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1，如何能使BGA芯片焊接達到最完美的效果
2，如何手工焊接BGA芯片
3，請教大家bga焊接問題
4，bga芯片怎么焊裝啊
5，請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎么焊需要注意什么nbsp
6，如何實現(xiàn)BGA的良好回流焊焊接

1，如何能使BGA芯片焊接達到最完美的效果

這么慢，等溫度到的時候，助焊劑可能揮發(fā)得差不多了

大家試驗一下就知道結果謝謝！

一秒一度還慢?四樓,我的上下紅外BGA.1.5秒升一度.用的很好.用過都說不比熱風的差

我認為溫升1℃/S比較合理，3℃太快了。

如何能使BGA芯片焊接達到最完美的效果

2，如何手工焊接BGA芯片

可以先在焊盤上涂上面焊油，再用聶子把BGA芯片手工貼上去，手工貼BGA芯片很需要技術，一定要貼的很正，再過回流焊爐調溫度250度就可以，有需要的話，深圳,通天電子可以代加工BGA芯片焊接

上下部分可以設定溫度，但是無法測量芯片下面bga錫球的實際溫度。我的溫度是這樣設的，下部設為240度，上部設為270度（有鉛）或305度（無鉛），達到此溫度時保持60到90s。我測過在上下兩種溫度情況下，有鉛和無鉛對應的焊錫受到的溫度為230度和250度左右。

如何手工焊接BGA芯片

3，請教大家bga焊接問題

根本沒有蓋過的，芯片的承受能力沒有你想象的那么脆弱的，做無鉛從來不蓋成功率還是挺高的

一般IC在300度內不會燒IC..BGA調在250-270就剛剛好.

只要加熱均勻就可，晶片沒那么脆弱的！

蓋了影響核芯焊盤的溫度，反而不好。我一般不蓋

不需要的，無管是熱風還是紅外的上加熱，都沒有蓋的，一般為了出于防止對周邊元件的熱損壞或是防止取下芯片時挪動周圍的元件，可以在被焊芯片的周圍用錫鉑紙粘上，上加熱只要控制在245度，適當調整預熱溫度，達到焊接溫度就沒問題。

請教大家bga焊接問題

4，bga芯片怎么焊裝啊

把主板放在鐵架上，把所焊芯片放在bga焊機的中間部位。用鐵皮將不該加熱的bga芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動，則表明這個bga芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下： 1．先涂一層焊膏 2．用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但還會剩余一部分。 3．用烙鐵代著吸錫線在主板上輕輕的移動（由于有些小廠或雜牌主板的焊點做的較松，移動吸錫線時一定得緩慢移動，以免把焊點托下）吸完之后，用軟紙把剩余焊膏摻和以后表面會特臟，如果不擦干凈有芯片焊完之后會出現(xiàn)虛焊或結觸不良的情況。如果我們手上有新的芯片（植完錫球）就直接把芯片按照正確的位置放在主板上加熱，如果沒有新的芯片可以從別的主板上取一個同種型號的芯片替換，可以把一個芯片取下后，用以上的方法（主板上的余錫處理法）把芯片的錫處理清后，用棉簽棒在芯片的反面均勻涂上一層焊膏（無雜質），再把對應的鋼網(wǎng)放在芯片上，要求鋼網(wǎng)一定清洗干凈，鋼網(wǎng)表面和孔內一定不能有焊膏或雜物，用酒精反復清洗、沖刷，晾干后把鋼網(wǎng)放在芯片上，用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網(wǎng)上，由于芯片上涂上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性，每一個鋼網(wǎng)孔的下面都有一小部分焊膏，所以每個孔內都會均勻的粘上一個錫球，這樣我們就把錫球給放在芯片上了，用棉簽棒抹一點焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用熱風加熱滴上。把熱風槍的小風嘴取下，然后均勻給錫球加熱，待錫球全部排列整齊之后（注：孔下無焊點的不會排列整，其它勻會排列整齊）這個芯片的植球已經(jīng)值得差不多了，待錫冷卻之后，就可以把鋼網(wǎng)取下，把不需要的錫球抹掉，這個芯片的錫球就完全植上了。再把芯片和主板上的白色方框相對應，擺放整齊（四個面距離大致相同），然后把所要焊的芯片擺到bga焊機的中央部位加熱，一段時間后，用攝子或細綱絲輕輕觸碰一下bga芯片，如果芯片輕微移動之后仍會移動到原來的位置，表明這個芯片的錫已經(jīng)和主板焊到一起了。

