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失效分析，什么叫失效分析能力

來源：整理 時(shí)間：2023-08-25 12:21:17 編輯：智能門戶 手機(jī)版

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1，什么叫失效分析能力

簡單來說，就是： 東西壞了，找到是什么壞了，搞明白是怎么壞的，提出手段防止未來再壞。 能做到上面這些，就是失效分析能力。

什么叫失效分析能力

2，失效分析是什么

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失效分析是什么

3，什么是失效分析

失效分析是人們認(rèn)識事物本質(zhì)和發(fā)展規(guī)律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環(huán)節(jié)和關(guān)鍵，是人們深化對客觀事物的認(rèn)識源頭和途徑。
去看看： http://baike.baidu.com/view/832127.htm

什么是失效分析

4，什么是失效分析

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5，discovery analysis 和validation analysis分別是什么意思

失效分析failure analysis更多釋義>>[網(wǎng)絡(luò)短語]失效分析 Failure Analysis;Invalidation Analysis;Fault Analysis失效分析技術(shù)線路 Technique approach of failure analysis失效分析的目標(biāo) The objectives of failure analysis
同問。。。

6，什么叫失效分析能力

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7，金屬失效分析有什么作用

和其他材料失效分析一樣，金屬失效分析就是分析金屬與案件在使用過程中失效的原因以及推測可能發(fā)生的后果，并且給出合理的改正意見。金屬失效還是影響蠻巨大的，不管是對機(jī)器的損害還是對人員的傷害事故，都不是企業(yè)希望看到的，因此建議你碰到金屬原件失效還是找英格爾檢測這樣的機(jī)構(gòu)做一下失效分析更好。
金屬原件失效的話可能會有很嚴(yán)重的結(jié)果，所以要做失效分析。就是分析金屬失效的原因，導(dǎo)致失效的可能性進(jìn)行推測，并且給出合理的解釋以及解決辦法。有些不注重失效分析，但是作為一門發(fā)展時(shí)間并不長的學(xué)科，失效分析的作用是巨大的。你可以找英格爾檢測機(jī)構(gòu)這樣的第三方檢測機(jī)構(gòu)進(jìn)行分析，幫助你解決實(shí)際生產(chǎn)中金屬失效的原因，望采納

8，失效分析方法主要有哪幾種

失效分析方法主要有五種，分別是：1、外觀檢查。外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。2、X射線透視檢查。對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。3、切片分析。切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過程。通過切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。4、掃描電子顯微鏡分析。掃描電子顯微鏡（SEM）是進(jìn)行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統(tǒng)，其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽極加速。掃描電鏡圖像景深遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于光學(xué)顯微鏡，是針對金相結(jié)構(gòu)、顯微斷口以及錫須等不平整樣品的重要分析方法。5、光電子能譜（XPS）分析。樣品受X射線照射時(shí)，表面原子的內(nèi)殼層電子會脫離原子核的束縛而逸出固體表面形成電子，測量其動能Ex,可得到原子的內(nèi)殼層電子的結(jié)合能Eb,Eb因不同元素和不同電子殼層而異，它是原子的“指紋”標(biāo)識參數(shù)，形成的譜線即為光電子能譜（XPS）。

9，什么是失效分析

失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等。早期失效率高的原因是產(chǎn)品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產(chǎn)品部件經(jīng)長期使用后進(jìn)入失效期。機(jī)械產(chǎn)品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。擴(kuò)展資料：失效分析的主要分類：1、 狹義的失效分析：主要目的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。2、廣義的失效分析：不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因，而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。3、新品研制階段的失效分析：對失效的研制品進(jìn)行失效分析。4、產(chǎn)品試用階段的失效分析：對失效的試用品進(jìn)行失效分析。5、定型產(chǎn)品使用階段的失效分析：對失效的定型產(chǎn)品進(jìn)行失效分析。參考資料來源：搜狗百科-失效分析
定義：失效分析是指分析研究構(gòu)件的斷裂，表面損傷及變形等失效現(xiàn)象的特征及規(guī)律的一門技術(shù)。一、失效及其常見形式：機(jī)械構(gòu)件由于組織與性能發(fā)生變化而引起不能完成指定功能時(shí)，稱之為失效。最常見的失效形式有機(jī)械力破壞、腐蝕性破壞、高溫破壞。二、失效分析及其意義：失效分析是指分析研究構(gòu)件的斷裂，表面損傷及變形等失效現(xiàn)象的特征及規(guī)律的一門技術(shù)。意義：失效分析對改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，選材等提供依據(jù)，并防止或減少斷裂事故發(fā)生；通過失效分析還可以預(yù)測可靠性；可以提高機(jī)械產(chǎn)品的信譽(yù)，并能起到技術(shù)反饋?zhàn)饔谩?/section>
正常工作的零件，無論是變形或斷裂，導(dǎo)致無法正常應(yīng)用，失去了功效，就要進(jìn)行分析，以便改進(jìn)提高，這個(gè)過程就叫失效分析。
失效分析是人們認(rèn)識事物本質(zhì)和發(fā)展規(guī)律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環(huán)節(jié)和關(guān)鍵，是人們深化對客觀事物的認(rèn)識源頭和途徑。
零部件在服役過程中失去了正常功能，不能繼續(xù)使用的現(xiàn)象叫做失效，通常的失效有斷裂（或裂紋）、變形、磨損、腐蝕等。對零部件失效原因進(jìn)行分析的過程就叫失效分析。

