中國(guó)芯片發(fā)展現(xiàn)狀，國(guó)產(chǎn)集成芯片的現(xiàn)狀
國(guó)產(chǎn)集成芯片的現(xiàn)狀一種可用于手機(jī)、高清晰電視、PDA等其他消費(fèi)電子的國(guó)產(chǎn)芯片COMIP昨天面世，這也是國(guó)家八六三計(jì)劃的一項(xiàng)重大成果。大唐電信科技股份有限公司總裁魏少軍表示，和國(guó)際廠商的芯片相比，該產(chǎn)品在成本上、功耗方面有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)，“一塊頂五塊”。據(jù)介紹，在手機(jī)基帶芯片應(yīng)用中，COMIP在成本上、功耗方面與國(guó)際芯片廠商相比有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)，它的高集成度使之可以同時(shí)替代德州儀器55X7，飛利浦ADI等5塊芯片，從而大大降低成本和開(kāi)發(fā)周期{0}2，國(guó)內(nèi)語(yǔ)音合成芯片的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)是怎么樣的啊目前國(guó)內(nèi)由于有...
更新時(shí)間：2023-05-16標(biāo)簽： 中國(guó)芯片發(fā)展現(xiàn)狀中國(guó)中國(guó)芯芯片 全文閱讀