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芯片封裝，芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

來源：整理 時間：2023-09-02 15:40:07 編輯：智能門戶 手機版

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1，芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

前者是雙列直插封裝，后者是最常見的一種貼片封裝。如下圖（標N的是DIP，標D的是SOP）——

芯片的封裝DIP和SOP有什么區(qū)別呢

2，IC封裝圖解

這個網站有下載 http://www.pcbtech.net:8080/zlxz3servlet?id=377

IC封裝圖解

3，IC的封裝什么意思啊

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，我是復制的百度百科的，我很誠實的。。

IC的封裝什么意思啊

4，什么是IC封裝

IC是集成電路的意思，俗稱芯片。封裝就是用環(huán)氧塑封料（一種塑封）或陶瓷等材料將半導體廠商（比較牛的如臺灣的臺積電、聯電，大陸的中芯國際等）加工出來的IC裸芯片用特定的外形包起來，然后打彎成相應形狀的一個過程。
就是ic在pcb電路板中的大小，形狀，幾個管腳以及各個管教間的距離是多少，一般每個型號都代表一種封裝

5，請教一下半導體封裝指的是什么

記得采納哦 半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。 封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。 典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

6，IC的封裝是指什么

IC就是集成電路，封裝就是指用環(huán)氧塑封料（應用最普及）將裸芯片包起來，使之形成一個有固定引線腳數的IC芯片。
封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的pcb(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。 衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素： 1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1； 2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能； 3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。 封裝大致經過了如下發(fā)展進程： 結構方面：to－>dip－>plcc(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一－>qfp－>bga －>csp； 材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點； 裝配方式：通孔插裝－>表面組裝一、dip雙列直插式封裝 dip(dualin－line package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路(ic)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用dip封裝的cpu芯片有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 dip封裝具有以下特點： 1.適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 intel系列cpu中8088就采用這種封裝形式，緩存(cache)和早期的內存芯片也是這種封裝形式。 二、qfp塑料方型扁平式封裝和pfp塑料扁平組件式封裝 qfp（plastic quad flat package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用smd（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用smd安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。 pfp既可以是正方形，也可以是長方形。 qfp/pfp封裝具有以下特點： 1.適用于smd表面安裝技術在pcb電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。 intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 三、pga插針網格陣列封裝 pga(pin grid array package)芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的pga插座。為使cpu能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現一種名為zif的cpu插座，專門用來滿足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。 zif(zero insertion force socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，cpu就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將cpu的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸cpu芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，cpu芯片即可輕松取出。 pga封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可適應更高的頻率。 intel系列cpu中，80486和pentium、pentium pro均采用這種封裝形式。 四、bga球柵陣列封裝 隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當ic的頻率超過100mhz時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“crosstalk”現象，而且當ic的管腳數大于208 pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用qfp封裝方式外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而使用bga(ball grid array package)封裝技術。bga一出現便成為cpu、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 bga封裝具有以下特點： 1.i/o引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于qfp封裝方式，提高了成品率。 2.雖然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。 3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。 bga封裝方式經過十多年的發(fā)展已經進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即bga）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)bga的行列。五、csp芯片尺寸封裝 隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到csp(chip size package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的ic尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，ic面積只比晶粒（die）大不超過1.4倍。 csp封裝具有以下特點： 1.滿足了芯片i/o引腳不斷增加的需要。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。 3.極大地縮短延遲時間。 csp封裝適用于腳數少的ic，如內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（ia）、數字電視（dtv）、電子書（e-book）、無線網絡wlan／gigabitethemet、adsl／手機芯片、藍芽（bluetooth）等新興產品中。 六、mcm多芯片模塊 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上用smd技術組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現mcm(multi chip model)多芯片模塊系統。 mcm具有以下特點： 1.封裝延遲時間縮小，易于實現模塊高速化。 2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。 3.系統可靠性大大提高。 ps: 2.54厘米=1英寸（也叫一個ic間距、是器件的規(guī)范標準）
IC封裝所指的是它的規(guī)格及引腳尺寸等等
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