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什么是芯片，芯片是怎樣工作的 bl

來源：整理 時間：2023-08-26 17:08:31 編輯：智能門戶 手機版

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1，芯片是怎樣工作的 bl

芯片是很大一類。各種芯片工作方式不同。如果是微處理芯片，除了芯片本身，更重要的是運行的指令系統(tǒng)。芯片需要在指令下運行。
stm 的單片機 需要詳細的參數(shù)介紹可以sixin我發(fā)給你

芯片是怎樣工作的 bl

2，什么是單芯片

芯片是指將原本數(shù)枚芯片實現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實現(xiàn)
單芯片設(shè)計其實就是把原來南橋和北橋的功能集成在了一塊芯片上，這樣可以控制成本，像你所說的NF570，因為傳統(tǒng)北橋主要作用是負責(zé)CPU和內(nèi)存以及AGP總線之間的通信，所以后來INTEL把北橋芯片稱作了MCH，就是memory control hub,而AMD CPU的內(nèi)存控制器現(xiàn)在集成在了CPU中，所以北橋和南橋集成在一想也很合理，INTEL平臺的NFORCE一般都是雙芯片的，不過新出來的MCP73是單的。 RD570相當(dāng)于北橋的作用了，SB600是南橋，主要負責(zé)的是外圍I/O設(shè)備，IDE，SATA，USB等等設(shè)備。
就是將北橋和南橋芯片做在一個芯片內(nèi)!!

什么是單芯片

3，電腦芯片的作用是什麼

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鐘控制器）、USB（通用串行總線）、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。 芯片組的識別也非常容易，以Intel 440BX芯片組為例，它的北橋芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的發(fā)熱量較高，在這塊芯片上裝有散熱片。南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名稱為Intel 82371EB。其他芯片組的排列位置基本相同。對于不同的芯片組，在性能上的表現(xiàn)也存在差距。 除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外，目前芯片組正向更高級的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB/s?；卮鹫撸簓yfreeliang - 大魔導(dǎo)師 十三級 1-6 10:11

電腦芯片的作用是什麼

4，手機電腦芯片主要是由什么物質(zhì)做成的

硅在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中。硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型，將沙石原料放入一個溫度約為2000 ℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進行化學(xué)反應(yīng)（碳與氧結(jié)合，剩下硅），得到純度約為98%的純硅。擴展資料晶圓的初次氧化由熱氧化法生成SiO2 緩沖層，用來減小后續(xù)中Si3N4對晶圓的應(yīng)力氧化技術(shù)：干法氧化Si(固)+O2 à SiO2(固)和濕法氧化Si(固)+2H2O à SiO2(固)+2H2。干法氧化通常用來形成，柵極二氧化硅膜，要求薄，界面能級和固定電荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于濕法。濕法氧化通常用來形成作為器件隔離用的比較厚的二氧化硅膜。當(dāng)SiO2膜較薄時，膜厚與時間成正比。SiO2膜變厚時，膜厚與時間的平方根成正比。要形成較厚SiO2膜，需要較長的氧化時間。SiO2膜形成的速度取決于經(jīng)擴散穿過SiO2膜到達硅表面的O2及OH基等氧化劑的數(shù)量的多少。參考資料來源：百度百科-晶圓
石英是制造手機電腦芯片的主要原料
公務(wù)員真題：手機和電腦的芯片，主要是由什么組成的，銅嗎？
芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體，而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。那么從沙子里面的硅到一枚芯片它們要經(jīng)歷那些歷程呢？首先要把一堆硅原料進行提純，再經(jīng)過高溫融化，變成固體的大硅錠。
主要是硅

