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DSSP，pymol和Espript顯示的二級(jí)結(jié)構(gòu)不同是怎么回事

來源：整理 時(shí)間：2025-01-29 06:04:30 編輯：智能門戶 手機(jī)版

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1，pymol和Espript顯示的二級(jí)結(jié)構(gòu)不同是怎么回事

我也是啊

pymol和Espript顯示的二級(jí)結(jié)構(gòu)不同是怎么回事

2，if love piease dssp love 是什么意思

如果愛piease dssp愛

if love piease dssp love 是什么意思

3，難度很高的破案類游戲

頂尖游戲，MengMeng制作，小鳥原創(chuàng)·策劃， 《來自冥界的電話》（.*td hong) 《因摩納哥的炸彈.》 （-*ndd, fffls) <csol>（#2;dssp}

難度很高的破案類游戲

4，常用的查詢蛋白質(zhì)結(jié)構(gòu)以及序列的數(shù)據(jù)庫(kù)主要有哪些

蛋白質(zhì)結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫(kù)，一般用PDB，還有其他衍生出來的數(shù)據(jù)庫(kù)，比如DSSP，HSSP等等。 如果要差序列結(jié)構(gòu)，在NCBI中也可以差，EMBL中也都有，不過建議在PDB中查看，將文件下載下來，用一些常用的軟件進(jìn)行查看，并且可以看到一級(jí)，二級(jí)等高級(jí)結(jié)構(gòu)，或者模擬結(jié)構(gòu)。

5，Geomagic是什么公司

geomagic design 原geomagic spark 是同款 則重二維規(guī)則實(shí)體建模。 geomagic studio 則重點(diǎn)處理 三d打印 不規(guī)則曲面 都屬于逆向 studio 比design普及 要學(xué)建議學(xué)studio
Geomagic是一家世界級(jí)的軟件及服務(wù)公司，總部設(shè)在美國(guó)北卡羅來納州的三角開發(fā)區(qū)，在歐洲和亞洲有分 公司，經(jīng)銷商分布在世界各地。在眾多工業(yè)領(lǐng)域，比如汽車、航空、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)產(chǎn)品，許多專業(yè)人士在使用Geomagic軟件和服務(wù)。公司旗下主要產(chǎn)品為Geomagic Studio、Geomagic Qualify和Geomagic Piano，其中Geomagic Studio是被廣泛應(yīng)用的逆向軟件?？焖俪砷L(zhǎng)的Geomagic，正成為數(shù)字形狀采樣及處理（DSSP）的領(lǐng)導(dǎo)者
一家軟件公司，主要提供逆向掃描和設(shè)計(jì)軟件；

