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臺積電到底有多厲害，臺積電為什么超越英特爾

來源：整理時間：2024-08-21 22:46:35 編輯：智能門戶手機版

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1，臺積電為什么超越英特爾
2，臺積電是亞洲最大的半導體制造商嗎
3，臺積電芯片在當今世界處在什么水平
4，華為和臺積電誰哪個厲害點
5，為何說臺積電壓制三星
6，說一說臺積電到底有多強大

1，臺積電為什么超越英特爾

僅僅只是市值超過了，很大部分是移動芯片業(yè)務造成的，要真想在市場產品占有率上超越，不可能的，就跟微軟一樣，有什么操作系統(tǒng)能超越他的市場占有率嗎？還沒有

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臺積電為什么超越英特爾

2，臺積電是亞洲最大的半導體制造商嗎

產能很好，已經擺脫不足。而且是最高。目前世界排名第一。超過intel。

不是很想回答您的問題.首先，半導體制造行業(yè)在中國正處于飛速發(fā)展的階段，去任何一家都是合適的。其次，在這兩家半導體工藝制造集團人事的變動其實很快的，基本上半年至一年有一次調整，但是這只是組織架構調整，對你的職位啊，薪水啊，或者其他你所希望的調整基本是沒有的，你所期待的調整要2-3年才會調整一次.最后，工作氛圍都是很棒的，條件也很舒適，因為你將在恒溫環(huán)境下度過你的一天，從早晨太陽還沒有出來你就要開始工作了，到晚上月亮已經高頭懸掛的時候你才能下班.結論，沒有好與壞，但是，建議你考慮下這兩家公司的背景，是臺資企業(yè)還是歐美企業(yè)，你知道的，這個不解釋.不解釋又怕你不懂，說了，臺資你會感覺身體累;歐美，你會感覺心理累.

臺積電是亞洲最大的半導體制造商嗎

3，臺積電芯片在當今世界處在什么水平

最領先，技術上已經超越三星、英特爾，市值截止2016年10月27號凌晨已經是半導體行業(yè)世界第一。中國大陸起碼落后臺積電15年

iphone 6s a9處理器上鬧出的代工門事件，讓蘋果很是無語，對于接下來的a10，他們一定杜絕同樣的事情發(fā)生，那就全部交給臺積電了？臺灣媒體稱，蘋果悄悄與臺積電達成共識，即用于iphone 7上的a10處理器將全部由后者來代工，依然是基于16nm工藝制程?，F在，臺灣經濟日報給出的報道稱，三星減緩了晶片廠的擴建腳步，主要原因14nm制程跟臺積電16nm制程競爭中，處于劣勢，或者說被完爆。對于這樣的情況，產業(yè)鏈人士強調，蘋果當初跟三星合作，讓其代工a9處理器，主要是14nm制程暫時領先于臺積電的16nm，不過后來情況發(fā)生了逆轉。目前，三星依然沒有很好的解決14nm良品率的問題，這對于他們來說是個問題，而即將到來的a10，產業(yè)鏈強調，臺積電將會拿下9成的訂單，對于用戶來說，這也是好事，因為不用糾結選擇哪個版本了。

臺積電芯片在當今世界處在什么水平

4，華為和臺積電誰哪個厲害點

臺積電的實力大。1. 市場占有率優(yōu)勢。由于技術比較先進，并且臺積電和美國的關系很好，因此不會受到光刻機的進口限制，正因如此，臺積電才能夠實現如此大的產能。臺積電正在給蘋果、高通、聯發(fā)科和麒麟芯片做代工，市場占有率幾乎達到了百分之60。這樣巨大的市場占有率讓臺積電的收入成為半導體設計企業(yè)的第一名。2. 技術優(yōu)勢。臺積電掌握著世界上最先進的芯片制造技術。臺積電的技術儲備十分充足，現在已經在代工生產5nm的芯片了，可以說，臺積電的技術就代表著目前手機芯片最先進的技術，在全世界范圍內也只有三星半導體可以和臺積電硬碰硬。

