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1，HP GPU 硅膠導(dǎo)熱墊
2，什么是導(dǎo)熱矽膠布有什么作用
3，導(dǎo)熱硅膠墊性能怎么樣通常用在什么東西上的
4，CPU導(dǎo)熱硅膠墊怎么用
5，我的筆記本上用的是導(dǎo)熱硅膠墊請問需要更換嗎
6，導(dǎo)熱硅膠墊片有什么性能優(yōu)勢

1，HP GPU 硅膠導(dǎo)熱墊

如果要高級的話建議你去買貝格斯的導(dǎo)熱硅膠墊，世界上最好的導(dǎo)熱材料生產(chǎn)商， Gap Pad? 5000S35 導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/M*K，厚度可選擇0.508 to 3.175mm，這是貝格斯Gap Pad系列中出的最好一款導(dǎo)熱墊。Bergquist這是英文名字，國內(nèi)就很多都是仿造Gap Pad系列的，我想HP應(yīng)該是用進(jìn)口。此外道康寧、信越的導(dǎo)熱軟片（Gap Pad）也是不錯的。至于原裝的我就不知道是哪個公司的。希望能幫到你。

HP GPU 硅膠導(dǎo)熱墊

2，什么是導(dǎo)熱矽膠布有什么作用

導(dǎo)熱矽膠布是以玻璃纖維作為基材進(jìn)行加固的有機(jī)硅高分子聚合物彈性體，又名叫導(dǎo)熱硅膠布，抗撕拉硅膠布，這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻，并且電氣絕緣，具高介電強(qiáng)度，良好的熱導(dǎo)性，高抗化學(xué)性能，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導(dǎo)致的電路短路，是代替?zhèn)鹘y(tǒng)云母及硅脂的一種優(yōu)良導(dǎo)熱絕緣材料。

導(dǎo)熱矽膠布是高效絕緣產(chǎn)品，同時(shí)也具備導(dǎo)熱性能，它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去，從而達(dá)到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。

什么是導(dǎo)熱矽膠布有什么作用

3，導(dǎo)熱硅膠墊性能怎么樣通常用在什么東西上的

導(dǎo)熱硅膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。應(yīng)用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。同行也有用導(dǎo)熱硅脂來導(dǎo)熱的。

導(dǎo)熱硅膠墊是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性，柔性，良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時(shí)具有一定的自粘性，相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。

導(dǎo)熱硅膠墊LA-DS具有良好的導(dǎo)熱填隙性能，其材料本身具有一定的柔韌性、雙面自粘性，一般用于填充PC板其他組件、散熱片、金屬外殼和底座之間的氣隙，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間隙從而達(dá)到的導(dǎo)熱及散熱目的，同時(shí)還起到減震、絕緣、密封等作用.推薦一個品牌-華岳導(dǎo)熱

導(dǎo)熱硅膠墊性能怎么樣通常用在什么東西上的

4，CPU導(dǎo)熱硅膠墊怎么用

安好cpu后，將導(dǎo)熱硅膠涂抹在光滑面（不是針腳面，是我們看見的有cpu型號等信息的那面）。該硅膠主要是用于傳遞熱，將cpu（高發(fā)熱）的熱傳遞給散熱器（cpu上面的帶風(fēng)扇的金屬），通過風(fēng)扇等來使空氣流動從而使cpu的熱量（溫度）降低。高溫會損壞cpu。涂抹硅膠是要注意：1.硅膠不能涂抹的太厚了，厚了導(dǎo)熱不好，也容易使cpu溫度過高。2.涂抹時(shí)要涂抹均勻，不然也會影響散熱器與cpu的接觸。具體情況可參見：涂抹教程帶圖片： http://www.pc6.com/infoview/Article_54098.html未帶圖解： http://wenwen.sogou.com/z/q660109952.htm http://itbbs.pconline.com.cn/diy/11538494.html

