哪些特別需要注意的點(diǎn)

原發(fā)布者:xk520wx一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備‐>PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)‐>PCB布局‐>布線‐>布線優(yōu)化和絲印‐>網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查‐>制版。 第一:前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖?!肮び破涫?,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計(jì)好原理之外,還要畫(huà)得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù),但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。原則上先做PCB的元件庫(kù),再做SCH的元件庫(kù)。PCB的元件庫(kù)要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行。PS:注意標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計(jì),做好后就準(zhǔn)備開(kāi)始做PCB設(shè)計(jì)了。 第二:PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位,在PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。 第三:PCB布局。布局說(shuō)白了就是在板子上放器件。這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話,就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(Design‐> Create Netlist),之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(Design‐>Load Nets)。就看見(jiàn)器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對(duì)器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行:
很多方面EMI啊,數(shù)模電路處理啊,一些敏感信號(hào)的布線方法啊。以及一些可生產(chǎn)性的考量都要。不是幾句話就說(shuō)的完的,不同的電路設(shè)計(jì)規(guī)范都不同,比如電源電路的設(shè)計(jì)要求用在信號(hào)電路上就不適合了,普通信號(hào)電路的設(shè)計(jì)要求用的高頻電路的設(shè)計(jì)上也不適合。建議再網(wǎng)上下個(gè)你需要了解的電路PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,應(yīng)該有很多,好好看看。
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PCB設(shè)計(jì)的基本原則 PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路板的性能有很大的影響,因此在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候,必須遵循PCB設(shè)計(jì)的一般原則。 首先,要考慮PCB的尺寸大小,PCB尺寸過(guò)大時(shí),印制線路長(zhǎng),阻抗增加,抗噪能力下降,成本增加;PCB尺寸過(guò)小時(shí),則散熱不好,且臨近線容易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。最后根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局。 設(shè)計(jì)流程: 在繪制完電路原理圖之后,還要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作:生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表。 規(guī)劃PCB板:首先,我們要對(duì)設(shè)計(jì)方案有一個(gè)初步的規(guī)劃,如電路板是什么形狀,它的尺寸是多大,使用單面板還是雙面板或者是多層板。這一步的工作非常重要,是確定電路板設(shè)計(jì)的框架。 設(shè)置相關(guān)參數(shù):主要是設(shè)置元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表及元件封裝:網(wǎng)絡(luò)報(bào)表相當(dāng)重要,是原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)和PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)之間的橋梁。自動(dòng)布線操作就是建立在網(wǎng)表的基礎(chǔ)上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個(gè)引腳所對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置。每個(gè)元件都要有一個(gè)對(duì)應(yīng)的封裝。 元件布局:元件的布局可以使用Protel 軟件自動(dòng)進(jìn)行,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。元器件布局是PCB板設(shè)計(jì)的重要步驟之一,使用計(jì)算機(jī)軟件的自動(dòng)布局功能常常有很多不合理的地方,還需要手動(dòng)調(diào)整,良好的元件布局對(duì)后面的布線提供方便,而且可以提高整板的可靠性。 布線:根據(jù)元件引腳之間的電氣聯(lián)系,對(duì)PCB板進(jìn)行布線操作。布線有自動(dòng)布線和手動(dòng)布線兩種方式。自動(dòng)布線是根據(jù)自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置,用軟件在PCB板的一部分或者全部范圍內(nèi)進(jìn)行布線,手動(dòng)布線是用戶在PCB板上根據(jù)電氣連接進(jìn)行手工布線。自動(dòng)布線的結(jié)果并不是最優(yōu)的,存在很多缺陷和不合理的地方,而且并不能保證每次都能百分之百完成自動(dòng)布線任務(wù)。而手動(dòng)布線的工作量過(guò)于繁重,一個(gè)大的PCB板往往要耗費(fèi)巨大的工作量,因此需要靈活運(yùn)用手工和自動(dòng)相結(jié)合的方式進(jìn)行布線。 完成布線操作后,需要對(duì)PCB 板進(jìn)行補(bǔ)淚滴、打安裝孔和覆銅等操作,以完成PCB 板的后續(xù)工作。 最后在通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查之后,就可以保存并輸出PCB文件了。3.2注意事項(xiàng)3.2.1布局 在確定特殊元件的位置時(shí)要遵循以下原則: 1.盡可能縮短高頻元件的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近,輸入和輸出元件應(yīng)相互遠(yuǎn)離。 2.某些元件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引起意外短路。帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不宜觸及的地方。 3.質(zhì)量超過(guò)15g的元件,應(yīng)當(dāng)用支架固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件,不宜裝在PCB上,而應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱上,且考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 4.