開發(fā)智能硬件需要哪些技術(shù)需求分析、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、交互設(shè)計(jì)……相關(guān)鏈接:http://www.tiecou.com/2029.html1.明確硬件總體需求情況,如cpu處理能力、存儲容量及速度,i/o端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等2.根據(jù)需求分析制定硬件總體方案,尋求關(guān)鍵器件及其技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持,要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制,并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求,關(guān)鍵器件索取樣品。3.作硬件詳細(xì)設(shè)計(jì),包括繪制硬件原理圖、單板功能框圖及編碼、pcb布線,同時(shí)完成開發(fā)物料...
更新時(shí)間:2023-04-10標(biāo)簽: 智能硬件科技有哪些智能智能硬件硬件 全文閱讀