5，北橋芯片和南橋芯片是什么意思

北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導(dǎo)作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（Host Bridge）。一般來說，芯片組的名稱就是以北橋芯片的名稱來命名的，例如英特爾 845E芯片組的北橋芯片是82845E，875P芯片組的北橋芯片是82875P等等。北橋芯片負責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP、PCI數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸，提供對CPU的類型和主頻、系統(tǒng)的前端總線頻率、內(nèi)存的類型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋芯片的數(shù)據(jù)處理量非常大，發(fā)熱量也越來越大，所以現(xiàn)在的北橋芯片都覆蓋著散熱片用來加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會配合風(fēng)扇進行散熱。因為北橋芯片的主要功能是控制內(nèi)存，而內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當(dāng)然這并不是說所采用的內(nèi)存技術(shù)就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。 由于已經(jīng)發(fā)布的AMD K8核心的CPU將內(nèi)存控制器集成在了CPU內(nèi)部，于是支持K8芯片組的北橋芯片變得簡化多了，甚至還能采用單芯片芯片組結(jié)構(gòu)。這也許將是一種大趨勢，北橋芯片的功能會逐漸單一化，為了簡化主板結(jié)構(gòu)、提高主板的集成度，也許以后主流的芯片組很有可能變成南北橋合一的單芯片形式（事實上SIS老早就發(fā)布了不少單芯片芯片組）。 由于每一款芯片組產(chǎn)品就對應(yīng)一款相應(yīng)的北橋芯片，所以北橋芯片的數(shù)量非常多。針對不同的平臺，目前主流的北橋芯片有以下產(chǎn)品（不包括較老的產(chǎn)品而且只對用戶最多的英特爾芯片組作較詳細的說明）南橋芯片（South Bridge）是主板芯片組的重要組成部分，一般位于主板上離CPU插槽較遠的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O總線較多，離處理器遠一點有利于布線。相對于北橋芯片來說，其數(shù)據(jù)處理量并不算大，所以南橋芯片一般都沒有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連，而是通過一定的方式（不同廠商各種芯片組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）與北橋芯片相連。 南橋芯片負責(zé)I/O總線之間的通信，如PCI總線、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤控制器、實時時鐘控制器、高級電源管理等，這些技術(shù)一般相對來說比較穩(wěn)定，所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的，不同的只是北橋芯片。所以現(xiàn)在主板芯片組中北橋芯片的數(shù)量要遠遠多于南橋芯片。例如早期英特爾不同架構(gòu)的芯片組Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南橋芯片都采用82317AB，而近兩年的芯片組845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南橋芯片，但也能搭配ICH2南橋芯片。更有甚者，有些主板廠家生產(chǎn)的少數(shù)產(chǎn)品采用的南北橋是不同芯片組公司的產(chǎn)品，例如以前升技的KG7－RAID主板，北橋采用了AMD 760，南橋則是VIA 686B。南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能，例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI無線網(wǎng)絡(luò)等等。

