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bga，什么是BGA

來(lái)源：整理 時(shí)間：2023-08-17 11:13:04 編輯：智能門(mén)戶(hù) 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，什么是BGA

BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高

什么是BGA

2，什么是BGA呀

BGA封裝內(nèi)存 　　BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

什么是BGA呀

3，BGA是什么意思

我只知道BGA是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。
BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶(hù)BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。

BGA是什么意思

4，BGA到底是什么

BGA（Ball Grid Array，球形網(wǎng)格陣列）主要用于焊接cpu gpu之類(lèi)，是工廠生產(chǎn)芯片的封裝方式，是一種芯片的封裝方式這種封裝方式的好處在于可靠性好
芯片
BGA是一種封裝方式。一般來(lái)說(shuō)OEM的有些筆記本的CPU是不帶針腳的，BGA是后面封裝上去的。時(shí)間長(zhǎng)了容易出現(xiàn)虛焊接觸不良等情況。
BGA就是一種球形網(wǎng)格陣列的封裝方式
BGA（Ball Grid Array，球形網(wǎng)格陣列）是一種芯片的封裝方式 這種封裝方式的好處在于可靠性好

5，求BGA的詳細(xì)介紹

　BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。 說(shuō)到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專(zhuān)利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA 　　 BGA拆焊機(jī)英文全稱(chēng)為T(mén)iny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開(kāi)發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

6，什么叫BGA是什么啊

BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶(hù)BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。 我們公司目前對(duì)BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時(shí)，則無(wú)論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應(yīng)用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。 在CAM制作中BGA應(yīng)做怎樣處理呢？ 一、外層線路BGA處的制作： 在客戶(hù)資料未作處理前，先對(duì)其進(jìn)行全面了解，BGA的規(guī)格、客戶(hù)設(shè)計(jì)焊盤(pán)的大小、陣列情況、BGA下過(guò)孔的大小、孔到BGA焊盤(pán)的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶(hù)的制作按其驗(yàn)收要求做相應(yīng)補(bǔ)償外，其余客戶(hù)若生產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時(shí)一般補(bǔ)償2mil，采用圖電工藝則補(bǔ)償2.5mil，規(guī)格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工；當(dāng)客戶(hù)所設(shè)計(jì)BGA到過(guò)孔距離小于8.5mil，而B(niǎo)GA下過(guò)孔又不居中時(shí)，可選用以下方法： 可參照BGA規(guī)格、設(shè)計(jì)焊盤(pán)大小對(duì)應(yīng)客戶(hù)所設(shè)計(jì)BGA位置做一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)BGA陣列，再以其為基準(zhǔn)將需校正的BGA及BGA下過(guò)孔進(jìn)行拍正，拍過(guò)之后要與原未拍前備份的層次對(duì)比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤(pán)前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過(guò)孔的位置。 二、BGA阻焊制作： 1、BGA表面貼阻焊開(kāi)窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開(kāi)窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過(guò)孔焊盤(pán)）間距大于等于1.5mil； 2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理： ①制做2MM層：以線路層BGA焊盤(pán)拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空白、缺口（如有客戶(hù)要求以BGA處字符框?yàn)槿追秶?，則以BGA處字符框?yàn)?MM范圍做同樣處理），做好2MM實(shí)體后要與字符層BGA處字符框?qū)Ρ纫幌?，二者取較大者為2MM層。 ②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進(jìn)行選擇），參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為：JOB.bga（注意，如客戶(hù)要求BGA處測(cè)試孔不作塞孔處理，則需將測(cè)試孔選出，BGA測(cè)試孔特征為：阻焊兩面開(kāi)滿(mǎn)窗或單面開(kāi)窗）。 ③拷貝塞孔層為另一墊板層（JOB.sdb）。 ④按BGA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。 三、BGA對(duì)應(yīng)堵孔層、字符層處理： ①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點(diǎn)； ②字符層相對(duì)塞孔處過(guò)孔允許白油進(jìn)孔。 以上步驟完成后，BGA CAM的單板制作就完成了，這只是目前BGA CAM的單板制作情況，其實(shí)由于電子信息產(chǎn)品的日新月異，PCB行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，關(guān)于BGA塞孔的制作規(guī)程是經(jīng)常在更換，并不斷有新的突破。這每次的突破，使產(chǎn)品又上一個(gè)臺(tái)階，更適應(yīng)市場(chǎng)變化的要求。我們期待更優(yōu)越的關(guān)于BGA塞孔或其它的工藝出爐。
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