技術(shù)原理，一般寫一個(gè)機(jī)械產(chǎn)品的技術(shù)原理都應(yīng)該怎么寫啊寫哪些內(nèi)容才對(duì)呢

來源：整理時(shí)間：2023-09-01 15:39:31 編輯：智能門戶手機(jī)版

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1，一般寫一個(gè)機(jī)械產(chǎn)品的技術(shù)原理都應(yīng)該怎么寫啊寫哪些內(nèi)容才對(duì)呢
2，鈍化處理的技術(shù)原理是什么
3，led的工作原理
4，無線電源技術(shù)的原理
5，PCR的原理是什么
6，光刻技術(shù)的原理是什么

1，一般寫一個(gè)機(jī)械產(chǎn)品的技術(shù)原理都應(yīng)該怎么寫啊寫哪些內(nèi)容才對(duì)呢

一般先要畫一張機(jī)械原理圖，這張圖可以是非正規(guī)的系統(tǒng)圖，但是要包括主要?jiǎng)幼骰虮匾^程的零部件并給與編號(hào)，然后可以說明如何通過這些零部件去完成這些動(dòng)作或過程，最好能說明其中應(yīng)用到哪一些物理學(xué)、力學(xué)、機(jī)械上的定理或定律，如“能量守恒定律”、“牛頓三大定律”、“帕斯卡原理”-----等等，解決了那些技術(shù)問題，達(dá)到什么效果，在材料、結(jié)構(gòu)、工藝等方面有什么突破點(diǎn)或創(chuàng)新。為了防止不正當(dāng)競爭，在寫機(jī)械產(chǎn)品的技術(shù)原理時(shí)要掌握尺寸和讀者的對(duì)象。

一般寫一個(gè)機(jī)械產(chǎn)品的技術(shù)原理都應(yīng)該怎么寫啊寫哪些內(nèi)容才對(duì)呢

2，鈍化處理的技術(shù)原理是什么

鈍化處理是化學(xué)清洗中最后一個(gè)工藝步驟，是關(guān)鍵一步，其目的是為了材料的防腐蝕。如鍋爐經(jīng)酸洗、水沖洗、漂洗后，金屬表面很清潔，非常活化，很容易遭受腐蝕，所以必須立即進(jìn)行鈍化處理，使清洗后的金屬表面生成保護(hù)膜，減緩腐蝕。在自動(dòng)控制領(lǐng)域，還有一種專用名稱“通道鈍化”。在故障安全系統(tǒng)（F-SYSTEM)中如果->F-I/O檢測(cè)到故障，則將受影響的通道或所有通道切換至->安全狀態(tài)，即該F-I/O的通道被鈍化。鈍化處理的技術(shù)原理：金屬經(jīng)氧化性介質(zhì)處理后，其腐蝕速度比原來未處理前有顯著下降的現(xiàn)象稱金屬的鈍化。其鈍化機(jī)理主要可用薄膜理論來解釋，即認(rèn)為鈍化是由于金屬與氧化性介質(zhì)作用，作用時(shí)在金屬表面生成一種非常薄的、致密的、覆蓋性能良好的、能堅(jiān)固地附在金屬表面上的鈍化膜。這層膜成獨(dú)立相存在，通常是氧和金屬的化合物。它起著把金屬與腐蝕介質(zhì)完全隔開的作用，防止金屬與腐蝕介質(zhì)直接接觸，從而使金屬基本停止溶解形成鈍態(tài)達(dá)到防止腐蝕的效果。鈍化處理是化學(xué)清洗中最后一個(gè)工藝步驟，是關(guān)鍵一步，其目的是為了材料的防腐蝕。如鍋爐經(jīng)酸洗、水沖洗、漂洗后，金屬表面很清潔，非常活化，很容易遭受腐蝕，所以必須立即進(jìn)行鈍化處理，使清洗后的金屬表面生成保護(hù)膜，減緩腐蝕。

