芯片封裝工藝流程，LED的芯片封裝工藝流程是什么啊國內(nèi)有沒有比較知名的LED芯片封

來源：整理時(shí)間：2023-09-08 17:13:57 編輯：智能門戶手機(jī)版

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1，LED的芯片封裝工藝流程是什么啊國內(nèi)有沒有比較知名的LED芯片封
2，半導(dǎo)體封裝的簡介
3，LED芯片封裝
4，915芯片的封裝方法
5，半導(dǎo)體ic封裝具體詳細(xì)介紹下謝謝大神出來吧
6，求LED封裝生產(chǎn)流程

1，LED的芯片封裝工藝流程是什么啊國內(nèi)有沒有比較知名的LED芯片封

LED芯片封裝工藝流程一般包括下面基本步驟：1）芯片檢驗(yàn)2）擴(kuò)片3）點(diǎn)膠4）備膠5 ）手工刺片6）自動(dòng)裝架7）燒結(jié)8）壓焊9）點(diǎn)膠封裝10）灌膠封裝11）模壓封裝12）固化與后固化13）后固化14）切筋和劃片15）測(cè)試16）包裝。位于國家級(jí)的高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)——廣州天安節(jié)能科技園的廣州光為照明科技有限公司，就是國內(nèi)知名的LED芯片封裝基地之一，光為照明是一家專注于LED照明領(lǐng)域，集LED封裝及LED照明產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)。掌握封裝核心科技的LED照明，打造性價(jià)比最優(yōu)的大功率LED封裝產(chǎn)品，是國內(nèi)比較知名的LED芯片封裝基地。

LED的芯片封裝工藝流程是什么啊國內(nèi)有沒有比較知名的LED芯片封

2，半導(dǎo)體封裝的簡介

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片裝片鍵合塑封去飛邊電鍍打印切筋和成型外觀檢查成品測(cè)試包裝出貨。

有兩種類型，一種是idm的，還有一種是代工的。代工的比較好評(píng)價(jià)它的業(yè)績和效益，如果是整體的比如intel，在中國也有封裝測(cè)試工廠，但是它只能評(píng)價(jià)成本，卻不知道效益和業(yè)績。對(duì)代工的，上海有很多家，比如gem，chipak等等都是國外的公司。中國大陸自己的民營的有南通富士通，長電科技等等。希望對(duì)你有幫助，如果有需要，可以發(fā)消息給我，我對(duì)國內(nèi)的半導(dǎo)體工廠略知一二。

半導(dǎo)體封裝的簡介

3，LED芯片封裝

1. LED的封裝的任務(wù) 是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2. LED封裝形式 LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封裝工藝流程4．封裝工藝說明1.芯片檢驗(yàn)鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整2.擴(kuò)片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。3.點(diǎn)膠在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

LED芯片封裝

4，915芯片的封裝方法

生產(chǎn)工藝大致如下：一、高頻天線HF: 1、印刷天線：紙張（或PET） -– 放卷 - 清潔 -（電暈） -– 銀漿印刷 –- 熱風(fēng)干燥 - 絕緣橋印刷 -– 紫外干燥 –- 銀漿橋印刷 - 熱風(fēng)干燥 - 檢測(cè)，廢品涂標(biāo) - 復(fù)卷 2、腐蝕天線：倒貼片式覆銅板或覆鋁板 - 放卷 - 清潔 - 防腐蝕油墨印刷 - 干燥 - 蝕刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 絕緣橋印刷 - 紫外干燥 - 銀漿橋印刷 - 熱風(fēng)干燥 - 檢測(cè)，廢品涂標(biāo) - 復(fù)卷 3、腐蝕天線：連接橋在后面覆銅板或覆鋁板 - 放卷 - 清潔 - 防腐蝕油墨印刷（雙層）- 干燥 - 蝕刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 上下層連接點(diǎn)擊穿 - 復(fù)卷 4、腐蝕天線：連接橋在前面覆銅板或覆鋁板 - 放卷 - 清潔 - 防腐蝕油墨印刷 - 干燥 - 蝕刻 - 防腐油墨清洗干燥-–復(fù)卷二、超高頻天線UHF： 1、印刷天線：紙張（或PET）- 放卷 - 清潔 - （電暈） - 銀漿印刷 - 熱風(fēng)干燥 - 檢測(cè)，廢品涂標(biāo) -復(fù)卷 2、腐蝕天線：覆銅板或覆鋁板 - 放卷 - 清潔 - 防腐蝕油墨印刷 - 干燥 - 蝕刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 復(fù)卷

