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pcb多層板，怎么判斷一塊PCB是多層板

來源：整理時間：2023-08-30 18:52:36 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，怎么判斷一塊PCB是多層板
2，多層PCB板是怎樣制作生產(chǎn)壓制的
3，pcb 中的多層板是什么意識
4，pcb有單層板雙層板多層板對嗎
5，如何使用Altium designer設(shè)計PCB多層板
6，pcb多層板各層是什么結(jié)構(gòu)中間是什么介質(zhì)

1，怎么判斷一塊PCB是多層板

很簡單。看邊緣，板芯是白色或是黃色等，是雙面板，中間芯料顏色為棕色或黑色，為多層板。也可以看板內(nèi)開窗部分，開窗下為棕色或黑色是多層板。我所說的是基材。

怎么判斷一塊PCB是多層板

2，多層PCB板是怎樣制作生產(chǎn)壓制的

多層PCB板就是在多個板層完成后再采取壓制工藝將其壓制成一塊電路板。先用一種叫做“Pre-preg”的薄片材料覆蓋在雙面 PCB 核心表面，再用銅箔將其相聯(lián)，最后再壓制起來形成每一層電路板。簡單地說多層板就是將多個單層板和雙層板壓制而成，中間層就是原先單層板和雙層板的頂層或底層。

多層PCB板是怎樣制作生產(chǎn)壓制的

3，pcb 中的多層板是什么意識

PCB是電氣層數(shù)超過2層就稱為多層板，有4、6、8、10。。。等多種。多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。

普通的多層板就是一張一張的芯板壓合出來的，根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇芯板的厚度和pp的厚度。一般是層數(shù)越高板越厚，現(xiàn)在芯板不含銅可以做的0.050mm，你可自己算算。也有不同的制作流程，比如一個4層板，一般是l2/3先做在壓合上l1和l4層，但是因為材料，結(jié)構(gòu)等等原因可能會是做好l1/2和l3/4再壓合形成4層板。

pcb 中的多層板是什么意識

4，pcb有單層板雙層板多層板對嗎

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。資料來源：百度百科

一般來說，目前單面板幾乎已經(jīng)沒有使用了。就我的理解，單面板指的是只有一面有布線的電路板。雙面板指的是正反兩面都有布線，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面。多層板和雙面板一樣，都是正反兩面可以布線，多層板現(xiàn)在的應(yīng)用比較多，比如我們常見的電腦主板，一般都是四層板，正面焊接絕大多數(shù)的元器件，反面一般只有少量的電容。多層板的內(nèi)層一般為電地層，在很復(fù)雜的板上內(nèi)層也有布線。目前國內(nèi)很少有多層板中間內(nèi)嵌元器件的，國外有些工藝可以在電路板的內(nèi)層預(yù)置一些標(biāo)準(zhǔn)的阻容器件。

5，如何使用Altium designer設(shè)計PCB多層板

建立PCB后，在板層設(shè)置（設(shè)計>層疊管理）里面，你可以設(shè)置成你所需要的多層板。

此處使用的軟件是altium designer14版本，若是其他版本，有些步驟設(shè)置會略有差別，不可照搬，以所用軟件為主。啟動軟件。雙擊桌面altium designer14快捷方式，打開軟件。新建一個pcb文件。file（文件）——new（新建）——pcb。正常的做法是先新建design workspace或者新建pcb project，這里只新建pcb文件，說明如何設(shè)計多層板就可以了，所以不必新建工程。design（設(shè)計）——layer stack manager （層管理），打開層管理。這是altium designer14版本的層管理界面，注意其他版本的區(qū)別，比如altium designer10的層管理界面如圖2.可以看到altium designer10的層管理和protel的很相近的。在層管理中，默認(rèn)有頂層底層兩層，如需要設(shè)計多層板，可以通過以下方法。1 添加內(nèi)電層。內(nèi)電層是整個完整的平面，是整個的覆銅的，是負(fù)片腐蝕，即有走線的地方是腐蝕掉的?？梢宰鲭娫磳樱部梢宰龅貙?。2.添加中間層。中間層可以作為走線來用，和普通的信號層沒有什么區(qū)別，只是走線在內(nèi)部了。是正片腐蝕。電源層或地線層以及信號層的順序以四層板為例可以為頂層——電源層——地層——底層；頂層——地層——電源層——底層。頂層和底層主要是信號層，中間的內(nèi)電層是電源和地線層。如添加內(nèi)電層。點(diǎn)top layer，層管理左下角，add layer——add internal plane ，即可添加內(nèi)電層，可以對此內(nèi)電層重命名，如地層，也可以刪除。在添加內(nèi)電層時，層的厚度，材料等根據(jù)需要填寫。層查看?？旖萱Il，可以看到信號層和內(nèi)電層。層添加好后，接下來就可以畫pcb板外形，邊框，然后導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表，布局，布線了。

6，pcb多層板各層是什么結(jié)構(gòu)中間是什么介質(zhì)

各層的結(jié)構(gòu)基本上就是線路和圖面，大概就是這個樣子，是通電的，中間介質(zhì)為一般是絕緣體。PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

目前的電路板，主要由以下組成線路與圖面（pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。孔（through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（npth）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。防焊油墨（solder resistant /solder mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。絲?。╨egend /marking/silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。表面處理（surface finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（hasl），化金（enig），化銀（immersion silver)，化錫（immersion tin），有機(jī)保焊劑（osp），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。