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電路板設(shè)計,我想學電路板設(shè)計請問大學的什么專業(yè)是教電路板設(shè)計的

來源:整理 時間:2023-08-23 20:33:24 編輯:智能門戶 手機版

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1,我想學電路板設(shè)計請問大學的什么專業(yè)是教電路板設(shè)計的

數(shù)字電子,模擬電路/電子,都會有涉及電路板設(shè)計的知識

我想學電路板設(shè)計請問大學的什么專業(yè)是教電路板設(shè)計的

2,PCB板的設(shè)計步驟

首先你要收到你的開發(fā)意向書,明白你好做的東西,畫電路圖,然后就是生成PCB,然后就是布局,說是簡單其實還是很麻煩的!

PCB板的設(shè)計步驟

3,電路板設(shè)計這個專業(yè)好嗎是什么文憑

電路板設(shè)計這個專業(yè)好至少得大專文憑不然不好混
搜一下:電路板設(shè)計這個專業(yè)好嗎?是什么文憑

電路板設(shè)計這個專業(yè)好嗎是什么文憑

4,pcb電路板設(shè)計月工資一般都多少

有這么低嗎?我覺得雖然每天做電腦前,但做這行確實挺累的,尤其是眼睛,脖子,腰,還有精神,實在是受不了^^我覺得至少得2500才對得起

5,要設(shè)計集成電路版需要了解哪些知識

集成電路設(shè)計的流程一般先要進行軟硬件劃分,將設(shè)計基本分為兩部分:芯片硬件設(shè)計和軟件協(xié)同設(shè)計。芯片硬件設(shè)計包括:   1.功能設(shè)計階段。   設(shè)計人員產(chǎn)品的應(yīng)用場合,設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)   境溫度及消耗功率等規(guī)格,以做為將來電路設(shè)計時的依據(jù)。更可進一步規(guī)劃軟   件模塊及硬件模塊該如何劃分,哪些功能該整合于SOC 內(nèi),哪些功能可以設(shè)   計在電路板上。   2.設(shè)計描述和行為級驗證   能設(shè)計完成后,可以依據(jù)功能將SOC 劃分為若干功能模塊,并決定實現(xiàn)   這些功能將要使用的IP 核。此階段將接影響了SOC 內(nèi)部的架構(gòu)及各模塊間互   動的訊號,及未來產(chǎn)品的可靠性。   決定模塊之后,可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述語言實現(xiàn)各模塊的設(shè)   計。接著,利用VHDL 或Verilog 的電路仿真器,對設(shè)計進行功能驗證(function   simulation,或行為驗證 behavioral simulation)。   注意,這種功能仿真沒有考慮電路實際的延遲,但無法獲得精確的結(jié)果。   3.邏輯綜合   確定設(shè)計描述正確后,可以使用邏輯綜合工具(synthesizer)進行綜合。   綜合過程中,需要選擇適當?shù)倪壿嬈骷欤╨ogic cell library),作為合成邏輯   電路時的參考依據(jù)。   硬件語言設(shè)計描述文件的編寫風格是決定綜合工具執(zhí)行效率的一個重要   因素。事實上,綜合工具支持的HDL 語法均是有限的,一些過于抽象的語法   只適于做為系統(tǒng)評估時的仿真模型,而不能被綜合工具接受。   邏輯綜合得到門級網(wǎng)表。   4.門級驗證(Gate-Level Netlist Verification)   門級功能驗證是寄存器傳輸級驗證。主要的工作是要確認經(jīng)綜合后的電路   是否符合功能需求,該工作一般利用門電路級驗證工具完成。   注意,此階段仿真需要考慮門電路的延遲。   5.布局和布線   布局指將設(shè)計好的功能模塊合理地安排在芯片上,規(guī)劃好它們的位置。布   線則指完成各模塊之間互連的連線。   注意,各模塊之間的連線通常比較長,因此,產(chǎn)生的延遲會嚴重影響SOC   的性能,尤其在0.25 微米制程以上,這種現(xiàn)象更為顯著。   目前,這一個行業(yè)仍然是中國的空缺,開設(shè)集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)專業(yè)的大學還比較少,其中師資較好的學校有 上海交通大學,哈爾濱工業(yè)大學,西安電子科技大學,電子科技大學,哈爾濱理工大學,復(fù)旦大學,華東師范大學等。   模擬集成電路設(shè)計的一般過程:   1.電路設(shè)計   依據(jù)電路功能完成電路的設(shè)計。   2.前仿真   電路功能的仿真,包括功耗,電流,電壓,溫度,壓擺幅,輸入輸出特性等參數(shù)的仿真。   3.版圖設(shè)計(Layout)   依據(jù)所設(shè)計的電路畫版圖。一般使用Cadence軟件。   4.后仿真   對所畫的版圖進行仿真,并與前仿真比較,若達不到要求需修改或重新設(shè)計版圖。   5.后續(xù)處理   將版圖文件生成GDSII文件交予Foundry流片。

