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1，PCB板的設計步驟
2，什么是PCB 設計它主要做什么啊
3，什么是PCB設計
4，PCB設計電路板
5，什么是PCB設計技術
6，PCB設計有哪些特別需要注意的點

1，PCB板的設計步驟

首先你要收到你的開發(fā)意向書，明白你好做的東西，畫電路圖，然后就是生成PCB，然后就是布局，說是簡單其實還是很麻煩的！

PCB板的設計步驟

2，什么是PCB 設計它主要做什么啊

PCB(Printed Circuit Board)稱為”印刷電路板”,由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成,按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板,以4、6層板最為常見。芯片等貼片元件就貼在PCB上.

什么是PCB 設計它主要做什么啊

3，什么是PCB設計

PCB設計 PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫

PCB是指電路板！顧名思義，PCB設計就是指電路板上的線路分布設計

通常理解為電子線路板的設計。

什么是PCB設計

4，PCB設計電路板

PCB設計的話，你需要掌握以下知識，器件制作（型號規(guī)格）；電流大小安排，模電數(shù)電區(qū)域劃分，接口件排放及布局，檢測點，測試點安排擺放；我這有些PCB設計的資料，可以給你看看，留個郵箱

對物理的電路有一定的概念。主要是很會畫。其次要對PCB上面的東西要了解，當然要有輕車熟路的感覺

5，什么是PCB設計技術

一、PCB簡介 PCB的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了．這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接．為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）．如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份．通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的． PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色．這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）．通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置．絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）．印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線，經(jīng)過細致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎零件。印刷電路板以不導電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設計預鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機、照相機、汽車儀表等轉： http://baike.baidu.com/view/3672.html?wtp=tt

回答的云里霧里的。簡單說就是把工程師設計的電路原理圖設計成可以印刷和制作的線路板。線路版知道吧。就是類似電腦主板的東西。

P C B P=印制 C=電路 B = 板PCB設計就是畫電路板

印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。[1] 線路板成為“可控阻抗板”的關鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個規(guī)定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什么。當沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動時，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端（它位于發(fā)送線路和回路之間），一旦連接，這個電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當然，這個信號確實是發(fā)送線路和回路之間的電壓差，它可以從發(fā)送線路的任何一點和回路的相臨點來衡量。圖2是該電壓信號的傳輸示意圖。Zen的方法是先“產(chǎn)生信號”，然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個0.01納秒前進了0.06英寸，這時發(fā)送線路有多余的正電荷，而回路有多余的負電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個導體之間的1伏電壓差，而這兩個導體又組成了一個電容器。在下一個0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調(diào)整到1伏特，這必須加一些正電荷到發(fā)送線路，而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發(fā)送線路，而把更多的負電荷加到回路。每隔0.01納秒，必須對傳輸線路的另外一段進行充電，然后信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當沿著這條線移動時，就給傳輸線的連續(xù)部分充電，因而在發(fā)送線路和回路之間形成了1伏特的電壓差。每前進0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷（±Q），恒定的時間間隔（±t）內(nèi)從電池中流出的恒定電量（±Q）就是一種恒定電流。流入回路的負電流實際上與流出的正電流相等，而且正好在信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結束整個循環(huán)過程。PCB（Printed Circuit Board）印刷電路板的縮寫[2]

合肥的PCB板基本上都是江蘇那邊的在做,有些廠在合肥設置個辦事處,基本上沒有自己生產(chǎn)PCB的回答完畢希望對您有幫助如果滿意請采納o(∩_∩)o...哈哈

