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1，CSP是什么
2，什么是BGACSPQFN封裝QFN用什么材料
3，CSP是啥意思
4，什么是csp封裝csp封裝有何特點(diǎn)
5，什么是CSP封裝
6，CSP封裝什么是CSP封裝CSP封裝介紹

1，CSP是什么

Chip-Scale Package（芯片級(jí)封裝），薄芯片封裝，其電路連接通常是采用BGA（球狀引腳格狀陣列）。這種封裝形式一般用于RDRAM（總線式動(dòng)態(tài)內(nèi)存）和 flash memory（閃存）。

CSP是什么

2，什么是BGACSPQFN封裝QFN用什么材料

CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。qfn封裝是四側(cè)無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。

什么是BGACSPQFN封裝QFN用什么材料

3，CSP是啥意思

CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯百片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封度裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情內(nèi)況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相容比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。

csp（chip scale package）就是芯片級(jí)封裝的意思，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼tsop、bga之后內(nèi)存上的又一種新的技術(shù)。

CSP是啥意思

4，什么是csp封裝csp封裝有何特點(diǎn)

目前，CSP產(chǎn)品已有100多種，封裝類型主要有以下五種：柔性基片CSP、硬質(zhì)基片CSP、引線框架CSP、圓片級(jí)CSP、疊層CSP。csp封裝特點(diǎn)：(1) csp封裝內(nèi)存不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內(nèi)存芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。(2) csp封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%-20%。(3) 在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以內(nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。

5，什么是CSP封裝

CSP(Chip Scale Package)，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。0.2毫米，大大提高了內(nèi)存芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。 CSP封裝內(nèi)存芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，這也使得CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%-20%。在CSP的封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以內(nèi)存芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。

一個(gè)零件可能有好幾個(gè)邏輯功能，比如7404，有6個(gè)反向器，那就是6個(gè)反向功能。當(dāng)然你可以把六個(gè)畫在一起，但是人家是單獨(dú)畫的，所以，就是有6個(gè)同樣的邏輯功能，6個(gè)同類型的cae圖標(biāo)（或者6個(gè)同樣的邏輯功能）再比如自定義的gal，cpld，這些，可能有好幾個(gè)不同的功能，比如串并轉(zhuǎn)換，等等，你可以每個(gè)都畫一個(gè)cae圖形，代表一個(gè)功能，這樣，一個(gè)零件就可以有多個(gè)功能了。多個(gè)不同的cae封裝了。PS:一個(gè)零件有多少功能，所有功能的符號(hào)表示，就是全部的都用cae封裝顯示。就是電路邏輯上的全部都要使用cae來表達(dá)。一個(gè)零件的一組cae，就是定義一個(gè)零件，一個(gè)零件可能有多個(gè)cae，但是所有的，全部的功能，都是用那個(gè)零件中的所有cae來展示在sch中。cae封裝的組成：3部分1個(gè)是邏輯符號(hào)，2是節(jié)點(diǎn)（終端，terminal），3是pins那么其中的pin 封裝是什么？就是一個(gè)pin的模型，pin有好幾種，在sch電路圖中，你每次都要選擇，手工通過line畫不同的形狀？？？？畫同樣的形狀？？？？？所以才出現(xiàn)pin 封裝。其實(shí)這里說cae封裝，或者pin，封裝，或者，甚至封裝這個(gè)詞，都是不正確的，應(yīng)該說是classs，類似java中的class，就是定義，pin 封裝是類，在cae中是pin 的思想，cae在sch中是實(shí)現(xiàn)，可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)，可以多個(gè)類，組成一個(gè)對(duì)象，或者一個(gè)類，重復(fù)組成多個(gè)對(duì)象。其實(shí)pin和terminal是一一對(duì)應(yīng)的，一個(gè)總體邏輯符號(hào)，可能有很多個(gè)terminal，每個(gè)terminal對(duì)應(yīng)一個(gè)pin，但是每個(gè)具體的terminal，可以都是同樣的pin符號(hào)，或者不同的pin符號(hào)。這些，在cae中的都是符號(hào)，都是為了顯示目的，還沒有設(shè)計(jì)電路問題但是，一個(gè)terminal，肯定有一個(gè)pin，有一個(gè)輸入或者輸出節(jié)點(diǎn)，一個(gè)和電路中其他原件或者網(wǎng)絡(luò)鏈接的通道，這是肯定的。有了cae封裝（就是sch電路圖邏輯功能符號(hào)表示模板），你就可以定義sch的零件了，因?yàn)橐粋€(gè)零件可能有多個(gè)相同，或者不相同的cae封裝（邏輯功能），所以，cae封裝是sch零件的一部分，也是最最的開始。一句話，cae封裝，就是一個(gè)邏輯功能單元的符號(hào)表示（當(dāng)然，一個(gè)邏輯單元，可能有一個(gè)功能，或者多個(gè)功能，一個(gè)零件可能有同樣的邏輯功能多個(gè)）

