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1，F(xiàn)iducial什么意思

adj. 基準的, 根據(jù)信仰的, 信托的

Fiducial什么意思

2，貼片機中的fiducial是什么意思

測量方面的?；鶞实囊馑迹琒MT中的板是要對準基座的哦

貼片機中的fiducial是什么意思

3，權利者的英文是什么準點

hierarch; power-holder; praepositus ; 來自英語牛人團望采納謝謝

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權利者的英文是什么準點

4，準點的英文怎么寫

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hierarch; power-holder; praepositus ; 來自英語牛人團望采納謝謝

on timepunctual

5，錫膏的原理

DEK基本操作培訓一、主畫面菜單： 1、 RUN：運行 2、 HEAD：頭部：按該鍵，畫面提示按下兩個控制按鍵升起頭部 3、 PASTE LOAD：錫膏加入 4、 CLEAN SCREEN：清潔鋼網(wǎng) 5、 ADJUST ：校正 6、 SET UP：設置 7、 MONITOR：監(jiān)視（內(nèi)為生產(chǎn)情報）二、選擇程式和修改程式： 1、按SET UP進入LOAD DATA，用上下鍵選擇程式，按LOAD裝載已有程式 2、按SET UP進入EDIT DATA，修改名字及內(nèi)容； 3、 PRODUCT NAME：程式名 4、 CUSTOM SCREEN：鋼網(wǎng)客戶 5、 SCREEN IMAGE：鋼網(wǎng)畫面有邊緣與中心之分 6、 DIST TO ZMAGE：區(qū)域至畫面 7、 BOARD WIDTH：板寬 8、 BOARD LENGTH：板長 9、 BOARD THICKNESS：板厚 10、 PRINT SPEED：印刷速度 11、 PRINT FRONT LIMIT：印刷前極限 12、 PRINT REAR LIMIT：印刷后極限 13、 FRONT PRESSURE：前刮刀壓力 14、 REAR PRESSURE：后刮刀壓力 15、 PRINT GAP：印刷間隙 16、 UNDER CLEARANCE：下降間隔，以分離速度下降完該段距離恢復原速 17、 SEPARATION SPEED：分離速度 18、 STOP CYCLE AFTER：一個循環(huán)停止，設置一定印刷數(shù)量后自動停止 19、 PRINT MODE：印刷模式，選擇PRINT/PTINT 20、 SCREEN CLEAN MODE：鋼網(wǎng)清潔模式 21、 SCREEN CLEAN RATE：鋼網(wǎng)清潔數(shù)量 22、 DRY CLEAN SPEED：干擦速度 23、 WET CLEAN SPEED：濕擦速度 24、 VAC CLEAN SPEED：真空擦速度 25、 FRONT SEART OFFSET 26、 REAR SEART OFFSET 27、 BOARD 1 FIO TYPE PCB：第1個是準符號類型 28、 SCREEN 1 FIO TYPE：鋼網(wǎng)第1個基準符號類型 29、 FIDUCIAL 1 X Y：第1個基準符號的X、Y坐標 30、 FORWARD X Y Q OFFSET：向前印刷的X、Y、Q的補償 31、 REVERSE X Y Q OFFSET：相反印刷的X、Y、Q的補償 32、 ALIGNMENT MODE：列隊類型，通常用兩個基準符號 33、 BOARD STOP X：停板X方向位置 34、 BOARD STOP Y：停板Y方向位置二、切換和校正基準符號： 1、根據(jù)機種不同進入LOAD DATA菜單選擇程式。如鋼網(wǎng)大小不同，可抬起頭部，松開兩邊鏍絲。調(diào)節(jié)寬度OK后，降下頭度，將鋼網(wǎng)推入，進入SET UP菜單。然后再進入CHANGE SCREEN菜單，機器自動送入鋼網(wǎng)。 2、從主畫面進入SET UP，再進入MODE菜單，然后選擇STEP，按EXIT退回主畫面，按RUN運行，然后再接著按F1鍵，連續(xù)按該鍵，直到PCB自動進入，鏡頭移動至PCB第1個基準符號處出現(xiàn)下列系列菜單： STEP：步進 HEAD：頭部 FIDUCIAL SET UP：基準符號設置 ADJUST：校正 SEARCH STEP：步進搜索 SEARCH RESET：搜索恢復 SINGLE：單一 EIXT：退出當屏幕未發(fā)現(xiàn)符號或很偏時，可以使用SEARCH SEEP ADJUST菜單搜索和校正坐標，OK后進入FIDUCIAL SET UP屏幕上會顯示 FIDUCIAL TYPE CIRCLE、符號形狀類型 BACKGROUND LIGHT：背景 PARAMETER LEVEL MINIMUM：參數(shù)等級 ACCEPT SCORE 750：接受分數(shù) TARGET SCORE 950：目標分數(shù) LEARN FIDACIAL：記憶基準符號 LOCATE FIDACIAL：鎮(zhèn)定基準符號 SET VIDEO：設置影像

