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pcb多層板，怎么判斷一塊PCB是多層板

來源：整理時間：2023-08-30 18:52:36 編輯：智能門戶手機版

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1，怎么判斷一塊PCB是多層板
2，多層PCB板是怎樣制作生產壓制的
3，pcb 中的多層板是什么意識
4，pcb有單層板雙層板多層板對嗎
5，如何使用Altium designer設計PCB多層板
6，pcb多層板各層是什么結構中間是什么介質

1，怎么判斷一塊PCB是多層板

很簡單?？催吘?，板芯是白色或是黃色等，是雙面板，中間芯料顏色為棕色或黑色，為多層板。也可以看板內開窗部分，開窗下為棕色或黑色是多層板。我所說的是基材。

怎么判斷一塊PCB是多層板

2，多層PCB板是怎樣制作生產壓制的

多層PCB板就是在多個板層完成后再采取壓制工藝將其壓制成一塊電路板。先用一種叫做“Pre-preg”的薄片材料覆蓋在雙面 PCB 核心表面，再用銅箔將其相聯，最后再壓制起來形成每一層電路板。簡單地說多層板就是將多個單層板和雙層板壓制而成，中間層就是原先單層板和雙層板的頂層或底層。

多層PCB板是怎樣制作生產壓制的

3，pcb 中的多層板是什么意識

PCB是電氣層數超過2層就稱為多層板，有4、6、8、10。。。等多種。多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。

普通的多層板就是一張一張的芯板壓合出來的，根據產品的要求選擇芯板的厚度和pp的厚度。一般是層數越高板越厚，現在芯板不含銅可以做的0.050mm，你可自己算算。也有不同的制作流程，比如一個4層板，一般是l2/3先做在壓合上l1和l4層，但是因為材料，結構等等原因可能會是做好l1/2和l3/4再壓合形成4層板。

pcb 中的多層板是什么意識

4，pcb有單層板雙層板多層板對嗎

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。資料來源：百度百科

一般來說，目前單面板幾乎已經沒有使用了。就我的理解，單面板指的是只有一面有布線的電路板。雙面板指的是正反兩面都有布線，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面。多層板和雙面板一樣，都是正反兩面可以布線，多層板現在的應用比較多，比如我們常見的電腦主板，一般都是四層板，正面焊接絕大多數的元器件，反面一般只有少量的電容。多層板的內層一般為電地層，在很復雜的板上內層也有布線。目前國內很少有多層板中間內嵌元器件的，國外有些工藝可以在電路板的內層預置一些標準的阻容器件。

5，如何使用Altium designer設計PCB多層板

建立PCB后，在板層設置（設計>層疊管理）里面，你可以設置成你所需要的多層板。

此處使用的軟件是altium designer14版本，若是其他版本，有些步驟設置會略有差別，不可照搬，以所用軟件為主。啟動軟件。雙擊桌面altium designer14快捷方式，打開軟件。新建一個pcb文件。file（文件）——new（新建）——pcb。正常的做法是先新建design workspace或者新建pcb project，這里只新建pcb文件，說明如何設計多層板就可以了，所以不必新建工程。design（設計）——layer stack manager （層管理），打開層管理。這是altium designer14版本的層管理界面，注意其他版本的區(qū)別，比如altium designer10的層管理界面如圖2.可以看到altium designer10的層管理和protel的很相近的。在層管理中，默認有頂層底層兩層，如需要設計多層板，可以通過以下方法。1 添加內電層。內電層是整個完整的平面，是整個的覆銅的，是負片腐蝕，即有走線的地方是腐蝕掉的?？梢宰鲭娫磳樱部梢宰龅貙?。2.添加中間層。中間層可以作為走線來用，和普通的信號層沒有什么區(qū)別，只是走線在內部了。是正片腐蝕。電源層或地線層以及信號層的順序以四層板為例可以為頂層——電源層——地層——底層；頂層——地層——電源層——底層。頂層和底層主要是信號層，中間的內電層是電源和地線層。如添加內電層。點top layer，層管理左下角，add layer——add internal plane ，即可添加內電層，可以對此內電層重命名，如地層，也可以刪除。在添加內電層時，層的厚度，材料等根據需要填寫。層查看。快捷鍵l，可以看到信號層和內電層。層添加好后，接下來就可以畫pcb板外形，邊框，然后導入網絡表，布局，布線了。

6，pcb多層板各層是什么結構中間是什么介質

各層的結構基本上就是線路和圖面，大概就是這個樣子，是通電的，中間介質為一般是絕緣體。PCB多層板是指用于電器產品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。

目前的電路板，主要由以下組成線路與圖面（pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？祝╰hrough hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（npth）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。防焊油墨（solder resistant /solder mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。絲?。╨egend /marking/silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。表面處理（surface finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（hasl），化金（enig），化銀（immersion silver)，化錫（immersion tin），有機保焊劑（osp），方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。

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