鈍化處理的技術(shù)原理是什么

3，led的工作原理

發(fā)光二極體技術(shù)原理thumb發(fā)光二極體是一種特殊的二極體。和普通的二極體一樣，發(fā)光二極體由半導(dǎo)體晶片組成，這些半導(dǎo)體材料會(huì)預(yù)先透過注入或攙雜等工藝以產(chǎn)生p、n架構(gòu)。與其它二極體一樣，發(fā)光二極體中電流可以輕易地從p極（陽極）流向n極（負(fù)極），而相反方向則不能。兩種不同的載流子：空穴和電子在不同的電極電壓作用下從電極流向p、n架構(gòu)。當(dāng)空穴和電子相遇而產(chǎn)生復(fù)合，電子會(huì)跌落到較低的能階，同時(shí)以光子的模式釋放出能量。它所發(fā)出的光的波長（決定顏色），是由組成p、n架構(gòu)的半導(dǎo)體物料的禁帶能量決定。由于矽和鍺是間接帶隙材料，在這些材料在常溫下電子與空穴的復(fù)合是非輻射躍遷，此類躍遷沒有釋出光子，所以矽和鍺二極體不能發(fā)光。但在極低溫的特定溫度下則會(huì)發(fā)光，必須在特殊角度下才可發(fā)現(xiàn)，而該發(fā)光的亮度不明顯。發(fā)光二極體所用的材料都是直接帶隙型的，這些禁帶能量對(duì)應(yīng)著近紅外線、可見光、或近紫外線波段的光能量。發(fā)展初期，采用砷化鎵(GaAs)的發(fā)光二極體只能發(fā)出紅外線或紅光。隨著材料科學(xué)的進(jìn)步，各種顏色的發(fā)光二極體，現(xiàn)今皆可制造。望采納。

可以考慮上面回答

發(fā)光二極體是一種特殊的二極體。和普通的二極體一樣，發(fā)光二極體由半導(dǎo)體晶片組成，這些半導(dǎo)體材料會(huì)預(yù)先透過注入或攙雜等工藝以產(chǎn)生p、n架構(gòu)。與其它二極體一樣，發(fā)光二極體中電流可以輕易地從p極（陽極）流向n極（負(fù)極），而相反方向則不能。兩種不同的載流子：空穴和電子在不同的電極電壓作用下從電極流向p、n架構(gòu)。當(dāng)空穴和電子相遇而產(chǎn)生復(fù)合，電子會(huì)跌落到較低的能階，同時(shí)以光子的模式釋放出能量。它所發(fā)出的光的波長（決定顏色），是由組成p、n架構(gòu)的半導(dǎo)體物料的禁帶能量決定。由于矽和鍺是間接帶隙材料，在這些材料在常溫下電子與空穴的復(fù)合是非輻射躍遷，此類躍遷沒有釋出光子，所以矽和鍺二極體不能發(fā)光。但在極低溫的特定溫度下則會(huì)發(fā)光，必須在特殊角度下才可發(fā)現(xiàn)，而該發(fā)光的亮度不明顯。發(fā)光二極體所用的材料都是直接帶隙型的，這些禁帶能量對(duì)應(yīng)著近紅外線、可見光、或近紫外線波段的光能量。

