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bga芯片，手機(jī)BGA芯片是什么

來源：整理時(shí)間：2023-08-20 19:57:39 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，手機(jī)BGA芯片是什么
2，什么是BGA
3，什么是BGA呀
4，BGA是什么東西啊作用價(jià)格
5，求BGA的詳細(xì)介紹
6，誰能幫我解釋一下什么是BGA封裝啊

1，手機(jī)BGA芯片是什么

你好BGA芯片是一種封裝芯片所有的觸點(diǎn)都在芯片下面，這是和貼片元件最大的區(qū)別希望能幫到你手機(jī)維修指南團(tuán)隊(duì)為你服務(wù)

bga封裝芯片的焊接是通過錫球來焊接的，通過錫球?qū)ga芯片和pcb板子鏈接在一起，線路是通的，能通過電流，而虛焊是指錫球與pcb板焊接不良好，只焊了一點(diǎn)點(diǎn)，通過碰撞會(huì)導(dǎo)致斷開鏈接，電路不通，從而影響機(jī)器的功能

手機(jī)BGA芯片是什么

2，什么是BGA

BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高

什么是BGA

3，什么是BGA呀

BGA封裝內(nèi)存　　BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

什么是BGA呀

4，BGA是什么東西啊作用價(jià)格

BGA是一種芯片封裝技術(shù)，全稱(Ball Grid Array Package)，具體內(nèi)容您可以抽時(shí)間看看。http://baike.baidu.com/view/52053.html?wtp=tt。我們電腦的南北橋，顯卡，手機(jī)的芯片，數(shù)碼相機(jī)，投影儀等都有BGA封裝的芯片。維修這個(gè)東西需要專業(yè)的BGA返修設(shè)備，還有如果你玩大型電玩的話，肯定知道索尼PS3 和微軟X-BOX360，主板上也有BGA,(大概是5個(gè)不同的BGA封裝芯片)。CPU就是BGA封裝。作用你自己想吧，價(jià)格就無法給你說了，BGA封裝的芯片種類太多了。

5，求BGA的詳細(xì)介紹

　BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA 　　 BGA拆焊機(jī)英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

6，誰能幫我解釋一下什么是BGA封裝啊

BGA封裝 20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。TinyBGA封裝內(nèi)存采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號(hào)的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。 TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更?。ǚ庋b高度小于0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。

bga封裝的i/o端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，bga技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是i/o引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng))減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。bga封裝是cpu跟主板焊接死的，不能更換。如下圖： lga全稱是land grid array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術(shù)socket 478相對(duì)應(yīng)，它也被稱為socket t。說它是“跨越性的技術(shù)革命”，主要在于它用金屬觸點(diǎn)式封裝取代了以往的針狀插腳。而lga775，顧名思義，就是有775個(gè)觸點(diǎn)。因?yàn)閺尼樐_變成了觸點(diǎn)，所以采用lga775接口的處理器在安裝方式上也與現(xiàn)在的產(chǎn)品不同，它并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個(gè)安裝扣架固定，讓cpu可以正確地壓在socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像bga封裝一樣，只不過bga是用錫焊死，而lga則是可以隨時(shí)解開扣架更換芯片。如下圖：