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晶圓代工，晶圓代工廠 有哪些啊

來(lái)源：整理 時(shí)間：2024-08-12 23:58:48 編輯：智能門戶 手機(jī)版

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1，晶圓代工廠 有哪些啊

最大的是中芯國(guó)際，其他的都是只能做一段，一般都是分開專業(yè)做的，例如切片、光學(xué)蝕刻、焊接、封裝四個(gè)部分。
ic代工是晶圓的后一道工序，一般做封裝；晶圓是真正生產(chǎn)芯片的內(nèi)核的。

晶圓代工廠 有哪些啊

2，請(qǐng)問(wèn)晶圓代工這二字是什么意思

代工的意思，因?yàn)樵O(shè)備條件，設(shè)計(jì)單位不能自行制作，便找專門的加工單位制作，那么加工單位就被稱為代工。意思是，臺(tái)積電本身不制作這個(gè)晶圓，而是找了專門制作晶圓的工廠替它制作的。
"代工"就是委托生產(chǎn)制造例如:蘋果委制造生產(chǎn). 惠普委托廣達(dá)制造生產(chǎn)

請(qǐng)問(wèn)晶圓代工這二字是什么意思

3，晶圓代工業(yè)指的是什么

無(wú)法給出定義，只能說(shuō)下自己的理解了因?yàn)槌杀竞图夹g(shù)的限制，很多芯片設(shè)計(jì)商并沒有自己的晶圓工廠（比如nVidia）便與一些有晶圓制造工廠的公司達(dá)成協(xié)議，由后者為前者設(shè)計(jì)并且制造所需的晶圓，比如臺(tái)灣的TSMC，分拆出來(lái)的GlobalFoundries...業(yè)外人士，只知道這么多了
額

晶圓代工業(yè)指的是什么

4，集成電路制造企業(yè)是指晶圓代工企業(yè)嗎

不是的它是前者的最基礎(chǔ)部分加工內(nèi)容，是后者的載體
是的比如：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。再看看別人怎么說(shuō)的。
集成電路制造企業(yè)包括電子線路設(shè)計(jì)，晶片設(shè)計(jì)，晶圓代工和晶片封裝測(cè)試和運(yùn)營(yíng)設(shè)備等等企業(yè)

5，臺(tái)積電是做cpu的嗎

付費(fèi)內(nèi)容限時(shí)免費(fèi)查看回答臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省新竹市科學(xué)園區(qū)。臺(tái)積電可以說(shuō)是創(chuàng)造了芯片代工產(chǎn)業(yè)。以前的芯片設(shè)計(jì)公司都是設(shè)計(jì)之后自己制造的，典型的現(xiàn)在的因特爾還是這個(gè)模式。后來(lái)隨著芯片技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，制造芯片的成本也就越來(lái)越高，風(fēng)險(xiǎn)隨之也就越來(lái)越大。張忠謀看準(zhǔn)了這個(gè)時(shí)機(jī)創(chuàng)造了臺(tái)積電。某種意義上說(shuō)臺(tái)積電就是硅谷第一次產(chǎn)業(yè)升級(jí)以及亞洲四小龍崛起的標(biāo)志。2020年7月16日，在臺(tái)積電二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，發(fā)言人在會(huì)上透露，未計(jì)劃在9月14日之后為華為技術(shù)有限公司繼續(xù)供貨。而美國(guó)政府5月15日宣布的對(duì)華為限制新規(guī)將于9月15日生效。
臺(tái)積電，是半導(dǎo)體代工企業(yè)，他生產(chǎn)各種半導(dǎo)體產(chǎn)品，當(dāng)然包括CPU，顯卡等~~~但是臺(tái)積電自己不設(shè)計(jì)，別的廠家設(shè)計(jì)好了，他負(fù)責(zé)生產(chǎn)，比如高通的cpu 英偉達(dá)的 顯卡 cpu都是 臺(tái)積電代工的~~就像富士康代工iphone一樣~
iphone 6s a9處理器上鬧出的代工門事件，讓蘋果很是無(wú)語(yǔ)，對(duì)于接下來(lái)的a10，他們一定杜絕同樣的事情發(fā)生，那就全部交給臺(tái)積電了？臺(tái)灣媒體稱，蘋果悄悄與臺(tái)積電達(dá)成共識(shí)，即用于iphone 7上的a10處理器將全部由后者來(lái)代工，依然是基于16nm工藝制程。現(xiàn)在，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)給出的報(bào)道稱，三星減緩了晶片廠的擴(kuò)建腳步，主要原因14nm制程跟臺(tái)積電16nm制程競(jìng)爭(zhēng)中，處于劣勢(shì)，或者說(shuō)被完爆。對(duì)于這樣的情況，產(chǎn)業(yè)鏈人士強(qiáng)調(diào)，蘋果當(dāng)初跟三星合作，讓其代工a9處理器，主要是14nm制程暫時(shí)領(lǐng)先于臺(tái)積電的16nm，不過(guò)后來(lái)情況發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。目前，三星依然沒有很好的解決14nm良品率的問(wèn)題，這對(duì)于他們來(lái)說(shuō)是個(gè)問(wèn)題，而即將到來(lái)的a10，產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電將會(huì)拿下9成的訂單，對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，這也是好事，因?yàn)椴挥眉m結(jié)選擇哪個(gè)版本了。

