hd五月精品才能回,亚洲中文字2021成人

1，電路板失效分析包括哪些項目

常見的電路板失效分析項目包括：電源接地、低電阻和線路短路；電子元件受力；散熱故障；程序錯誤；BGA短路,VCO短路和去耦電容短路。你要更詳細的資料可以咨詢微譜檢測。

你可以去找第三方檢測機構(gòu)去做一個pcb電路板失效分析，換器件只能解決一時，如果下次再發(fā)生呢？還是做個分析比較好，避免再次發(fā)生這樣的事故。

電路板失效分析包括哪些項目

2，失效分析案例怎么寫主要是是對船舶軸系的失效分析及預(yù)防措施

失效分析從魚骨圖分析人（制造人員）機（機器）料（物料）法（作業(yè)方法）環(huán)（作業(yè)環(huán)境）所有的失效Root Cause 都從這里尋找， Corrective Action 圍繞出現(xiàn)原因來改善。 Preventive Action 圍繞改善對策來寫······

船舶碰撞涉及到的問題有很多，比如直接碰撞和間接碰撞的區(qū)分問題。等等案例有很多，發(fā)揮聰明才智，百度一下吧。

失效分析案例怎么寫主要是是對船舶軸系的失效分析及預(yù)防措施

3，LED失效分析

LED失效分析是對已經(jīng)失效了的LED進行分析的過程，為了了解器件失效的原因，必須對LED各個組成部分進行全面的研究。首先要對LED的失效時間進行分析，對于接近設(shè)計壽命的元件，將不作分析，作退役處理，其他元件視其是否開路失效，而考慮是否進行光電參數(shù)的測試，再進行外觀測試；如果已經(jīng)是開路失效，將直接使用光學顯微鏡，金相顯微鏡等進行外觀檢測，分析可能存在的缺陷，如果在引腳與鍵合處存在失效，那么，將采用電子探針顯微測試分析引腳失效原因，再對元件進行紅外測試，找尋內(nèi)部缺陷。最后對缺陷部位進行定點剖析測試，確定失效原因?！　≡贚ED的失效分析過程中，必須注意到各種失效方式之間的相互聯(lián)系，在分析過程中要加以認識，結(jié)合失效時間，應(yīng)用環(huán)境，并尋找適當?shù)姆椒右詤^(qū)分。　　雖然在研究過程中，盡可能地完善檢測條件與方法去查找失效原因相當重要，然而，更應(yīng)當意識到失效預(yù)防的重要性，因此利用失效分析得出LED的失效原因后，找出避免再次出現(xiàn)同類失效方式的方法，這才是失效分析的目的所在。

方案有外延芯片的測試與評估、熱學測試與評估、電學測試與評估、光學測試與評估、可靠性測試等等。當然，如果你想提高自身知識，也可以參加一些led專題研討會。

LED失效分析

4，什么是失效分析

失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。早期失效率高的原因是產(chǎn)品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產(chǎn)品部件經(jīng)長期使用后進入失效期。機械產(chǎn)品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。擴展資料：失效分析的主要分類：1、狹義的失效分析：主要目的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。2、廣義的失效分析：不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因，而且要找出技術(shù)管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。3、新品研制階段的失效分析：對失效的研制品進行失效分析。4、產(chǎn)品試用階段的失效分析：對失效的試用品進行失效分析。5、定型產(chǎn)品使用階段的失效分析：對失效的定型產(chǎn)品進行失效分析。參考資料來源：搜狗百科-失效分析

定義：失效分析是指分析研究構(gòu)件的斷裂，表面損傷及變形等失效現(xiàn)象的特征及規(guī)律的一門技術(shù)。一、失效及其常見形式：機械構(gòu)件由于組織與性能發(fā)生變化而引起不能完成指定功能時，稱之為失效。最常見的失效形式有機械力破壞、腐蝕性破壞、高溫破壞。二、失效分析及其意義：失效分析是指分析研究構(gòu)件的斷裂，表面損傷及變形等失效現(xiàn)象的特征及規(guī)律的一門技術(shù)。意義：失效分析對改進產(chǎn)品設(shè)計，選材等提供依據(jù)，并防止或減少斷裂事故發(fā)生；通過失效分析還可以預(yù)測可靠性；可以提高機械產(chǎn)品的信譽，并能起到技術(shù)反饋作用。

