中國芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來，國產(chǎn)集成芯片的現(xiàn)狀
國產(chǎn)集成芯片的現(xiàn)狀一種可用于手機(jī)、高清晰電視、PDA等其他消費(fèi)電子的國產(chǎn)芯片COMIP昨天面世，這也是國家八六三計(jì)劃的一項(xiàng)重大成果。大唐電信科技股份有限公司總裁魏少軍表示，和國際廠商的芯片相比，該產(chǎn)品在成本上、功耗方面有相當(dāng)大的優(yōu)勢，“一塊頂五塊”。據(jù)介紹，在手機(jī)基帶芯片應(yīng)用中，COMIP在成本上、功耗方面與國際芯片廠商相比有相當(dāng)優(yōu)勢，它的高集成度使之可以同時(shí)替代德州儀器55X7，飛利浦ADI等5塊芯片，從而大大降低成本和開發(fā)周期2，國內(nèi)語音合成芯片的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢是怎么樣的啊目前國內(nèi)由于有關(guān)GP...
更新時(shí)間：2023-06-15標(biāo)簽： 中國中國芯芯片發(fā)展中國芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來 全文閱讀