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pcb設(shè)計(jì)，PCB板的設(shè)計(jì)步驟

來(lái)源：整理 時(shí)間：2023-08-19 14:15:35 編輯：智能門(mén)戶 手機(jī)版

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1，PCB板的設(shè)計(jì)步驟

首先你要收到你的開(kāi)發(fā)意向書(shū)，明白你好做的東西，畫(huà)電路圖，然后就是生成PCB，然后就是布局，說(shuō)是簡(jiǎn)單其實(shí)還是很麻煩的！

PCB板的設(shè)計(jì)步驟

2，什么是PCB 設(shè)計(jì)它主要做什么啊

PCB(Printed Circuit Board)稱為”印刷電路板”,由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成,按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板,以4、6層板最為常見(jiàn)。芯片等貼片元件就貼在PCB上.

什么是PCB 設(shè)計(jì)它主要做什么啊

3，什么是PCB設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì) PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫(xiě)
PCB是指電路板！ 顧名思義，PCB設(shè)計(jì)就是指電路板上的線路分布設(shè)計(jì)
通常理解為電子線路板的設(shè)計(jì)。

什么是PCB設(shè)計(jì)

4，PCB設(shè)計(jì)電路板

PCB設(shè)計(jì)的話，你需要掌握以下知識(shí)，器件制作（型號(hào)規(guī)格）；電流大小安排，模電數(shù)電區(qū)域劃分，接口件排放及布局，檢測(cè)點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)安排擺放； 我這有些PCB設(shè)計(jì)的資料，可以給你看看，留個(gè)郵箱
對(duì)物理的電路有一定的概念。主要是很會(huì)畫(huà)。其次要對(duì)PCB上面的東西要了解，當(dāng)然要有輕車(chē)熟路的感覺(jué)

