fccsp，現(xiàn)在芯片可以最小可做得多少毫米
現(xiàn)在芯片可以最小可做得多少毫米2，國(guó)美手機(jī)K1用什么cpu3，英偉達(dá)K1處理器有什么手機(jī)嗎1，現(xiàn)在芯片可以最小可做得多少毫米CSP封裝的芯片是目前最小形式的IC封裝。主要包含如下幾種：Customizedleadframe-basedCSP(LFCSP)Flexiblesubstrate-basedCSPFlip-chipCSP(FCCSP)Rigidsubstrate-basedCSPWafer-levelredistributionCSP(WL-CSP)大概3mm吧2，國(guó)美手機(jī)K1用什么cpu由于...
更新時(shí)間：2023-08-30標(biāo)簽： 現(xiàn)在芯片可以最小fccsp 全文閱讀