led的工作原理

4，無線電源技術(shù)的原理

無線電源技術(shù)是一種利用無線電傳輸電力能量的技術(shù)，它要求傳輸效率盡可能高，傳輸功率盡可能大，這樣才能滿足對(duì)電力的需求。其研究應(yīng)用領(lǐng)域涉及廣泛，傳輸功率相差較大，小到用于生物移植的幾十毫瓦、小型設(shè)備幾十瓦功率，大到電動(dòng)汽車或運(yùn)動(dòng)機(jī)器人的上千瓦功率以及磁懸浮列車應(yīng)用的上兆瓦功率。目前存在三種解決技術(shù)：電磁感應(yīng)技術(shù)、無線電波技術(shù)和電磁共振技術(shù)。電磁感應(yīng)技術(shù)此技術(shù)類似電力系統(tǒng)中常用的變壓器技術(shù)。在變壓器的原邊通入交變電流，副邊由于電磁感應(yīng)原理會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)，若副邊電路連通，即可出現(xiàn)感應(yīng)電流，其方向遵從楞次定律，大小可由麥克斯韋電磁理論解出。相對(duì)于無線電源而言，變壓器的原邊相當(dāng)于電源發(fā)射線圈，副邊相當(dāng)于電源接收線圈，這樣就可以實(shí)現(xiàn)電能從發(fā)射線圈到接收線圈的無線傳輸。這種非接觸式無線電力傳輸方式制造成本較低、結(jié)構(gòu)簡單、技術(shù)可靠、傳輸功率可從幾瓦到幾百瓦。但是傳送距離小于25px,被充電產(chǎn)品必須置于充電器附近，充電器必須具備對(duì)被充電產(chǎn)品進(jìn)行辨識(shí)的能力，否則會(huì)向附近任意金屬傳輸能量，導(dǎo)致其發(fā)熱并產(chǎn)生危險(xiǎn)。電磁共振技術(shù)這種技術(shù)基于電磁共振耦合原理，需要的發(fā)射和接收兩個(gè)共振系統(tǒng)可分別由感應(yīng)線圈制成。通過調(diào)整發(fā)射頻率使發(fā)射端以某一高頻率振動(dòng)，其產(chǎn)生的不是彌漫于各處的普通電磁波，在兩個(gè)線圈間形成一種能量通道。接收端的固有頻率與發(fā)射端頻率相同，因而發(fā)生了共振。隨著每一次共振，接收端感應(yīng)器中會(huì)有更多的電壓產(chǎn)生。經(jīng)過多次共振，感應(yīng)器表面就會(huì)集聚足夠的能量，這樣接收端在此非輻射磁場中接收能量，從而完成了磁能到電能的轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)了電能的無線傳輸。這種非接觸式無線電力傳輸方式傳輸功率可達(dá)幾千瓦、傳送距離可達(dá)3~4米，但是必須對(duì)所需頻率進(jìn)行保護(hù)，在幾米范圍內(nèi)進(jìn)行傳輸需要幾MHz到幾百M(fèi)Hz的頻率。無線電波技術(shù)這種技術(shù)是利用微波或激光形式來實(shí)現(xiàn)電能的遠(yuǎn)程傳輸，系統(tǒng)由電磁波發(fā)生器、發(fā)射天線、接收天線、高頻電磁波整流器、變電設(shè)備和有線電網(wǎng)組成。電磁波發(fā)生器是微波源或激光器，把電源傳送的電能轉(zhuǎn)變?yōu)榇蠊β?、高頻的電磁波，饋送給發(fā)射天線;發(fā)射天線將電磁波發(fā)送出去;接收天線收集電磁波的能量并輸入高頻電磁波整流器，產(chǎn)生的高壓直流電經(jīng)逆變后送入有線電網(wǎng)。這種非接觸式無線電力傳輸方式傳送距離可達(dá)10m,但是傳輸功率小(最高100mW)、功效低，發(fā)射器無線電波發(fā)送的大量功率以無線電波的方式被浪費(fèi)掉?？梢詫?shí)現(xiàn)電能從發(fā)射線圈到接收線圈的無線傳輸。這種非接觸式無線電力傳輸方式制造成本較低、結(jié)構(gòu)簡單、技術(shù)可靠、傳輸功率可從幾瓦到幾百瓦。

