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薄膜電路,HSC是什么

來源:整理 時(shí)間:2023-09-03 23:46:54 編輯:智能門戶 手機(jī)版

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1,HSC是什么

熱壓互連薄膜電路,英文名:Heat Seal Connector,(簡(jiǎn)稱HSC,又稱斑馬紙,熱壓紙)是80年代后期才發(fā)展起來的一種新型電路連接材料。它以粘接的方式將電子器件和電路連接,廣泛應(yīng)用于液晶顯示器件(LCD)的連接。其主要特點(diǎn)是:不需焊接,只需150℃左右熱壓5-7秒即可牢固地粘在元器件上,實(shí)現(xiàn)電子器件間的導(dǎo)通??蓾M足電路精細(xì)間距的需要,使顯示器件更輕、更薄。

HSC是什么

2,薄膜與厚膜集成電路工藝優(yōu)缺點(diǎn)

包括在制造工藝和功用等方面. 薄膜集成電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極二、
兩個(gè)概念,即是從不同的層面來分類的。厚膜是相對(duì)于薄膜來說,是從材料和工藝的角度來分類的;貼片即是從安裝結(jié)構(gòu)的角度來分類的;一個(gè)電阻,就可能即是厚膜的又是貼片的,即用厚膜印刷工藝做出貼片電阻來,當(dāng)然厚膜印刷還可以做厚膜混合電路,而貼片電阻也有用薄膜工藝做出來的。

薄膜與厚膜集成電路工藝優(yōu)缺點(diǎn)

3,薄膜開關(guān)的電路怎樣設(shè)計(jì)

電路是反應(yīng)薄膜開關(guān)的性能,直接關(guān)系到薄膜開關(guān)的正常使用。功能按鍵的連線都在制作“開關(guān)”時(shí)一同預(yù)制完成,不像采用分立開關(guān)元件那樣,需要用導(dǎo)線將各個(gè)開關(guān)的線腳焊接連通。因此,薄膜開關(guān)的線路可避免焊接產(chǎn)生的錯(cuò)誤,節(jié)省焊接工時(shí),便于裝聯(lián)。這也是海文薄膜開關(guān)方便、可靠之處。由于薄膜開關(guān)的連線是預(yù)制的,因此薄膜開關(guān)線路的設(shè)計(jì)應(yīng)作為工藝文件資料,提交給承制單位。 1. 電 路 海文薄膜開關(guān)的電路設(shè)計(jì)大致分為兩種。一種是公共線法,薄膜開關(guān)的所有觸點(diǎn)的一端由一條線連通,另一端則分別引出獨(dú)立的線路。它的優(yōu)點(diǎn)是每個(gè)觸點(diǎn)直接控制某一專門的功能,在這種情況下,所得到的信號(hào)不要求在后置電路中增加譯碼。這種連線方式通常只適合功能鍵不多的情況下使用,薄膜開關(guān)的觸點(diǎn)數(shù)量較多時(shí),引線的位數(shù)也相應(yīng)較多,出線總數(shù)大于開關(guān)的位數(shù),就不利于薄膜開關(guān)的整體布線,。另一種是采用x y矩陣排列法,它是由行與列公同構(gòu)成的一個(gè)矩陣。在同一行的方向上(即x方向),不論觸點(diǎn)的數(shù)量多少,均由一條線將觸點(diǎn)的一端引出;同樣在同一列的方向上(即y方向)亦然,由一條公共線將薄膜開關(guān)觸點(diǎn)的另一端引出。這樣,矩陣的排列就可構(gòu)成任意一個(gè)觸點(diǎn)的x y組合。當(dāng)它在控制各個(gè)專門的功能以前,往往需要在后置的電路中設(shè)定譯碼,然而,這在邏輯電路中并不困難。采用x y矩陣法,其引出線位數(shù)較少。在某些整機(jī)的電路中,或由于某些元件工作條件(工作電流、工作電壓),或?yàn)榱朔乐归_關(guān)線路對(duì)元件的干擾等因素的需要,對(duì)某幾個(gè)開關(guān)按鍵,也可以做出特殊處理??刹捎霉每偩€與單獨(dú)引線并存的混合方式,這在薄膜開關(guān)電路的設(shè)計(jì)中也是允許的。 薄膜開關(guān)電路的設(shè)計(jì),作為工藝制作的指導(dǎo)文件,應(yīng)力求把設(shè)計(jì)中的矩陣能與實(shí)際中的鍵位趨于一致,利于檢驗(yàn),避免差錯(cuò)。在繪制電路走線圖時(shí),應(yīng)直接把各鍵的功能內(nèi)容標(biāo)注在矩陣中,且與鍵的實(shí)際位置一致;再將各引線按自左向右的順序編號(hào)。一目了然,就無需再列接線關(guān)系表。作為一個(gè)操縱系統(tǒng)的總成,不僅包括開關(guān)及其連線,還包括同時(shí)制出的一組引線,以便與后置電路相連。 2 引 線 出線位置 應(yīng)設(shè)計(jì)在與后置電路的同一軸線上,并應(yīng)考慮接插時(shí)的合理性與方便性。同時(shí)還須考慮到矩陣連線的出線,盡量減少彎折,使走線成為最短的經(jīng)濟(jì)路線。 線 距 引線間的距離,為了能與電路中的元器件很好地銜接,通常是采用英制尺寸,常用出線間距有2.54mm,2.00mm,1.26mm,1.00mm。 引線位數(shù) 由按鍵數(shù)或出線的需要確定的,但它應(yīng)受接插件的規(guī)格所制約。有時(shí)為便于測(cè)量和尋找各線腳的接線關(guān)系,在行與列的引線之間,宜空出一線,公用總線與各引線之間也宜空出一線,以便區(qū)別。當(dāng)出線位數(shù)的接插件線位不符時(shí),應(yīng)采用“假線位”,使之與選定的接插件線位吻合,并與被連接的后置電路的出線保持一致,以防止引線與接插件及后置電路錯(cuò)位。 引線長度 薄膜開關(guān)的引線是與電路制作在同一薄膜片基上的,是柔性體,能適應(yīng)彎曲的需要,故其長度應(yīng)比實(shí)際(直線)長度稍長。但過長,又顯得累贅,也增加制作難度與成本;過短,接插不便。還應(yīng)考慮插口的一端,在經(jīng)常插拔時(shí),可能導(dǎo)致導(dǎo)體的磨損,應(yīng)留有一定的截裁量。當(dāng)引線設(shè)定位置與接插元器件在同一軸時(shí),其長度以超過實(shí)際長度30mm為宜。在沒有指定要求的情況下,引線定長一般為80~10mm,這在通常情況下應(yīng)是適宜的。