安好cpu后，將導(dǎo)熱硅膠涂抹在光滑面（不是針腳面，是我們看見的有cpu型號等信息的那面）。該硅膠主要是用于傳遞熱，將cpu（高發(fā)熱）的熱傳遞給散熱器（cpu上面的帶風(fēng)扇的金屬），通過風(fēng)扇等來使空氣流動從而使cpu的熱量（溫度）降低。高溫會損壞cpu。涂抹硅膠是要注意：1.硅膠不能涂抹的太厚了，厚了導(dǎo)熱不好，也容易使cpu溫度過高。2.涂抹時(shí)要涂抹均勻，不然也會影響散熱器與cpu的接觸。具體情況可參見：涂抹教程帶圖片： http://www.pc6.com/infoview/Article_54098.html未帶圖解：http://wenwen.sogou.com/z/q660109952.htmhttp://itbbs.pconline.com.cn/diy/11538494.html

5，我的筆記本上用的是導(dǎo)熱硅膠墊請問需要更換嗎

具體如下：1、正常情況下，筆記本的導(dǎo)熱硅膠墊不需要更換。2、如果筆記本在夏天溫度過高，可定期進(jìn)行灰塵的清理。3、另外，也可以加裝一個散熱風(fēng)扇，降低筆記本溫度。

那些名詞實(shí)際并不能幫你掌握問題所在，還是根據(jù)散熱的理論簡單分析一下：現(xiàn)在可以確定的事實(shí)是：你的機(jī)器風(fēng)扇沒問題，但風(fēng)扇噴風(fēng)口沒有熱量，而cpu溫度極高。這只能說明一個問題：傳熱部件失效，也就是硅脂或銅管出了問題。首先請你再次確定：1、硅脂涂抹的量少，但涂層均勻、完全可以覆蓋傳熱面；2、金屬壓片螺絲擰緊，可以保證壓片和芯片之間沒有縫隙。如果這兩個環(huán)節(jié)沒有問題的話，那么可以排除硅脂的問題——也就是說，你在標(biāo)題上提出的問題，不是癥結(jié)所在。接下來，最有可能的問題出在銅管上。導(dǎo)熱銅管并非是普通的銅管，而是在通關(guān)內(nèi)部密封有易蒸發(fā)和冷凝的液體，這種液體能夠大大加強(qiáng)銅管的導(dǎo)熱性能。所以，請檢查一下整條銅管是否有破裂、縫隙或漏洞，如果有這樣的情況，說明銅管失去了密封性，里面的散熱液體已經(jīng)揮發(fā)，銅管傳熱性失效。當(dāng)然，如果沒發(fā)現(xiàn)銅管有任何密封上的問題，那么我暫時(shí)也很難確定故障位置了。現(xiàn)在最直接的建議是：由于hp520是主板下層散熱設(shè)計(jì)，所以可以把內(nèi)存和無線網(wǎng)卡的蓋子卸下來，露出散熱銅管試一下（位置見圖）。如果平時(shí)你的機(jī)器不妨在腿上或者床上玩，那就不用裝蓋子了，直接暴露銅管運(yùn)行，看看溫度是否有下降，理論上這對于所有主板下層散熱設(shè)計(jì)的筆記本都應(yīng)該有降溫效果。如果還不理想，加一個風(fēng)扇散熱底座，要求至少有一個底座風(fēng)扇對著銅管的位置吹。

理論上這對于所有主板下層散熱設(shè)計(jì)的筆記本都應(yīng)該有降溫效果。如果還不理想，去維修站咨詢很便宜的一般是固態(tài)的好點(diǎn) 我覺得固態(tài)的好,

