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bga是什么意思，你說的那個(gè)BGA是指什么有什么解決辦法嗎

來源：整理 時(shí)間：2023-08-19 12:07:08 編輯：智能門戶 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，你說的那個(gè)BGA是指什么有什么解決辦法嗎

就是CPU啦,專業(yè)術(shù)語叫BGA哈,不好意思,話沒說對

你說的那個(gè)BGA是指什么有什么解決辦法嗎

2，集成電路封裝中QFPBGA的中文意思是什么

1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一.2.QFP（Plastic Quad Flat Package）方型扁平式封裝技術(shù).
電磁鐵-啟航為你收集資料如BGA:球形觸點(diǎn)陳列QFP:方型扁平式封裝技術(shù)希望回答 可以幫到你

集成電路封裝中QFPBGA的中文意思是什么

3，BGA和GPU區(qū)別是什么

http://baike.baidu.com/view/52053.htm BGA詳細(xì)介紹 http://baike.baidu.com/view/1196.htm GPU詳細(xì)介紹 看完就知道是怎么一回事了 BGA是Ball Grid Array的簡稱 它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。 而GPU就是Graphic Processing Unit 中文翻譯為圖形處理器。 其實(shí)就是顯卡

BGA和GPU區(qū)別是什么

4，BGA是什么意思

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

5，BGA封裝模式指什么

編輯本段BGA封裝技術(shù)的分類 　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、 　　Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。 　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。 　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。 　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。

6，內(nèi)存的BGA是什么意思啊

BGA封裝內(nèi)存 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 BGA封裝技術(shù)可詳分為五大類： 1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。 說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。
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