在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定?！　【€路板成為“可控阻抗板”的關鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個規(guī)定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定?！　〉?，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什么。當沿著一條具有同樣橫截面?zhèn)鬏斁€移動時，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連接到傳輸線的前端（它位于發(fā)送線路和回路之間），一旦連接，這個電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當然，這個信號確實是發(fā)送線路和回路之間的電壓差，它可以從發(fā)送線路的任何一點和回路的相臨點來衡量。圖2是該電壓信號的傳輸示意圖?！　en的方法是先“產(chǎn)生信號”，然后沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個0.01納秒前進了0.06英寸，這時發(fā)送線路有多余的正電荷，而回路有多余的負電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個導體之間的1伏電壓差，而這兩個導體又組成了一個電容器?！　≡谙乱粋€0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調(diào)整到1伏特，這必須加一些正電荷到發(fā)送線路，而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英寸，必須把更多的正電荷加到發(fā)送線路，而把更多的負電荷加到回路。每隔0.01納秒，必須對傳輸線路的另外一段進行充電，然后信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當沿著這條線移動時，就給傳輸線的連續(xù)部分充電，因而在發(fā)送線路和回路之間形成了1伏特的電壓差。每前進0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷（±Q），恒定的時間間隔（±t）內(nèi)從電池中流出的恒定電量（±Q）就是一種恒定電流。流入回路的負電流實際上與流出的正電流相等，而且正好在信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結束整個循環(huán)過程。

6，PCB設計有哪些特別需要注意的點

原發(fā)布者:xk520wx一般PCB基本設計流程如下：前期準備‐>PCB結構設計‐>PCB布局‐>布線‐>布線優(yōu)化和絲印‐>網(wǎng)絡和DRC檢查和結構檢查‐>制版。第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖?！肮び破涫?，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。第二：PCB結構設計。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域）。第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡表（Design‐> Create Netlist），之后在PCB圖上導入網(wǎng)絡表（Design‐>Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：

很多方面EMI啊，數(shù)模電路處理啊，一些敏感信號的布線方法啊。以及一些可生產(chǎn)性的考量都要。不是幾句話就說的完的，不同的電路設計規(guī)范都不同，比如電源電路的設計要求用在信號電路上就不適合了，普通信號電路的設計要求用的高頻電路的設計上也不適合。建議再網(wǎng)上下個你需要了解的電路PCB設計規(guī)范，應該有很多，好好看看。

