高通驍龍八核，八核處理器和四核處理器的區(qū)別

來(lái)源：整理時(shí)間：2024-09-27 11:47:21 編輯：智能門戶手機(jī)版

1，八核處理器和四核處理器的區(qū)別

區(qū)別不大，完全看制程和性能！聯(lián)發(fā)科的八核跟高通驍龍四核差遠(yuǎn)了！比如說(shuō):mt6755，八核，2.0g赫茲，高通驍龍820，四核，2.25g赫茲，性能差了三倍左右！蘋果的a10四核，目前性能比最強(qiáng)的高通驍龍835差不了多少！其實(shí)就是看價(jià)錢！不過(guò)OPPO和vivo是高價(jià)低配，就是售后服務(wù)好！

1. 性能的區(qū)別，處理器核心越多，性能越強(qiáng)，特別是在多任務(wù)處理的時(shí)候，反應(yīng)快，卡頓少； 2. 價(jià)格的區(qū)別，核心越多，處理器的價(jià)格也越高；

八核處理器和四核處理器的區(qū)別

2，驍龍801四核處理器和八核處理器有什么分別

高通和聯(lián)發(fā)科的關(guān)系！不同廠家生產(chǎn)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，性能差距很大聯(lián)發(fā)科 4核心＜高通400高頻雙核＜高通400＜四核聯(lián)發(fā)科 8核心＜高通600四核＜高通800四核＜高通801四核＜高通805四核＜高通810四核

驍龍615處理器是64位a53架構(gòu)設(shè)計(jì)，而801是32位的高通自主架構(gòu)。高端走驍龍821、820這樣的四核處理器，中端市場(chǎng)則以驍龍600系列的八核處理器為主，比如高通驍龍625。它采用先進(jìn)的14納米制造工藝，擁有8顆a53核心，是平行八核結(jié)構(gòu)，不分“大小核”。驍龍625的每個(gè)cpu核心的最高主頻都能達(dá)到2.0ghz。

驍龍801四核處理器和八核處理器有什么分別

3，驍龍810八核處理器好在哪里

驍龍808可以看作是驍龍810的一個(gè)弟弟，兩款芯片的軟件完全兼容。不同的地方在于：1、驍龍810有四個(gè)Cortex-A57內(nèi)核，而驍龍808只有兩個(gè)。2、驍龍810使用的是LPDDR4內(nèi)存，而808使用的是LPDDR3內(nèi)存。3、驍龍810最高支持4K顯示屏，而驍龍808最高支持2K顯示屏。4、在GPU方面驍龍810使用的是Adreno 430，而驍龍808使用的是Adreno 418。

驍龍820采用面向異構(gòu)計(jì)算而設(shè)計(jì)的高度優(yōu)化定制64位cpu——qualcomm kryo。kryo能夠帶來(lái)卓越的用戶體驗(yàn)、創(chuàng)新和效率，讓驍龍820成為qualcomm technologies迄今最具創(chuàng)新性的頂級(jí)移動(dòng)處理器之一。

驍龍810八核處理器好在哪里

4，八核處理器有哪些

驍龍625的性能更強(qiáng)一點(diǎn)，驍龍625的同等級(jí)處理器是聯(lián)發(fā)科曦力P20處理器，其處理器部分頻率比MT6750更高，集成的GPU性能也強(qiáng)于MT6750，并且采用14納米，更省電低溫。MT6750的性能相當(dāng)于驍龍617到625之間，是低于驍龍625的。---高通驍龍625 MSM8953 ：三星14nm LPP，八核A53 2.0GHz，集成Adreno 506 聯(lián)發(fā)科 MT6750：臺(tái)積電28nm HPC+，八核A53 1.5GHz，集成 Mali-T860 MP2@400MHz

真八核處理器是指能協(xié)作運(yùn)行同一任務(wù)的，八核是指雙4核，雖然是8核，但并不能一同處理一個(gè)任務(wù)。　　八核手機(jī)，顧名思義，通常指擁有八個(gè)獨(dú)立內(nèi)核的手機(jī)。處理器是手機(jī)的心臟。市面上智能手機(jī)都已走進(jìn)雙核四核八核時(shí)代，多核手機(jī)處理器，這通常指移動(dòng)處理器的多核cpu，其中包括異步多核(asmp)和同步多核(smp)兩種結(jié)構(gòu)?！　≌姘撕?，顧名思義，安卓手機(jī)理解通常指手機(jī)擁有八核cpu處理器，真八核處理數(shù)據(jù)的cpu同時(shí)運(yùn)行，不會(huì)發(fā)生部分cpu工作，其他cpu備用的情況。假八核恰恰是只有在第一個(gè)cpu滿載非常嚴(yán)重的情況，第二個(gè)cpu才會(huì)主動(dòng)分擔(dān)第一個(gè)cpu的任務(wù)。