6，集成電路是怎樣制造出來(lái)

真簡(jiǎn)單的回答不了?？催@個(gè)：?jiǎn)纹呻娐饭に?　利用研磨、拋光、氧化、擴(kuò)散、光刻、外延生長(zhǎng)、蒸發(fā)等一整套平面工藝技術(shù)，在一小塊硅單晶片上同時(shí)制造晶體管、二極管、電阻和電容等元件，并且采用一定的隔離技術(shù)使各元件在電性能上互相隔離。然后在硅片表面蒸發(fā)鋁層并用光刻技術(shù)刻蝕成互連圖形，使元件按需要互連成完整電路，制成半導(dǎo)體單片集成電路。隨著單片集成電路從小、中規(guī)模發(fā)展到大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路，平面工藝技術(shù)也隨之得到發(fā)展。例如，擴(kuò)散摻雜改用離子注入摻雜工藝；紫外光常規(guī)光刻發(fā)展到一整套微細(xì)加工技術(shù)，如采用電子束曝光制版、等離子刻蝕、反應(yīng)離子銑等；外延生長(zhǎng)又采用超高真空分子束外延技術(shù)；采用化學(xué)汽相淀積工藝制造多晶硅、二氧化硅和表面鈍化薄膜；互連細(xì)線除采用鋁或金以外，還采用了化學(xué)汽相淀積重?fù)诫s多晶硅薄膜和貴金屬硅化物薄膜，以及多層互連結(jié)構(gòu)等工藝。 　　薄膜集成電路工藝 　整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及其間的互連線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過(guò)真空蒸發(fā)工藝、濺射工藝和電鍍等工藝重疊構(gòu)成。用這種工藝制成的集成電路稱薄膜集成電路。
微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多,包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等,其中又以集成電路技術(shù)為核心,包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造.集成電路(IC)常用基本概念有: 晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高. 前、后工序:IC制造過(guò)程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序. 光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路. 線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度,是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元. 封裝:指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接. 存儲(chǔ)器:專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC. 邏輯電路:以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。1.集成電路隨著電子技術(shù)的發(fā)展及各種電器的普及，集成電路的應(yīng)用越來(lái)越廣，大到飛入太空的"神州五號(hào)"，小到我們身邊的電子手表，里面都有我們下面將要說(shuō)到的集成電路。我們將各種電子元器件以相互聯(lián)系的狀態(tài)集成到半導(dǎo)體材料（主要是硅）或者絕緣體材料薄層片子上，再用一個(gè)管殼將其封裝起來(lái)，構(gòu)成一個(gè)完整的、具有一定功能的電路或系統(tǒng)。這種有一定功能的電路或系統(tǒng)就是集成電路了。就像人體由不同器官組成，各個(gè)器官各司其能而又相輔相成，少掉任何一部分都不能完整地工作一樣。任何一個(gè)集成電路要工作就必須具有接收信號(hào)的輸入端口、發(fā)送信號(hào)的輸出端口以及對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理的控制電路。輸入、輸出（I/O）端口簡(jiǎn)單的說(shuō)就是我們經(jīng)常看到的插口或者插頭，而控制電路是看不到的，這是集成電路制造廠在凈化間里制造出來(lái)的。