6，誰(shuí)能和我說說Cup的制作工藝急需

區(qū)別很大: 1.Intel Core2 Duo(Merom) T5550(1.83G)是筆記本雙核,2500+是臺(tái)機(jī)單核,而且后者比前者早出來很久. 2.T5550是65nm制作工藝,又是筆記本版,發(fā)熱恨小號(hào)稱可以不用風(fēng)扇就能使用,2500+是130nm,默認(rèn)電壓高,發(fā)熱大. 3.AMD的XP系列是老架構(gòu)了,他標(biāo)的2500＋表示相當(dāng)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手INTEL的奔騰4的2.5G。而T5550使用酷睿架構(gòu),標(biāo)榜低頻高能低功耗,同頻效能強(qiáng)于前者很多. 4.舉例:大家都喜歡拿INTEL的E2140來對(duì)應(yīng)AMD的4000＋，2140的頻率是1.6G，而4000＋是2.1G，雖然頻率差不少，但性能幾乎一樣，這是因?yàn)?140是酷瑞架構(gòu)，只是閹割了一下，比AMD的架構(gòu)好很多，低頻高能。其實(shí)筆記本上T5550比臺(tái)機(jī)默認(rèn)的2140還要好一點(diǎn)點(diǎn)，而AMD XP 2500＋差A(yù)MD Althon 4000＋很多是很明顯了.所以,T5550更是強(qiáng)過2500+. 5.迅馳是指整個(gè)平臺(tái),包括無線網(wǎng)卡,cpu,芯片組都要達(dá)到要求才算,T5550屬于迅馳4的一部分,以前同頻的迅馳強(qiáng)過臺(tái)機(jī)的平臺(tái),迅馳2代的1.8G都能比臺(tái)機(jī)奔騰4的3G了,但現(xiàn)在就不一定了,因?yàn)榕_(tái)機(jī)的酷睿架構(gòu)最早只用于筆記本上,INTEL覺得不錯(cuò)后來又應(yīng)用到臺(tái)機(jī)上,所以現(xiàn)在INTEL的迅馳在同頻效能上比臺(tái)機(jī)沒什么優(yōu)勢(shì)了.區(qū)別有幾點(diǎn): 1.核心數(shù)量不同. 前者是單核CUP,后者為雙核CUP. 2.制造工藝不同. 前者是130NS的,后者是65NS的.所以前者發(fā)熱量比后者大,發(fā)熱量大就意味著CPU的穩(wěn)定性沒有后面的好! 3.應(yīng)用環(huán)境不同 前者是用在臺(tái)式機(jī)上的,后者是用在移動(dòng)版(筆記本) 4.執(zhí)行效率不同 前者是的框架沒有后者好,后者的CUP框架是微軟設(shè)在以色列一個(gè)小組開發(fā)的,以色列基本都是猶太人,猶太人的能力不用說了把,開發(fā)的"酷睿"框架的CUP把INTER用了多年的P4完全取代了,這個(gè)框架可以在功耗減少一半,主頻降低一半的情況下,把CUP的計(jì)算能力提高一倍以上! 5.迅馳技術(shù)的CPU比一般的CPU 性能更好嗎 ? 迅馳技術(shù)的CPU是低功耗的,畢竟是筆記本用,和一般的INTER出的CPU相比差別不大,只是在前端總線上稍微縮水了點(diǎn).
Cup工藝是Cu Placement，是指DSSP類原件下面原本錫球的位置多了一根銅柱，原本圓形的錫球看起來像是火柴棍的前端一樣，除此跟普通的SMT工藝沒有區(qū)別
這個(gè)提很難。關(guān)系的領(lǐng)域很廣大！建議去百度搜索去吧！很多的！一句兩句也說不清楚！參數(shù)，術(shù)語(yǔ)都需要學(xué)習(xí)不是那么好看的！
通常我們所說的CPU的“制作工藝”指得是在生產(chǎn)CPU過程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個(gè)元器件。通常其生產(chǎn)的精度以微米（長(zhǎng)度單位，1微米等于千分之一毫米）來表示，未來有向納米（1納米等于千分之一微米）發(fā)展的趨勢(shì)，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小?！　≈圃旃に嚨奈⒚资侵窱C內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展，。密度愈高的IC電路設(shè)計(jì)，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。微電子技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步，主要是靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，使得器件的特征尺寸不斷縮小，從而集成度不斷提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米一直發(fā)展到目前最新的65納米，而45納米和30納米的制造工藝將是下一代CPU的發(fā)展目標(biāo)。 提高處理器的制造工藝具有重大的意義，因?yàn)楦冗M(jìn)的制造工藝會(huì)在CPU內(nèi)部集成更多的晶體管，使處理器實(shí)現(xiàn)更多的功能和更高的性能；更先進(jìn)的制造工藝會(huì)使處理器的核心面積進(jìn)一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以制造出更多的CPU產(chǎn)品，直接降低了CPU的產(chǎn)品成本，從而最終會(huì)降低CPU的銷售價(jià)格使廣大消費(fèi)者得利；更先進(jìn)的制造工藝還會(huì)減少處理器的功耗，從而減少其發(fā)熱量，解決處理器性能提升的障礙.....處理器自身的發(fā)展歷史也充分的說明了這一點(diǎn)，先進(jìn)的制造工藝使CPU的性能和功能一直增強(qiáng)，而價(jià)格則一直下滑，也使得電腦從以前大多數(shù)人可望而不可及的奢侈品變成了現(xiàn)在所有人的日常消費(fèi)品和生活必需品。
文章TAG：pymol顯示二級(jí)二級(jí)結(jié)構(gòu)DSSP

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