電路板失效分析包括哪些項(xiàng)目常見的電路板失效分析項(xiàng)目包括:電源接地、低電阻和線路短路;電子元件受力;散熱故障;程序錯(cuò)誤;BGA短路,VCO短路和去耦電容短路。你要更詳細(xì)的資料可以咨詢微譜檢測(cè)。你可以去找第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)去做一個(gè)pcb電路板失效分析,換器件只能解決一時(shí),如果下次再發(fā)生呢?還是做個(gè)分析比較好,避免再次發(fā)生這樣的事故。2,失效分析案例怎么寫主要是是對(duì)船舶軸系的失效分析及預(yù)防措施失效分析從魚骨圖分析人(制造人員)機(jī)(機(jī)器)料(物料)法(作業(yè)方法)環(huán)(作業(yè)環(huán)境)所有的失效RootCause都從這里尋...
更新時(shí)間:2024-02-04標(biāo)簽: 失效失效分析分析預(yù)防失效分析與預(yù)防包括哪些項(xiàng)目 全文閱讀