如果將集成電路按集成度高低分類，可以分為小規(guī)模（SSI）、中規(guī)模（MSI）、大規(guī)模（LSI）和超大規(guī)模（VLSI）。近年來(lái)出現(xiàn)的特大規(guī)模集成電路（UISI），以小于1um為最小的設(shè)計(jì)尺寸，這樣將在每個(gè)片子上有一千萬(wàn)到一億個(gè)元件。2.系統(tǒng)芯片（SOC）不知道大家有沒有看過(guò)美國(guó)大片《終結(jié)者》，在看電影的時(shí)候，有沒有想過(guò)，機(jī)器人為什么能夠像人一樣分析各種問(wèn)題，作出各種動(dòng)作，好像他也有大腦，也有記憶一樣。其實(shí)他里面就是有個(gè)系統(tǒng)芯片（SOC）在工作。當(dāng)然，那個(gè)是科幻片，科技還沒有發(fā)展到那個(gè)水平。但是SOC已成為集成電路設(shè)計(jì)學(xué)領(lǐng)域里的一大熱點(diǎn)。在不久的未來(lái)，它就可以像"終結(jié)者"一樣進(jìn)行工作了。系統(tǒng)芯片是采用低于0.6um工藝尺寸的電路，包含一個(gè)或者多個(gè)微處理器（大腦），并且有相當(dāng)容量的存儲(chǔ)器（用來(lái)記憶），在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)多種電路，能夠自主地工作，這里的多種電路就是對(duì)信號(hào)進(jìn)行操作的各種電路，就像我們的手、腳，各有各的功能。這種集成電路可以重復(fù)使用原來(lái)就已經(jīng)設(shè)計(jì)好的功能復(fù)雜的電路模塊，這就給設(shè)計(jì)者節(jié)省了大量時(shí)間。SOC技術(shù)被廣泛認(rèn)同的根本原因，并不在于它擁有什么非常特別的功能，而在于它可以在較短的時(shí)間內(nèi)被設(shè)計(jì)出來(lái)。SOC的主要價(jià)值是可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品的上市周期，增強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。3.集成電路設(shè)計(jì)對(duì)于"設(shè)計(jì)"這個(gè)詞，大家肯定不會(huì)感到陌生。在修建三峽水電站之前，我們首先要根據(jù)地理位置、水流緩急等情況把它在電腦上設(shè)計(jì)出來(lái)。制造集成電路同樣也要根據(jù)所需要電路的功能把它在電腦上設(shè)計(jì)出來(lái)。集成電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的說(shuō)就是設(shè)計(jì)硬件電路。我們?cè)谧鋈魏问虑橹岸紩?huì)仔細(xì)地思考究竟怎么樣才能更好地完成這件事以達(dá)到我們預(yù)期的目的。我們需要一個(gè)安排、一個(gè)思路。設(shè)計(jì)集成電路時(shí)，設(shè)計(jì)者首先根據(jù)對(duì)電路性能和功能的要求提出設(shè)計(jì)構(gòu)思。然后將這樣一個(gè)構(gòu)思逐步細(xì)化，利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件實(shí)現(xiàn)具有這些性能和功能的集成電路。假如我們現(xiàn)在需要一個(gè)火警電路，當(dāng)室內(nèi)的溫度高于50℃就報(bào)警。設(shè)計(jì)者將按照我們的要求構(gòu)思，在計(jì)算機(jī)上利用軟件完成設(shè)計(jì)版圖并模擬測(cè)試。如果模擬測(cè)試成功，就可以說(shuō)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了我們所要的電路。集成電路設(shè)計(jì)一般可分為層次化設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)。