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芯片封裝，芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

來(lái)源：整理 時(shí)間：2023-09-02 15:40:07 編輯：智能門戶 手機(jī)版

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1，芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

前者是雙列直插封裝，后者是最常見的一種貼片封裝。如下圖（標(biāo)N的是DIP，標(biāo)D的是SOP）——

芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

2，IC封裝圖解

這個(gè)網(wǎng)站有下載 http://www.pcbtech.net:8080/zlxz3servlet?id=377

IC封裝圖解

3，IC的封裝什么意思啊

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，我是復(fù)制的百度百科的，我很誠(chéng)實(shí)的。。

IC的封裝什么意思啊

4，什么是IC封裝

IC是集成電路的意思，俗稱芯片。封裝就是用環(huán)氧塑封料（一種塑封）或陶瓷等材料將半導(dǎo)體廠商（比較牛的如臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)電，大陸的中芯國(guó)際等）加工出來(lái)的IC裸芯片用特定的外形包起來(lái)，然后打彎成相應(yīng)形狀的一個(gè)過(guò)程。
就是ic在pcb電路板中的大小，形狀，幾個(gè)管腳以及各個(gè)管教間的距離是多少，一般每個(gè)型號(hào)都代表一種封裝

5，請(qǐng)教一下半導(dǎo)體封裝指的是什么

記得采納哦 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。 封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢（Incoming）、測(cè)試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫(kù)出貨。 典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。

6，IC的封裝是指什么

IC就是集成電路，封裝就是指用環(huán)氧塑封料（應(yīng)用最普及）將裸芯片包起來(lái)，使之形成一個(gè)有固定引線腳數(shù)的IC芯片。
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的pcb(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素： 1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1； 2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能； 3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。 封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程： 結(jié)構(gòu)方面：to－>dip－>plcc(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一－>qfp－>bga －>csp； 材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－>短引線或無(wú)引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)； 裝配方式：通孔插裝－>表面組裝一、dip雙列直插式封裝 dip(dualin－line package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(ic)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 dip封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 intel系列cpu中8088就采用這種封裝形式，緩存(cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 二、qfp塑料方型扁平式封裝和pfp塑料扁平組件式封裝 qfp（plastic quad flat package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用smd（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái)。采用smd安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來(lái)的。 pfp既可以是正方形，也可以是長(zhǎng)方形。 qfp/pfp封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適用于smd表面安裝技術(shù)在pcb電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 三、pga插針網(wǎng)格陣列封裝 pga(pin grid array package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的pga插座。為使cpu能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為zif的cpu插座，專門用來(lái)滿足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。 zif(zero insertion force socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，cpu就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將cpu的引腳與插座牢牢地接觸，絕對(duì)不存在接觸不良的問(wèn)題。而拆卸cpu芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，cpu芯片即可輕松取出。 pga封裝具有以下特點(diǎn)： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應(yīng)更高的頻率。 intel系列cpu中，80486和pentium、pentium pro均采用這種封裝形式。 四、bga球柵陣列封裝 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)ic的頻率超過(guò)100mhz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“crosstalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)ic的管腳數(shù)大于208 pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用qfp封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用bga(ball grid array package)封裝技術(shù)。bga一出現(xiàn)便成為cpu、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 bga封裝具有以下特點(diǎn)： 1.i/o引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于qfp封裝方式，提高了成品率。 2.雖然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。 3.信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。 bga封裝方式經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，日本西鐵城（citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即bga）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)bga的行列。五、csp芯片尺寸封裝 隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到csp(chip size package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的ic尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍，ic面積只比晶粒（die）大不超過(guò)1.4倍。 csp封裝具有以下特點(diǎn)： 1.滿足了芯片i/o引腳不斷增加的需要。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。 3.極大地縮短延遲時(shí)間。 csp封裝適用于腳數(shù)少的ic，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應(yīng)用在信息家電（ia）、數(shù)字電視（dtv）、電子書（e-book）、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)wlan／gigabitethemet、adsl／手機(jī)芯片、藍(lán)芽（bluetooth）等新興產(chǎn)品中。 六、mcm多芯片模塊 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問(wèn)題，把多個(gè)高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用smd技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)mcm(multi chip model)多芯片模塊系統(tǒng)。 mcm具有以下特點(diǎn)： 1.封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化。 2.縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量。 3.系統(tǒng)可靠性大大提高。 ps: 2.54厘米=1英寸（也叫一個(gè)ic間距、是器件的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)）
IC封裝所指的是它的規(guī)格及引腳尺寸等等
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