5，14nm驍龍八核處理器到底是啥意思

在描述手機(jī)芯片性能的時(shí)候，消費(fèi)者常聽(tīng)到的就是 22nm、14nm、10nm 這些數(shù)值，這是什么？這是芯片市場(chǎng)上，一款芯片制程工藝的具體數(shù)值是手機(jī)性能關(guān)鍵的指標(biāo)。制程工藝的每一次提升，帶來(lái)的都是性能的增強(qiáng)和功耗的降低，而每一款旗艦手機(jī)的發(fā)布，常常與芯片性能的突破離不開(kāi)關(guān)系。驍龍 835 用上了更先進(jìn)的 10nm 制程，在集成了超過(guò) 30 億個(gè)晶體管的情況下，體積比驍龍 820 還要小了 35%，整體功耗降低了 40%，性能卻大漲 27%。深入來(lái)說(shuō)，這幾十納米怎么計(jì)算出來(lái)的？我們從芯片的組成單位晶體管說(shuō)起。得益于摩爾定律的預(yù)測(cè)，走到今天，比拇指還小的芯片里集成了上億個(gè)晶體管。圖中的晶體管結(jié)構(gòu)中，電流從 Source（源極）流入 Drain（漏級(jí)），Gate（柵極）相當(dāng)于閘門，主要負(fù)責(zé)控制兩端源極和漏級(jí)的通斷。電流會(huì)損耗，而柵極的寬度則決定了電流通過(guò)時(shí)的損耗，表現(xiàn)出來(lái)就是手機(jī)常見(jiàn)的發(fā)熱和功耗，寬度越窄，功耗越低。而柵極的最小寬度（柵長(zhǎng)），就是 XX nm工藝中的數(shù)值。對(duì)于芯片制造商而言，主要就要不斷升級(jí)技術(shù)，力求柵極寬度越窄越好。不過(guò)當(dāng)寬度逼近 20nm 時(shí)，柵極對(duì)電流控制能力急劇下降，會(huì)出現(xiàn)“電流泄露”問(wèn)題。為了在 CPU 上集成更多的晶體管，二氧化硅絕緣層會(huì)變得更薄，容易導(dǎo)致電流泄漏。當(dāng)晶體管的尺寸縮小到一定程度（業(yè)內(nèi)認(rèn)為小于 10nm）時(shí)會(huì)產(chǎn)生量子效應(yīng)，這時(shí)晶體管的特性將很難控制，芯片的生產(chǎn)難度就會(huì)成倍增長(zhǎng)。驍龍 835 出貨時(shí)間推遲，X30 遙遙無(wú)期主要原因可能是要攻克良品率的難關(guān)。另外，驍龍 835 用上了 10nm 的制程工藝，設(shè)計(jì)制造成本相比 14nm 工藝增加接近 5 成。大廠需要持續(xù)而巨大的資金投入到 10nm 芯片量產(chǎn)的必經(jīng)之路。

有可能是625 630 636 660 中的任意一款

6，高通處理器排行

高通CPU天梯圖2018年2月最新版（精簡(jiǎn)版）高端CPU驍龍845驍龍836驍龍835驍龍821驍龍820中端CPU驍龍660驍龍810驍龍653驍龍652驍龍650驍龍808驍龍630驍龍805驍龍626驍龍625驍龍801入門CPU驍龍450驍龍617驍龍800驍龍615驍龍435驍龍430驍龍425