5，什么是PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

一、PCB簡(jiǎn)介 PCB的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。 隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件自然越來(lái)越多，PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。 通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。 板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了．這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接． 為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面．這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）． 如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝． 如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份．通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）．在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的． PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色．這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）．通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置．絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）． 印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過(guò)細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。 印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來(lái)，將電子組件的接腳穿過(guò)PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。 依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長(zhǎng)、接點(diǎn)腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、汽車(chē)儀表等轉(zhuǎn)： http://baike.baidu.com/view/3672.html?wtp=tt
回答的云里霧里的。簡(jiǎn)單說(shuō)就是把工程師設(shè)計(jì)的電路原理圖設(shè)計(jì)成可以印刷和制作的線路板。線路版知道吧。就是類(lèi)似電腦主板的東西。
P C B P=印制 C=電路 B = 板PCB設(shè)計(jì)就是畫(huà)電路板
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成，一個(gè)導(dǎo)體用來(lái)發(fā)送信號(hào)，另一個(gè)用來(lái)接收信號(hào)（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個(gè)多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定。[1] 線路板成為“可控阻抗板”的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個(gè)規(guī)定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最簡(jiǎn)單的方法是看信號(hào)在傳輸中碰到了什么。當(dāng)沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動(dòng)時(shí)，這類(lèi)似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端（它位于發(fā)送線路和回路之間），一旦連接，這個(gè)電壓波信號(hào)沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當(dāng)然，這個(gè)信號(hào)確實(shí)是發(fā)送線路和回路之間的電壓差，它可以從發(fā)送線路的任何一點(diǎn)和回路的相臨點(diǎn)來(lái)衡量。圖2是該電壓信號(hào)的傳輸示意圖。Zen的方法是先“產(chǎn)生信號(hào)”，然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個(gè)0.01納秒前進(jìn)了0.06英寸，這時(shí)發(fā)送線路有多余的正電荷，而回路有多余的負(fù)電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個(gè)導(dǎo)體之間的1伏電壓差，而這兩個(gè)導(dǎo)體又組成了一個(gè)電容器。在下一個(gè)0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調(diào)整到1伏特，這必須加一些正電荷到發(fā)送線路，而加一些負(fù)電荷到接收線路。每移動(dòng)0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發(fā)送線路，而把更多的負(fù)電荷加到回路。每隔0.01納秒，必須對(duì)傳輸線路的另外一段進(jìn)行充電，然后信號(hào)開(kāi)始沿著這一段傳播。電荷來(lái)自傳輸線前端的電池，當(dāng)沿著這條線移動(dòng)時(shí)，就給傳輸線的連續(xù)部分充電，因而在發(fā)送線路和回路之間形成了1伏特的電壓差。每前進(jìn)0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷（±Q），恒定的時(shí)間間隔（±t）內(nèi)從電池中流出的恒定電量（±Q）就是一種恒定電流。流入回路的負(fù)電流實(shí)際上與流出的正電流相等，而且正好在信號(hào)波的前端，交流電流通過(guò)上、下線路組成的電容，結(jié)束整個(gè)循環(huán)過(guò)程。PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫(xiě)[2]
合肥的PCB板基本上都是江蘇那邊的在做,有些廠在合肥設(shè)置個(gè)辦事處,基本上沒(méi)有自己生產(chǎn)PCB的 回答完畢 希望對(duì)您有幫助如果滿意請(qǐng)采納o(∩_∩)o...哈哈
在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問(wèn)題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個(gè)具有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)體組成，一個(gè)導(dǎo)體用來(lái)發(fā)送信號(hào)，另一個(gè)用來(lái)接收信號(hào)（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個(gè)多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整個(gè)線路中保持恒定?！　【€路板成為“可控阻抗板”的關(guān)鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個(gè)規(guī)定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關(guān)鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定?！　〉牵烤故裁词翘匦宰杩?？理解特性阻抗最簡(jiǎn)單的方法是看信號(hào)在傳輸中碰到了什么。當(dāng)沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動(dòng)時(shí)，這類(lèi)似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端（它位于發(fā)送線路和回路之間），一旦連接，這個(gè)電壓波信號(hào)沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當(dāng)然，這個(gè)信號(hào)確實(shí)是發(fā)送線路和回路之間的電壓差，它可以從發(fā)送線路的任何一點(diǎn)和回路的相臨點(diǎn)來(lái)衡量。圖2是該電壓信號(hào)的傳輸示意圖?！　en的方法是先“產(chǎn)生信號(hào)”，然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個(gè)0.01納秒前進(jìn)了0.06英寸，這時(shí)發(fā)送線路有多余的正電荷，而回路有多余的負(fù)電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個(gè)導(dǎo)體之間的1伏電壓差，而這兩個(gè)導(dǎo)體又組成了一個(gè)電容器?！　≡谙乱粋€(gè)0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調(diào)整到1伏特，這必須加一些正電荷到發(fā)送線路，而加一些負(fù)電荷到接收線路。每移動(dòng)0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發(fā)送線路，而把更多的負(fù)電荷加到回路。每隔0.01納秒，必須對(duì)傳輸線路的另外一段進(jìn)行充電，然后信號(hào)開(kāi)始沿著這一段傳播。電荷來(lái)自傳輸線前端的電池，當(dāng)沿著這條線移動(dòng)時(shí)，就給傳輸線的連續(xù)部分充電，因而在發(fā)送線路和回路之間形成了1伏特的電壓差。每前進(jìn)0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷（±Q），恒定的時(shí)間間隔（±t）內(nèi)從電池中流出的恒定電量（±Q）就是一種恒定電流。流入回路的負(fù)電流實(shí)際上與流出的正電流相等，而且正好在信號(hào)波的前端，交流電流通過(guò)上、下線路組成的電容，結(jié)束整個(gè)循環(huán)過(guò)程。

6，PCB設(shè)計(jì)有哪些特別需要注意的點(diǎn)