正常工作的零件，無論是變形或斷裂，導(dǎo)致無法正常應(yīng)用，失去了功效，就要進行分析，以便改進提高，這個過程就叫失效分析。

失效分析是人們認識事物本質(zhì)和發(fā)展規(guī)律的逆向思維和探索，是變失效為安全的基本環(huán)節(jié)和關(guān)鍵，是人們深化對客觀事物的認識源頭和途徑。

零部件在服役過程中失去了正常功能，不能繼續(xù)使用的現(xiàn)象叫做失效，通常的失效有斷裂（或裂紋）、變形、磨損、腐蝕等。對零部件失效原因進行分析的過程就叫失效分析。

5，怎樣進行芯片失效分析

一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當?shù)葐栴}。失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個方面：失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設(shè)計工程師不斷改進或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補充，為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容芯片開封：去除ic封膠，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備。sem 掃描電鏡/edx成分分析：包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測量元器件尺寸等等。探針測試：以微探針快捷方便地獲取ic內(nèi)部電信號。鐳射切割：以微激光束切斷線路或芯片上層特定區(qū)域。emmi偵測：emmi微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯析工具，提供高靈敏度非...缺陷觀察。定點/，為生產(chǎn)測試提供必要的補充：利用液晶感測到ic漏電處分子排列重組，為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)，封裝中的錫球完整性。探針測試、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免、爆裂一般來說、短路或不正常連接的缺陷。失效分析主要步驟和內(nèi)容芯片開封，如線條中的空洞、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當?shù)葐栴};edx成分分析：以微探針快捷方便地獲取ic內(nèi)部電信號，同時保持芯片功能的完整無損，開路：失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為設(shè)計工程師不斷改進或者修復(fù)芯片的設(shè)計：檢測ic封裝中的各種缺陷如層剝離，線路漏電路徑分析，在顯微鏡下呈現(xiàn)出不同于其它區(qū)域的斑狀影像,是發(fā)光顯微技術(shù)的有力補充，bond wires乃至lead-frame不受損傷，也能有效的檢測短路或漏電，可偵測和定位非常微弱的發(fā)光（可見光及近紅外光）：以微激光束切斷線路或芯片上層特定區(qū)域。失效分析可以評估不同測試向量的有效性。失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，提供高靈敏度非破壞性的故障定位方式：包括材料結(jié)構(gòu)分析/，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個方面、精確測量元器件尺寸等等：去除ic封膠，保持 die：emmi微光顯微鏡是一種效率極高的失效分錯析工具。x-ray 無損偵測，pcb制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接、元素組成常規(guī)微區(qū)分析。lg液晶熱點偵測。obirch應(yīng)用（鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測試），bond pads，保持pad完好無損。利用obirch方法，可以有效地對電路中缺陷定位，通過芯片失效分析。emmi偵測，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，為下一步芯片失效分析實驗做準備，由此捕捉各種元件缺陷或異常所產(chǎn)生的漏電流可見光，以利后續(xù)分析或rebonding、空洞以及打線的完整性。鐳射切割、通孔下的空洞，可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息，失效分析工作也顯得越來越重要：移除植于液晶驅(qū)動芯片 pad上的金凸塊;非定點芯片研磨。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。通孔底部高阻區(qū)等，找尋在實際分析中困擾設(shè)計人員的漏電區(qū)域（超過10ma之故障點）。sem 掃描電鏡/：obirch常用于芯片內(nèi)部高阻抗及低阻抗分析，集成電路在研制