層次化設(shè)計(jì)就是把復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化，分為一層一層的，這樣有利于發(fā)現(xiàn)并糾正錯(cuò)誤；結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)則是把復(fù)雜的系統(tǒng)分為可操作的幾個(gè)部分，允許一個(gè)設(shè)計(jì)者只設(shè)計(jì)其中一部分或更多，這樣其他設(shè)計(jì)者就可以利用他已經(jīng)設(shè)計(jì)好的部分，達(dá)到資源共享。4.硅片制造我們知道許多電器中都有一些薄片，這些薄片在電器中發(fā)揮著重要的作用，它們都是以硅片為原材料制造出來(lái)的。硅片制造為芯片的生產(chǎn)提供了所需的硅片。那么硅片又是怎樣制造出來(lái)的呢？硅片是從大塊的硅晶體上切割下來(lái)的，而這些大塊的硅晶體是由普通硅沙拉制提煉而成的?？赡芪覀冇羞@樣的經(jīng)歷，塊糖在溫度高的時(shí)候就會(huì)熔化，要是粘到手上就會(huì)拉出一條細(xì)絲，而當(dāng)細(xì)絲拉到離那顆糖較遠(yuǎn)的地方時(shí)就會(huì)變硬。其實(shí)我們這兒制造硅片，首先就是利用這個(gè)原理，將普通的硅熔化，拉制出大塊的硅晶體。然后將頭部和尾部切掉，再用機(jī)械對(duì)其進(jìn)行修整至合適直徑。這時(shí)看到的就是有合適直徑和一定長(zhǎng)度的"硅棒"。再把"硅棒"切成一片一片薄薄的圓片，圓片每一處的厚度必須是近似相等的，這是硅片制造中比較關(guān)鍵的工作。最后再通過(guò)腐蝕去除切割時(shí)殘留的損傷。這時(shí)候一片片完美的硅圓片就制造出來(lái)了。5.硅單晶圓片我們制造一個(gè)芯片，需要先將普通的硅制造成硅單晶圓片，然后再通過(guò)一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片。下面我們就來(lái)看一下什么是硅單晶圓片。從材料上看，硅單晶圓片的主要材料是硅，而且是單晶硅；從形狀上看，它是圓形片狀的。硅單晶圓片是最常用的半導(dǎo)體材料，它是硅到芯片制造過(guò)程中的一個(gè)狀態(tài)，是為了芯片生產(chǎn)而制造出來(lái)的集成電路原材料。它是在超凈化間里通過(guò)各種工藝流程制造出來(lái)的圓形薄片，這樣的薄片必須兩面近似平行且足夠平整。硅單晶圓片越大,同一圓片上生產(chǎn)的集成電路就越多,這樣既可降低成本，又能提高成品率，但材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)要求會(huì)更高。如果按直徑分類，硅單晶圓片可以分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)又發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。最近國(guó)內(nèi)最大的硅單晶圓片制造廠——中芯國(guó)際就準(zhǔn)備在北京建設(shè)一條12英寸的晶圓生長(zhǎng)線。6.芯片制造隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的性能越來(lái)越高，而體積卻越來(lái)越小。我們?cè)谑褂酶鞣N電子產(chǎn)品時(shí)無(wú)不嘆服現(xiàn)代科技所創(chuàng)造的奇跡。而這樣的奇跡，你知道是怎樣被創(chuàng)造出來(lái)的嗎？芯片是用地球上最普遍的元素硅制造出來(lái)的。地球上呈礦石形態(tài)的砂子，在對(duì)它進(jìn)行極不尋常的加工轉(zhuǎn)變之后，這種簡(jiǎn)單的元素就變成了用來(lái)制作集成電路芯片的硅片。我們把電腦上設(shè)計(jì)出來(lái)的電路圖用光照到金屬薄膜上，制造出掩膜。就象燈光從門縫透過(guò)來(lái)，在地上形成光條，若光和金屬薄膜能起作用而使金屬薄膜在光照到的地方形成孔，那就在其表面有電路的地方形成了孔，這樣就制作好了掩膜。我們?cè)侔褎傊谱骱玫难谀どw在硅片上，當(dāng)光通過(guò)掩膜照射，電路圖就"印制"在硅晶片上。如果我們按照電路圖使應(yīng)該導(dǎo)電的地方連通，應(yīng)該絕緣的地方斷開，這樣我們就在硅片上形成了所需要的電路。我們需要多個(gè)掩膜，形成上下多層連通的電路，那么就將原來(lái)的硅片制造成了芯片。所以我們說(shuō)硅片是芯片制造的原材料，硅片制造是為芯片制造準(zhǔn)備的。