原發(fā)布者:xk520wx一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備‐>PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)‐>PCB布局‐>布線‐>布線優(yōu)化和絲印‐>網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查‐>制版。 第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫(huà)得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。原則上先做PCB的元件庫(kù)，再做SCH的元件庫(kù)。PCB的元件庫(kù)要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行。PS：注意標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計(jì)，做好后就準(zhǔn)備開(kāi)始做PCB設(shè)計(jì)了。 第二：PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周?chē)啻蠓秶鷮儆诜遣季€區(qū)域）。 第三：PCB布局。布局說(shuō)白了就是在板子上放器件。這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表（Design‐> Create Netlist），之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（Design‐>Load Nets）。就看見(jiàn)器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對(duì)器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行：
很多方面EMI啊，數(shù)模電路處理啊，一些敏感信號(hào)的布線方法啊。以及一些可生產(chǎn)性的考量都要。不是幾句話就說(shuō)的完的，不同的電路設(shè)計(jì)規(guī)范都不同，比如電源電路的設(shè)計(jì)要求用在信號(hào)電路上就不適合了，普通信號(hào)電路的設(shè)計(jì)要求用的高頻電路的設(shè)計(jì)上也不適合。建議再網(wǎng)上下個(gè)你需要了解的電路PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，應(yīng)該有很多，好好看看。
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PCB設(shè)計(jì)的基本原則 PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路板的性能有很大的影響，因此在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，必須遵循PCB設(shè)計(jì)的一般原則。 首先，要考慮PCB的尺寸大小，PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線路長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸過(guò)小時(shí)，則散熱不好，且臨近線容易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局。 設(shè)計(jì)流程： 在繪制完電路原理圖之后，還要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作：生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表。 規(guī)劃PCB板：首先，我們要對(duì)設(shè)計(jì)方案有一個(gè)初步的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，使用單面板還是雙面板或者是多層板。這一步的工作非常重要，是確定電路板設(shè)計(jì)的框架。 設(shè)置相關(guān)參數(shù)：主要是設(shè)置元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表及元件封裝：網(wǎng)絡(luò)報(bào)表相當(dāng)重要，是原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)和PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)之間的橋梁。自動(dòng)布線操作就是建立在網(wǎng)表的基礎(chǔ)上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個(gè)引腳所對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置。每個(gè)元件都要有一個(gè)對(duì)應(yīng)的封裝。 元件布局：元件的布局可以使用Protel 軟件自動(dòng)進(jìn)行，也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。元器件布局是PCB板設(shè)計(jì)的重要步驟之一，使用計(jì)算機(jī)軟件的自動(dòng)布局功能常常有很多不合理的地方，還需要手動(dòng)調(diào)整，良好的元件布局對(duì)后面的布線提供方便，而且可以提高整板的可靠性。 布線：根據(jù)元件引腳之間的電氣聯(lián)系，對(duì)PCB板進(jìn)行布線操作。布線有自動(dòng)布線和手動(dòng)布線兩種方式。自動(dòng)布線是根據(jù)自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置，用軟件在PCB板的一部分或者全部范圍內(nèi)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線是用戶在PCB板上根據(jù)電氣連接進(jìn)行手工布線。自動(dòng)布線的結(jié)果并不是最優(yōu)的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保證每次都能百分之百完成自動(dòng)布線任務(wù)。而手動(dòng)布線的工作量過(guò)于繁重，一個(gè)大的PCB板往往要耗費(fèi)巨大的工作量，因此需要靈活運(yùn)用手工和自動(dòng)相結(jié)合的方式進(jìn)行布線。 完成布線操作后，需要對(duì)PCB 板進(jìn)行補(bǔ)淚滴、打安裝孔和覆銅等操作，以完成PCB 板的后續(xù)工作。 最后在通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查之后，就可以保存并輸出PCB文件了。3.2注意事項(xiàng)3.2.1布局 在確定特殊元件的位置時(shí)要遵循以下原則： 1．盡可能縮短高頻元件的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入和輸出元件應(yīng)相互遠(yuǎn)離。 2．某些元件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不宜觸及的地方。 3．質(zhì)量超過(guò)15g的元件，應(yīng)當(dāng)用支架固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，不宜裝在PCB上，而應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱上，且考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 4．