你說的是內(nèi)存chip焊接放在處理器上,有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn),比如占地面積小,延遲低等等,以前512M內(nèi)存要雙面16顆,現(xiàn)在最新的技術(shù)可以提供8G內(nèi)存16顆,添加內(nèi)存的方法如下:1,可以加內(nèi)存只要不是超薄,4.插入準(zhǔn)備好的內(nèi)存,將內(nèi)存添加到筆記本中,選擇內(nèi)存時要注意,選擇與原內(nèi)存相匹配的,比如加-,超薄系列內(nèi)存是直接焊接在主板上。{0}1、手機(jī)的ddr和cpu封裝在一塊?有這樣的包裝方式,但不是全部。蘋果的不是這樣的。拆開機(jī)器,可以清楚的看到cpu和ram。你說的是內(nèi)存chip焊接放在處理器上,有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn),比...
更新時間:2023-05-23標(biāo)簽: ddr內(nèi)存自動焊接內(nèi)存ddr超薄焊接添加 全文閱讀