中國芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析，國產(chǎn)集成芯片的現(xiàn)狀
國產(chǎn)集成芯片的現(xiàn)狀一種可用于手機(jī)、高清晰電視、PDA等其他消費電子的國產(chǎn)芯片COMIP昨天面世，這也是國家八六三計劃的一項重大成果。大唐電信科技股份有限公司總裁魏少軍表示，和國際廠商的芯片相比，該產(chǎn)品在成本上、功耗方面有相當(dāng)大的優(yōu)勢，“一塊頂五塊”。據(jù)介紹，在手機(jī)基帶芯片應(yīng)用中，COMIP在成本上、功耗方面與國際芯片廠商相比有相當(dāng)優(yōu)勢，它的高集成度使之可以同時替代德州儀器55X7，飛利浦ADI等5塊芯片，從而大大降低成本和開發(fā)周期2，求文檔20102015年中國單片機(jī)芯片產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)工藝應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)技...
更新時間：2023-06-11標(biāo)簽： 中國中國芯芯片發(fā)展中國芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析 全文閱讀