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半導體工藝流程，誰幫我找下半導體二極管的基本工藝流程呀謝謝嘍

來源：整理時間：2023-08-24 13:17:26 編輯：智能門戶手機版

本文目錄一覽

1，誰幫我找下半導體二極管的基本工藝流程呀謝謝嘍
2，半導體生產(chǎn)流程
3，硅集成電路制造工藝主要由哪幾個工序組成
4，半導體的生產(chǎn)流程
5，半導體封裝的簡介
6，請寫出半導體硅片加工從頭到尾的各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)哪道工序用金剛石砂

1，誰幫我找下半導體二極管的基本工藝流程呀謝謝嘍

單向?qū)щ娦?，有一個PN結(jié)

誰幫我找下半導體二極管的基本工藝流程呀謝謝嘍

2，半導體生產(chǎn)流程

切片——磨片——拋光——清洗——外延——氧化——光刻——擴散——....合金——測試——壓焊——封裝——成品測試

半導體生產(chǎn)流程

3，硅集成電路制造工藝主要由哪幾個工序組成

每本書講的不太一樣。一般來說增層（氧化）、刻蝕、摻雜、熱處理。工藝細節(jié)可以搜索半導體工藝制造流程。

搜一下：硅集成電路制造工藝主要由哪幾個工序組成

硅集成電路制造工藝主要由哪幾個工序組成

4，半導體的生產(chǎn)流程

流片、封裝和測試三大工序，當然每個大工序里面還有幾十個小的工序，你需要詳細了解就要買書看了。具體還要看是哪種電路，模擬和數(shù)字不太一樣，根據(jù)可靠性要求不同每道工序又會有差別等等。

切片——磨片——拋光——清洗——外延——氧化——光刻——擴散——....合金——測試——壓焊——封裝——成品測試

5，半導體封裝的簡介

半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片裝片鍵合塑封去飛邊電鍍打印切筋和成型外觀檢查成品測試包裝出貨。

有兩種類型，一種是idm的，還有一種是代工的。代工的比較好評價它的業(yè)績和效益，如果是整體的比如intel，在中國也有封裝測試工廠，但是它只能評價成本，卻不知道效益和業(yè)績。對代工的，上海有很多家，比如gem，chipak等等都是國外的公司。中國大陸自己的民營的有南通富士通，長電科技等等。希望對你有幫助，如果有需要，可以發(fā)消息給我，我對國內(nèi)的半導體工廠略知一二。

6，請寫出半導體硅片加工從頭到尾的各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)哪道工序用金剛石砂