你可以搜索“無極線PCB設計” 這里收藏了很多PCB EMI 相關文章，值得閱讀下！

PCB設計的基本原則 PCB設計的好壞對電路板的性能有很大的影響，因此在進行PCB設計的時候，必須遵循PCB設計的一般原則。首先，要考慮PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時，印制線路長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸過小時，則散熱不好，且臨近線容易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元件進行布局。設計流程：在繪制完電路原理圖之后，還要進行PCB設計的準備工作：生成網(wǎng)絡報表。規(guī)劃PCB板：首先，我們要對設計方案有一個初步的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，使用單面板還是雙面板或者是多層板。這一步的工作非常重要，是確定電路板設計的框架。設置相關參數(shù)：主要是設置元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。導入網(wǎng)絡報表及元件封裝：網(wǎng)絡報表相當重要，是原理圖設計系統(tǒng)和PCB設計系統(tǒng)之間的橋梁。自動布線操作就是建立在網(wǎng)表的基礎上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個引腳所對應的焊盤位置。每個元件都要有一個對應的封裝。元件布局：元件的布局可以使用Protel 軟件自動進行，也可以進行手動布局。元器件布局是PCB板設計的重要步驟之一，使用計算機軟件的自動布局功能常常有很多不合理的地方，還需要手動調(diào)整，良好的元件布局對后面的布線提供方便，而且可以提高整板的可靠性。布線：根據(jù)元件引腳之間的電氣聯(lián)系，對PCB板進行布線操作。布線有自動布線和手動布線兩種方式。自動布線是根據(jù)自動布線參數(shù)設置，用軟件在PCB板的一部分或者全部范圍內(nèi)進行布線，手動布線是用戶在PCB板上根據(jù)電氣連接進行手工布線。自動布線的結果并不是最優(yōu)的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保證每次都能百分之百完成自動布線任務。而手動布線的工作量過于繁重，一個大的PCB板往往要耗費巨大的工作量，因此需要靈活運用手工和自動相結合的方式進行布線。完成布線操作后，需要對PCB 板進行補淚滴、打安裝孔和覆銅等操作，以完成PCB 板的后續(xù)工作。最后在通過設計規(guī)則檢查之后，就可以保存并輸出PCB文件了。3.2注意事項3.2.1布局在確定特殊元件的位置時要遵循以下原則： 1．盡可能縮短高頻元件的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入和輸出元件應相互遠離。 2．某些元件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。帶強電的元件應盡量布置在調(diào)試時手不宜觸及的地方。 3．質(zhì)量超過15g的元件，應當用支架固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，不宜裝在PCB上，而應安裝在整機的機箱上，且考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。 4．對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關等可調(diào)元件的布局應考慮整機的結構要求。 5．應留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元對電路的全部元件進行布局時，要符合以下原則： 1．按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流暢，并使信號盡可能保持一致的方向。 2．以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。 3．在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元件平行排列。這樣不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。 4．位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2（或4:3）。電路板面尺寸過大時，應考慮板所受到的機械強度。3.2.2布線1．連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，如蛇形走線等等。2．安全載流原則銅線寬度應以自己能承受的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升等。電磁抗干擾原則電磁抗干擾設計的原則比較多，例如銅膜線的應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能），雙面板兩面的導線應相互斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減少寄生耦合等。4．安全工作原則要保證安全工作，例如保證兩線最小安全間距要能承受所加電壓峰值；高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。以上是一些基本的布線原則，布線很大程度上和設計者的設計經(jīng)驗有關。3.2.3 焊盤大小焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑、公差尺寸以及焊錫層厚度、孔徑公差、孔金屬電鍍層等方面考慮。焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因為太小的孔開模沖孔時不易加工。通常情況下以金屬引腳加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，焊盤的直徑取決于內(nèi)孔直徑。有關焊盤的其他注意事項：焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。焊盤的補淚滴：當與焊盤的連接走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成淚滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，增加了連接處的機械強度，使走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會造成波峰焊困難，大面積銅箔會因散熱過快導致不易焊接。3.2.4 PCB的抗干擾措施 PCB的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里介紹一下PCB抗干擾設計的常用措施。 1 電源線設計。根據(jù)PCB 板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向不一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。 2地線設計原則：數(shù)字地與模擬地分開。若PCB板上既有邏輯電路又有模擬電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪能力降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于PCB上的允許電流。如有可能，接地線寬度應在2～3mm以上。接地線構成閉環(huán)路。有數(shù)字電路組成的印刷板，其接地電路構成閉環(huán)能提高抗噪聲能力。 3大面積覆銅所謂覆銅，就是將PCB上沒有布線的地方，鋪滿銅膜。PCB上的大面積覆銅有兩種作用：一為散熱；另外還可以減小地線阻抗，并且屏蔽電路板的信號交叉干擾以提高電路系統(tǒng)的抗干擾能力。3.2.5去耦電容配置在 PCB 板上每增加一條導線，增加一個元件，或者增加一個通孔，都會給整個PCB 板引入額外的寄生電容，因此在對PCB板進行設計的時候，應該在電路板的關鍵部位安裝適當?shù)娜ヱ铍娙荨?安裝去耦電容的一般原則是： 1．在電源的輸入端配置一個10～100μF的電解電容器。 2．每一個集成電路芯片都應配置一個0.01pF 的電容，也可以幾個集成電路芯片合起來配置一個10pF的電容。 3．對于抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，應在芯片的電源線與地線之間直接接入去耦電容。 4．配置的電容盡量靠近被配置的元件，減少引線長度。 5．在有容易產(chǎn)生電火花放電的地方，如繼電器，空氣開關等地方，應該配置RC電路，以便吸收電流防止電火花發(fā)生。3.3 設計規(guī)則檢查對布線完畢的電路板必須要進行DRC(Design Rule Check)檢驗，通過DRC檢查可以查找出電路板上違反預先設定規(guī)則的行為，以便于修改不合理的設計。一般檢查有一下幾個方面： 1．檢查銅膜導線、焊盤、通孔等之間的距離是否大于允許的最小值。 2．不同的導線之間是否有短路現(xiàn)象發(fā)生。 3．是否有些連線沒有連接好，或者導線中間有中斷現(xiàn)象發(fā)生，或者PCB 板上存在未清除干凈的廢線。 4．各個導線的寬度是否滿足要求，尤其是電源線和地線，能加寬的地方一定要加寬，以減小阻抗。 5．導線拐角的地方不能形成銳角或者直角，對不理想的地方進行修改。 6．所有通孔、焊盤的大小是否滿足設計要求。

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