10，怎樣進(jìn)行芯片失效分析

一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容芯片開封：去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。SEM 掃描電鏡/EDX成分分析：包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取IC內(nèi)部電信號。鐳射切割：以微激光束切斷線路或芯片上層特定區(qū)域。EMMI偵測：EMMI微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯(cuò)析工具，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式，可偵測和定位非常微弱的發(fā)光（可見光及近紅外光），由此捕捉各種元件缺陷或異常所產(chǎn)生的漏電流可見光。OBIRCH應(yīng)用（鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測試）：OBIRCH常用于芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析，線路漏電路徑分析。利用OBIRCH方法，可以有效地對電路中缺陷定位，如線條中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻區(qū)等，也能有效的檢測短路或漏電,是發(fā)光顯微技術(shù)的有力補(bǔ)充。LG液晶熱點(diǎn)偵測：利用液晶感測到IC漏電處分子排列重組，在顯微鏡下呈現(xiàn)出不同于其它區(qū)域的斑狀影像，找尋在實(shí)際分析中困擾設(shè)計(jì)人員的漏電區(qū)域（超過10mA之故障點(diǎn)）。定點(diǎn)/非定點(diǎn)芯片研磨：移除植于液晶驅(qū)動芯片 Pad上的金凸塊， 保持Pad完好無損，以利后續(xù)分析或rebonding。X-Ray 無損偵測：檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。
一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容芯片開封：去除ic封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。sem 掃描電鏡/edx成分分析：包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取ic內(nèi)部電信號。鐳射切割：以微激光束切斷線路或芯片上層特定區(qū)域。emmi偵測：emmi微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯(cuò)析工具，提供高靈敏度非...缺陷觀察。定點(diǎn)/，為生產(chǎn)測試提供必要的補(bǔ)充：利用液晶感測到ic漏電處分子排列重組，為驗(yàn)證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)，封裝中的錫球完整性。探針測試、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免、爆裂一般來說、短路或不正常連接的缺陷。失效分析主要步驟和內(nèi)容芯片開封，如線條中的空洞、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴};edx成分分析：以微探針快捷方便地獲取ic內(nèi)部電信號，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，開路： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)：檢測ic封裝中的各種缺陷如層剝離，線路漏電路徑分析，在顯微鏡下呈現(xiàn)出不同于其它區(qū)域的斑狀影像,是發(fā)光顯微技術(shù)的有力補(bǔ)充，bond wires乃至lead-frame不受損傷，也能有效的檢測短路或漏電，可偵測和定位非常微弱的發(fā)光（可見光及近紅外光）：以微激光束切斷線路或芯片上層特定區(qū)域。 失效分析可以評估不同測試向量的有效性。失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式：包括材料結(jié)構(gòu)分析/，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面、精確測量元器件尺寸等等：去除ic封膠，保持 die：emmi微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯(cuò)析工具。x-ray 無損偵測，pcb制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接、元素組成常規(guī)微區(qū)分析。lg液晶熱點(diǎn)偵測。obirch應(yīng)用（鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測試），bond pads， 保持pad完好無損。利用obirch方法，可以有效地對電路中缺陷定位，通過芯片失效分析。emmi偵測，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，由此捕捉各種元件缺陷或異常所產(chǎn)生的漏電流可見光，以利后續(xù)分析或rebonding、空洞以及打線的完整性。鐳射切割、通孔下的空洞，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息，失效分析工作也顯得越來越重要：移除植于液晶驅(qū)動芯片 pad上的金凸塊;非定點(diǎn)芯片研磨。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。通孔底部高阻區(qū)等，找尋在實(shí)際分析中困擾設(shè)計(jì)人員的漏電區(qū)域（超過10ma之故障點(diǎn)）。sem 掃描電鏡/：obirch常用于芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析，集成電路在研制
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