5，PCR的原理是什么

PCR技術(shù)基本原理 PCR技術(shù)的基本原理類似于DNA的天然復(fù)制過程，其特異性依賴于與靶序列兩端互補(bǔ)的寡核苷酸引物。PCR由變性--退火--延伸三個(gè)基本反應(yīng)步驟構(gòu)成：①模板DNA的變性：模板DNA經(jīng)加熱至93℃左右一定時(shí)間后，使模板DNA雙鏈或經(jīng)PCR擴(kuò)增形成的雙鏈DNA解離，使之成為單鏈，以便它與引物結(jié)合，為下輪反應(yīng)作準(zhǔn)備；②模板DNA與引物的退火(復(fù)性)：模板DNA經(jīng)加熱變性成單鏈后，溫度降至55℃左右，引物與模板DNA單鏈的互補(bǔ)序列配對(duì)結(jié)合；③引物的延伸：DNA模板--引物結(jié)合物在TaqDNA聚合酶的作用下，以dNTP為反應(yīng)原料，靶序列為模板，按堿基配對(duì)與半保留復(fù)制原理，合成一條新的與模板DNA 鏈互補(bǔ)的半保留復(fù)制鏈重復(fù)循環(huán)變性--退火--延伸三過程，就可獲得更多的“半保留復(fù)制鏈”，而且這種新鏈又可成為下次循環(huán)的模板。每完成一個(gè)循環(huán)需 2～4分鐘，2～3小時(shí)就能將待擴(kuò)目的基因擴(kuò)增放大幾百萬倍。到達(dá)平臺(tái)期(Plateau)所需循環(huán)次數(shù)取決于樣品中模板的拷貝。 PCR的反應(yīng)動(dòng)力學(xué) PCR的三個(gè)反應(yīng)步驟反復(fù)進(jìn)行，使DNA擴(kuò)增量呈指數(shù)上升。反應(yīng)最終的DNA 擴(kuò)增量可用Y＝(1＋X)n計(jì)算。Y代表DNA片段擴(kuò)增后的拷貝數(shù)，X表示平(Y)均每次的擴(kuò)增效率，n代表循環(huán)次數(shù)。平均擴(kuò)增效率的理論值為100%，但在實(shí)際反應(yīng)中平均效率達(dá)不到理論值。反應(yīng)初期，靶序列DNA片段的增加呈指數(shù)形式，隨著PCR產(chǎn)物的逐漸積累，被擴(kuò)增的DNA片段不再呈指數(shù)增加，而進(jìn) 入線性增長期或靜止期，即出現(xiàn)“停滯效應(yīng)”，這種效應(yīng)稱平臺(tái)期數(shù)、PCR擴(kuò)增效率及DNA聚合酶PCR的種類和活性及非特異性產(chǎn)物的竟?fàn)幍纫蛩?。大多?shù)情況下，平臺(tái)期的到來是不可避免的。 PCR擴(kuò)增產(chǎn)物可分為長產(chǎn)物片段和短產(chǎn)物片段兩部分。短產(chǎn)物片段的長度嚴(yán)格地限定在兩個(gè)引物鏈5端之間，是需要擴(kuò)增的特定片段。短產(chǎn)物片段和長產(chǎn)物片段是由于引物所結(jié)合的模板不一樣而形成的，以一個(gè)原始模板為例，在第一個(gè)反應(yīng)周期中，以兩條互補(bǔ)的DNA為模板，引物是從3端開始延伸，其5端是固定的，3端則沒有固定的止點(diǎn)，長短不一，這就是“長產(chǎn)物片段”。進(jìn)入第二周期后，引物除與原始模板結(jié)合外，還要同新合成的鏈(即“長產(chǎn)物片段”)結(jié)合。引物在與新鏈結(jié)合時(shí)，由于新鏈模板的5端序列是固定的，這就等于這次延伸的片段3端被固定了止點(diǎn)，保證了新片段的起點(diǎn)和止點(diǎn)都限定于引物擴(kuò)增序列以內(nèi)、形成長短一致的 “短產(chǎn)物片段”。不難看出“短產(chǎn)物片段”是按指數(shù)倍數(shù)增加，而“長產(chǎn)物片段”則以算術(shù)倍數(shù)增加，幾乎可以忽略不計(jì)，這使得PCR的反應(yīng)產(chǎn)物不需要再純化，就能保證足夠純DNA片段供分析與檢測(cè)用。

6，光刻技術(shù)的原理是什么

光刻工藝是利用類似照相制版的原理，在半導(dǎo)體晶片表面的掩膜層上面刻蝕精細(xì)圖形的表面加工技術(shù)。也就是使用可見光和紫外光線把電路圖案投影“印刷”到覆有感光材料的硅晶片表面，再經(jīng)過蝕刻工藝去除無用部分，所剩就是電路本身了。光刻工藝的流程中有制版、硅片氧化、涂膠、曝光、顯影、腐蝕、去膠等。光刻是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的關(guān)鍵工藝。自20世紀(jì)60年代以來，都是用帶有圖形的掩膜覆蓋在被加工的半導(dǎo)體芯片表面，制作出半導(dǎo)體器件的不同工作區(qū)。隨著集成電路所包含的器件越來越多，要求單個(gè)器件尺寸及其間隔越來越小，所以常以光刻所能分辨的最小線條寬度來標(biāo)志集成電路的工藝水平。國際上較先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線是1微米線，即光刻的分辨線寬為1微米。日本兩家公司成功地應(yīng)用加速器所產(chǎn)生的同步輻射X射線進(jìn)行投影式光刻，制成了線寬為0.1微米的微細(xì)布線，使光刻技術(shù)達(dá)到新的水平。