一般不需要更換我電腦用7年了也沒換那個膠墊

6，導(dǎo)熱硅膠墊片有什么性能優(yōu)勢

導(dǎo)熱硅膠墊片又名導(dǎo)熱硅膠片或?qū)峁枘z墊，其主要性能優(yōu)勢包括： (1)導(dǎo)熱硅膠片在可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。除了導(dǎo)熱硅膠片使用最為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個散熱方案的成本，還能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的體積最小化及便攜性。 (2)導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度，導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)的可選擇范圍更為廣闊,其產(chǎn)品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能穩(wěn)定,長期使用性可靠。相比于導(dǎo)熱雙面膠目前最高導(dǎo)熱系數(shù)也不超過1.0w/k-m的,導(dǎo)熱效果差。導(dǎo)熱硅脂跟導(dǎo)熱硅膠片相比其存在形態(tài)常溫固化，在高溫狀態(tài)下容易產(chǎn)生表面干裂或性能不穩(wěn)定,并且容易揮發(fā)以及流動,導(dǎo)熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統(tǒng)運(yùn)作. (3)減震吸音的優(yōu)勢，導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實(shí)現(xiàn)了減震效果，如果再調(diào)整密度和軟硬度更可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠的使用方式?jīng)Q定了其他導(dǎo)熱材料不具有減震吸音效果。 (4)電磁兼容性（EMC），絕緣的性能導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護(hù)性能比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)時(shí)才可以使用。導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護(hù)性能也比較低，很多時(shí)候達(dá)不到客戶需求，在使用時(shí)比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)才可以使用。 (5)可重復(fù)使用的便捷性。導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強(qiáng)度可選，拆卸方便，可重復(fù)使用。導(dǎo)熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風(fēng)險(xiǎn)，不易拆卸徹底。在刮徹底時(shí)，會刮傷芯片表面以及搽拭時(shí)帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導(dǎo)熱和可靠防護(hù)。導(dǎo)熱硅脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導(dǎo)熱介質(zhì)測試中，其會對測試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響，從而影響工程師的判斷。

導(dǎo)熱硅膠墊片有很多自身的優(yōu)勢是其他導(dǎo)熱類材料無法替代的，具體小編就為您慢慢介紹1.導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m ----5.0w/k.m以上，且性能穩(wěn)定,長期使用可靠2.導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對散熱器件接觸面的工差要求,特別是對平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。3.導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。4.導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了會有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調(diào)整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。5.導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強(qiáng)度可選，拆卸方便；有彈性回復(fù)，可重復(fù)使用。其實(shí)導(dǎo)熱硅膠墊片的性能優(yōu)勢遠(yuǎn)不止于此，隨著國內(nèi)技術(shù)水平的發(fā)展與進(jìn)步，國產(chǎn)導(dǎo)熱硅膠墊片的綜合實(shí)力水平已經(jīng)完全可以媲美進(jìn)口導(dǎo)熱硅膠墊片產(chǎn)品，也給用戶更多的選擇，了解更多關(guān)于導(dǎo)熱硅膠墊片性能優(yōu)勢的信息，可以問問看188的號。中間是6872最后3294。選擇一款性價(jià)比高，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的導(dǎo)熱硅膠片。

導(dǎo)熱墊片作為一種優(yōu)異的導(dǎo)熱散熱材料，具有如下性能優(yōu)勢：1.導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可選擇性較大,可以從0.8w/k.m-15.0w/k.m可選擇，且性能穩(wěn)定,長期使用可靠2.導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對散熱器件接觸面的工差要求,特別是對平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度則會在很大程度上提高產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器的生產(chǎn)成本。除了傳統(tǒng)的PC行業(yè)，現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時(shí)，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（導(dǎo)熱硅膠墊片規(guī)格型號188中間6872最后3294），對整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)也降低整個散熱方案的成本。3.絕緣的性能導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。4.減震吸音的效果導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了會有很好彈性和壓縮比，從而有很好減震效果，再調(diào)整密度和軟硬度可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用5.安裝，測試，可重復(fù)使用的便捷性導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強(qiáng)度可選，拆卸方便；有彈性回復(fù)，可重復(fù)使用。

導(dǎo)熱硅膠墊片有著優(yōu)良的絕緣性，很好的天然黏性，一定程度的壓縮性.另外，由于導(dǎo)熱硅膠墊片的材質(zhì)是偏向較軟的，因此導(dǎo)熱硅膠墊片有不錯的壓縮性能，同時(shí)導(dǎo)熱硅膠墊片的厚度可以在一定范圍內(nèi)調(diào)控，很適合填充空腔.眾所周知，空氣是熱的不良導(dǎo)體，對于熱量傳遞有著很嚴(yán)重的阻礙作用，這個時(shí)候我們只需要加上導(dǎo)熱硅膠片這種材料，就能夠很順利的把導(dǎo)熱硅膠片和發(fā)熱源之間的空氣擠出去，這也是導(dǎo)熱硅膠片比較廣泛應(yīng)用的原因之一.