csp與cob最大的差別就在于csp封狀芯片感光面被一層玻璃保護(hù)，cob沒有相當(dāng)于裸片。同一個(gè)鏡頭2種工藝作出來的模組高度有區(qū)別，cob要低點(diǎn)。在生產(chǎn)加工的時(shí)候，csp對(duì)灰塵點(diǎn)要求相對(duì)低點(diǎn) sensor表面如果還有灰塵點(diǎn)可以返工修復(fù)，cob則不可。 cob優(yōu)勢(shì)：可將鏡片、感光芯片、isp 以及軟板整合在一起，封裝測(cè)試后可直接交給組裝廠，cob 封裝方式為較為傳統(tǒng)的方式，取得wafer 后，以chip on board 方式將die 固定于pcb 板再加上支架及鏡片作成模塊，此生產(chǎn)方式重點(diǎn)為cob 良率的控制，故具有生產(chǎn)流程短，節(jié)約空間；工藝成熟及較低成本優(yōu)勢(shì)（約低10%）。 cob缺點(diǎn)： cob 的缺點(diǎn)是制作過程中容易遭受污染，對(duì)環(huán)境要求較高，制程設(shè)備成本較高、良品率變動(dòng)大、制程時(shí)間長(zhǎng)，無法維修等，且若使用在相機(jī)模塊當(dāng)中，在摔落測(cè)試中，容易有particle震出的問題。生產(chǎn)流程縮短，但這也表示制作模塊的技術(shù)難度將大幅提升，影響良率的表現(xiàn)。 csp優(yōu)點(diǎn)：在于封裝段由前段制程完成，csp封裝適用于腳數(shù)少的ic,制程設(shè)備成本較低、制程時(shí)間短，csp 的優(yōu)點(diǎn)包括封裝后的芯片尺寸與晶粒大小相當(dāng)，適合應(yīng)用于可攜式電子產(chǎn)品。又因芯片及電路板上僅隔著錫球或凸塊，可大幅縮短電路傳輸途徑，及減少電流損耗與電磁波干擾發(fā)生的機(jī)率。此外因不需用塑料或陶瓷包裝，芯片可由背面直接散熱。 csp缺點(diǎn)：面臨的挑戰(zhàn)是光線穿透率不佳、價(jià)格較貴、高度較高、背光穿透鬼影現(xiàn)象。

6，CSP封裝什么是CSP封裝CSP封裝介紹

CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。CSP是最先進(jìn)的集成電路封裝形式，它具有如下一些特點(diǎn)：①體積小在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數(shù)相同的情況下，它的面積不到0．5mm間距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在組裝時(shí)它占用印制板的面積小，從而可提高印制板的組裝密度，厚度薄，可用于薄形電子產(chǎn)品的組裝；②輸入/輸出端數(shù)可以很多在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數(shù)可以做得更多。例如，對(duì)于40mm×40mm的封裝，QFP的輸入/輸出端數(shù)最多為304個(gè)，BGA的可以做到600-700個(gè)，而CSP的很容易達(dá)到1000個(gè)。雖然目前的CSP還主要用于少輸入/輸出端數(shù)電路的封裝。③電性能好CSP內(nèi)部的芯片與封裝外殼布線間的互連線的長(zhǎng)度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數(shù)小，信號(hào)傳輸延遲時(shí)間短，有利于改善電路的高頻性能。④熱性能好CSP很薄，芯片產(chǎn)生的熱可以很短的通道傳到外界。通過空氣對(duì)流或安裝散熱器的辦法可以對(duì)芯片進(jìn)行有效的散熱。⑤CSP不僅體積小，而且重量輕它的重量是相同引線數(shù)的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。這對(duì)于航空、航天，以及對(duì)重量有嚴(yán)格要求的產(chǎn)品應(yīng)是極為有利的⑥CSP電路跟其它封裝的電路一樣，是可以進(jìn)行測(cè)試、老化篩選的，因而可以淘汰掉早期失效的電路，提高了電路的可靠性；另外，CSP也可以是氣密封裝的，因而可保持氣密封裝電路的優(yōu)點(diǎn)。⑦CSP產(chǎn)品它的封裝體輸入/輸出端(焊球、凸點(diǎn)或金屬條)是在封裝體的底部或表面，適用于表面安裝。CSP產(chǎn)品已有100多種，封裝類型也多，主要有如下五種：柔性基片CSP柔性基片CSP的IC載體基片是用柔性材料制成的，主要是塑料薄膜。在薄膜上制作有多層金屬布線。采用TAB鍵合的CSP，使用周邊焊盤芯片。硬質(zhì)基片CSP硬質(zhì)基片CSP的IC載體基片是用多層布線陶瓷或多層布線層壓樹脂板制成的。引線框架CSP引線框架CSP，使用類似常規(guī)塑封電路的引線框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指狀焊盤伸人到了芯片內(nèi)部區(qū)域。引線框架CSP多采用引線鍵合(金絲球焊)來實(shí)現(xiàn)芯片焊盤與引線框架CSP焊盤的連接。它的加工過程與常規(guī)塑封電路加工過程完全一樣，它是最容易形成規(guī)模生產(chǎn)的。圓片級(jí)CSP圓片級(jí)CSP，是先在圓片上進(jìn)行封裝，并以圓片的形式進(jìn)行測(cè)試，老化篩選，其后再將圓片分割成單一的CSP電路。疊層CSP把兩個(gè)或兩個(gè)以上芯片重疊粘附在一個(gè)基片上，再封裝起來而構(gòu)成的CSP稱為疊層CSP。在疊層CSP中，如果芯片焊盤和CSP焊盤的連接是用鍵合引線來實(shí)現(xiàn)的，下層的芯片就要比上層芯片大一些，在裝片時(shí)，就可以使下層芯片的焊盤露出來，以便于進(jìn)行引線鍵合。在疊層CSP中，也可以將引線鍵合技術(shù)和倒裝片鍵合技術(shù)組合起來使用。如上層采用倒裝片芯片，下層采用引線鍵合芯片。希望這個(gè)回答對(duì)你有幫助