芯片納米光刻機(jī)究竟是什么，原理是怎樣的呢？今天算長見識(shí)了

光刻技術(shù)的原理集成電路制造中利用光學(xué)- 化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上，形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2～3個(gè)數(shù)量級(jí)（從毫米級(jí)到亞微米級(jí)），已從常規(guī)光學(xué)技術(shù)發(fā)展到應(yīng)用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術(shù)；使用波長已從4000埃擴(kuò)展到 0.1埃數(shù)量級(jí)范圍。光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù)?！　」饪碳夹g(shù)是在一片平整的硅片上構(gòu)建半導(dǎo)體MOS管和電路的基礎(chǔ)，這其中包含有很多步驟與流程。首先要在硅片上涂上一層耐腐蝕的光刻膠，隨后讓強(qiáng)光通過一塊刻有電路圖案的鏤空掩模板（MASK）照射在硅片上。被照射到的部分(如源區(qū)和漏區(qū))光刻膠會(huì)發(fā)生變質(zhì)，而構(gòu)筑柵區(qū)的地方不會(huì)被照射到，所以光刻膠會(huì)仍舊粘連在上面。接下來就是用腐蝕性液體清洗硅片，變質(zhì)的光刻膠被除去，露出下面的硅片，而柵區(qū)在光刻膠的保護(hù)下不會(huì)受到影響。隨后就是粒子沉積、掩膜、刻線等操作，直到最后形成成品晶片（WAFER）。

概述RDJ-I正型光刻膠是液晶顯示器用正性光刻膠，可同時(shí)適用于TN/STN/FTN LCD、VFD制作，具有高感度，高粘附性，高分辨率，良好的涂布性能等優(yōu)點(diǎn)。RDJ-I正型光刻膠采用環(huán)保溶劑。RDJ-I正型光刻膠一般規(guī)格有30mpa.s，40mpa.s，50 mpa.s，使用時(shí)可根據(jù)需要稀釋成不同固含量和粘度。技術(shù)指標(biāo)如下表：顏色磚紅色粘度(25℃,VT-04E/F) 20-50 mpa.s基板 ITO玻璃(30Ω)涂膜厚度 1.3—1.8um前烤 100x90sec(熱板)曝光 60-100mj/cm2顯影 0.8% KOHx60sec后烤熱板120℃×120sec蝕刻 HNO3:HCl:H2O=4：23：73@40℃剝離 4%NaOH@50℃×120sec貯存期限（25℃以下暗處貯存） 6個(gè)月操作工藝參數(shù)：1．涂布：23℃，輥涂，膜厚1.1-1.8μm；2．前烤：100℃x90sec(熱板)，烤道100℃3—5分鐘；3．曝光：90mj/cm2；4．顯影：23℃，0.4% NaOH，1min，噴淋或浸漬；5．后烤：熱板120℃×120sec，烤120℃,3-5分鐘；6．蝕刻：45℃，F(xiàn)eCl3/HCl或HNO3/ HCl；7．剝離：23℃ 4-6% NaOH

集成電路制造中利用光學(xué)- 化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上，形成有效圖形窗口或功能圖形的工藝技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光刻技術(shù)傳遞圖形的尺寸限度縮小了2～3個(gè)數(shù)量級(jí)（從毫米級(jí)到亞微米級(jí)），已從常規(guī)光學(xué)技術(shù)發(fā)展到應(yīng)用電子束、 X射線、微離子束、激光等新技術(shù)；使用波長已從4000埃擴(kuò)展到 0.1埃數(shù)量級(jí)范圍。光刻技術(shù)成為一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。兩種工藝：①光復(fù)印工藝②刻蝕工藝