7.EMS提起EMS，大家可能會(huì)想到郵政特快專遞，但我們集成電路產(chǎn)業(yè)里面所說(shuō)的EMS是指沒有自己的品牌產(chǎn)品，專門替品牌廠商生產(chǎn)的電子合約制造商，也稱電子制造服務(wù)企業(yè)。那么就讓我們來(lái)看一下電子合約制造商到底是干什么的。所謂電子合約制造商，就是把別人的定單拿過(guò)來(lái)，替別人加工生產(chǎn)，就像是我們請(qǐng)鐘點(diǎn)工回來(lái)打掃衛(wèi)生、做飯一樣，他們必須按照我們的要求來(lái)做事。EMS在各個(gè)方面，各個(gè)環(huán)節(jié)都有優(yōu)勢(shì)，從采購(gòu)到生產(chǎn)、銷售甚至在設(shè)計(jì)方面都具有自己的特色。因而它成了專門為品牌廠商生產(chǎn)商品的企業(yè)。EMS的優(yōu)勢(shì)在于它的制造成本低，反應(yīng)速度快，有自己一定的設(shè)計(jì)能力和強(qiáng)大的物流渠道。最近，一些國(guó)際知名的EMS電子制造商正在將他們的制造基地向中國(guó)全面轉(zhuǎn)移。他們的到來(lái)當(dāng)然會(huì)沖擊國(guó)內(nèi)做制造的企業(yè)。但是對(duì)其他企業(yè)來(lái)說(shuō)可能就是個(gè)好消息，因?yàn)檫@些EMS必須要依靠本地的供應(yīng)商提供零部件。8.流片在觀看了電影《摩登時(shí)代》后，我們可能經(jīng)常想起卓別林鈕螺絲的那個(gè)鏡頭。大家知道影片中那種流水線一樣的生產(chǎn)就是生產(chǎn)線。只是隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，在現(xiàn)在的生產(chǎn)線上卓別林所演的角色已經(jīng)被機(jī)器取代了。我們像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，這就是流片。在芯片制造過(guò)程中一般有兩段時(shí)間可以叫做流片。在大規(guī)模生產(chǎn)芯片時(shí)，那流水線一樣地生產(chǎn)就是其中之一。大家可能很早就已經(jīng)知道了這個(gè)過(guò)程叫流片，但下面這種情況就不能盡說(shuō)其詳了。我們?cè)诟阍O(shè)計(jì)的時(shí)候發(fā)現(xiàn)某個(gè)地方可以進(jìn)行修改以取得更好的效果，但又怕這樣的修改會(huì)給芯片帶來(lái)意想不到的后果，如果根據(jù)這樣一個(gè)有問(wèn)題的設(shè)計(jì)大規(guī)模地制造芯片，那么損失就會(huì)很大。所以為了測(cè)試集成電路設(shè)計(jì)是否成功，必須進(jìn)行流片，即從一個(gè)電路圖到一塊芯片，檢驗(yàn)每一個(gè)工藝步驟是否可行，檢驗(yàn)電路是否具備我們所要的性能和功能。如果流片成功，就可以大規(guī)模地制造芯片；反之，我們就需要找出其中的原因，并進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)。9.多項(xiàng)目晶圓（MPW）隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片的費(fèi)用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬(wàn)元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬(wàn)元。如果設(shè)計(jì)中存在問(wèn)題，那么制造出來(lái)的所有芯片將全部報(bào)廢。為了降低成本，我們采用了多項(xiàng)目晶圓。所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來(lái)后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試。而實(shí)驗(yàn)費(fèi)用就由所有參加多項(xiàng)目晶圓的項(xiàng)目按照各自所占的芯片面積分?jǐn)偅瑯O大地降低了實(shí)驗(yàn)成本。這就很象我們都想吃巧克力，但是我們沒有必要每個(gè)人都去買一盒，可以只買來(lái)一盒分著吃，然后按照各人吃了多少付錢。