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cob封裝，什么叫做LED COB封裝

來源：整理 時間：2023-09-01 03:20:28 編輯：智能門戶 手機版

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1，什么叫做LED COB封裝

簡單的說就是把LED芯片封裝在一起，功率大 發(fā)光均勻，柔和 。

什么叫做LED COB封裝

2，電力電子器件封裝什么是COB封裝

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用 樹脂覆 蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。參考資料來源：吳鑒鷹吧貢獻文檔:百度文庫《吳鑒鷹單片機項目實戰(zhàn)精講》
我不會~~~但還是要微笑~~~：）

電力電子器件封裝什么是COB封裝

3，什么是COB封裝

Cache on Board(板上集成緩存) (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
板載芯片技術，簡單的說！

什么是COB封裝

4，什么叫做LED COB封裝

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
簡單的說就是把led芯片封裝在一起，功率大 發(fā)光均勻，柔和 。
COB封裝即chip On board，就是將LED芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后 進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。 簡單的說就是把一顆顆LED芯片封裝在一起 以做到發(fā)光面積大 功率大 放光比較均勻。柔和

5，什么是COB封裝

COB： (Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。 ----------------------------------------------------------- COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片 焊技術。

6，什么是led COB封裝LED COB是什么意思

COB型封裝 COB封裝 COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。 從成本和應用角度來看，COB成為未來燈具化設計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導至外殼。 半導體照明燈具要進入通用照明領域，生產成本是第一大制約因素。要降低半導體照明燈具的成本，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統(tǒng)的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。實際上，如果走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但可以省工省時，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。 在成本上，與傳統(tǒng)COB光源模塊在照明應用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，總體可以降低30%左右的成本，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。在性能上，通過合理地設計和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端，還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性(目前已經可以做到90以上)。 在應用上，COB光源模塊可以使照明燈具廠的安裝生產更簡單和方便。在生產上，現(xiàn)有的工藝技術和設備完全可以支持高良品率的COB光源模塊的大規(guī)模制造。隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，我們完全可以根據(jù)不同燈具應用的需求，逐步形成系列COB光源模塊主流產品，以便大規(guī)模生產。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。COB主要的焊接方法：(1)熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片COG。(2)超聲焊超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動，同時在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動AI絲在被焊區(qū)的金屬化層如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產生塑性變形，這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個純凈的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。(3)金絲焊球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術，因為現(xiàn)在的半導體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固(直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點)，又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。
什么是led COB封裝？LED COB是什么意思？來學習了！
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