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1，好奇做熱設計的人這里有多少
2，我原先cpu的熱設計功耗是65w換一個熱設計功耗95w的可以嗎搜
3，熱設計功耗TDP
4，什么是CPU的熱量設計功耗
5，CPU熱設計功耗
6，熱設計軟件FloTHERM是哪家公司出的啊國內代理有嗎

1，好奇做熱設計的人這里有多少

foxconn培養(yǎng)的可不只是熱設計哦我認識幾個熱設計分別來自于foxconn-cmmsg ZTE 電子工程師做熱不太專業(yè)，材料熟悉度遠遠不如你們專業(yè)的，做設計做不了，驗證板級的還勉強可以

這個太專業(yè)了，人才應該不多吧。

好奇做熱設計的人這里有多少

2，我原先cpu的熱設計功耗是65w換一個熱設計功耗95w的可以嗎搜

首先，什么是熱設計功耗：是反應一顆處理器熱量釋放的指標，它的含義是當處理器達到負荷最大的時候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。這個數值越小，表示電腦散熱性能越好，越節(jié)能。不知您說的是熱設計功耗，還是CPU功耗如果是CPU功耗，現在換成95W的話，需要確定您所有硬件等設備加起來不超過電源的最大功率。

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3，熱設計功耗TDP

就是最大熱設計功耗，也就是這個芯片設計的最大用于發(fā)熱的功耗，TDP主要是給散熱器廠商的參考值，即有多大的TDP就要配以相應散熱能力的散熱器，與CPU實際功率并沒有完全對應的關系，芯片的實際功率和芯片的制程及運行頻率相關，相同核心則運行頻率越高功耗越大，TDP只是告訴你這一核心的芯片最大可能的發(fā)熱量而已，和實際功率沒有直接聯(lián)系。

主板之所以設置最大tdp限制最主要的原因是cpu供電部分的設計一般只能用tdp65w的cpu主板大部分是簡單的2+1相供電其供電保護電路的設計滿足不了大功率cpu的供電需求主要是給予cpu的電流不足電流的波形也不能滿足cpu的使用一旦cpu的供電出現不足電流相位可能發(fā)生變化造成cpu的損壞如果按lz說的情況一般最常見的問題就是機器無法點亮反復強行試點會因為瞬間電流過大導致cpu損毀

熱設計功耗TDP

4，什么是CPU的熱量設計功耗

CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。1. 功耗（功率）是CPU的重要物理參數，根據電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流經處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。2. 而TDP是指CPU電流熱效應以及其他形式產生的熱能，他們均以熱的形式釋放。顯然CPU的TDP小于CPU功耗。3. 換句話說，CPU的功耗很大程度上是對主板提出的要求，要求主板能夠提供相應的電壓和電流；而TDP是對散熱系統(tǒng)提出要求，要求散熱系統(tǒng)能夠把CPU發(fā)出的熱量散掉，也就是說TDP功耗是要求CPU的散熱系統(tǒng)必須能夠驅散的最大總熱量。

tdp是熱設計功耗沒錯，雖然表面意思也是對系統(tǒng)散熱性能設計的要求，實際就是反映該器件的真實極限功耗！物理功力不達標的就不要在這里隨便丟書包，大規(guī)模集成電路的工作何其復雜，用高中物理課本的能量守恒定理去解釋純粹是一廂情愿。實際測試中，有個普遍事實就是，tdp和滿載功耗是相對應的，滿載功耗的準確值絕大多數情況下略低于tdp，極少數特殊情況下可能高于tdp（變態(tài)顯卡比如gtx480），但說tdp和滿載功耗處于同等水平沒有問題。

5，CPU熱設計功耗

是. 熱功耗即TDP TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“散熱設計功耗”。主要是提供給計算機系統(tǒng)廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統(tǒng)設計時使用的。一般TDP主要應用于CPU，CPU TDP值對應系列CPU 的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設計范圍之內。注意：由于CPU的核心電壓與核心電流時刻都處于變化之中，這樣CPU的實際功耗（其值：功率P＝電流A×電壓V）也會不斷變化，因此TDP值并不等同于CPU的實際功耗，更沒有算術關系。舉例來說，Pentium E2160 TDP為65W，而實際運行中的平均功耗僅19W。由于廠商提供的TDP數值肯定留有一定的余地，對于具體的處理器而言，TDP應該大于CPU的峰值功耗。

TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“散熱設計功耗”。主要是提供給計算機系統(tǒng)廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統(tǒng)設計時使用的。一般TDP主要應用于CPU，CPU TDP值對應系列CPU 的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設計范圍之內。　　注意：由于CPU的核心電壓與核心電流時刻都處于變化之中，這樣CPU的實際功耗（其值：功率P=電流I×電壓V）也會不斷變化，因此TDP值并不等同于CPU的實際功耗，更沒有算術關系。　　由于廠商提供的TDP數值肯定留有一定的余地，對于具體的處理器而言，TDP應該大于CPU的峰值功耗。

首先是工藝，如65 45 32 22NM 工藝越低越好，溫度，性能，體質，超頻都有非常大的提升，功耗越高代表性能好，但這個不一定，可目前越高是越好，不過耗能方面是大點，

6，熱設計軟件FloTHERM是哪家公司出的啊國內代理有嗎

　FLOTHERM是一套由電子系統(tǒng)散熱仿真軟件先驅----英國FLOMERICS軟件公司開發(fā)并廣為全球各地電子系統(tǒng)結構設計工程師和電子電路設計工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場占有率高達80%以上?！　LOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計算流體動力學）和數值傳熱學仿真技術并成功的結合了FLOMERICS公司在電子設備傳熱方面的大量獨特經驗和數據庫開發(fā)而成，同時 FLOTHERM軟件還擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。上海坤道信息技術有限公司