5，請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎么焊需要注意什么nbsp

隨著手機的體積越來越小，nbsp;內部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風槍，成為修復這種模塊的必修課程。nbsp;1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節(jié)技巧，nbsp;BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積，nbsp;手機也就相對的縮小了體積，nbsp;但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中，nbsp;拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。nbsp;那么怎樣有效的調節(jié)風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。nbsp;摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數(shù)是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高，nbsp;風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節(jié)風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經(jīng)全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下nbsp;。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。nbsp;西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的，nbsp;但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些，nbsp;但成功率會高一些。nbsp;2，主板上面掉點后的補救方法。nbsp;剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。nbsp;主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。nbsp;接下來就是用綠油固化了，涂在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。nbsp;主板上掉了焊點，nbsp;我們用線連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油，nbsp;拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鐘就固化。nbsp;3.焊盤上掉點時的焊接方法。nbsp;焊盤上掉點后，先清理好焊盤，nbsp;在植好球的模塊上吹上一點松香，然后放在焊盤上，nbsp;注意不要放的太正，nbsp;要故意放的歪一點，nbsp;但不要歪的太厲害，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會自動調正到焊盤上，nbsp;焊接時要注意不要擺動模塊。nbsp;另外，在植錫時，如果錫漿太薄，nbsp;可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上，nbsp;這樣的錫漿比較好用！回答者：fly_launbsp;-nbsp;見習魔法師nbsp;三級nbsp;1-11nbsp;14:27★重點nbsp;焊接是維修電子產品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。nbsp;焊接電子產品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。nbsp;常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風焊臺，錫爐，bga焊機nbsp;焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。nbsp;電烙鐵主要用于焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應管等，也可用于焊接尺寸較小的qfp封裝的集成塊，當然我們也可以用它來焊接cpu斷針，還可以給pcb板補線，如果顯卡或內存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補。電烙鐵的加熱芯實際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恒溫烙鐵，且溫度可以調節(jié)，內部有自動溫度控制電路，以保持溫度恒定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾

