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1，光掩模和光掩膜是一樣的嗎
2，光掩模襯底是用來做什么的在應(yīng)用到半導(dǎo)體上是用來可什么圖案的
3，光掩膜的海關(guān)編碼及稅率是多少
4，光刻掩模板有什么功能
5，光掩膜的制造流程和檢測流程
6，光掩膜的應(yīng)用領(lǐng)域及種類

1，光掩模和光掩膜是一樣的嗎

不一樣，前者是一種工藝過程，后者是一種實(shí)現(xiàn)工藝的材料。

應(yīng)該不是吧。

光掩模和光掩膜是一樣的嗎

2，光掩模襯底是用來做什么的在應(yīng)用到半導(dǎo)體上是用來可什么圖案的

掩膜和襯底不是一個(gè)東西哦！拿來光刻的是掩膜，襯底在wafer的背面。

額

光掩模襯底是用來做什么的在應(yīng)用到半導(dǎo)體上是用來可什么圖案的

3，光掩膜的海關(guān)編碼及稅率是多少

商品歸類要看這光掩膜的制造材料而定了。報(bào)關(guān)品名建議定為：掩膜，編碼為：37019920，一般貿(mào)易進(jìn)口的話要繳納關(guān)稅，最惠國稅率10%，普通稅率40%，增值稅17%。僅供參考

光掩膜的海關(guān)編碼及稅率是多少

4，光刻掩模板有什么功能

光刻掩膜板是一個(gè)在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形（電路）并精確定位，以便用于光（紫外，X-ray）致其抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，也稱為光刻印刷版

在薄膜、塑料或玻璃基體材料上制作各種功能圖形并精確定位，以便用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，稱為光刻掩模版。半導(dǎo)體集成電路制作過程通常需要經(jīng)過多次光刻工藝，在半導(dǎo)體晶體表面的介質(zhì)層上開鑿各種摻雜窗口、電極接觸孔或在導(dǎo)電層上刻蝕金屬互連圖形。光刻工藝需要一整套（幾塊多至十幾塊）相互間能精確套準(zhǔn)的、具有特定幾何圖形的光復(fù)印掩蔽模版。

5，光掩膜的制造流程和檢測流程

1，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換將如GDSII版圖格式分層，運(yùn)算，格式轉(zhuǎn)換為設(shè)備所知的數(shù)據(jù)形式。(這一部分會產(chǎn)一些具體的描述)2，圖形產(chǎn)生通過電子束或激光進(jìn)行圖形曝光。3，光阻顯影曝光多余圖形，以便進(jìn)行蝕刻。4，鉻層刻蝕對鉻層進(jìn)行刻蝕，保留圖形。5，去除光阻去除多余光刻膠。6，尺寸測量測量關(guān)鍵尺寸和檢測圖形定位。7，初始清洗清洗并檢測作為準(zhǔn)備。8，缺陷檢測檢測針孔或殘余未蝕刻盡的圖形9，缺陷補(bǔ)償對缺陷進(jìn)行修補(bǔ)。10，再次清洗清洗為加蒙版作準(zhǔn)備11，加附蒙版蒙版(pellicle)加在主體之上，這防止灰塵的吸附及傷害。12，最后檢查對光掩膜作最后檢測工作，以確保光罩的正確。光掩膜的基本檢查大體有：基板，名稱，版別，圖形，排列，膜層關(guān)系，傷痕，圖形邊緣，微小尺寸，絕對尺寸，缺欠檢查等。

6，光掩膜的應(yīng)用領(lǐng)域及種類

光掩膜除了應(yīng)用于芯片制造外，還廣泛的應(yīng)用與像LCD，PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版(chrome)、干版，凸版、液體凸版。主要分兩個(gè)組成部分，基板和不透光材料?；逋ǔＪ歉呒兌?，低反射率，低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1um的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，雖不易受損但有可能被玻璃所傷害。應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，其中后者可以應(yīng)用于芯片制造。(順便提一下，通常講的菲林即film，底片或膠片的意思，感光為微小晶體顆粒)。在刻畫時(shí)，采用步進(jìn)機(jī)刻畫(stepper)，其中有電子束和激光之分，激光束直接在涂有鉻層的4-9“ 玻璃板上刻畫，邊緣起點(diǎn)5mm，與電子束相比，其弧形更逼真，線寬與間距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有稱為中間掩膜，reticle作為單位譯為光柵)，用步進(jìn)機(jī)重復(fù)將比例縮小到master maks上，應(yīng)用到實(shí)際曝光中的為工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask復(fù)制過來。