6,什么是PCB設(shè)計技術(shù)

一、PCB簡介 PCB的原材料:覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板(Printed circuit board,PCB),簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件,它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外,PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。 隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜,需要的零件自然越來越多,PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板(上頭沒有零件)也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線,并用來提供PCB上零件的電路連接。 通常PCB的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊漆(solder mask)的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silk screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標示出各零件在板子上的位置。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成.在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了.這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線,并用來提供PCB上零件的電路連接. 為了將零件固定在PCB上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上.在最基本的PCB(單面板)上,零件都集中在其中一面,導(dǎo)線則都集中在另一面.這么一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的.因為如此,PCB的正反面分別被稱為零件面(Component Side)與焊接面(Solder Side). 如果PCB上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時會用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝. 如果要將兩塊PCB相互連結(jié),一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭(edge connector).金手指上包含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份.通常連接時,我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴充槽Slot).在計算機中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來與主機板連接的. PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的顏色.這層是絕緣的防護層,可以保護銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方.在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silk screen).通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的),以標示出各零件在板子上的位置.絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面(legend). 印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線,經(jīng)過細致整齊的規(guī)劃后,蝕刻在一塊板子上,提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。 印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板,在此平板上通常都有設(shè)計預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來,將電子組件的接腳穿過PCB后,再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。 依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言,電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多,PCB所需層數(shù)亦越多,如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等;而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中:如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等 轉(zhuǎn): http://baike.baidu.com/view/3672.html?wtp=tt
在高速設(shè)計中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個具有一定長度的導(dǎo)體組成,一個導(dǎo)體用來發(fā)送信號,另一個用來接收信號(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。   線路板成為“可控阻抗板”的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個規(guī)定值,通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中,傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。   但是,究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什么。當沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動時,這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中,如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端(它位于發(fā)送線路和回路之間),一旦連接,這個電壓波信號沿著該線以光速傳播,它的速度通常約為6英寸/納秒。當然,這個信號確實是發(fā)送線路和回路之間的電壓差,它可以從發(fā)送線路的任何一點和回路的相臨點來衡量。圖2是該電壓信號的傳輸示意圖。   Zen的方法是先“產(chǎn)生信號”,然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個0.01納秒前進了0.06英寸,這時發(fā)送線路有多余的正電荷,而回路有多余的負電荷,正是這兩種電荷差維持著這兩個導(dǎo)體之間的1伏電壓差,而這兩個導(dǎo)體又組成了一個電容器。   在下一個0.01納秒中,又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調(diào)整到1伏特,這必須加一些正電荷到發(fā)送線路,而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英寸,必須把更多的正電荷加到發(fā)送線路,而把更多的負電荷加到回路。每隔0.01納秒,必須對傳輸線路的另外一段進行充電,然后信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池,當沿著這條線移動時,就給傳輸線的連續(xù)部分充電,因而在發(fā)送線路和回路之間形成了1伏特的電壓差。每前進0.01納秒,就從電池中獲得一些電荷(±Q),恒定的時間間隔(±t)內(nèi)從電池中流出的恒定電量(±Q)就是一種恒定電流。流入回路的負電流實際上與流出的正電流相等,而且正好在信號波的前端,交流電流通過上、下線路組成的電容,結(jié)束整個循環(huán)過程。
回答的云里霧里的。簡單說就是把工程師設(shè)計的電路原理圖設(shè)計成可以印刷和制作的線路板。線路版知道吧。就是類似電腦主板的東西。
線路板、電路等!
合肥的PCB板基本上都是江蘇那邊的在做,有些廠在合肥設(shè)置個辦事處,基本上沒有自己生產(chǎn)PCB的 回答完畢 希望對您有幫助如果滿意請采納o(∩_∩)o...哈哈
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