處理速度多少CPU，DSP，ARM，顯卡，單芯片...處理速度概念很抽象，和fpga優(yōu)化有關。最好用主頻來衡量，也就是一個數(shù)，好比較，fpga和dsp 1的區(qū)別，結構特征FPGAa，芯片中有大量的邏輯門和觸發(fā)器，多為查找表結構，實現(xiàn)過程為SRAMb。它可以通過硬件描述語言快速設計和改進，并可重復編程，c .掉電后，一般會丟失原有的邏輯配置；時間序列難以規(guī)劃；無法處理多個事件；不適合條件運算DSPa，數(shù)據(jù)和程序分離的哈佛結構和改進的哈佛結構，即數(shù)據(jù)總線和地址總線分離，使程序和數(shù)據(jù)存儲在兩個分離的空間中，允許指令的取指和執(zhí)行完全重疊。
DSP就是CPU，而FPGA可以看作是資源的集合(資源就是門電路)。所以一個相當于專門的產(chǎn)品，另一個更像是原材料。你想做什么樣的功能，完全由你自己決定。我是說硬件層面。DSP擅長信號處理和信號運算；FPGA專門做信號控制；。這是兩種不同類型的設備，既有區(qū)別又有聯(lián)系。簡單來說，dsp是一種特殊的cpu，專門針對一般的信號處理進行了優(yōu)化，其指令集與一般cpu不同。1、進行異構計算時,GPU,FPGA,CPU,DSP這些平臺各有什么特點?如何選擇
DSP:從16位到32位，內(nèi)部采用哈佛結構，特別適合數(shù)據(jù)處理。其中，16位DSp適用于中高級工業(yè)控制到簡單的語音/圖片(不含視頻)處理；其中，32位DSp適用于復雜的語音/圖片/視頻處理FPGA:新的FPGA可以利用內(nèi)部的乘法器/寄存器/存儲塊來構造軟核，比如可以構造ARM來實現(xiàn)ARM的功能；如果構造成DSP，就可以實現(xiàn)DSP的功能。但是FPGA功耗較大，構建ARM/DSP不如專用ARM/DSP方便。但在高速信號處理中，可以采用并行結構，大大提高了速度的處理能力，甚至超過了目前最快的DSP。
目前三種技術都各有特點，誰也無法完全取代誰。從市場需求來說，ARM是現(xiàn)在最火的技術。低端芯片正在取代51單片機，中端芯片用于工業(yè)控制，高端芯片作為便攜設備的主控制器，可以運行系統(tǒng)。感覺IPHONE和IPAD一下子激活了市場，ARM立刻流行起來。與DSP和FPGA相比，ARM的主要優(yōu)勢是豐富的外設，如USB接口、液晶屏接口、NAND接口甚至觸摸屏接口。用DSP和FPGA開發(fā)這些外設，你已經(jīng)精疲力盡了。
