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沉金板，PCB板為什么要用沉金板工藝

來源：整理 時間：2023-08-19 13:53:51 編輯：智能門戶 手機(jī)版

本文目錄一覽

1，PCB板為什么要用沉金板工藝

主要是為了焊盤平整，有些線路高密度的板子，尤其是BGA的，焊盤之間間距非常小，噴錫會導(dǎo)致錫搭橋，沉金可以有效的解決這個問題。 其次是提高可靠性，金比錫穩(wěn)定，不易腐蝕和脫落，當(dāng)然也美觀很多。

PCB板為什么要用沉金板工藝

2，請問無鋁錫板與沉金板的區(qū)別沉金板是否能達(dá)到HORS要求

沉金板可以達(dá)到rhos ,前提是你其他的無聊符合rohs
在此介紹下鋁基板工作原理： 福斯萊特電子鋁基板工作原理：功率器件表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)對器件的散熱（請見圖 2）與傳統(tǒng)的 fr－4 相比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹?，使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。

請問無鋁錫板與沉金板的區(qū)別沉金板是否能達(dá)到HORS要求

3，電金板和沉金板有什么不同

電金板的線路板主要有以下特點:1. 電金板與OSP的潤濕性相當(dāng)，化金板和浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing最好的；2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。 沉金板的線路板主要有以下特點: 1、 沉金板會呈金黃色,客戶更滿意。 2、 沉金板更容易焊接,不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3、 沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì)量的影響。給你參考！

電金板和沉金板有什么不同

4，電金板與化金板有什么區(qū)別

1 電金板與OSP的潤濕性相當(dāng)，化金板和浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing最好的；2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多；
電金板的線路板主要有以下特點:1. 電金板與osp的潤濕性相當(dāng)，化金板和浸錫板的潤濕性是所有pcb finishing最好的；2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。 沉金板的線路板主要有以下特點: 1、 沉金板會呈金黃色,客戶更滿意。 2、 沉金板更容易焊接,不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3、 沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì)量的影響。給你參考！

5，PCB做成沉金板有什么好處

好處有以下幾個方面1、 沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。主要就是上面幾個方面
1、比較容易焊接，并且不會造成焊接不良。2、相比鍍金來說，厚度要厚很多。3、信號的傳輸比較好。4、晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。5、線路比較密的情況下，不會產(chǎn)成金絲短路。
PCB上的金主要是用于防氧化用的，本身很薄跟導(dǎo)電性沒什么太大關(guān)系，要好的導(dǎo)電性的話就需要很厚的金，這個成本就很高了
沉金照比鍍金厚度要厚些 在就是如果你畫的板子貼片件多的話 尤其是貼片的集成電路引腳很多的時候 是最需要的 因為 沉金 的引腳做的工整 很平 大概就是這些 具體的你可以查查有關(guān)這類的PCB工藝文件
沉金的意思是指化學(xué)金，鍍金的指電鍍金，兩者的區(qū)別如下：1.厚度沉金為1~3 uinch,鍍金為10~30uinch，鍍金因為金層比較厚，成本較高。2.鍍金因為金層厚相對耐磨性好，信賴度也好。3.由于鍍金的原理采用的是電化學(xué)反應(yīng)，因此所有鍍金的位置都必須有通向板面的導(dǎo)線。鑒于以上原因，一般鍍金用于較多插拔的pcb,而化金用于較少插拔的組件。還有一個注意點，化金一般是所有裸露的地方均被化上金，如果有些位置不想化金要采用選化流程，這對一般工廠是很大的制程難點。

6，pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別

沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題。對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金e799bee5baa6e79fa5e98193e4b893e5b19e31333363373039板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。二、什么是沉金： 通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。
沉金板VS鍍金板其實鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非PCB打樣廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金 工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀，OSP，噴錫(有鉛和無鉛)， 這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說。這里只針對PCB問題說，有以下幾種原因：1、在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋e68a84e799bee5baa631333365663461上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證。2、PAN位的潤位上否符合設(shè)計要求，也就是焊盤設(shè)計時是否能足夠保證零件的支持作用。3、焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測試得出結(jié)果；關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點，是各有各的長處和短處！鍍金方面，它可以使PCB存放的時間較長，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而 言)，一般可保存一年左右時間； 噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時間要注意許多。一般情況下，沉銀表面處理有點不同，價格也高，保存條件更苛刻，需要用無硫紙包裝處理!并且保存時間在三個月左右！在上錫效果方面來說，沉金， OSP，噴錫等其實是差不多的！
沉銅主要是給pcb板材要鍍銅的位置做底銅，就是做鋪墊，銅會很??！ 電鍍，就是在沉銅的基礎(chǔ)上進(jìn)行電鍍銅，滿足需求的銅厚！
兩者都是PCB表面工藝的一種。但沉金是化學(xué)反應(yīng)，鍍金是電反應(yīng)。沉金過程是將PCB直接浸入藥水中，利用催化劑鈀，以置換反應(yīng)實現(xiàn)沉金的過程。鍍金是直接通電，以電鍍方式實現(xiàn)鍍金的過程。
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