FloTHERM是英國FLOMERICS公司出品，國內代理你可以去找?；萍?。 FloTHERM 用戶比所有同類競爭對手用戶總和還多，毫無疑問，它是電子行業(yè)熱分析軟件的市場領袖。各類大小型公司都喜歡使用 FloTHERM 進行熱傳-流動分析，并對投資回報率信心十足。在最近的一次調查中，98% 的用戶樂意向同行推薦 FloTHERM，證實了當各行業(yè)領導廠商面臨熱管理問題時，FloTHERM 當仁不讓成為了他們依賴的工具，來保持其競爭力。FloTHERM 是一款強大的應用于電子元器件以及系統(tǒng)熱設計的三維仿真軟件。在任何實體樣機建立之前，工程師就可以在設計流程初期快速并簡易地創(chuàng)建虛擬模型，運行熱分析以及測試設計更改。FloTHERM 采用先進的 CFD （計算流體力學）技術，預測元器件、PCB 板以及整機系統(tǒng)的氣流、溫度以及傳熱。不同于其他熱仿真軟件，FloTHERM 是一款專為各類電子應用而打造的分析工具，其應用行業(yè)包括： n 電腦和數據處理 n 電信設備和網絡系統(tǒng) n 半導體設備，集成電路（ICs）以及元器件 n 航空和國防系統(tǒng) n 汽車和交通運輸系統(tǒng) n 消費電子 FloTHERM 以專業(yè)、智能和自動而著稱，區(qū)別于其他傳統(tǒng)分析軟件。這些功能協(xié)助將熱設計專家們的產能最大化，幫助將機械設計工程師的學習過程減到最少，并為客戶提供了分析軟件行業(yè)最高比率的投資回報率。使用 FloTHERM 解決電子熱設計問題所帶來的顯著效益的應用方面： n 生產硬件前解決熱設計問題 n 減少重新設計工作，降低每單位產品成本 n 增強可靠性和提高整體的工程設計程度 n 顯著地縮短上市時間建模在建模方面FloTHERM 軟件提供了專門應用于電子設備熱分析的參數化模型創(chuàng)建宏（SmartParts），能夠迅速、準確地為大量電子設備建模。所有 SmartParts 器件凝聚了 Mentor Graphics 公司Mechanical Analysis Division 20 多年來的在電子冷卻建模領域的經驗，旨在提高建模效率，最小化求解時間，并最大化結果的精準度。 SmartParts主要功能： l SmartParts 完整集群（參數化模型創(chuàng)建宏） l 多級SmartParts器件（同一項目可提供簡約模型和詳細模型） l 資源管理器樣式的項目管理器，配備拖放功能 l CAD 風格、鼠標繪制圖板以及拖放功能創(chuàng)建和操作模型 l 多重嵌入式局域化網格，在確保計算精度的同時大大提高計算效率和處理復雜結構的能力 l 模型庫包含數千種器件和基本形體的 FloTHERM 模型，如：風扇、鼓風機、元器件、散熱器、材料、熱界面材料等 l 與物體相關聯(lián)的網格模式使建模和網格生成一步完成可視化 l 高級MCAD與EDA數據接口 FloTHERM 擁有業(yè)內最優(yōu)秀的 MCAD 和 EDA (Electronics Design Automation, 電子設計自動化) 接口。FloTHERM 不僅可兼容 Creo Parametric，Solidworks，CATIA 以及其他主流MCAD 軟件數據，支持模型的導入和導出；另外，FloTHERM 的EDA 接口不但支持 EDA 軟件的 IDF 格式 PCB 板模型導入，還可直接接口讀入 Allegro, Board Station 以及 CR5000 等軟件的走線、器件參數、過孔等詳細模型。 l 網格 FloTHERM 采用正交網格技術，同時采用先進的非連續(xù)嵌入式網格和 Cut Cell 網格切割技術。局域化網格功能可在需要時進一步細化網格，將求解時間縮至最短。 FloTHERM 軟件配有專門針對于電子散熱行業(yè)的半自動網格技術。FloTHERM 網格與 SmartParts 緊密關聯(lián)，網格生成在FloTHERM 中處理為建模的一個步驟，用戶可控制網格細化程度。FloTHERM是唯一一款使用與物體相關聯(lián)的網格模式的分析軟件，避免了模型修改時重新生成網格。 FloTHERM 可視化后處理模塊專為提高電子設備散熱設計速度而研發(fā)。完全逼真的模型、三維流動動畫和工具處理溫度的動態(tài)變化以及流動結果協(xié)助工程師迅速高效地發(fā)現熱設計問題所在并將設計改進可視化。動態(tài)流線和示蹤粒子運動圖方便了工程師同不具備熱設計概念的同事交流。求解器和優(yōu)化設計 l 參數化分析和優(yōu)化基于SmartPart的建模和結構化笛卡爾網格使得FloTHERM模型可采用 DOE試驗設計(Design of Experiments, DoE)技術。在原始模型基礎上改變設計變量，求解大量不同參數的模型，有效地協(xié)助用戶探索廣泛的設計空間。這為對比不同設計參數模型的分析結果提供了重要信息，從而盡量減少需要求解的模擬模型，同時，這也為采用功能強大的響應面優(yōu)化設計法和順序優(yōu)化法奠定了基礎。FloTHERM 通過計算所有相關結果的響應面而擴展了這個優(yōu)化功能。響應面法優(yōu)化 (RSO) 是從 DoE 結果中分離出來的數值方程，實時評估設計空間內任意位置的熱設計方案。用戶可將實時二維和三維云圖與響應面結構結合，通過滑動標尺設置設計參數數值。響應面也完全支持用戶自定義成本函數的數學最優(yōu)化，不需要求解額外實例，就可評估最優(yōu)求解方案。同時也可執(zhí)行成本函數的自動循序優(yōu)化 (SO)。這種基于梯度的方法將對原始模型不同變量建立新模型并對之運行求解，這種方法能夠無誤地選出并確定最優(yōu)熱設計求解方案。循序優(yōu)化可幫助理解設計約束 (比如最高元件溫度)，并將這些信息包含在軟件自動選取的最優(yōu)方案中。

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熱設計，好奇做熱設計的人這里有多少

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熱設計，好奇做熱設計的人這里有多少

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