多項(xiàng)目晶圓提高了設(shè)計(jì)效率，降低了開發(fā)成本，為設(shè)計(jì)人員提供了實(shí)踐機(jī)會(huì)，并促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)化，對(duì)IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。10.晶圓代工我們知道中芯國(guó)際是中國(guó)大陸知名的IT企業(yè)，可能也聽說(shuō)了這樣一個(gè)消息，就是"臺(tái)積電"將要來(lái)大陸投資建廠。他們所從事的工作都是晶圓代工。那現(xiàn)在讓我們來(lái)了解一下什么是晶圓代工。我們是熟悉加工坊的，它使用各種設(shè)備把客戶送過(guò)去需要加工的小麥、水稻加工成為需要的面粉、大米等。這樣就沒有必要每個(gè)需要加工糧食的人都來(lái)建造加工坊。我們現(xiàn)在的晶圓代工廠就像是一個(gè)加工坊。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。這就意味著，臺(tái)積電等晶圓代工商將龐大的建廠風(fēng)險(xiǎn)分?jǐn)偟綇V大的客戶群以及多樣化的產(chǎn)品上，從而集中開發(fā)更先進(jìn)的制造流程。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來(lái)越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進(jìn)去很多資金、采購(gòu)了很多設(shè)備。這足以說(shuō)明晶圓代工將在不久的未來(lái)取得很大發(fā)展，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。11.SMT我們經(jīng)常會(huì)看到電器里有塊板子，上面有很多電子器件。要是有機(jī)會(huì)看到板子的背面，你將看到正面器件的"腳"都通過(guò)板子上的孔到背面來(lái)了。現(xiàn)在出現(xiàn)了一種新興技術(shù)，比我們剛才說(shuō)的穿孔技術(shù)有更多優(yōu)點(diǎn)。SMT 即表面貼裝技術(shù)，是電子組裝業(yè)中的一個(gè)新秀。隨著電子產(chǎn)品的小型化，占面積太大的穿孔技術(shù)將不再適合，只能采用表面貼裝技術(shù)。它不需要在板上穿孔，而是直接貼在正面。當(dāng)然器件的"腳"就得短一點(diǎn)，細(xì)一點(diǎn)。SMT使電子組裝變得越來(lái)越快速和簡(jiǎn)單，使電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代速度越來(lái)越快，價(jià)格也越來(lái)越低。這樣廠方就會(huì)更樂意采用這種技術(shù)以低成本高產(chǎn)量生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以滿足顧客需求和加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。SMT的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積和重量只有原來(lái)的十分之一左右。一般采用SMT技術(shù)后，電子產(chǎn)品的可靠性高，抗振能力強(qiáng)。而且SMT易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，能夠提高生產(chǎn)效率，降低成本，這樣就節(jié)省了大量的能源、設(shè)備、人力和時(shí)間。12.芯片封裝我們?cè)谧哌M(jìn)商場(chǎng)的時(shí)候，就會(huì)發(fā)現(xiàn)里面幾乎每個(gè)商品都被包裝過(guò)。那么我們即將說(shuō)到的封裝和包裝有什么區(qū)別呢？封裝就是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電路性能下降，所以封裝是至關(guān)重要的。封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。封裝的這些作用和包裝是基本相似的，但它又有獨(dú)特之處。