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5g芯片，高通發(fā)布的5G Modem芯片運行和下載速度如何

來源：整理時間：2023-08-17 22:40:16 編輯：智能門戶手機版

本文目錄一覽

1，高通發(fā)布的5G Modem芯片運行和下載速度如何
2，麒麟820會是5g芯片嗎
3，華為5G芯片巴龍5G01到底什么水平
4，華為巴龍5G01的真實技術(shù)水平是怎樣的
5，全球有幾家5G芯片廠商
6，天璣和驍龍哪個好

1，高通發(fā)布的5G Modem芯片運行和下載速度如何

高通X50最初支持在28GHz頻段毫米波的頻譜的運行，它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的MIMO天線技術(shù)，支持800MHz帶寬，X50 旨在支持最高達(dá)5Gbps的峰值下載速度。

高通發(fā)布的5G Modem芯片運行和下載速度如何

2，麒麟820會是5g芯片嗎

麒麟820應(yīng)該會是集成5G芯片。不過這都是明年的事了。在麒麟810基礎(chǔ)上，優(yōu)化設(shè)計，更高能效，順便提高下頻率。

麒麟820不是5G的芯片，目前華為麒麟990才是5G的芯片。

麒麟820會是5g芯片嗎

3，華為5G芯片巴龍5G01到底什么水平

針對移動端的5G芯片還沒有完全準(zhǔn)備好。在這一點上，可以看到，高通、英特爾在針對智能手機的5G芯片上仍保有一定的技術(shù)優(yōu)勢。所以，華為要想在2019年推出5G智能手機，應(yīng)該會搭載其后續(xù)的另外一款針對智能手機的5G基帶芯片。總的來說，華為Balong 5G01的發(fā)布，確實體現(xiàn)了華為的技術(shù)實力，同時也標(biāo)志著華為與高通、英特爾一道成功進(jìn)入了5G第一梯隊。但是，我們也應(yīng)該清楚的認(rèn)識到，在針對智能手機的5G芯片市場，華為與高通、英特爾還是存在著一些差距。

5g商用芯片——巴龍5g01　　25日晚間，華為在2018世界移動通信大會(mwc)前夕面向全球發(fā)布了華為首款3gpp標(biāo)準(zhǔn)(全球權(quán)威通信標(biāo)準(zhǔn))的5g商用芯片——巴龍5g01(balong 5g01)和基于該芯片的首款3gpp標(biāo)準(zhǔn)5g商用終端——華為5gcpe(5g用戶終端)。華為消費者業(yè)務(wù)ceo余承東表示，這是全球5g產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵性突破，這意味著5g時代已經(jīng)到來。華為首款5g智能手機也將在2019年四季度上市。

華為5G芯片巴龍5G01到底什么水平

4，華為巴龍5G01的真實技術(shù)水平是怎樣的

巴龍5G01是全球首款投入商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片，支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）、mmWave（高頻），理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率（驍龍X24 2Gbps）。同時，它還支持兩種5G組網(wǎng)方式，一個是NS，即Non Standalone，5G非獨立組網(wǎng)，5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上，二是SA，即Standalone，5G獨立組網(wǎng)，不依賴LTE。巴龍5G01是5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后第一時間發(fā)布的商用芯片，標(biāo)志著華為率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，同時也意味著華為成為首個具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。華為5G CPE分為低頻（Sub6GHz） CPE和高頻（mmWave） CPE兩種。其中，5G低頻CPE重量3公斤，體積僅為2升，可在室內(nèi)隨意擺放，實測峰值下行速率2Gbps，相當(dāng)于百兆光纖的20倍，不到1秒即可下載一集網(wǎng)劇，并向下兼容4G網(wǎng)絡(luò)。5G高頻CPE則包含室外ODU（OutdoorUnit，數(shù)字微波收發(fā)信機）、室內(nèi)IDU（IndoorUnit，接口數(shù)據(jù)單元），支持毫米波多頻段，峰值數(shù)率也是2Gbps，兼容4G/5G，并支持POE（以太網(wǎng)供電）。

