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相干光模塊,什么是相干光通信

來(lái)源:整理 時(shí)間:2023-08-25 03:11:21 編輯:智能門戶 手機(jī)版

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1,什么是相干光通信

在相干光通信中主要利用了相干調(diào)制和外差檢測(cè)技術(shù)。所謂相干調(diào)制,就是利用要傳輸?shù)男盘?hào)來(lái)改變光載波的頻率、相位和振幅(而不象強(qiáng)度檢測(cè)那樣只是改變光的強(qiáng)度),這就需要光信號(hào)有確定的頻率和相位(而不象自然光那樣沒(méi)有確定的頻率和相位),即應(yīng)是相干光。激光就是一種相干光。所謂外差檢測(cè),就是利用一束本機(jī)振蕩產(chǎn)生的激光與輸入的信號(hào)光在光混頻器中進(jìn)行混頻,得到與信號(hào)光的頻率、位相和振幅按相同規(guī)律變化的中頻信號(hào)。來(lái)源于百度百科

什么是相干光通信

2,什么是SFP光模塊

SFP光模塊是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊,目前最高速率可達(dá)10.3G,接口為L(zhǎng)C。SFP光模塊主要由激光器構(gòu)成。SFP分類可分為速率分類、波長(zhǎng)分類、模式分類。
我們實(shí)驗(yàn)室剛測(cè)了思科,華三/h3c,華為,惠普/hp,中興/zte,星網(wǎng)銳捷,神州數(shù)碼.........等等共計(jì)12家設(shè)備商和9個(gè)光模塊廠家兼容性測(cè)試結(jié)果:只有北億纖通/f-tone networks的光模塊能100%完美兼容所有的設(shè)備,而另外其它8家都或多或少都有兼容問(wèn)題。這是什么原因呢?求高手解答
SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,只有大拇指大小??梢栽谙嗤拿姘迳吓渲枚喑鲆槐兑陨系亩丝跀?shù)量。SFP光模塊的其他功能基本和GBIC光模塊一致。有些交換機(jī)廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。

什么是SFP光模塊

3,請(qǐng)問(wèn)cisco常見(jiàn)的光接口模塊有哪些模塊的名稱都是什么含意 問(wèn)

共同進(jìn)步,我也是借鑒高手答案的~接口類型 名稱 最遠(yuǎn)距離 電纜類型 產(chǎn)品編號(hào) 1000BASE-T 第5類雙絞線 100m 第5類 SFP:GLC-T 、GBIC:WS-G5483 1000BASE-SX 短波長(zhǎng) 550m 多模光纖(MMF) SFP:GLC-SX-MM 、GBIC:WS-G5484 1000BASE-LX 長(zhǎng)波長(zhǎng)/長(zhǎng)距離 SMF上10km MMF上5km SMF SFP:GLC-LH-SM GBIC:WS-G5486 1000BASE-ZX 超長(zhǎng)距離 70km到100km SMF SFP:GLC-ZX-SM GBIC:WS-G5487 CWDM 粗波分多路復(fù)用 100km SMF SFP:CWDM-SFP-XXXX GBIC:CWDM-GBIC-XXXX DWDM 密集波分多路復(fù)用 僅限GBIC
你好!光接口模塊很多種,但不知道你是那方面用的!打字不易,采納哦!

請(qǐng)問(wèn)cisco常見(jiàn)的光接口模塊有哪些模塊的名稱都是什么含意  問(wèn)