6，什么是疲勞失效應(yīng)如何預(yù)防疲勞失效現(xiàn)象的發(fā)生

1 失效機械產(chǎn)品喪失功能的現(xiàn)象稱為失效 >>　　2 失效分析分析失效的原因，研究采取補救和預(yù)防措施的技術(shù)活動和管理活動稱為失效分析。　　失效分析的目的是減少同類失效事故的重復(fù)發(fā)生?！　∈Х治龅闹攸c是分析失效的原因和采取預(yù)防措施，即所謂失效診斷和失效對策?！　∈Х治龅姆秶羌夹g(shù)活動和管理活動的綜合?！　∈Х治龅囊罁?jù)則是機械產(chǎn)品的性能參數(shù)、機械零件、設(shè)備合系統(tǒng)的可靠度分析資料（即數(shù)理統(tǒng)計資料）及機械零部件的失效殘骸?！　? 事故 “失效”與“事故”更是緊密相關(guān)的兩個范疇；　　“事故”強調(diào)的是后果，即造成的損失合危害，　　而“失效”強調(diào)的是機械產(chǎn)品本身的功能狀態(tài)?！　? 失效模式　　失效機理從失效分析的技術(shù)觀點進行分類主要是按失效模式和失效機理分類。　　失效模式是指失效的外在宏觀表現(xiàn)形式和規(guī)律。　　失效機理則是指引起失效的微觀的物理化學變化過程和本質(zhì)。　　5 安全度　　可靠度產(chǎn)品的安全度或產(chǎn)品的可靠度R(t)是產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內(nèi)滿意地完成規(guī)定功能的概率;　　它是相對于產(chǎn)品失效率F(t)的概念而言的，即: R(t)=1-F(t)　　產(chǎn)品的剩余壽命的預(yù)測實際上是估算產(chǎn)品無故障（失效）的平均工作時間t，對偶然失效期（或稱為隨機失效期）來說，平均工作時間t即為失效率λ的倒數(shù)，即t=1/λ?！　? 失效物理是從原理上，即從原子和分子的角度出發(fā)，來解釋元件、材料失效的現(xiàn)象。　　失效物理的基礎(chǔ)是數(shù)理統(tǒng)計方法、可靠性工程和材料科學工程學?！　∈锢淼幕狙芯績?nèi)容則是:失效的物理模型及定量的描述方法、失效物理模式的識別及其應(yīng)用?！　∈C理是研究失效的物理、化學原因、失效過程及其影響因素等?！　? 最小割集　是指包含在這個集合里的全部基本事件發(fā)生時造成頂事件發(fā)生的必要充分條件，它表示系統(tǒng)的危險性，每一個最小割集都是頂事件發(fā)生的一種可能；即最小割集表示了哪些故障和差錯同時發(fā)生時，頂事件就發(fā)生?！　? 最小徑集　指包含在這個集合內(nèi)部的基本事件不發(fā)生，就保證頂事件不發(fā)生的基本事件的最小組合，它表示系統(tǒng)的安全性?！　? 失效模擬失效模擬（故障再現(xiàn)）是事故檢查中經(jīng)常采用的一種分析和驗證方法?！　」收显佻F(xiàn)可以驗證現(xiàn)場調(diào)查和殘骸分析中所得出的是故直接原因；可以在殘骸不全、證據(jù)不充分的情況下，提供事故的可能原因；可以解決殘骸分析中的某些疑點，排除某些現(xiàn)象；還可以顯示失效（故障）的發(fā)展過程、殘骸的破壞順序等。　　10 失效補救　指正在運行中的同類機械（系統(tǒng)）的處理問題，以防同類失效事故的再次重復(fù)發(fā)生?！　?1 無損檢測　是在不損壞材料、機械和結(jié)構(gòu)物等檢測對象的情況下，對于其性質(zhì)、形態(tài)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、內(nèi)部缺陷等方面的檢測方法。 >>　　12 拉伸斷口 1）圓形試樣拉伸斷口　　圓形光滑試樣的拉伸斷口一般為杯錐狀，其表面大致可分為三個區(qū)域：纖維區(qū)；放射區(qū)；剪切唇區(qū)?！　‘攬A形試樣帶有缺口時，其拉伸斷口形貌與光滑拉伸試樣完全不同?！　嗔巡皇菑闹行牟课婚_始，而是從缺口根部開始；最后斷裂區(qū)在試樣中心，并沒有剪切唇區(qū)?！　?）矩形試樣拉伸斷口　　也有三個區(qū)域，每個區(qū)域的特征均稍有變化，變化最大的是放射區(qū)?！　【匦卧嚇拥睦w維區(qū)為橢圓形；寬度明顯比厚度大的矩形試樣的放射區(qū)為人字形花樣，人字形的頂點指向裂紋源。　　這對于薄板型結(jié)構(gòu)的裂紋擴展途徑和尋找裂紋源是很有用的。 >>　　13 沖擊斷口沖擊斷口也存在三個區(qū)域，即纖維區(qū)、放射區(qū)及剪切唇區(qū)；　　斷裂過程是首先在缺口中部形成裂紋源，然后是纖維區(qū)、放射區(qū)及沿無缺口的其它三邊分布的剪切唇區(qū)?！　」こ躺铣Ｓ脹_擊韌性試樣來測定脆性轉(zhuǎn)變溫度，當在脆性轉(zhuǎn)變溫度以下時，纖維區(qū)面積突然減少，放射區(qū)面積顯著增加，材料由延性變?yōu)榇嘈浴?>>　　14 疲勞斷口　典型的疲勞斷口由：疲勞源區(qū)、疲勞裂紋穩(wěn)定擴展區(qū)和快速斷裂區(qū)三部分組成。　　疲勞斷口表面上還有一個重要形貌特征就是：棱線或臺階，它一般是由不在一個平面上的小斷裂平臺相互連接時撕裂而成的?！　?5 疲勞源　通常是在疲勞弧線的凹面一側(cè)，疲勞弧線的法線或棱線方向表征裂紋的擴展方向，而這些法線或放射棱線的匯集點就是裂紋源的位置?！　?6 疲勞源區(qū) 是疲勞斷裂的起始處，一般用肉眼或低倍放大鏡就可確定其位置?！　∫话阏f，源的數(shù)目愈多，則反映外加應(yīng)力愈高，應(yīng)力集中位置愈多或應(yīng)力集中系數(shù)愈大?！　?7 疲勞裂紋穩(wěn)定擴展區(qū)　　疲勞弧線　通常形成海灘或貝殼花樣，它是裂紋擴展過程中裂紋前緣位置的標記，是由于載荷停頓、幅值或頻率改變引起　　裂紋擴展停頓或速率變化時形成的圓弧線條，稱為疲勞弧線?！　?8 快速斷裂區(qū)　　瞬斷區(qū) 　是當裂紋擴展達到臨界長度，最大應(yīng)力強度因子Kmax達到材料的平面應(yīng)力條件下的臨界值Kc，或最大應(yīng)力水平達到材料剩余截面的斷裂強度時快速斷裂生成的?！　∑浜暧^形貌特征和缺口拉伸斷口的基本相同?！　?9 微觀形貌特征可分為：韌窩斷口、解理斷口、疲勞斷口和沿晶斷口　　20 解理斷口解理是金屬或合金在外加正應(yīng)力作用下，沿某些特定低指數(shù)結(jié)晶學平面（解理面）發(fā)生的一種低能斷裂現(xiàn)象?！　∫话愠蚀嘈蕴卣鳎苄∷苄宰冃?。斷面呈結(jié)晶狀，有許多強烈反光的小平面。 >>　　21 臺階　　河流花樣解理斷口最突出的微觀特征是臺階與河流花樣?！　≡S多臺階相互匯合便形成“河流”花樣，裂紋源在“河流”上流，順流方向為裂紋擴展方向。 >>　　22 舌形花樣解理面上的另一個斷口形貌特征；它來源于二次裂紋包圍的形狀。　　舌頭方向表示裂紋擴展方向。 >>　　23 魚骨狀花樣　解理斷口上的第三個特征形貌是魚骨狀花樣；脊骨的中線是　　24 Walnor線　　（瓦納線）與宏觀人字形花樣相似，它是一組與裂紋擴展方向無關(guān)的很清晰的臺階。 >>　　25 準解理一種類似于解理斷裂的混合斷裂。當許多裂紋合并時就產(chǎn)生準解理。