單線程cpu性能排名： 1.蘋果a8 2.三星exynos 7420 3.蘋果a7 4.三星exynos 5433（7410） 5.高通驍龍810 6.聯(lián)發(fā)科mt6595 7.高通驍龍805 8.高通驍龍801 多線程cpu性能排名： 1.三星exynos 7420 2.三星exynos 5433（7410） 3.聯(lián)發(fā)科mt6752 4.聯(lián)發(fā)科mt6595 5.高通驍龍810 6.高通驍龍805 7.三星exynos 5430（2ghz） 8.華為麒麟925 gpu性能排名： 1.高通驍龍810（adreno 430@600mhz） 2.三星exynos 7420（mali-t760mp8@772mhz） 3.高通驍龍805（adreno 420@600mhz） 4.蘋果a8（powervr gx6450@533mhz） 5.三星exynos 5433（mali-t760mp6@600mhz） 6.高通驍龍801（adreno 330@578mhz） 7.三星exynos 5430（mali-t628mp6@600mhz） 8.蘋果a7（powervr g6430@450mhz）注： cpu性能參考geekbench 3跑分 gpu性能參考3d mark以及gfxbench離屏成績(jī) 華為麒麟930以及聯(lián)發(fā)科mt6795資料不詳，未參與排名平板電腦處理器未參與排名，別跟我說(shuō)英偉達(dá)tegra k1和蘋果a8x 感謝高通吧大神提供數(shù)據(jù)資料

選的話不一定要性能最好的，主要是根據(jù)個(gè)人體驗(yàn)，就好比現(xiàn)在性能足夠的情況下驍龍835比845的發(fā)熱控制更好。。手機(jī)嘛，用著就是圖個(gè)舒服第1名、驍龍845第2名、驍龍835(MSM8998)第3名、驍龍710第4名、驍龍821(MSM8996 Pro)第5名、驍龍820(MSM8996)第6名、驍龍660第7名、驍龍810(MSM8994)第8名、驍龍653(MSM8976 Pro)第9名、驍龍636第10名、驍龍652(MSM8976)第11名、驍龍650(MSM8956)第12名、驍龍808(MSM8992)第13名、驍龍630第14名、驍龍626(MSM8953 Pro)第15名、驍龍805(APQ8084)第16名、驍龍625(MSM8953)第17名、驍龍450第18名、驍龍801(MSM8x74AC)第19名、驍龍800(MSM8974)第20名、驍龍430第21名、驍龍617(MSM8952)第22名、驍龍616(MSM8939 v2)第23名、驍龍600(APQ8064T）第24名、驍龍615( MSM8939)第25名、驍龍410第26名、驍龍400第27名、驍龍210第28名、驍龍200。。等上古處理器。。

1、驍龍855上市時(shí)間：2018年12月制作工藝：7nm核心頻率：2.84GHzCPU架構(gòu)：八核Kryo 485作為2019高通驍龍?zhí)幚砥髋琶谝坏奶幚砥?，驍?55采用了7nm的制作工藝，核心頻率達(dá)到了2.84GHz超過(guò)了前一代的驍龍845，也是目前主流手機(jī)搭載的處理器，代表機(jī)型小米9、一加7等。2、驍龍845上市時(shí)間：2018年第一季度制作工藝：10nm FinFET核心頻率：2.8GHzCPU架構(gòu)：八核Kryo 385驍龍845采用了三星的10nm工藝，延續(xù)了8核設(shè)計(jì)，在內(nèi)核上做了不錯(cuò)的升級(jí)，綜合性能相較于前一代綜合性能大約提升了20%，代表機(jī)型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。3、驍龍730上市時(shí)間：2019年第二季度制作工藝：8nm核心頻率：2.2+1.8GHzCPU架構(gòu)：2顆Kryo470+ 6顆Kryo470驍龍730是在2019年公布的一款700系列處理器，采用8nm的制作工藝超越了驍龍845，在多核性能上驍龍730要低于驍龍845，但單核心性能上要反超，另外在驍龍730之上還有一款專為游戲而生的驍龍730g處理器，代表機(jī)型Redmi K20。4、驍龍712上市時(shí)間：2019年第一季度制作工藝：10nm核心頻率：2.3+1.7GHzCPU架構(gòu)：2顆A75大核+ 6顆A55小核1.7GHz驍龍712上市時(shí)間要早于驍龍730，其制作工藝為10nm，驍龍712的能耗要少于驍龍845，但在運(yùn)行能力上驍龍712卻要被驍龍84碾壓，代表機(jī)型小米9 SE和驍龍712。5、驍龍710上市時(shí)間：2018年第二季度制作工藝：10nm核心頻率：2.2+1.7GHzCPU架構(gòu)：雙核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver驍龍710是驍龍?jiān)谥卸耸袌?chǎng)的代表，其單核運(yùn)行的穩(wěn)定性和速度都非常不錯(cuò)，綜合性能雖然和驍龍845相比還存在一定差距，代表機(jī)型有驍龍710、小米CC9以及OPPO K3等。