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貼片焊接，貼片元件的焊接方法

來(lái)源：整理時(shí)間：2023-08-17 15:25:32 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，貼片元件的焊接方法
2，貼片元件怎么焊啊正在學(xué)習(xí)焊接PCB板子
3，貼片元件如何焊接呀我總是焊不好
4，貼片怎么焊接
5，如何手工焊接貼片元件
6，貼片元件焊接方法

1，貼片元件的焊接方法

貼片元件一般都用波峰焊啊。

貼片元件的焊接方法

2，貼片元件怎么焊啊正在學(xué)習(xí)焊接PCB板子

用風(fēng)焊槍！注意，一定要受熱均勻！

技巧是在不斷累積經(jīng)驗(yàn)下才能掌握。。并沒什么巧門

貼片元件怎么焊啊正在學(xué)習(xí)焊接PCB板子

3，貼片元件如何焊接呀我總是焊不好

最小的貼片元件是O402再到0603了其實(shí)一點(diǎn)也不難,左手拿錫線先將零件放在電路板上一端焊錫焊溶.一邊固定了錫線鉻鐵合用兩邊移焊速度不要太慢

用熱風(fēng)槍啊，吧要焊接的部位用槍吹融，然后用鑷子夾著貼片元件的兩端，輕輕放上去，然后用熱風(fēng)槍吹就是了，風(fēng)速不要太高，一般調(diào)整到1.5-2的檔次就完全足夠了。知道兩端都融化在錫里面之后，先拿開風(fēng)槍，然后過(guò)個(gè)5秒時(shí)間再拿開鑷子。

貼片元件如何焊接呀我總是焊不好

4，貼片怎么焊接

首先要有。電烙鐵（焊接電路板的專用烙鐵）、焊錫絲、鑷子、助焊劑和小毛刷等輔助工具烙鐵頭有尖頭，如果用不慣可以用尖嘴鉗夾灣，看個(gè)人習(xí)慣。也有寬頭和粗頭的，都是看個(gè)人喜好的。然后把烙鐵預(yù)熱，貼片一般是在350℃左右，接插件就要溫度高一點(diǎn)。先給焊盤加錫，不是全部焊盤加錫，如果是芯片就一面的兩個(gè)焊盤就好，加兩個(gè)焊盤就好，不然芯片對(duì)不正了加錫就是為了起固定作用。如果是阻容就加一個(gè)焊盤就好右手拿烙鐵把，把烙鐵頭放到有錫的焊盤上，用鑷子把需要焊接的元器件放到有錫焊盤上對(duì)正，在此之前烙鐵不要離開，但是也不能停留時(shí)間太長(zhǎng)。元器件沒到就離開會(huì)使其不能固定，如果時(shí)間太長(zhǎng)焊盤很容易因?yàn)闇囟雀叨撀?。離開烙鐵后等錫固定了再離開鑷子，不然元器件很容易偏離焊盤。最后把其他沒焊接的管腳焊接好就行了，當(dāng)然要是每個(gè)管腳都合格，開始定點(diǎn)的管腳要修飾一下。就是這樣吧，時(shí)間長(zhǎng)了就會(huì)焊接好的，不是一下就能掌握的。焊接的時(shí)候要小心，溫度很高的，不要緊張就行。

用尖頭30W的烙鐵就可以焊接看個(gè)人技術(shù)來(lái)

首先是工具，烙鐵溫度要合適，太高容易損壞芯片或者電路板，太低焊接不良。特別要注意防靜電，最好帶上靜電手套，或者簡(jiǎn)單一點(diǎn)烙鐵外殼接大地，很多芯片是最怕靜電的。焊接的時(shí)候先讓一個(gè)引腳上焊錫固定，在焊接其他引腳就可以了

5，如何手工焊接貼片元件

先上一邊焊盤的錫，量少一點(diǎn)，然后用烙鐵頭把零件壓下去就焊好一邊了，另一邊怎么弄也不偏了。很多同學(xué)在初次焊接貼片時(shí)不知如何下手。本文就介紹下貼片元件的手工焊接技術(shù)?；旧虾附淤N片元件只需一個(gè)普通30W左右的電烙鐵和吸錫帶（沒有的話問(wèn)題也不大）。焊接過(guò)程參考下列文檔及視頻（1）這篇是我翻譯國(guó)外網(wǎng)站的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789030560.pdf（2）還有一篇是Cornell University推薦學(xué)生看的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789031180.pdf（3）OurAVR上網(wǎng)友也寫過(guò)一篇（多圖，很清晰的那種，這里推薦，文件比較大，下載后再看好了）：貼片元件焊接指南（4）觀看youku的視頻：手工SMT裝配、手工焊接技術(shù)（5）你也可以通過(guò)Google或者Baidu搜索下，會(huì)有很多有用的連接。

手工焊接------------需要很高的技術(shù)的，特別對(duì)應(yīng)密腳ic。這個(gè)是長(zhǎng)期鍛煉出來(lái)的。如何手工焊接？這個(gè)問(wèn)題不太好講，涉及的內(nèi)容很多，建議樓主先自己焊接試試，如果焊接過(guò)程中碰到什么問(wèn)題，可以接著來(lái)問(wèn)，這樣解決起來(lái)就更容易。畢竟，實(shí)踐才是硬道理。需要準(zhǔn)備的工具：鑷子，烙鐵，風(fēng)槍，松香，吸錫線，棉簽，焊錫絲，必要時(shí)還需要準(zhǔn)備紅膠。

6，貼片元件焊接方法

貼片元件焊接方法 1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2、用鑷子小心地將 QFP 芯片放到 PCB 板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在 PCB 板上對(duì)準(zhǔn)位置。 3、開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。 4、焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。 5、貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細(xì)在第2步時(shí)可以先對(duì)芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當(dāng)我們完成一塊電路板的焊接工作后，就要對(duì)電路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查，修理，補(bǔ)焊。符合下面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是合格的焊點(diǎn): （1）焊點(diǎn)成內(nèi)弧形(圓錐形)。（2）焊點(diǎn)整體要圓滿、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬。（3）如果有引線，引腳，它們的露出引腳長(zhǎng)度要在1-1.2MM 之間。（4）零件腳外形可見錫的流散性好。（5）焊錫將整個(gè)上錫位置及零件腳包圍。不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn)，需要進(jìn)行二次修理。（1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒有焊住，主要原因是焊盤和引腳臟，助焊劑不足或加熱時(shí)間不夠。（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。 1 （3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī) 定的焊盤區(qū)域內(nèi)。（4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋，即形成外弧形，使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.。（6）錫球、錫渣：PCB 板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。

貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接。業(yè)余條件下焊接貼片元件可到市場(chǎng)上購(gòu)買貼片焊錫膏，現(xiàn)在市場(chǎng)上常見的有兩種，一種是已調(diào)好的焊錫膏，商標(biāo)為"神焊"，另一種是由錫膏和調(diào)和劑調(diào)兌而成的焊錫膏，商標(biāo)為"大眼牌"。焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20w內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。