6，如何實現(xiàn)BGA的良好回流焊焊接

隨著電子技術的發(fā)展，電子元件朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展。BGA元件已越來越廣泛地應用到SMT裝配技中來，并且隨著u BGA和CSP的出現(xiàn)，SMT裝配的難度是愈來愈大，工藝要求也愈來愈高。由于BGA的返修的難度頗大，故實現(xiàn)BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人員的一個課題。這里廣晟德回流焊就BGA的保存和使用環(huán)境以及焊接工藝等兩大方面同大家討論。BGA的保存及使用BGA元件是一種高度的溫度敏感元件，所以BGA必須在恒溫干燥的條件下保存，操作人員應該嚴格遵守操作工藝流程，避免元器件在裝配前受到影響。一般來說，BGA的較理想的保存環(huán)境為20℃-25℃,濕度小于10%RH（有氮氣保護更佳）。 ℃大多數(shù)情況下，我們在元器件的包裝未打開前會注意到BGA的防潮處理，同時我們也應該注意到元器件包裝被打后用于安裝和焊接的過程中不可以暴露的時間，以防止元器件受到影響而導致焊接質量的下降或元器件的電氣性能的改變。下表為濕度敏感的等級分類，它顯示了在裝配過程中，一旦密封防潮包裝被開，元器件必須被用于安裝，焊接的相應時間。一般說來，BGA屬于5級以上的濕度敏感等級。濕度敏感等級。等級時間時間1無限制≤30oC/85% RH2一年≤30oC/60% RH2a四周≤30oC/60% RH3168小時≤30oC/60% RH472小時≤30oC/60% RH548小時≤30oC/60% RH5a24小時≤30oC/60% RH6按標簽時間規(guī)定≤30oC/60% RH如果在元器件儲藏于氮氣的條件下，那么使用的時間可以相對延長。大約每4-5小時的干燥氮氣的作用，可以延長1小時的空氣暴露時間。在裝配的過程中我們常常會遇到這樣的情況，即元器件的包裝被打開后無法在相應的時間內使用完畢，而且暴露的時間超過了表1中規(guī)定的時間，那么在下一次使用之前為了使元器件具有良好的可焊性，我們建議對BGA元件進行烘烤。烘烤條件下：溫度為125℃，相對相濕度≤60% RH，烘烤的溫度最不要超過125℃，因為過高的溫度會造成錫球與元器件連接處金相組織變化，而當這些元器件進入回流焊的階段時，容易引起錫球與元器件封裝處的脫節(jié)，造成SMT裝配質量問題，我們卻會認為是元器件本身的質量問題造成的。但果烘烤的溫度過低，則無法起到除濕的作用。在條件允許情況下，我們建議在裝配前將元器件烘烤下，有利于消除BGA的內部濕氣，并且提高BGA的耐熱性，減少元器件進入回流焊受到的熱沖擊對器件的影響。BGA元器件在烘烤后取出，自然冷卻半小時才能進行裝配作業(yè)。烘烤時間封裝厚度濕度敏感等級烘烤時間≤1.4MM2a 4小時 37小時 49小時 510小時 5a14小時≤2.0MM2a18小時 324小時 331小時 5a37小時≤4.0MM2a48小時 348小時 348小時 348小時 5a48小時BGA的焊接工藝要求在BGA的裝配過程中，每一個步驟，每一樣工具都會對BGA的焊接造成影響。1.焊膏印刷焊膏的優(yōu)劣是影響表面裝貼生產的一個重要環(huán)節(jié)。選擇焊膏通常會考慮下幾個方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低殘留物。一般來說，我們采用焊膏的合金成分為含錫63％和含鉛37％的低殘留物型焊膏。元器件的引腳間別具匠心越，焊膏的錫粉顆越小，相對來說印刷較發(fā)好。但并不是說選擇焊膏錫粉顆越小越好，因為從焊接效果來說，錫粉顆粒大的焊膏焊接效果要比錫粉顆粒小的焊膏好。因此，我們在選擇時要從各方面因素綜合考慮。由于BGA的引腳間較小，絲網(wǎng)模板開孔較小，所以我們采用直徑為45M以下的焊膏，以保證獲得良好的印刷效果。焊膏錫粉形狀與顆粒直徑引腳間距（MM）1.2710.80.650.50.4錫粉形狀非球型球型球型球型顆粒直徑（um）22-6322-6322-6322-38印刷的絲網(wǎng)模板一般采用不銹鋼材料。