什么是BGA2,什么是BGA呀3,BGA是什么意思4,BGA到底是什么5,求BGA的詳細(xì)介紹6,什么叫BGA是什么啊1,什么是BGABGA封裝(BallGridArrayPackage)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面,BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了,但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小,信號(hào)傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用...
更新時(shí)間:2023-08-17標(biāo)簽: bga什么是BGA 全文閱讀