分類:科學(xué)與工程> >工程科學(xué)問題描述:如運動控制處理、數(shù)字通信處理等。提前感謝!分析:單片機主要占據(jù)低端市場,其簡單的應(yīng)用都是基于單片機的。它的技術(shù)是最早的,最成熟的,也是最容易上手的,但是對于更復(fù)雜的應(yīng)用就有點力不從心了;DSP系統(tǒng)主要用于快速處理和計算離散時間信號。這方面編譯執(zhí)行效率很高,但綜合應(yīng)用能力不如單片機。
在FFT、頻譜分析等方面,DSP獨樹一幟。FPGA和上面兩者有很大的不同。前兩種是傳統(tǒng)的嵌入式處理器,主要特點是邏輯功能強。它的技術(shù)仍然相對較新,我個人認為它正在走向成熟。因為目前DSP的控制能力像MSC,DSP不容易實現(xiàn)(但還是很強),現(xiàn)在用FPGA或者CPLD寫一個CPU還是很有技術(shù)含量的(可能我太差了,至少現(xiàn)在不會)。如果你不學(xué)這個,
4、...FPGA的性能如何?處理 速度能達什么程度的CPU、DSP、ARM、顯卡、單片...processing速度概念很抽象,和fpga優(yōu)化有關(guān)。最好用主頻來衡量,主頻只是一個數(shù)字,比較方便。它能做出世界上最快的cpu和顯卡。每當TSMC的新技術(shù)成熟,比如28nm,第一個就是FPGA,用來模擬新一代顯卡。試運行的硬件芯片內(nèi)部線路圖的代碼是硬件仿真,不能再修改,但也不是100倍、1000倍,因為受制于TSMC的技術(shù)、價格、良率、散熱。以及下游廠商的設(shè)計考慮(不需要這么大的芯片),一個廠商不可能把FPGA芯片做到臉盆那么大,只能比顯卡和cpu面積大幾倍,才能模擬下一代顯卡。一般需要TSMC技術(shù)成熟后3個月到半年,下一代顯卡和手機cpu芯片才會出來。
5、...一下DSP和FPGA,DSP和ARM,還是DSP和DSP到底用哪個好?建議你看一下XILINX最新的ZYNQ7000系列,集成了CONTEX9的雙核CPU,周圍是FPGA,特別適合實時控制系統(tǒng)。對外設(shè)有什么要求嗎?比如液晶屏、鍵盤等。你說的太籠統(tǒng)了。如果想說一些主要功能,可以選擇。首先要看控制系統(tǒng)的要求。DSP的特點是計算能力強,雙DSP系統(tǒng)適用于計算要求復(fù)雜的場合,如視頻編解碼、通信基站等。
6、 fpga和 dsp的區(qū)別1。結(jié)構(gòu)特征FPGAa,芯片中有大量的邏輯門和觸發(fā)器,多為查找表結(jié)構(gòu),實現(xiàn)過程為SRAMb。它可以通過硬件描述語言快速設(shè)計和改進,并且可以重復(fù)編程,c .掉電后,一般會丟失原有的邏輯配置;時間序列難以規(guī)劃;無法處理多個事件;不適合條件運算DSPa。數(shù)據(jù)和程序分離的Harvard結(jié)構(gòu)和改進的Harvard結(jié)構(gòu),即數(shù)據(jù)總線和地址總線分離,使程序和數(shù)據(jù)存儲在兩個獨立的空間中,允許指令的取出和執(zhí)行完全重疊。