臺積電厲害，臺積電已經是行業(yè)實際控制者，華為只是產業(yè)鏈中下游，雖然看上去華為氣勢更足。

臺積電芯片加工廠，華為芯片研發(fā)和手機制造，供求關系！臺積電沒有做手機，所以代加工生意很好！華為手機做的不錯！按經濟臺積電贏，按潛力華為贏！

這兩家公司從事的領域不一樣，不好比較。臺積電主要是做芯片代工。華為是電信基礎商

5，為何說臺積電壓制三星

近日報道。既然電池技術在段時間內不會有太大的進步，那么手機廠商和產業(yè)鏈就要推動相關技術的升級，比如讓CPU工藝制程更先進。三星、臺積電都在瘋狂推動這7nm移動處理器工藝的進展，不過據臺灣產業(yè)鏈傳出的消息稱，在這場7nm工藝制程的競爭中，臺積電取得了壓倒性的勝利。據臺灣電子時報報道稱，臺積電的7nm工藝制程芯片已經拿下了40多為客戶，而之前一直跟三星關系較好的高通，也把下一代驍龍?zhí)幚砥鞯拇と蝿战唤o了臺積電。除了高通外，產業(yè)鏈消息人士還強調，蘋果依然是臺積電最大、最穩(wěn)定的客戶，而他們也將在今年Q2市場基于7nm工藝制程的A12處理器，很顯然這是為新一代iPhone準備的。之前的消息顯示，今年蘋果將繼續(xù)推出三款新iPhone，除了iPhone X的常規(guī)版更新外，他們還會帶來6.5英寸版iPhone X Plus，還有6.1英寸LCD屏幕的廉價版iPhone X，而它們都會搭載A12處理器。報道中還提到，為了擴大對三星的技術領先優(yōu)勢，臺積電將會在其7nm+制程中采用極紫外技術（EUV），并將逐步在5nm和3nm制程中采用，而現在他們正在努力擴大產能，預計2019年開始5nm芯片的試產工作，而3nm要到2020年了。

6，說一說臺積電到底有多強大

之前我們曾對iPhone 6S里的A9處理器進行過詳細的技術分析，基本了解了它的秘密，但結果發(fā)現，有一點是錯誤的。當時根據已知消息和性能評估，認為A9的三級緩存容量達到了8MB，相比于A8 4MB翻了一番，所以表現更好，但是經過進一步的探尋，發(fā)現A9的三級緩存其實還是4MB，大小并沒有變。最直接的證據就是芯片面積分析。A8是臺積電20nm工藝造的，三級緩存部分面積約4.9平方毫米，而臺積電16nm版本的A9三級緩存部分面積約4.5平方毫米?？紤]到臺積電16nm本來就是在20nm基礎上改進而來的，金屬間距都沒變，對三級緩存SRAM的影響很小，足以證明A9的三級緩存容量沒變。但是，蘋果重新設計了A9三級緩存的架構，從包容式(Inclusive)變成了淘汰式(Victim)。簡單地說，包容式緩存會包含一份上級緩存數據的完整拷貝，比如說A8二級緩存1MB、三級緩存4MB，后者其實就有四分之一的空間是前者的復制品，實際有效容量為3MB。A9的二級緩存增大到3MB，再這么干顯然不行了，所以4MB的三級緩存就完全是自己的。這樣做的壞處當然是延長了三級緩存的延遲，但占用的芯片面積也小了，就看你怎么選了。再看看這張之前的緩存/內存延遲測試圖，可以明顯發(fā)現3MB、7MB兩個節(jié)點的延遲發(fā)生了突變，正好對應三級緩存的開始和結束。之前對這塊理解有誤。另外可以看出，A9的緩存延遲相比于A8其實大大降低了，所以蘋果選擇改變設計是很明智的。不知道下一代A10會怎么設計呢?延續(xù)A9?還是像A9X那樣完全取消三級緩存?

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