由于BGA元器件的引腳間距較小，故而鋼板的厚度較薄。一般鋼板的厚度為0.12MM-0.15MM。鋼板的開口視元器件的情況而定，通常情況下鋼板的開口略小于焊盤。例如：外型尺寸為35MM，引腳間別具匠心為1.0MM的PBGA，焊肋直徑為23MIL。我們一般將鋼板的開口的大小控制在21MIL.在印刷時，通常采用不銹鋼制的60度金屬刮刀。印刷的壓力控制有3.5KG-10KG的范圍內。壓力太大和太小都對印刷不利。印刷的速度控制在10MM/SEC-25MM/SEC之間，元器件的引腳間距愈小，印刷速度愈慢。印刷后的脫離速度一般設置為1MM/SEC之間，如果是 u BGA 或CSP器件脫模速度應更慢大約為0.5MM/SEC。另外，在印刷焊要注意控制操作的環(huán)境。工作的場溫度控制在25℃左右，溫度控制在55％RH左右。印刷后的PCB盡量在半小時以內進入回流焊，防止焊膏在空氣中顯露過久而影響質量。2.器件的放置BGA的準確貼放很大程度上取決于貼片機的精確度，以及鏡像識別系統(tǒng)的識別能力。就目前市場上各種品牌的多功能貼片機而言，能夠放置BGA的貼片機其貼片的精確度達到0.001MM左右，所以在貼片精度上不會存在問題。只要BGA器件通過鏡像識別，就可以準確的安放在印制線路板上。然而有時通過鏡像識別的BGA并非100％的焊球良好的器件，有可能某個焊球的Z方向上略小于其他焊球。為了保證焊接的良好性，我們的通?？梢詫GA的器件厚度減去1-2MM，同時便用延里關閉真空系統(tǒng)約400毫秒，使BGA器件在安放時其焊球能夠與焊膏充分接觸。這樣一來就可以減少BGA某個引腳空焊的現(xiàn)象。不過，對于u BGA和CSP的器件我們不建議采用目述方法，以防止出現(xiàn)焊接不良的焊接現(xiàn)象的產生。3. 回流焊回流焊接是BGA裝配過程中最難控制的步驟。因此獲得較佳的回流風線是得到BGA良好焊接的關鍵所在?！?預熱階段在這一段時間內使PCB均勻受熱溫，并刺激助焊劑活躍。一般升溫的速度不要過快，防止線路弧受熱過快而產生較大的變形。我們盡量升溫度控制在3℃/SEC以下,較理想的升溫速度為2℃/SEC。時間控制在60-90秒之間。★ 浸潤階段這一階段助焊劑開始揮發(fā)。溫度在150℃-180℃之間應保持60-120秒，以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其作用。升溫的速度一般在0.3-0.5℃/SEC。★ 回流階段這一階段的溫度已經(jīng)超過焊膏的溶點溫度，焊膏溶化成液體，元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時間應控制在60-90秒之間。如果時間太少或過長都會造成焊接的質量問題。其中溫度在210-220℃范圍內的時間控制相當關鍵，一般控制在10-20秒為最佳?！?冷卻階段這一階段焊膏開始凝固，元器件被固定在線路板上。同樣的是降溫的速度也不能夠過快，一般控制在4℃/SEC以下，較理想的降溫速度為3℃/SEC。由于過快的降溫速度會造成線路板產生冷變形，它會引起B(yǎng)GA焊接的質量問題，特別是BGA外圈引腳的虛焊。在測量回流焊接的溫度曲線時，對于BGA元件其測量點應在BGA引腳與線路板之間。BGA盡量不要用高溫膠帶，而采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準確的曲線數(shù)據(jù)?？傊瓸GA的焊接是一門十分復雜的工藝，它還受到線路板設計，設備能力等各方面因素的影響，若只顧及某一方面是遠遠不夠的。我們還要在實際的生產過程中不斷研究和探索，努力控制影響B(tài)GA焊接的各項因素，從而使焊接能達到到最好的效果。5、有爭議的一種缺陷目前尚存在爭議的一個問題是關于BGA中空洞的接收標準?？斩磫栴}并不是BGA獨有的。在通孔插裝及表面貼裝及通孔插裝組件的焊點通常都可以用目視檢查看到空洞，而不用X射線。在BGA中，由于所有的焊點隱藏在封裝的下面，只有使用X射線才能檢查到這些焊點。當然，用X射線不僅可以檢查BGA的焊點，所有的各種各樣的焊點都可以檢查，使用X射線，空洞很容易就可以檢查出來。那么空洞一定對BGA的可靠性有負面影響嗎，7不一定。