芯片封裝工藝流程，LED的芯片封裝工藝流程是什么啊國內有沒有比較知名的LED芯片封

來源：整理時間：2023-09-08 17:13:57 編輯：智能門戶手機版

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1，LED的芯片封裝工藝流程是什么啊國內有沒有比較知名的LED芯片封
2，半導體封裝的簡介
3，LED芯片封裝
4，915芯片的封裝方法
5，半導體ic封裝具體詳細介紹下謝謝大神出來吧
6，求LED封裝生產流程

1，LED的芯片封裝工藝流程是什么啊國內有沒有比較知名的LED芯片封

LED芯片封裝工藝流程一般包括下面基本步驟：1）芯片檢驗2）擴片3）點膠4）備膠5 ）手工刺片6）自動裝架7）燒結8）壓焊9）點膠封裝10）灌膠封裝11）模壓封裝12）固化與后固化13）后固化14）切筋和劃片15）測試16）包裝。位于國家級的高新產業(yè)園區(qū)——廣州天安節(jié)能科技園的廣州光為照明科技有限公司，就是國內知名的LED芯片封裝基地之一，光為照明是一家專注于LED照明領域，集LED封裝及LED照明產品的研發(fā)、生產、銷售、服務為一體的高新技術企業(yè)。掌握封裝核心科技的LED照明，打造性價比最優(yōu)的大功率LED封裝產品，是國內比較知名的LED芯片封裝基地。

LED的芯片封裝工藝流程是什么啊國內有沒有比較知名的LED芯片封

2，半導體封裝的簡介

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片裝片鍵合塑封去飛邊電鍍打印切筋和成型外觀檢查成品測試包裝出貨。

有兩種類型，一種是idm的，還有一種是代工的。代工的比較好評價它的業(yè)績和效益，如果是整體的比如intel，在中國也有封裝測試工廠，但是它只能評價成本，卻不知道效益和業(yè)績。對代工的，上海有很多家，比如gem，chipak等等都是國外的公司。中國大陸自己的民營的有南通富士通，長電科技等等。希望對你有幫助，如果有需要，可以發(fā)消息給我，我對國內的半導體工廠略知一二。

半導體封裝的簡介

3，LED芯片封裝

1. LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2. LED封裝形式 LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封裝工藝流程4．封裝工藝說明1.芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整2.擴片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。3.點膠在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

LED芯片封裝

4，915芯片的封裝方法

生產工藝大致如下：一、高頻天線HF: 1、印刷天線：紙張（或PET） -– 放卷 - 清潔 -（電暈） -– 銀漿印刷 –- 熱風干燥 - 絕緣橋印刷 -– 紫外干燥 –- 銀漿橋印刷 - 熱風干燥 - 檢測，廢品涂標 - 復卷 2、腐蝕天線：倒貼片式覆銅板或覆鋁板 - 放卷 - 清潔 - 防腐蝕油墨印刷 - 干燥 - 蝕刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 絕緣橋印刷 - 紫外干燥 - 銀漿橋印刷 - 熱風干燥 - 檢測，廢品涂標 - 復卷 3、腐蝕天線：連接橋在后面覆銅板或覆鋁板 - 放卷 - 清潔 - 防腐蝕油墨印刷（雙層）- 干燥 - 蝕刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 上下層連接點擊穿 - 復卷 4、腐蝕天線：連接橋在前面覆銅板或覆鋁板 - 放卷 - 清潔 - 防腐蝕油墨印刷 - 干燥 - 蝕刻 - 防腐油墨清洗干燥-–復卷二、超高頻天線UHF： 1、印刷天線：紙張（或PET）- 放卷 - 清潔 - （電暈） - 銀漿印刷 - 熱風干燥 - 檢測，廢品涂標 -復卷 2、腐蝕天線：覆銅板或覆鋁板 - 放卷 - 清潔 - 防腐蝕油墨印刷 - 干燥 - 蝕刻 - 防腐油墨清洗干燥 - 復卷

BGA封裝

一種芯片級封裝方法，其包括如下步驟：在已經具有若干電路的晶圓上的接觸區(qū)域制作導電凸塊；對晶圓進行第一次切割；在晶圓表面涂覆第一絕緣膠層，將第一次切割的切割槽和晶圓表面覆蓋，同時將凸塊露在外面；研磨晶圓背面達到芯片的設計厚度；對晶圓進行第二次切割；在晶圓背面涂覆第二絕緣膠層，將第二次切割形成的切割槽和晶圓背面覆蓋；采用切割的方法將每一個器件分離開，形成已封裝的器件。本發(fā)明的優(yōu)點在于提供的工藝方法不需要特殊的先進工藝設備和特殊芯片布局，降低制造成本；封裝器件被絕緣膠包裹，這種方法充分的保護芯片不受諸如濕氣等環(huán)境因素的損害，提高器件的使用壽命。

5，半導體ic封裝具體詳細介紹下謝謝大神出來吧

1、 SOP/SOIC封裝 SOP是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。 2、 DIP封裝 DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 < 1 > 3、 PLCC封裝 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。 4、 TQFP封裝 TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網絡器件。幾乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。 5、 PQFP封裝 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。 6、 TSOP封裝 TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。 7、 BGA封裝 BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。20世紀90年代隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。 BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優(yōu)點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。說到BGA封裝就不能不提Kingmax公司的專利TinyBGA技術，TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)成功的，其芯片面積與封裝面積之比不小于1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。采用TinyBGA封裝技術的內存產品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片中心方向引

封測應該是半導體行業(yè)最低端了吧，工資不高，發(fā)展前景也不大。不知道你是哪一年畢業(yè)的，我有個同學哈工大威海畢業(yè)，13年去了日月光，當時還不到5000塊，在上海。同一所學校讀研究生的同學，畢業(yè)起薪是他的兩三倍。

6，求LED封裝生產流程

LED封裝步驟 http://bbs.ledwn.com/thread-687-1-1.html LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。　　一、生產工藝　　1.生產：　　a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干?！　) 裝架：在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。　　c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)　　d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光LED)的任務?！　)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 LED財富網提供 http://www.ledwn.com　　f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。　　g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置?！　)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。　　2.包裝：將成品按要求包裝、入庫?！　《⒎庋b工藝　　1. LED的封裝的任務　　是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝?！　?. LED封裝形式　　LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等?！　?. LED封裝工藝流程　　a)芯片檢驗　　鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)　　芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求　　電極圖案是否完整　　b)擴片　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題?！　)點膠　　在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)　　工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。　　由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項?！　)備膠　　和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝?！　)手工刺片　　將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品.　　f)自動裝架　　自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上?！　∽詣友b架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層?！　)燒結　　燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。　　銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。　　絕緣膠一般150℃，1小時?！　°y膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染?！　)壓焊　　壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產品內外引線的連接工作?！　ED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。　　壓焊是LED封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。　　對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。)我們在這里不再累述?！　)點膠封裝　　LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗) 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題?！　)灌膠封裝　　Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。　　k)模壓封裝　　將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化。　　l)固化與后固化　　固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘?！　)后固化　　后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時?！　)切筋和劃片　　由于led在生產中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作?！　)測試　　測試led的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。　　p)包裝　　將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

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