對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。 5.應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則: 1.按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流暢,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 2.以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來(lái)布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。 3.在高頻下工作的電路,要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元件平行排列。這樣不但美觀,而且焊接容易,易于批量生產(chǎn)。 4.位于電路板邊緣的元件,離電路板邊緣一般小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形,長(zhǎng)寬比為3:2(或4:3)。電路板面尺寸過(guò)大時(shí),應(yīng)考慮板所受到的機(jī)械強(qiáng)度。3.2.2布線1.連線精簡(jiǎn)原則 連線要精簡(jiǎn),盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡(jiǎn)單明了,特別是在高頻回路中,當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了,如蛇形走線等等。2.安全載流原則 銅線寬度應(yīng)以自己能承受的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì),銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許溫升等。電磁抗干擾原則 電磁抗干擾設(shè)計(jì)的原則比較多,例如銅膜線的應(yīng)為圓角或斜角(因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能),雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)相互斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減少寄生耦合等。4.安全工作原則 要保證安全工作,例如保證兩線最小安全間距要能承受所加電壓峰值;高壓線應(yīng)圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。以上是一些基本的布線原則,布線很大程度上和設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)有關(guān)。3.2.3 焊盤(pán)大小 焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸:焊盤(pán)的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑、公差尺寸以及焊錫層厚度、孔徑公差、孔金屬電鍍層等方面考慮。焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樘〉目组_(kāi)模沖孔時(shí)不易加工。通常情況下以金屬引腳加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑,焊盤(pán)的直徑取決于內(nèi)孔直徑。 有關(guān)焊盤(pán)的其他注意事項(xiàng): 焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。焊盤(pán)的補(bǔ)淚滴:當(dāng)與焊盤(pán)的連接走線較細(xì)時(shí),要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴狀,這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮,增加了連接處的機(jī)械強(qiáng)度,使走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔,成銳角會(huì)造成波峰焊困難,大面積銅箔會(huì)因散熱過(guò)快導(dǎo)致不易焊接。3.2.4 PCB的抗干擾措施 PCB的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系,這里介紹一下PCB抗干擾設(shè)計(jì)的常用措施。 1 電源線設(shè)計(jì)。根據(jù)PCB 板電流的大小,盡量加粗電源線寬度,減少環(huán)路電阻。同時(shí),使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向不一致,這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 2地線設(shè)計(jì)原則: 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。若PCB板上既有邏輯電路又有模擬電路,應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地,地線應(yīng)短而粗,高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪能力降低。因此應(yīng)將接地線加粗,使它能通過(guò)三倍于PCB上的允許電流。如有可能,接地線寬度應(yīng)在2~3mm以上。 接地線構(gòu)成閉環(huán)路。有數(shù)字電路組成的印刷板,其接地電路構(gòu)成閉環(huán)能提高抗噪聲能力。 3大面積覆銅 所謂覆銅,就是將PCB上沒(méi)有布線的地方,鋪滿銅膜。PCB上的大面積覆銅有兩種作用:一為散熱;另外還可以減小地線阻抗,并且屏蔽電路板的信號(hào)交叉干擾以提高電路系統(tǒng)的抗干擾能力。3.2.5去耦電容配置 在 PCB 板上每增加一條導(dǎo)線,增加一個(gè)元件,或者增加一個(gè)通孔,都會(huì)給整個(gè)PCB 板引入額外的寄生電容,因此在對(duì)PCB板進(jìn)行設(shè)計(jì)的時(shí)候,應(yīng)該在電路板的關(guān)鍵部位安裝適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨?安裝去耦電容的一般原則是: 1.在電源的輸入端配置一個(gè)10~100μF的電解電容器。 2.每一個(gè)集成電路芯片都應(yīng)配置一個(gè)0.01pF 的電容,也可以幾個(gè)集成電路芯片合起來(lái)配置一個(gè)10pF的電容。 3.對(duì)于抗噪能力弱的元件,如RAM、ROM等,應(yīng)在芯片的電源線與地線之間直接接入去耦電容。 4.配置的電容盡量靠近被配置的元件,減少引線長(zhǎng)度。 5.在有容易產(chǎn)生電火花放電的地方,如繼電器,空氣開(kāi)關(guān)等地方,應(yīng)該配置RC電路,以便吸收電流防止電火花發(fā)生。3.3 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 對(duì)布線完畢的電路板必須要進(jìn)行DRC(Design Rule Check)檢驗(yàn),通過(guò)DRC檢查可以查找出電路板上違反預(yù)先設(shè)定規(guī)則的行為,以便于修改不合理的設(shè)計(jì)。一般檢查有一下幾個(gè)方面: 1.檢查銅膜導(dǎo)線、焊盤(pán)、通孔等之間的距離是否大于允許的最小值。 2.不同的導(dǎo)線之間是否有短路現(xiàn)象發(fā)生。 3.是否有些連線沒(méi)有連接好,或者導(dǎo)線中間有中斷現(xiàn)象發(fā)生,或者PCB 板上存在未清除干凈的廢線。 4.各個(gè)導(dǎo)線的寬度是否滿足要求,尤其是電源線和地線,能加寬的地方一定要加寬,以減小阻抗。 5.導(dǎo)線拐角的地方不能形成銳角或者直角,對(duì)不理想的地方進(jìn)行修改。 6.所有通孔、焊盤(pán)的大小是否滿足設(shè)計(jì)要求。
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