因此，人們以一個斷面上出現(xiàn)撕裂棱、臺階和舌狀花樣作為劃分準解理斷裂的依據(jù)?！　式饫頂嗫谂c解理斷口的區(qū)別在于：　　準解理裂紋源總是在準解理面內(nèi)，呈輻射狀向四周擴展，有與“河流”花樣類似的撕裂棱，但它短而彎曲，并且不連續(xù)，斷面略有起伏?！　?6 微觀疲勞斷口　金屬疲勞斷裂是由交變應(yīng)力引起的一種緩慢斷裂過程。一般將它分為三個階段：即裂紋萌生、裂紋擴展和最后斷裂過程。　　裂紋萌生包括：疲勞硬化或疲勞軟化、不均勻變形、形成駐留滑移帶和顯微裂紋?！　×鸭y擴展一般分為兩個階段：早期沿滑移面與應(yīng)力軸約呈45度方向的擴展為第Ⅰ階段，隨后沿垂直于應(yīng)力軸方向的擴展為第Ⅱ階段?！　?7 沿晶斷口沿晶斷口可以由環(huán)境或材料本質(zhì)引起?！　⊥獠凯h(huán)境包括腐蝕介質(zhì)、氫氣、低熔點金屬、應(yīng)變速率和溫度等。材質(zhì)因素主要指晶界雜質(zhì)元素偏析和脆性相聚集等。 >>　　28 裂紋　　龜裂　　直線狀裂紋裂紋是一種不完全斷裂缺陷?！　×鸭y分析有時可以作為斷口分析的重要補充，有時可以起到其它方法不可代替的獨特作用?！　×鸭y分析的最終目的是確定產(chǎn)生裂紋的原因。　　1、龜裂：一般情況下，龜裂是一種沿晶擴展的表面裂紋?！　?、直線狀裂紋：一般沿材料的縱向分布，如氧化物或其它非金屬夾雜物。熱處理、鍛軋材料表面常常出現(xiàn)。最典型的直線狀裂紋是由于發(fā)紋或其他非金屬夾雜物在后續(xù)工序中擴展而形成的裂紋。　　3、其它形狀裂紋：除上述龜裂及直線狀裂紋之外，還有各種形狀的裂紋如環(huán)形裂紋，周向裂紋、輻射狀裂紋、弧狀裂紋等等?！　?9 強度原則即指裂紋總是希望沿著最小阻力路線——及材料的薄弱環(huán)節(jié)或缺陷處擴展的情況。 >>　　30 宏觀檢驗所謂宏觀檢驗，就是用肉眼或借助于10倍以下放大鏡的檢驗?！　?1 低倍酸浸檢驗就是將預(yù)先制備好的試樣用酸浸蝕，以顯示其宏觀組織及缺陷的一種試驗方法。　　32 塔形試驗是用以檢驗鋼中發(fā)紋的一種試驗方法，因其所用試樣為三級臺階狀，形似塔狀，故稱塔形試驗?！　?3 偏析鋼中凝固時產(chǎn)生各種元素分布不均勻的現(xiàn)象叫：偏析　　C大于C0稱為正偏析，C小于C0則負偏析?！　∮兄?、區(qū)域偏析（定向晶區(qū)的偏析，倒V形正偏析，軸心偏析，上部正偏析）。 >>　　34 低溫回火脆性　　不可逆回火脆性　碳鋼和低合金鋼在250～400℃回火時出現(xiàn)的脆性稱為低溫回火脆性?！　⑦@種已產(chǎn)生脆性的工件在更高一些溫度回火后，其脆性即消失。再置于300℃左右重新回火時，脆性也不會重復(fù)出現(xiàn)?！　∫虼诉@種低溫回火脆性又叫做不可逆回火脆性?！　「邷鼗鼗鸫嘈浴　】赡婊鼗鸫嘈?　在450℃或更高至650℃左右溫度回火時出現(xiàn)的脆性，通常稱為高溫回火脆性或第二類回火脆性?！　∑涮攸c是在此溫度范圍回火時，如果快速冷卻（水冷或油冷），韌性并不降低；反之，慢冷（空冷或爐冷）則韌性顯著下降，冷卻越慢，韌性降低得越顯著?！　‘斠殉霈F(xiàn)這類回火脆性時，可用再次回火并快速冷卻的方法來加以消除。但在脆化溫度范圍內(nèi)回火時如長時間停留，隨后即使快冷也還會產(chǎn)生?！　≈貜?fù)回火時，如果慢冷，可能重新引起這種脆性?！　∫蚨@類回火脆性又稱為可逆回火脆性。　　35 應(yīng)力腐蝕金屬構(gòu)件在靜載拉應(yīng)力和特定的腐蝕環(huán)境共同作用下所導(dǎo)致的脆性斷裂為應(yīng)力腐蝕斷裂。