封裝不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電路性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì) CPU和其他大規(guī)模集成電路都起著重要的作用。隨著CPU和其他大規(guī)模電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，芯片面積與封裝面積之比（衡量封裝技術(shù)水平的主要指標(biāo)）越來(lái)越接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能也越來(lái)越好。它還具有重量小，可靠性高，使用方便等優(yōu)點(diǎn)。13.芯片測(cè)試為了能在當(dāng)今激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)廠家就必需確保產(chǎn)品質(zhì)量。而為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，在生產(chǎn)過(guò)程中就需要采用各類測(cè)試技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷和故障并進(jìn)行修復(fù)。我們?cè)谑褂媚硞€(gè)芯片的時(shí)候，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)這樣的現(xiàn)象，就是芯片的其中幾個(gè)引腳沒有用到。我們甚至還會(huì)以為這樣子使用這個(gè)芯片是用錯(cuò)了。其實(shí)這幾個(gè)引腳是用來(lái)測(cè)試用的。在芯片被制造出來(lái)之后，還要由芯片測(cè)試工程師對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，看這些生產(chǎn)出來(lái)的芯片的性能是否符合要求、芯片的功能是否能夠?qū)崿F(xiàn)。實(shí)際上，我們這種測(cè)試方法只是接觸式測(cè)試，芯片測(cè)試技術(shù)中還有非接觸式測(cè)試。隨著線路板上元器件組裝密度的提高，傳統(tǒng)的電路接觸式測(cè)試受到了極大的限制，而非接觸式測(cè)試的應(yīng)用越來(lái)越普遍。所謂非接觸測(cè)試，主要就是利用光這種物質(zhì)對(duì)制造過(guò)程中或者已經(jīng)制造出來(lái)的芯片進(jìn)行測(cè)試。這就好像一個(gè)人覺得腿痛，他就去醫(yī)院進(jìn)行一個(gè)X光透視，看看腿是不是出現(xiàn)骨折或者其他問(wèn)題。這種方法不會(huì)收到元器件密度的影響，能夠以很快的測(cè)試速度找出缺陷。14.覆晶封裝技術(shù)我們都知道鳥籠是用竹棒把上下兩塊木板撐出一個(gè)空間，鳥就生活在這里面。我們將要說(shuō)到的覆晶封裝和鳥籠是有相似之處的。下面我們就來(lái)看一下什么是覆晶封裝技術(shù)。我們通常把晶片經(jīng)過(guò)一系列工藝后形成了電路結(jié)構(gòu)的一面稱作晶片的正面。原先的封裝技術(shù)是在襯底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技術(shù)是將晶片的正面反過(guò)來(lái)，在晶片（看作上面那塊板）和襯底（看作下面那塊板）之間及電路的外圍使用凸塊（看作竹棒）連接，也就是說(shuō)，由晶片、襯底、凸塊形成了一個(gè)空間，而電路結(jié)構(gòu)（看作鳥）就在這個(gè)空間里面。這樣封裝出來(lái)的芯片具有體積小、性能高、連線短等優(yōu)點(diǎn)。隨著半導(dǎo)體業(yè)的迅速發(fā)展，覆晶封裝技術(shù)勢(shì)必成為封裝業(yè)的主流。典型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)是由凸塊下面的冶金層、焊點(diǎn)、金屬墊層所構(gòu)成，因此冶金層在元件作用時(shí)的消耗將嚴(yán)重影響到整個(gè)結(jié)構(gòu)的可靠度和元件的使用壽命。15.凸塊制程我們小時(shí)候經(jīng)常玩橡皮泥，可能還這樣子玩過(guò)，就是先把橡皮泥捏成一個(gè)頭狀，再在上面加上眼睛、鼻子、耳朵等。