BGA封裝

一種芯片級(jí)封裝方法，其包括如下步驟：在已經(jīng)具有若干電路的晶圓上的接觸區(qū)域制作導(dǎo)電凸塊；對(duì)晶圓進(jìn)行第一次切割；在晶圓表面涂覆第一絕緣膠層，將第一次切割的切割槽和晶圓表面覆蓋，同時(shí)將凸塊露在外面；研磨晶圓背面達(dá)到芯片的設(shè)計(jì)厚度；對(duì)晶圓進(jìn)行第二次切割；在晶圓背面涂覆第二絕緣膠層，將第二次切割形成的切割槽和晶圓背面覆蓋；采用切割的方法將每一個(gè)器件分離開，形成已封裝的器件。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于提供的工藝方法不需要特殊的先進(jìn)工藝設(shè)備和特殊芯片布局，降低制造成本；封裝器件被絕緣膠包裹，這種方法充分的保護(hù)芯片不受諸如濕氣等環(huán)境因素的損害，提高器件的使用壽命。

5，半導(dǎo)體ic封裝具體詳細(xì)介紹下謝謝大神出來吧

1、 SOP/SOIC封裝 SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 2、 DIP封裝 DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 < 1 > 3、 PLCC封裝 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 4、 TQFP封裝 TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用，如 PCMCIA 卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。 5、 PQFP封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。 6、 TSOP封裝 TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。 7、 BGA封裝 BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀(jì)90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術(shù)，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引

封測(cè)應(yīng)該是半導(dǎo)體行業(yè)最低端了吧，工資不高，發(fā)展前景也不大。不知道你是哪一年畢業(yè)的，我有個(gè)同學(xué)哈工大威海畢業(yè)，13年去了日月光，當(dāng)時(shí)還不到5000塊，在上海。同一所學(xué)校讀研究生的同學(xué)，畢業(yè)起薪是他的兩三倍。

6，求LED封裝生產(chǎn)流程

LED封裝步驟 http://bbs.ledwn.com/thread-687-1-1.html LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。　　一、生產(chǎn)工藝　　1.生產(chǎn)：　　a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干?！　) 裝架：在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化?！　)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))　　d)封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉(白光LED)的任務(wù)。　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 LED財(cái)富網(wǎng) 提供 http://www.ledwn.com　　f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等?！　)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置?！　)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好?！　?.包裝：將成品按要求包裝、入庫?！　《?、封裝工藝　　1. LED的封裝的任務(wù)　　是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。　　2. LED封裝形式　　LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。　　3. LED封裝工藝流程　　a)芯片檢驗(yàn)　　鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill)　　芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求　　電極圖案是否完整　　b)擴(kuò)片　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。　　c)點(diǎn)膠　　在led支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)　　工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求?！　∮捎阢y膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)?！　)備膠　　和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝?！　)手工刺片　　將擴(kuò)張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.　　f)自動(dòng)裝架　　自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠)和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上?！　∽詣?dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì)led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層?！　)燒結(jié)　　燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良?！　°y膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)?！　〗^緣膠一般150℃，1小時(shí)。　　銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)(或1小時(shí))打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染?！　)壓焊　　壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。　　LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。　　壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力?！　?duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運(yùn)動(dòng)軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。)我們?cè)谶@里不再累述?！　)點(diǎn)膠封裝　　LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn)) 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會(huì)變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題?！　)灌膠封裝　　Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型?！　)模壓封裝　　將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)led成型槽中并固化?！　)固化與后固化　　固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘?！　)后固化　　后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)led進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)?！　)切筋和劃片　　由于led在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個(gè))，Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作?！　)測(cè)試　　測(cè)試led的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選?！　)包裝　　將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

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