可否再通俗點，舉個例子，比如高鐵和火車，能很明顯的看出區(qū)別

5，全球有幾家5G芯片廠商

首先科普一點知識【基帶】：通常被稱為“手機的通信模塊”，即“手機中的調(diào)制解調(diào)器(Modem)”，也用于指稱對應(yīng)的調(diào)制解調(diào)器固件，例如常說的Snapdragon驍龍845中便內(nèi)置X24 LTE芯片，用來提供以3G/4G+網(wǎng)絡(luò)制式通信。以下為目前世界六大5G芯片廠商>>> 高通驍龍【驍龍X50/X55】：當(dāng)前5G技術(shù)解決方案最成熟的芯片廠商，借助其深厚的Modem技術(shù)背景，已推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器X55，并集成多模支持。華為麒麟【天罡】：與Intel英特爾同僅次于高通的5G網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，以其自有處理器海思麒麟正全面部署中國5G無線網(wǎng)絡(luò)通信。英特爾【XMM? 8000 系列】：與華為同僅次于高通的5G網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，據(jù)說其將成為未來Apple蘋果iPhone移動終端唯一Modem芯片提供商。聯(lián)發(fā)科【Helio M70】：聯(lián)發(fā)科聲稱其5G網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)將主要面向中低端市場，不會與高通、華為、英特爾等廠商進(jìn)入高端爭奪市場。紫光展銳【Spreadtrum SC9861G-IA】：紫光展銳攜手英特爾啟動5G戰(zhàn)略合作，其5G芯片核心技術(shù)來源于英特爾提供，并開發(fā)發(fā)布了自家的5G網(wǎng)絡(luò)通信。三星電子【Exynos 5100】：三星宣布推出新的RFIC和DAFE ASIC，用于5G芯片組，以加強完善三星自家Exynos 7處理器的通信基帶芯片技術(shù)。

6，天璣和驍龍哪個好

這兩款處理器各有各的好，天璣處理器和驍龍?zhí)幚砥髟诓煌念I(lǐng)域有不同的專攻，在目前的技術(shù)中無論是高通的驍龍還是聯(lián)發(fā)科的天璣處理器都已經(jīng)非常強大。天璣和驍龍?zhí)幚砥鳜F(xiàn)在是很多手機廠商都在用的處理器，不僅性能強勁，而且也非常節(jié)能，這兩款處理器在不同的領(lǐng)域有不同的專攻，各有各的好，在目前的技術(shù)中無論是高通的驍龍還是聯(lián)發(fā)科的天璣處理器都已經(jīng)非常強大。只是在某些特殊的領(lǐng)域這些技術(shù)開發(fā)商為了占有更多的話語權(quán)所以不得不一起拼技術(shù)似的超越對方。1、天璣處理器：聯(lián)發(fā)科天璣 1000 5G 芯片采用 7nm 制程，集成 SA/NSA 雙模 5G基帶，最快 4.7Gbps 下載速率，并且全兼容 2G-5G 網(wǎng)絡(luò)，支持 5G+5G 雙卡雙待，雙頻 GNSS 定位。CPU 方面 4xA77 @2.6GHz，4xA55 @2.0GHz，GPU 方面 G77MC9（9 核心），GPU 方面 Mali-G77 MP9；安兔兔跑分 51 萬。2、驍龍?zhí)幚砥鳎涸赪i-Fi 6性能和藍(lán)牙音頻體驗方面，驍龍865通過驍龍F(tuán)astConnect 6800移動連接子系統(tǒng)對其進(jìn)行了重新定義。時工作的2x2+2x2雙頻并發(fā)（DBS）特性，極大地提升傳輸性能、效率以及多用戶使用體驗。除了對高通aptX Adaptive和高通驍龍 TrueWireless Stereo Plus的支持，驍龍865新引入的高通驍龍aptX Voice讓其成為首款以無線方式支持藍(lán)牙超寬帶語音的移動平臺，同時增加了對全新高通TrueWireless Mirroring技術(shù)的支持。

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