對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。 5．應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： 1．按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流暢，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 2．以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。 3．在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元件平行排列。這樣不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。 4．位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2（或4:3）。電路板面尺寸過(guò)大時(shí)，應(yīng)考慮板所受到的機(jī)械強(qiáng)度。3.2.2布線1．連線精簡(jiǎn)原則 連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，如蛇形走線等等。2．安全載流原則 銅線寬度應(yīng)以自己能承受的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升等。電磁抗干擾原則 電磁抗干擾設(shè)計(jì)的原則比較多，例如銅膜線的應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能），雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)相互斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減少寄生耦合等。4．安全工作原則 要保證安全工作，例如保證兩線最小安全間距要能承受所加電壓峰值；高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。以上是一些基本的布線原則，布線很大程度上和設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)有關(guān)。3.2.3 焊盤(pán)大小 焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤(pán)的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑、公差尺寸以及焊錫層厚度、孔徑公差、孔金屬電鍍層等方面考慮。焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樘〉目组_(kāi)模沖孔時(shí)不易加工。通常情況下以金屬引腳加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，焊盤(pán)的直徑取決于內(nèi)孔直徑。 有關(guān)焊盤(pán)的其他注意事項(xiàng)： 焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。焊盤(pán)的補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤(pán)的連接走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴狀，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，增加了連接處的機(jī)械強(qiáng)度，使走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，大面積銅箔會(huì)因散熱過(guò)快導(dǎo)致不易焊接。3.2.4 PCB的抗干擾措施 PCB的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里介紹一下PCB抗干擾設(shè)計(jì)的常用措施。 1 電源線設(shè)計(jì)。根據(jù)PCB 板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向不一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 2地線設(shè)計(jì)原則： 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。若PCB板上既有邏輯電路又有模擬電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周?chē)M量用柵格狀的大面積銅箔。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪能力降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過(guò)三倍于PCB上的允許電流。如有可能，接地線寬度應(yīng)在2～3mm以上。 接地線構(gòu)成閉環(huán)路。有數(shù)字電路組成的印刷板，其接地電路構(gòu)成閉環(huán)能提高抗噪聲能力。 3大面積覆銅 所謂覆銅，就是將PCB上沒(méi)有布線的地方，鋪滿銅膜。PCB上的大面積覆銅有兩種作用：一為散熱；另外還可以減小地線阻抗，并且屏蔽電路板的信號(hào)交叉干擾以提高電路系統(tǒng)的抗干擾能力。3.2.5去耦電容配置 在 PCB 板上每增加一條導(dǎo)線，增加一個(gè)元件，或者增加一個(gè)通孔，都會(huì)給整個(gè)PCB 板引入額外的寄生電容，因此在對(duì)PCB板進(jìn)行設(shè)計(jì)的時(shí)候，應(yīng)該在電路板的關(guān)鍵部位安裝適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨?安裝去耦電容的一般原則是： 1．在電源的輸入端配置一個(gè)10～100μF的電解電容器。 2．每一個(gè)集成電路芯片都應(yīng)配置一個(gè)0.01pF 的電容，也可以幾個(gè)集成電路芯片合起來(lái)配置一個(gè)10pF的電容。 3．對(duì)于抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，應(yīng)在芯片的電源線與地線之間直接接入去耦電容。 4．配置的電容盡量靠近被配置的元件，減少引線長(zhǎng)度。 5．在有容易產(chǎn)生電火花放電的地方，如繼電器，空氣開(kāi)關(guān)等地方，應(yīng)該配置RC電路，以便吸收電流防止電火花發(fā)生。3.3 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 對(duì)布線完畢的電路板必須要進(jìn)行DRC(Design Rule Check)檢驗(yàn)，通過(guò)DRC檢查可以查找出電路板上違反預(yù)先設(shè)定規(guī)則的行為，以便于修改不合理的設(shè)計(jì)。一般檢查有一下幾個(gè)方面： 1．檢查銅膜導(dǎo)線、焊盤(pán)、通孔等之間的距離是否大于允許的最小值。 2．不同的導(dǎo)線之間是否有短路現(xiàn)象發(fā)生。 3．是否有些連線沒(méi)有連接好，或者導(dǎo)線中間有中斷現(xiàn)象發(fā)生，或者PCB 板上存在未清除干凈的廢線。 4．各個(gè)導(dǎo)線的寬度是否滿足要求，尤其是電源線和地線，能加寬的地方一定要加寬，以減小阻抗。 5．導(dǎo)線拐角的地方不能形成銳角或者直角，對(duì)不理想的地方進(jìn)行修改。 6．所有通孔、焊盤(pán)的大小是否滿足設(shè)計(jì)要求。
文章TAG：pcb設(shè)計(jì)PCB板的設(shè)計(jì)步驟

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