一個(gè)零件可能有好幾個(gè)邏輯功能，比如7404，有6個(gè)反向器，那就是6個(gè)反向功能。當(dāng)然你可以把六個(gè)畫在一起，但是人家是單獨(dú)畫的，所以，就是有6個(gè)同樣的邏輯功能，6個(gè)同類型的cae圖標(biāo)（或者6個(gè)同樣的邏輯功能）再比如自定義的gal，cpld，這些，可能有好幾個(gè)不同的功能，比如串并轉(zhuǎn)換，等等，你可以每個(gè)都畫一個(gè)cae圖形，代表一個(gè)功能，這樣，一個(gè)零件就可以有多個(gè)功能了。多個(gè)不同的cae封裝了。ps:一個(gè)零件有多少功能，所有功能的符號(hào)表示，就是全部的都用cae封裝顯示。就是電路邏輯上的全部都要使用cae來表達(dá)。一個(gè)零件的一組cae，就是定義一個(gè)零件，一個(gè)零件可能有多個(gè)cae，但是所有的，全部的功能，都是用那個(gè)零件中的所有cae來展示在sch中。cae封裝的組成：3部分1個(gè)是邏輯符號(hào)，2是節(jié)點(diǎn)（終端，terminal），3是pins那么其中的pin 封裝是什么？就是一個(gè)pin的模型，pin有好幾種，在sch電路圖中，你每次都要選擇，手工通過line畫不同的形狀？？？？畫同樣的形狀？？？？？所以才出現(xiàn)pin 封裝。其實(shí)這里說cae封裝，或者pin，封裝，或者，甚至封裝這個(gè)詞，都是不正確的，應(yīng)該說是classs，類似java中的class，就是定義，pin 封裝是類，在cae中是pin 的思想，cae在sch中是實(shí)現(xiàn)，可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)，可以多個(gè)類，組成一個(gè)對(duì)象，或者一個(gè)類，重復(fù)組成多個(gè)對(duì)象。其實(shí)pin和terminal是一一對(duì)應(yīng)的，一個(gè)總體邏輯符號(hào)，可能有很多個(gè)terminal，每個(gè)terminal對(duì)應(yīng)一個(gè)pin，但是每個(gè)具體的terminal，可以都是同樣的pin符號(hào)，或者不同的pin符號(hào)。這些，在cae中的都是符號(hào)，都是為了顯示目的，還沒有設(shè)計(jì)電路問題但是，一個(gè)terminal，肯定有一個(gè)pin，有一個(gè)輸入或者輸出節(jié)點(diǎn)，一個(gè)和電路中其他原件或者網(wǎng)絡(luò)鏈接的通道，這是肯定的。有了cae封裝（就是sch電路圖邏輯功能符號(hào)表示模板），你就可以定義sch的零件了，因?yàn)橐粋€(gè)零件可能有多個(gè)相同，或者不相同的cae封裝（邏輯功能），所以，cae封裝是sch零件的一部分，也是最最的開始。一句話，cae封裝，就是一個(gè)邏輯功能單元的符號(hào)表示（當(dāng)然，一個(gè)邏輯單元，可能有一個(gè)功能，或者多個(gè)功能，一個(gè)零件可能有同樣的邏輯功能多個(gè)）