有些人甚至說空洞對于可靠性是有好處的。 IPC-7095標準"實現(xiàn)BGA的設計和組裝過程"詳述了實現(xiàn)BGA和的設計及組裝技術。IPC-7095委員會認為有些尺寸非常小，不能完全消除的空洞可能對于可靠性是有好處的，但是多大的尺寸應該有一個界定的標準。5.1空洞的位置及形成原因在BGA的焊點檢查中在什么位置能發(fā)現(xiàn)空洞呢? BGA的焊球可以分為三個層，一個是組件層(靠近BGA組件的基板)，一個是焊盤層(靠近PCB的基板)，再有一個就是焊球的中間層。根據(jù)不同的情況，空洞可以發(fā)生在這三個層中的任何一個層?？斩词鞘裁磿r候出現(xiàn)的呢?BGA焊球中可能本身在焊接前就帶有空洞，這樣在再流焊過程完成后就形成了空洞。這可能是由于焊球制作工藝中就引入了空洞，或是PCB表面涂覆的焊膏材料的問題導致的。另外電路板的設計也是形成空洞的一個主要原因。例如，把過孔設計在焊盤的下面，在焊接的過程中，外界的空氣通過過孔進入熔溶狀態(tài)的焊球，焊接完成冷卻后焊球中就會留下空洞。焊盤層中發(fā)生的空洞可能是由于焊盤上面印刷的焊膏中的助焊劑在再流焊接過程中揮發(fā)，氣體從熔溶的焊料中逸出，冷卻后就形成了空洞。焊盤的鍍層不好或焊盤表面有污染都可能是在焊盤層出現(xiàn)空洞的原因。通常發(fā)現(xiàn)空洞機率最多的位置是在組件層，也就是焊球的中央到BGA基板之間的部分。這有可能是因為PCB上面BGA的焊盤在再流焊接的過程中，存在有空氣氣泡和揮發(fā)的助焊劑氣體，當BGA的共晶焊球與所施加的焊膏在再流焊過程中熔為一體時形成空洞。如果再流溫度曲線在再流區(qū)時間不夠長，空氣氣泡和助焊劑中揮發(fā)的氣體來不及逸出，熔溶的焊料已經(jīng)進入冷卻區(qū)變?yōu)楣虘B(tài)，便形成了空洞。所以，再流溫度曲線是形成空洞的種原因。共晶焊料63Sn／37Pb的BGA最易出現(xiàn)空洞，而成分為10Sn／90Pb的非共晶高熔點焊球的BGA，熔點為302℃，一般基本上沒有空洞，這是因為在焊膏熔化的再流焊接過程中BGA上的焊球不熔化。5.2空洞的接收標準空洞中的氣體存在可能會在熱循環(huán)過程中產生收縮和膨脹的應力作用空洞存在的地方便會成為應力集中點，并有可能成為產生應力裂紋的根本原因。IPC-7095中規(guī)定空洞的接收／拒收標準主要考慮兩點：就是空洞的位置及尺寸?？斩床徽撌谴嬖谑裁次恢?，是在焊料球中間或是在焊盤層或組件層，視空洞尺寸及數(shù)量不同都會造成質量和可靠性的影響。焊球內部允許有小尺寸的焊球存在?？斩此伎臻g與焊球空間的比例可以按如下方法計算：例如空洞的直徑是焊球直徑的50％，那么空洞所占的面積是焊球的面積的25％。lPC標準規(guī)定的接收標準為：焊盤層的空洞不能大于10％的焊球面積，也即空洞的直徑不能超過30％的焊球直徑。當焊盤層空洞的面積超過焊球面積的25％時，就視為一種缺陷，這時空洞的存在會對焊點的機械或電的可靠性造成隱患。在焊盤層空洞的面積在1O％～25％的焊球面積時，應著力改進工藝，消除或減少空洞。還有詳細待續(xù)http://www.huiliuhan.cn/show-212-616.html

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bga芯片焊接，如何能使BGA芯片焊接達到最完美的效果

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1，如何能使BGA芯片焊接達到最完美的效果

2，如何手工焊接BGA芯片

3，請教大家bga焊接問題

4，bga芯片怎么焊裝啊

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6，如何實現(xiàn)BGA的良好回流焊焊接

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bga芯片焊接，如何能使BGA芯片焊接 達到最完美的效果

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