薄膜開關(guān)的電路怎樣設(shè)計(jì)

4,薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別

原發(fā)布者:SESHI貼片薄膜電阻和厚膜電阻對(duì)比貼片薄膜電阻和厚膜電阻對(duì)比我們可能不一定了解細(xì)膜電阻和厚膜電阻,大概了解一下其區(qū)別.厚膜電阻主要是指采用厚膜工藝印刷而成的電阻.薄膜電阻器是用蒸發(fā)的方法將一定電阻率材料蒸鍍于絕緣材料表面制成.特性,對(duì)比KOA的RK73系列和RN73系列指標(biāo):單獨(dú)以TCR來說,這張圖更加明顯一些:這是和排列相關(guān)的,如下圖所示:電流噪聲對(duì)比:高頻特性來說薄膜電阻優(yōu)勢(shì)也很大:薄膜電阻的問題在于是濕度敏感的,如果我們要使用它,必須保證元器件85°C/85%RHfor1000小時(shí).按照TT的測(cè)試,現(xiàn)在的失效的概率也逐漸變小:這是是我們要注意的,一般廠商會(huì)給出曲線和測(cè)試證明.第二個(gè)缺點(diǎn)是ESD,由于薄膜電阻對(duì)ESD更加敏感,需要我們更加注意對(duì)ESD的保護(hù).NiCr薄膜電阻直角拐點(diǎn)處是靜電損傷的薄弱區(qū).標(biāo)簽:標(biāo)簽:貼片薄膜電阻厚膜電阻
厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn):其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區(qū)別,厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法. 薄膜集成電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜,并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路.薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結(jié)構(gòu)形式:一種是薄膜場(chǎng)效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器.更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝,即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路 厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上,外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路,一般用在電視機(jī)的開關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中.部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級(jí)視放電路也使用厚膜集成電路. 1.電源厚膜集成電路 開關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關(guān)振蕩等. 自激式開關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有str-s6308、str-s6309、str-s5941、str59041等型號(hào).它激式開關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有str-s6708、str-s6709等型號(hào). 2.音頻功放厚膜集成電路 音頻功放集成電路的主要作用是對(duì)輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行功率放大,推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲. 常用的音頻功放厚膜集成電路有stk4803、stk4042、stk4171、stk4191、stk4152、stk4843、stk3048a、stk6153等型號(hào). 市場(chǎng)上流行的“傻瓜”型厚膜集成電路也稱功率模塊,是將半導(dǎo)體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構(gòu)成的,常用的有皇后amp1200、傻瓜175及超級(jí)傻瓜d-100、d-150、d-200等型號(hào).這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚(yáng)聲器即可工作,不用外加其它元器件. 厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導(dǎo)體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬 連線等,一般其電阻是印刷在基片上,通過激光調(diào)節(jié)其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達(dá)0.5%.一般用于微波和航天領(lǐng)域.
厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn):其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區(qū)別,厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。薄膜集成電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜,并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結(jié)構(gòu)形式:一種是薄膜場(chǎng)效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝,即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上,外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路,一般用在電視機(jī)的開關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中。部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級(jí)視放電路也使用厚膜集成電路。1.電源厚膜集成電路 開關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關(guān)振蕩等。自激式開關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號(hào)。它激式開關(guān)電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號(hào)。2.音頻功放厚膜集成電路 音頻功放集成電路的主要作用是對(duì)輸入的音頻信號(hào)進(jìn)行功率放大,推動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲。常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號(hào)。市場(chǎng)上流行的傻瓜型厚膜集成電路也稱功率模塊,是將半導(dǎo)體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構(gòu)成的,常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超級(jí)傻瓜D-100、D-150、D-200等型號(hào)。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚(yáng)聲器即可工作,不用外加其它元器件。厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導(dǎo)體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬 連線等,一般其電阻是印刷在基片上,通過激光調(diào)節(jié)其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達(dá)0.5%.一般用于微波和航天領(lǐng)域。1)基板材料:96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷2)導(dǎo)體材料:銀、鈀、鉑等合金,最新也有銅3)電阻漿料:一般為釕酸鹽系列4)典型工藝:CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測(cè)試5)名字來由:電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過10微米,相對(duì)濺射等工藝所成電路的膜厚了一些,故稱厚膜。當(dāng)然,現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。
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