6，什么叫做CPU芯片

什么是cpu，cpu就是中央處理器，英文為central processing unit。cpu是電腦中的核心配件，只有火柴盒那么大，幾十張紙那么厚，但它卻是一臺計算機的運算核心和控制核心。電腦中所有操作都由cpu負責(zé)讀取指令，對指令譯碼并執(zhí)行指令的核心部件。cpu的結(jié)構(gòu)：中央處理器cpu包括運算邏輯部件、寄存器部件和控制部件。中央處理器從存儲器或高速緩沖存儲器中取出指令，放入指令寄存器，并對指令譯碼。它把指令分解成一系列的微操作，然后發(fā)出各種控制命令，執(zhí)行微操作系列，從而完成一條指令的執(zhí)行。指令是計算機規(guī)定執(zhí)行操作的類型和操作數(shù)的基本命令。指令是由一個字節(jié)或者多個字節(jié)組成，其中包括操作碼字段、一個或多個有關(guān)操作數(shù)地址的字段以及一些表征機器狀態(tài)的狀態(tài)字和特征碼。有的指令中也直接包含操作數(shù)本身。①運算邏輯部件?？梢詧?zhí)行定點或浮點的算術(shù)運算操作、移位操作以及邏輯操作，也可執(zhí)行地址的運算和轉(zhuǎn)換。②寄存器部件。包括通用寄存器、專用寄存器和控制寄存器。通用寄存器又可分定點數(shù)和浮點數(shù)兩類，它們用來保存指令中的寄存器操作數(shù)和操作結(jié)果。通用寄存器是中央處理器的重要組成部分 ，大多 數(shù) 指令都要訪問到通用寄存器。通用寄存器的寬度決定計算機內(nèi)部的數(shù)據(jù)通路寬度，其端口數(shù)目往往可影響內(nèi)部操作的并行性。專用寄存器是為了執(zhí)行一些特殊操作所需用的寄存器。控制寄存器通常用來指示機器執(zhí)行的狀態(tài)，或者保持某些指針，有處理狀態(tài)寄存器、地址轉(zhuǎn)換目錄的基地址寄存器、特權(quán)狀態(tài)寄存器、條件碼寄存器、處理異常事故寄存器以及檢錯寄存器等。有的時候，中央處理器cpu中還有一些緩存，用來暫時存放一些數(shù)據(jù)指令，緩存越大，說明中央處理器cpu的運算速度越快，目前市場上的中高端中央處理器cpu都有2M左右的二級緩存。③控制部件。主要負責(zé)對指令譯碼，并且發(fā)出為完成每條指令所要執(zhí)行的各個操作的控制信號。其結(jié)構(gòu)有兩種：一種是以微存儲為核心的微程序控制方式；一種是以邏輯硬布線結(jié)構(gòu)為主的控制方式。微存儲中保持微碼，每一個微碼對應(yīng)于一個最基本的微操作，又稱微指令；各條指令是由不同序列的微碼組成，這種微碼序列構(gòu)成微程序。中央處理器在對指令譯碼以后，即發(fā)出一定時序的控制信號，按給定序列的順序以微周期為節(jié)拍執(zhí)行由這些微碼確定的若干個微操作，即可完成某條指令的執(zhí)行。簡單指令是由（3～5）個微操作組成，復(fù)雜指令則要由幾十個微操作甚至幾百個微操作組成。邏輯硬布線控制器 則完全是由隨 機邏輯組成 。 指令譯碼后，控制器通過不同的邏輯門的組合，發(fā)出不同序列的控制時序信號，直接去執(zhí)行一條指令中的各個操作。應(yīng)用 大型、小型和微型計算機的中央處理器的規(guī)模和實現(xiàn)方式很不相同，工作速度也變化較大。中央處理器可以由幾塊電路塊甚至由整個機架組成。如果中央處理器的電路集成在一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路芯片上，則稱為微處理器（見微型機）。中央處理器的工作速度與工作主頻和體系結(jié)構(gòu)都有關(guān)系。中央處理器的速度一般都在幾個MIPS（每秒執(zhí)行100萬條指令）以上。有的已經(jīng)達到幾百 MIPS 。速度最快的中央處理器的電路已采用砷化鎵工藝。在提高速度方面，流水線結(jié)構(gòu)是幾乎所有現(xiàn)代中央處理器設(shè)計中都已采用的重要措施。未來，中央處理器工作頻率的提高已逐漸受到物理上的限制，而內(nèi)部執(zhí)行性（指利用中央處理器內(nèi)部的硬件資源）的進一步改進是提高中央處理器工作速度而維持軟件兼容的一個重要方向。 在那里能看到CPU的占用率？ 在2000/xp/2003系統(tǒng)中，只需打開任務(wù)管理器(ctrl+alt+del )即可看到cpu占用率 CPU占用率過高有什么壞處？ 最好不要長期停在100%，對cpu沒影響，可長期溫度過高，會使cpu附近主版電路和芯片因溫度過高起變化，若時間過長，特別是在夏天，會對電腦造成傷害。 一般的，最好不要高溫運行大型軟件，避免讓cpu保持高占用率，要做好散熱。另外，CPU占用100也可能是中了木馬，但不能憑這點去判斷，還需其他特征
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