而我們長(zhǎng)凸塊就和剛剛說(shuō)到的"長(zhǎng)"眼睛、鼻子、耳朵差不多了。晶圓制造完成后，在晶圓上進(jìn)行長(zhǎng)凸塊制程。在晶圓上生長(zhǎng)凸塊后，我們所看到的就像是一個(gè)平底鍋，鍋的邊沿就是凸塊，而中間部分就是用來(lái)形成電路結(jié)構(gòu)的。按凸塊的結(jié)構(gòu)分，可以把它分為本體和球下冶金層（UBM）兩個(gè)部分。就目前晶圓凸塊制程而言，可分為印刷技術(shù)和電鍍技術(shù)，兩種技術(shù)各擅勝場(chǎng)。就電鍍技術(shù)而言，其優(yōu)勢(shì)是能提供更好的線寬和凸塊平面度，可提供較大的芯片面積，同時(shí)電鍍凸塊技術(shù)適合高鉛制程的特性，可更大幅度地提高芯片的可靠度，增加芯片的強(qiáng)度與運(yùn)作效能。而印刷技術(shù)的制作成本低廉較具有彈性，適用于大量和小量的生產(chǎn)，但是制程控制不易，使得這種方法較少運(yùn)用于生產(chǎn)凸塊間距小于150μm的產(chǎn)品。16.晶圓級(jí)封裝在一些古董展覽會(huì)上，我們經(jīng)常會(huì)看到這樣的情形，即用一只玻璃罩罩在古董上。為了空氣不腐蝕古董，還會(huì)采用一些方法使玻璃罩和下面的座墊之間密封。下面我們借用這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝。晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)體（硅帽），可以避免器件在以后的工藝步驟中遭到損壞，也保證了晶片的清潔和結(jié)構(gòu)體免受污染。這種方法使得微結(jié)構(gòu)體處于真空或惰性氣體環(huán)境中，因而能夠提高器件的品質(zhì)。隨著IC芯片的功能與高度集成的需求越來(lái)越大，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。17.晶圓位階的芯片級(jí)封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝技術(shù)在過(guò)去二十年間取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，預(yù)計(jì)在今后二十年里還會(huì)出現(xiàn)更加積極的增長(zhǎng)和新一輪的技術(shù)進(jìn)步。晶圓位階的芯片級(jí)封裝技術(shù)是最近出現(xiàn)的有很大積極意義的封裝技術(shù)。我們把芯片原來(lái)面積與封裝后面積之比接近1：1的理想情況的封裝就叫做芯片級(jí)封裝。就像我們吃桔子，總希望它的皮殼薄點(diǎn)。晶圓位階的芯片級(jí)封裝技術(shù)就是晶圓位階處理的芯片級(jí)封裝技術(shù)。它可以有效地提高硅的集成度。晶圓位階處理就是在晶圓制造出來(lái)后，直接在晶圓上就進(jìn)行各種處理，使相同面積的晶圓可以容納更多的經(jīng)芯片級(jí)封裝的芯片，從而提高硅的集成度。同理，假如我們讓人站到一間屋子里去，如果在冬天可能只能站十個(gè)人，而在夏天衣服穿少了，那就可以站十一或者十二個(gè)人。晶圓位階的芯片級(jí)封裝制程將在今后的幾年里以很快的速度成長(zhǎng)，這將會(huì)在手機(jī)等手提電子設(shè)備上體現(xiàn)出來(lái)。我們以后的手機(jī)肯定會(huì)有更多的功能，比如可以看電視等，但是它們可能比我們現(xiàn)在使用的更小，那就用到了晶圓位階的芯片級(jí)封裝技術(shù)。資料來(lái)源：COB邦定技術(shù)(http://www.bonding-cob.com/index.asp)
集成電路是制造過(guò)程：　　集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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1，在硅片上附感光膜； 2，用紫外線把設(shè)計(jì)好的集成電路投影到硅片上，像洗照片一樣的進(jìn)行沖洗； 3，用化學(xué)藥品腐蝕出電路； 4，切割，封裝，檢測(cè)。好的就是成品，壞的不用修復(fù)直接扔掉。
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