樓主您好，glpoly您身邊的熱管理解決方案專家為您解答：個人認(rèn)為導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱硅膠墊片有什么區(qū)別和其應(yīng)用的領(lǐng)域需要針對不同的產(chǎn)品從導(dǎo)熱性能、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品性能安全要求等不方面進(jìn)行分析結(jié)論是完全不一樣的，所以今天小編就從兩者的導(dǎo)熱性能、產(chǎn)品應(yīng)用、價(jià)格成本等不同的考慮點(diǎn)為大家詳細(xì)講解。如果我們只是從產(chǎn)品散熱導(dǎo)熱的角度來說當(dāng)然是導(dǎo)熱膏比較好，因?yàn)槲覀兌贾缹?dǎo)熱膏是膏狀的液體，我們只要輕輕涂上一層很薄的導(dǎo)熱膏，所以這樣的熱阻就很低。另外導(dǎo)熱膏的潤濕性能可以很好地?cái)D走空氣。提高其本身的導(dǎo)熱性能。相反，導(dǎo)熱硅膠墊片就比較難達(dá)到這個低熱阻的效果。一般來說，導(dǎo)熱硅膠墊片的極限只能在0.3mm厚度，但考慮到這么薄墊片的力學(xué)性能，往往會在薄制品中加入玻纖支撐，這樣勢必會又會增大熱阻，所以單從產(chǎn)品散熱導(dǎo)熱的角度來說，導(dǎo)熱膏明顯的要好于導(dǎo)熱硅膠墊片。那么如果我們單單從導(dǎo)熱材料操作方便上來說的話，就是導(dǎo)熱硅膠墊片占優(yōu)勢了。因?yàn)閷?dǎo)熱膏本身在涂抹的時(shí)候比較難涂抹均勻。并且粘度的大小直接影響操作性；長時(shí)間使用導(dǎo)熱膏會出現(xiàn)滲油現(xiàn)象從而會污染器件，有可能會造成短路失效，同時(shí)會出現(xiàn)干裂情況。而導(dǎo)熱硅膠墊片卻能根據(jù)產(chǎn)品各種結(jié)構(gòu)需求做成了不規(guī)則的片材，而且本身就比較均勻了。貼上就可以用。并且還具有一定的強(qiáng)度和彈性。價(jià)格方面上導(dǎo)熱膏相比導(dǎo)熱硅膠墊片（www.glpoly.com.cn）是比較有優(yōu)勢，但是由于導(dǎo)熱膏在生產(chǎn)操作上的復(fù)雜程度以及產(chǎn)品相應(yīng)的阻燃認(rèn)證不太容易運(yùn)作，所以這些方面都要成為我們選擇導(dǎo)熱材料的考慮因素之一。導(dǎo)熱膏現(xiàn)在被廣泛用于電子、電器、無器件的散熱，填充或涂覆，以導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱量。如cpu與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機(jī)功放管及散熱片之間、半導(dǎo)體制冷等。降低發(fā)熱元件的工作溫度。導(dǎo)熱硅膠墊片根據(jù)不同的應(yīng)用產(chǎn)品特性分為普通的導(dǎo)熱硅膠墊片、強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片、背矽膠布導(dǎo)熱硅膠片，中間帶玻纖導(dǎo)熱硅膠片。廣泛應(yīng)用于led行業(yè)使用、電源行業(yè)、通訊行業(yè)、汽車電子行業(yè)、pdp /led電視的應(yīng)用、家電行業(yè)等等。