6，smt靜電周轉(zhuǎn)框?qū)I(yè)術語

是那種黑色的靜電箱吧？那個就叫防靜電周轉(zhuǎn)箱，跟他配套的還有防靜電泡棉、靜電袋等，可以用來周轉(zhuǎn)單板或者靜電敏感的器件

smt基本名詞解釋 a accuracy(精度)：測量結果與目標值之間的差額。 additive process(加成工藝)：一種制造pcb導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沈淀導電材料(銅、錫等)。 adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。 aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 angle of attack(迎角)：印刷刮板面與鋼板平面之間的夾角。 anisotropic adhesive(各異向性膠或叫導電膠)：一種導電性物質(zhì)，其粒子只在z軸方向通過電流。 annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。 application specific integrated circuit (asic特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。 array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。 artwork(布線圖)：pcb的導電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。 automated test equipment (ate自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設備，也用于故障離析。 automatic optical inspection (aoi自動光學檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。 b ball grid array (bga球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。 blind via(盲通路孔)：pcb的外層與內(nèi)層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。 bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。 bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。 bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。 buried via(埋入的通路孔)：pcb的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。 c cad/cam system(計算機輔助設計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設備 capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。 chip on board (cob板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片組件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。 circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試pcb的方法。包括：針床、組件引腳腳印、導向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和組件測試。 cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成pcb導電布線。 coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。 cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。 component density(組件密度)：pcb上的組件數(shù)量除以板的面積。 conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。 conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成pcb導電布線圖。 conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的pcb。 copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沈淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為pcb的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沈淀薄膜。 cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。 cycle rate(循環(huán)速率)：一個組件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。 d data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于pcb的熱電偶上測量、采集溫度的設備。 defect(缺陷)：組件或電路單元偏離了正常接受的特征。 delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。 desoldering(卸焊)：把焊接組件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。 dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。 dfm(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。 documentation(文件編制)：關于裝配的數(shù)據(jù)，解釋基本的設計概念、組件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。 downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。 durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。 e environmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的組件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。 eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。 f fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。 fillet(焊角)：在焊盤與組件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。 fine-pitch technology (fpt密腳距技術)：表面貼片組件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。 fixture(夾具)：連接pcb到處理機器中心的裝置。 flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。 full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。 functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。 g golden boy(金樣)：一個組件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。 h halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內(nèi)表面并引起阻塞。 hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。 i in-circuit test(在線測試)：一種逐個組件的測試，以檢驗組件的放置位置和方向。 j just-in-time (jit剛好準時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應材料和組件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。 l lead configuration(引腳外形)：從組件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。 line certification(生產(chǎn)線確認)：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的pcb。 m machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找組件中心或提高系統(tǒng)的組件貼裝精度。 mean time between failure (mtbf平均故障間隔時間)：預料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。 n nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 o omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量pcb表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。 organic activated (oa有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 p packaging density(裝配密度)：pcb上放置組件(有源/無源組件、連接器等)的數(shù)量；表達為低、中或高。 photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版pcb布線圖(通常為實際尺寸)。 pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取組件，移動到pcb上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。 placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將組件貼放于pcb的機器，分為三種類型：smd的大量轉(zhuǎn)移、x/y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使組件適應電路板設計。 r reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝組件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。 repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。 repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續(xù)性的指標。 rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復過程。 rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。 s saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。 schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、組件和功能。 semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術。 shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，組件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在rma助焊劑中存在的檢查。(rma可靠性、可維護性和可用性) slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。 solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源組件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。 soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。 solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) solidus(固相線)：一些組件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。 statistical process control (spc統(tǒng)計程控)：用統(tǒng)計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調(diào)整和/或保持質(zhì)量控制狀態(tài)。 storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。 subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。 syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 t tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的組件包裝，在連續(xù)的條帶上，把組件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供組件貼片機用。 thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。 type i, ii, iii assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝組件的pcb(i)；有引腳組件安裝在主面、有smd組件貼裝在一面或兩面的混合技術(ii)；以無源smd組件安裝在第二面、引腳(通孔)組件安裝在主面為特征的混合技術(iii)。 tombstoning(組件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 u ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。 v vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。 void(空隙)：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 y yield(產(chǎn)出率)：制造過程結束時使用的組件和提交生產(chǎn)的組件數(shù)量比率。