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軟板，pcb軟板跟硬板有什么區(qū)別在制成管理上有什么區(qū)別在做軟板的

來源：整理時(shí)間：2023-08-17 12:43:31 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，pcb軟板跟硬板有什么區(qū)別在制成管理上有什么區(qū)別在做軟板的
2，什么是軟性電路板
3，電路板分軟板和硬板它們是以何來區(qū)分的呢還有就是軟板和硬板的
4，F(xiàn)PC軟板是什么
5，手機(jī)里的底部軟板FPC 是什么東西
6，什么是PCB軟板

1，pcb軟板跟硬板有什么區(qū)別在制成管理上有什么區(qū)別在做軟板的

pcb軟件是在xp或在99se的軟件商完成的，硬件是在軟件畫出以后的3d效果圖上顯示的，硬件是按軟件的畫圖完成的，

就不跟你說pcb軟板的定義、概念了，沒什么意義。pcb軟板在我們的生活中其實(shí)非常常見，比如：各種電器產(chǎn)品中的排線（手機(jī)里的排線；筆記本電腦中的排線；顯卡橋接線等等）。

pcb軟板跟硬板有什么區(qū)別在制成管理上有什么區(qū)別在做軟板的

2，什么是軟性電路板

柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit.FPC）.又稱軟性線路板、撓性線路板.簡(jiǎn)稱軟板或FPC.是相對(duì)于普通硬樹脂線路板而言,軟性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn).完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì).因此廣泛應(yīng)用于PC及周邊產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、顯示器和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。環(huán)氧樹脂線路板適有用空間沒有限制的場(chǎng)合.

什么是軟性電路板

3，電路板分軟板和硬板它們是以何來區(qū)分的呢還有就是軟板和硬板的

準(zhǔn)確地說按照不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，PCB可以分成N種： A. 以材質(zhì)分 a. 有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機(jī)材質(zhì) 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB b.軟板 Flexible PCB c.軟硬板 Rigid-Flex PCB C. 以結(jié)構(gòu)分 a.單面板 b.雙面板 c.多層板 D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測(cè)板… 另有一種射出成型的立體PCB，使用少。 E.以技術(shù)發(fā)展分： a.傳統(tǒng)板； b.HDI； c.Back panel; d.HLC......

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電路板分軟板和硬板它們是以何來區(qū)分的呢還有就是軟板和硬板的

4，F(xiàn)PC軟板是什么

FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 FPC單層軟板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 FPC 雙層軟板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。　FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。

5，手機(jī)里的底部軟板FPC 是什么東西

FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。

fpc軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 fpc單層軟板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 fpc 雙層軟板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。 fpc雙面軟板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。

6，什么是PCB軟板

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)，1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運(yùn)用。

pcb（printedcircuitboard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。根據(jù)軟硬進(jìn)行分類　　分為普通電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。

柔性線路簡(jiǎn)介柔性電路板（Flexible Printed Circuit Board）又稱“FPC軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。EKT國(guó)內(nèi)首家FPC軟板AOI檢測(cè)設(shè)備制造商：http://blog.sina.com.cn/aoi168

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