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封裝類型，集成電路有幾種封裝形式

來源：整理 時(shí)間：2023-08-27 08:20:35 編輯：智能門戶 手機(jī)版

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1，集成電路有幾種封裝形式

40腳以下通常采用DIP、SSOP40腳到250之內(nèi)通常有PLCC、CSP（chip scale package)，TQFP，PQFP超過250腳一般就需要BGA封裝了，超過1000腳現(xiàn)在普遍采用flip chip的倒裝焊封裝。
dip（dual in-line package）：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； sop（ small outline package）：是小貼片封裝的集成電路，和dip封裝對(duì)應(yīng)；bga（ ball grid arrays）：是球形柵格陣列封裝的集成電路； plcc(plastic leaded chip carrier)：是貼片封裝的集成電路； pga（butt joint pin grid array）：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路； quad：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便； 其他還有很多 自己百度吧

集成電路有幾種封裝形式

2，如果按照封裝材料來分封裝的類型有

如果按照封裝材料來分,封裝的類型有（） A.金屬B.塑料C.陶瓷D.有機(jī)玻璃E.高分子壓克力正確答案：金屬；塑料；陶瓷

如果按照封裝材料來分封裝的類型有

3，cpu的封裝方式有哪些

這是所有封裝方式： DIP技術(shù) QFP技術(shù) PFP技術(shù) PGA技術(shù) BGA技術(shù) 目前較為常見的封裝形式： OPGA封裝 mPGA封裝 CPGA封裝 FC-PGA封裝 FC-PGA2封裝 OOI 封裝 PPGA封裝 S.E.C.C.封裝 S.E.C.C.2 封裝 S.E.P.封裝 PLGA封裝 CuPGA封裝 1、早期CPU封裝方式 CPU封裝方式可追朔到8088時(shí)代，這一代的CPU采用的是DIP雙列直插式封裝。 而80286，80386CPU則采用了QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝。 2、PGA(Pin Grid Array)引腳網(wǎng)格陣列封裝 PGA封裝也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列的，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結(jié)合。

cpu的封裝方式有哪些

4，單片機(jī)常見的封裝形式有哪些

單片機(jī)常見的封裝形式有：DIP（雙列直插式封裝）、PLCC（特殊引腳芯片封裝，要求對(duì)應(yīng)插座）、QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）、SOP（雙列小外形貼片封裝）等。做實(shí)驗(yàn)時(shí)一般選用DIP封裝的，如果選用其他封裝，用編程器編程時(shí)還要配專用的適配器。如果對(duì)系統(tǒng)的體積有要求，如遙控器中用的單片機(jī)，往往選用QFP和SOP封裝的。

5，SOP封裝的封裝的種類

按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等. 　　按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小. 　　按兩引腳之間的間距分:普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝,雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm,其次有2mm(多見于單列直插式)、1.778±0.25mm(多見于縮型雙列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝). 　　按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種. 　　按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長(zhǎng)度):一般有6~6.5±m(xù)m、7.6mm、10.5~10.65mm等. 　　按四列扁平封裝40引腳以上的長(zhǎng)×寬一般有:10×10mm(不計(jì)引線長(zhǎng)度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長(zhǎng)度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長(zhǎng)度)、8.45×8.45±0.5mm(不計(jì)引線長(zhǎng)度)、14×14±0.15mm(不計(jì)引線長(zhǎng)度)等.

6，二極管的封裝形式有哪些

封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式：是指安裝半導(dǎo)體用的外殼。封裝的作用：不改變二極管特性，是為了生產(chǎn)出的元件能有統(tǒng)一的規(guī)格方便安裝，同時(shí)也對(duì)內(nèi)部元件起保護(hù)作用。常用封裝的形式：有玻璃封裝,金屬封裝和塑料封裝幾種.二極管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）穩(wěn)壓二極 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3）發(fā)光二極管LED DIODE0.4接收二極管PHOTO 一般DO-15是1.5A~2A的管子，DO-41是1A或是1A以下的管子，而DO-27是3A的管子。貼片二極管的PCB封裝：SOD 123 ,SOD-323，SOD-523，SOD-723，SOT-23,SOT-323，SOT-523百度文庫(kù)里有更詳細(xì)的介紹：http://wenku.baidu.com/view/709585e69b89680203d8250b.htmlhttp://wenku.baidu.com/view/e5cf649051e79b89680226c6.html?re=view