從多晶硅到單晶硅棒再到切(硅)片這一段是用不到金剛石砂輪的!我們公司就是從事光伏產(chǎn)品的制造! 從多晶硅-單晶硅-切片都做的! 目前超過98％的電子元件材料全部使用單晶硅。其中用CZ法占了約85％，其他部份則是由浮融法FZ生長法。CZ法生長出的單晶硅，用在生產(chǎn)低功率的集成電路元件。而FZ法生長出的單晶硅則主要用在高功率的電子元件。CZ法所以比FZ法更普遍被半導體工業(yè)采用，主要在于它的高氧含量提供了晶片強化的優(yōu)點。另外一個原因是CZ法比FZ法更容易生產(chǎn)出大尺寸的單晶硅棒。目前國內(nèi)主要采用CZ法 CZ法主要設(shè)備：CZ生長爐 CZ法生長爐的組成元件可分成四部分（1）爐體：包括石英坩堝，石墨坩堝，加熱及絕熱元件，爐壁（2）晶棒及坩堝拉升旋轉(zhuǎn)機構(gòu)：包括籽晶夾頭，吊線及拉升旋轉(zhuǎn)元件（3）氣氛壓力控制：包括氣體流量控制，真空系統(tǒng)及壓力控制閥（4）控制系統(tǒng)：包括偵測感應(yīng)器及電腦控制系統(tǒng) 加工工藝：加料→熔化→縮頸生長→放肩生長→等徑生長→尾部生長（1）加料：將多晶硅原料及雜質(zhì)放入石英坩堝內(nèi)，雜質(zhì)的種類依電阻的N或P型而定。雜質(zhì)種類有硼，磷，銻，砷。（2）熔化：加完多晶硅原料于石英堝內(nèi)后，長晶爐必須關(guān)閉并抽成真空后充入高純氬氣使之維持一定壓力范圍內(nèi)，然后打開石墨加熱器電源，加熱至熔化溫度（1420℃）以上，將多晶硅原料熔化。（3）縮頸生長：當硅熔體的溫度穩(wěn)定之后，將籽晶慢慢浸入硅熔體中。由于籽晶與硅熔體場接觸時的熱應(yīng)力，會使籽晶產(chǎn)生位錯，這些位錯必須利用縮勁生長使之消失掉?？s頸生長是將籽晶快速向上提升，使長出的籽晶的直徑縮小到一定大小（4-6mm）由于位錯線與生長軸成一個交角，只要縮頸夠長，位錯便能長出晶體表面，產(chǎn)生零位錯的晶體。（4）放肩生長：長完細頸之后，須降低溫度與拉速，使得晶體的直徑漸漸增大到所需的大小。（5）等徑生長：長完細頸和肩部之后，借著拉速與溫度的不斷調(diào)整，可使晶棒直徑維持在正負2mm之間，這段直徑固定的部分即稱為等徑部分。單晶硅片取自于等徑部分。（6）尾部生長：在長完等徑部分之后，如果立刻將晶棒與液面分開，那么效應(yīng)力將使得晶棒出現(xiàn)位錯與滑移線。于是為了避免此問題的發(fā)生，必須將晶棒的直徑慢慢縮小，直到成一尖點而與液面分開。這一過程稱之為尾部生長。長完的晶棒被升至上爐室冷卻一段時間后取出，即完成一次生長周期。單晶硅棒加工成單晶硅拋光硅片加工流程：單晶生長→切斷→外徑滾磨→平邊或V型槽處理→切片倒角→研磨腐蝕--拋光→清洗→包裝切斷：目的是切除單晶硅棒的頭部、尾部及超出客戶規(guī)格的部分，將單晶硅棒分段成切片設(shè)備可以處理的長度，切取試片測量單晶硅棒的電阻率含氧量。切斷的設(shè)備：內(nèi)園切割機或外園切割機切斷用主要進口材料：刀片外徑磨削：由于單晶硅棒的外徑表面并不平整且直徑也比最終拋光晶片所規(guī)定的直徑規(guī)格大，通過外徑滾磨可以獲得較為精確的直徑。外徑滾磨的設(shè)備：磨床平邊或V型槽處理：指方位及指定加工，用以單晶硅捧上的特定結(jié)晶方向平邊或V型。處理的設(shè)備：磨床及X－RAY繞射儀。切片：指將單晶硅棒切成具有精確幾何尺寸的薄晶片。切片的設(shè)備：內(nèi)園切割機或線切割機倒角：指將切割成的晶片稅利邊修整成圓弧形，防止晶片邊緣破裂及晶格缺陷產(chǎn)生，增加磊晶層及光阻層的平坦度。倒角的主要設(shè)備：倒角機研磨：指通過研磨能除去切片和輪磨所造的鋸痕及表面損傷層，有效改善單晶硅片的曲度、平坦度與平行度，達到一個拋光過程可以處理的規(guī)格。研磨的設(shè)備：研磨機（雙面研磨）主要原料：研磨漿料（主要成份為氧化鋁，鉻砂，水），滑浮液。腐蝕：指經(jīng)切片及研磨等機械加工后，晶片表面受加工應(yīng)力而形成的損傷層，通常采用化學腐蝕去除。腐蝕的方式：（A）酸性腐蝕，是最普遍被采用的。酸性腐蝕液由硝酸（HNO3），氫氟酸（HF），及一些緩沖酸（CH3COCH，H3PO4）組成。（B）堿性腐蝕，堿性腐蝕液由KOH或NaOH加純水組成。拋光：指單晶硅片表面需要改善微缺陷，從而獲得高平坦度晶片的拋光。拋光的設(shè)備：多片式拋光機，單片式拋光機。拋光的方式：粗拋：主要作用去除損傷層，一般去除量約在10－20um；精拋：主要作用改善晶片表面的微粗糙程度，一般去除量1um以下主要原料：拋光液由具有SiO2的微細懸硅酸膠及NaOH（或KOH或NH4OH）組成，分為粗拋漿和精拋漿。清洗：在單晶硅片加工過程中很多步驟需要用到清洗，這里的清洗主要是拋光后的最終清洗。清洗的目的在于清除晶片表面所有的污染源。清洗的方式：主要是傳統(tǒng)的RCA濕式化學洗凈技術(shù)。主要原料：H2SO4，H2O2，HF，NH4HOH，HCL （3）損耗產(chǎn)生的原因 A.多晶硅--單晶硅棒多晶硅加工成單晶硅棒過程中：如產(chǎn)生損耗是重摻堝底料、頭尾料則無法再利用，只能當成冶金行業(yè)如煉鐵、煉鋁等用作添加劑；如產(chǎn)生損耗是非重摻堝底料、頭尾料可利用制成低檔次的硅產(chǎn)品，此部分應(yīng)按邊角料征稅。重摻料是指將多晶硅原料及接近飽和量的雜質(zhì)（種類有硼，磷，銻，砷。雜質(zhì)的種類依電阻的N或P型）放入石英坩堝內(nèi)溶化而成的料。重摻料主要用于生產(chǎn)低電阻率（電阻率＜0.011歐姆／厘米）的硅片。損耗：單晶拉制完畢后的堝底料約15％。單晶硅棒整形過程中的頭尾料約20％。單晶整形過程中（外徑磨削工序）由于單晶硅棒的外徑表面并不平整且直徑也比最終拋光晶片所規(guī)定的直徑規(guī)格大，通過外徑磨削可以獲得較為精確的直徑。損耗約10％-13％。希望能對你有幫助!