fccsp，現(xiàn)在芯片可以最小可做得多少毫米

來(lái)源：整理時(shí)間：2023-08-30 14:20:34 編輯：智能門戶手機(jī)版

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1，現(xiàn)在芯片可以最小可做得多少毫米
2，國(guó)美手機(jī)K1用什么cpu
3，英偉達(dá)K1處理器有什么手機(jī)嗎

1，現(xiàn)在芯片可以最小可做得多少毫米

CSP封裝的芯片是目前最小形式的IC封裝。主要包含如下幾種：Customized leadframe-based CSP (LFCSP)Flexible substrate-based CSPFlip-chip CSP (FCCSP)Rigid substrate-based CSPWafer-level redistribution CSP (WL-CSP)

大概3mm吧

現(xiàn)在芯片可以最小可做得多少毫米

2，國(guó)美手機(jī)K1用什么cpu

由于散熱問(wèn)題一直沒(méi)解決，K1沒(méi)有應(yīng)用在手機(jī)上，以平板為主。小米平板就是搭載K1處理器的。英偉達(dá)K1處理器參數(shù)：GPU NVIDIA?Kepler? 架構(gòu) 192 個(gè) NVIDIA CUDA?核心；CPU 核心與架構(gòu) NVIDIA 4-加-1 (4-Plus-1?) 四核 ARM Cortex-A15 "r3"；最高時(shí)鐘頻率 2.3 GHz；顯存類型 DDR3L 與 LPDDR3 ；最大內(nèi)存容量 8 GB (具有 40 位地址擴(kuò)展) ；封裝尺寸/類型 23x23 FCBGA：16x16 S-FCCSP；15x15 FC PoP；工藝 28 納米。

a系列主打惠宜甄選、極高性價(jià)比；s系列主打輕薄時(shí)尚、時(shí)尚外觀，精美設(shè)計(jì)；k系列為極客先鋒、旗艦機(jī)型，性能超群；p系列則是商務(wù)全能、主推超長(zhǎng)待機(jī)。如有意向進(jìn)行購(gòu)買以及了解聯(lián)想手機(jī)近期價(jià)格，建議可以登錄聯(lián)想官網(wǎng)商城或各大網(wǎng)絡(luò)商城（京東商城、聯(lián)想天貓旗艦店等）查詢選購(gòu)，另外也可以前往當(dāng)?shù)卮笮偷膶?shí)體商城（如國(guó)美、蘇寧等）進(jìn)行了解進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)咨詢。

國(guó)美手機(jī)K1用什么cpu

3，英偉達(dá)K1處理器有什么手機(jī)嗎

由于散熱問(wèn)題一直沒(méi)解決，K1沒(méi)有應(yīng)用在手機(jī)上，以平板為主。小米平板就是搭載K1處理器的。英偉達(dá)K1處理器參數(shù)：1. GPU NVIDIA?Kepler? 架構(gòu) 192 個(gè) NVIDIA CUDA?核心；2. CPU 核心與架構(gòu) NVIDIA 4-加-1 (4-Plus-1?) 四核 ARM Cortex-A15 "r3"；3. 最高時(shí)鐘頻率 2.3 GHz；4. 顯存類型 DDR3L 與 LPDDR3 ；5. 最大內(nèi)存容量 8 GB (具有 40 位地址擴(kuò)展) ；6. 封裝尺寸/類型 23x23 FCBGA：16x16 S-FCCSP；15x15 FC PoP； 7. 工藝 28 納米。

目前沒(méi)有手機(jī)用上只有聯(lián)想的電視用了

答：性能來(lái)說(shuō) 現(xiàn)在最強(qiáng)的是英偉達(dá)K1 然后是高通的805 英特爾今年的新品換GPU了應(yīng)該會(huì)解決兼容問(wèn)題所以到年中的時(shí)候格局就會(huì)改變

兩三年前的了，gpu很強(qiáng)大，這也是英偉達(dá)的優(yōu)勢(shì)，但是發(fā)熱功耗想法大，導(dǎo)致很多手機(jī)廠商放棄了。

還沒(méi)，不過(guò)表示在微信中了一個(gè)tegra體恤

英偉達(dá)K1處理器有什么手機(jī)嗎