7，集成電路芯片的封裝形式有哪些

1 封裝集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞又直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造。因此封裝形式是至關(guān)重要的。集成電路的封裝形式有多種。按照封裝外形分，主要有直插式封裝、貼片式封裝、BOA封裝、CSP封裝等類型。按照封裝材料分，主要有金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。常見集成電路的封裝形式如表1所示。表1 常見集成電路的封裝形2 集成電路的引腳識(shí)別集成電路通常有多個(gè)引腳，每一個(gè)引腳都有其相應(yīng)的功能。使用集成電路前，必須認(rèn)真識(shí)別集成電路的引腳，確認(rèn)電源、接地端、輸人、輸出、控制端等的引腳號(hào)，以免因接錯(cuò)而損壞器件。幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別如表2所示。表2 幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時(shí)針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。①缺口。在集成電路的一端有一半圓形或方形的缺口。②凹坑、色點(diǎn)或金屬片。在集成電路一角有凹坑、色點(diǎn)或金屬片。③斜面、切角。在集成電路一角或散熱片上有斜面切角。④無識(shí)別標(biāo)記。在整個(gè)集成電路上無任何識(shí)別標(biāo)記，一般可將集成電路型號(hào)面對(duì)自己，正視型號(hào)，從左下向右逆時(shí)針依次為1、2、3……⑤有反向標(biāo)志“R”的集成電路。某些集成電路型號(hào)末尾標(biāo)有“R”字樣，如HA××××A、HA××××AR。若其型號(hào)后綴中有一字母R，則表明其引腳順序?yàn)樽杂蚁蜃蠓聪蚺帕?。例如，MS115P與M5115PR、HA1339A與HA1339B、HA1366W與HA1366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，后者其引腳排列順序則自右向左為反向排列。以上兩種集成電路的電氣性能一樣，只是引腳互相相反。⑥金屬圓殼形。此類集成電路的引腳，不同廠家有不同的排列順序，使用前應(yīng)查閱有關(guān)資料。⑦三端集成穩(wěn)壓器。一般都無識(shí)別標(biāo)記，各種集成電路有各種不同的引腳。
隨著集成電路的高集成化、多功能化，促使引線框架向多腳化，小間距化、高導(dǎo)電率和高散熱性發(fā)展，集成電路采用gba、csp封裝方式發(fā)展速度很快，應(yīng)是未來發(fā)展趨勢(shì)。但是由于市場(chǎng)的多樣性，目前國(guó)內(nèi)集成電路封裝90%以上仍采用引線鍵合方式，引線框架需求仍然快速增長(zhǎng)，尤其是sop/tsop、qfp等產(chǎn)品，仍是未來5～10年需求最大的產(chǎn)品，尤其是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。 集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來說，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是ic又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。 雖然ic的物理結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、i/o數(shù)量差異很大，但是ic封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當(dāng)?shù)囊恢隆Ｗ鳛椤靶酒谋Ｗo(hù)者”，封裝起到了好幾個(gè)作用，歸納起來主要有兩個(gè)根本的功能：1)保護(hù)芯片，使其免受物理?yè)p傷；2)重新分布i/o，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯(cuò)誤，以及提供一種更方便于測(cè)試和老化試驗(yàn)的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個(gè)ic的互連?？梢允褂靡€鍵合技術(shù)等標(biāo)準(zhǔn)的互連技術(shù)來直接進(jìn)行互連?；蛘咭部捎梅庋b提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件（mcm）、系統(tǒng)級(jí)封裝（sip）以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(vsmi)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進(jìn)行互連。 隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(mems)器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，ic封裝已經(jīng)成為了和ic本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們?cè)絹碓阶⒅匕l(fā)展ic封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。

8，集成電路芯片的封裝形式有哪些

1 封裝集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞又直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造。因此封裝形式是至關(guān)重要的。集成電路的封裝形式有多種。按照封裝外形分，主要有直插式封裝、貼片式封裝、BOA封裝、CSP封裝等類型。按照封裝材料分，主要有金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。常見集成電路的封裝形式如表1所示。表1 常見集成電路的封裝形2 集成電路的引腳識(shí)別集成電路通常有多個(gè)引腳，每一個(gè)引腳都有其相應(yīng)的功能。使用集成電路前，必須認(rèn)真識(shí)別集成電路的引腳，確認(rèn)電源、接地端、輸人、輸出、控制端等的引腳號(hào)，以免因接錯(cuò)而損壞器件。幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別如表2所示。表2 幾種常見的集成電路封裝形式及引腳識(shí)別集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時(shí)針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。①缺口。在集成電路的一端有一半圓形或方形的缺口。②凹坑、色點(diǎn)或金屬片。在集成電路一角有凹坑、色點(diǎn)或金屬片。③斜面、切角。在集成電路一角或散熱片上有斜面切角。④無識(shí)別標(biāo)記。在整個(gè)集成電路上無任何識(shí)別標(biāo)記，一般可將集成電路型號(hào)面對(duì)自己，正視型號(hào)，從左下向右逆時(shí)針依次為1、2、3……⑤有反向標(biāo)志“R”的集成電路。某些集成電路型號(hào)末尾標(biāo)有“R”字樣，如HA××××A、HA××××AR。若其型號(hào)后綴中有一字母R，則表明其引腳順序?yàn)樽杂蚁蜃蠓聪蚺帕?。例如，MS115P與M5115PR、HA1339A與HA1339B、HA1366W與HA1366WR等，前者其引腳排列順序自左向右為正向排列，后者其引腳排列順序則自右向左為反向排列。以上兩種集成電路的電氣性能一樣，只是引腳互相相反。⑥金屬圓殼形。此類集成電路的引腳，不同廠家有不同的排列順序，使用前應(yīng)查閱有關(guān)資料。⑦三端集成穩(wěn)壓器。一般都無識(shí)別標(biāo)記，各種集成電路有各種不同的引腳。
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