4,光纖模塊的種類有哪些應(yīng)用范圍分別是什么

常見(jiàn)的光纖模塊有兩種,一是GBIC光模塊,另一個(gè)是SFP光模塊。SFP模塊是一種光模塊(Small Form Factor Pluggable 小封裝模塊),相比于GBIC模塊要小,是GBIC光模塊的發(fā)展,適應(yīng)于高密度端口數(shù)而設(shè)計(jì)的,端口速率從100M到2.5Gbps不等。兩種模塊都支持熱插拔。 光纖連接器,也就是接入光模塊的光纖接頭,也有好多種,且相互之間不可以互用。不是經(jīng)常接觸光纖的人可能會(huì)誤以為GBIC和SFP模塊的光纖連接器是同一種,其實(shí)不是的。SFP模塊接LC光纖連接器,而GBIC接的是SC光纖光纖連接器。下面對(duì)網(wǎng)絡(luò)工程中幾種常用的光纖連接器進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明: ① FC型光纖連接器 FC是Ferrule Connector的縮寫,表明其外部加強(qiáng)方式是采用金屬套,緊固方式為螺絲扣。最早,F(xiàn)C類型的連接器,采用的陶瓷插針的對(duì)接端面是平面接觸方式(FC)。此類連接器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,操作方便,制作容易,但光纖端面對(duì)微塵較為敏感,且容易產(chǎn)生菲涅爾反射,提高回波損耗性能較為困難。后來(lái),對(duì)該類型連接器做了改進(jìn),采用對(duì)接端面呈球面的插針(PC),而外部結(jié)構(gòu)沒(méi)有改變,使得插入損耗和回波損耗性能有了較大幅度的提高。 ② SC型光纖連接器 也就是連接GBIC光模塊的連接器,它的外殼呈矩形,所采用的插針與耦合套筒的結(jié)構(gòu)尺寸與FC型完全相同,其中插針的端面多采用PC型或APC型研磨方式;緊固方式是采用插拔銷閂式,不須旋轉(zhuǎn)。此類連接器價(jià)格低廉,插拔操作方便,介入損耗波動(dòng)小,抗壓強(qiáng)度較高,安裝密度高。 ③ ST型光纖連接器 常用于光纖配線架,外殼呈圓形,所采用的插針與耦合套筒的結(jié)構(gòu)尺寸與FC型完全相同,其中插針的端面多采用PC型或APC型研磨方式;緊固方式為螺絲扣。 ④ LC型光纖連接器 也就是連接SFP模塊的連接器,它采用操作方便的模塊化插孔(RJ)閂鎖機(jī)理制成。該連接器所采用的插針和套筒的尺寸是普通SC、FC等所用尺寸的一半,為1.25m,提高了光配線架中光纖連接器的密度。 應(yīng)用: 應(yīng)用于所有種類的數(shù)碼和模擬傳送系統(tǒng) 適用于纖維CATV接收器,其特征類似15PD或39PD

5,請(qǐng)問(wèn)光收發(fā)模塊是什么

原發(fā)布者:莊胖哥光模塊基本原理主要內(nèi)容光模塊簡(jiǎn)介光模塊內(nèi)部主要元器件光模塊調(diào)制方式光模塊的特點(diǎn)及應(yīng)用光模塊原理框圖光模塊主要性能指標(biāo)光模塊接口電平光模塊定義以光器件為核心增加一些電路部分和結(jié)構(gòu)件等完成相應(yīng)功能的單元光模塊分類按速率劃分:155Mb/s622Mb/s1.25Gb/s2.5Gb/s10Gb/s等按功能劃分:發(fā)射模塊,接收模塊,收發(fā)合一模塊(transceiver,)按封裝劃分:1×9/2×9/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin等按使用條件劃分:熱插拔(GBIC/SFP/XFP)帶插針(1×9/2×9/SFF)按應(yīng)用劃分:SDH/SONET,Ethernet,FiberChannel,CWDM,DWDM等按工作模式劃分:連續(xù)和突發(fā)(OLT:OpticLineTerminal,光線路終端;ONU:OpticNetworkUnit,光網(wǎng)絡(luò)單元)光模塊發(fā)展歷史封裝形式:1X9SFFGBICSFP,XFP,SFP+傳輸速率:155M,622M1.25G,2.5G4.25G,8.5G,10G,40G光接口形式:尾纖型(Pigtail);插拔型(Receptacle)光傳輸形式:雙纖雙向(MSA);單纖雙向(BiDi)接入應(yīng)用:PtoPPtoMP:PON(GE-PON,GPON,WDM-PON)功能:不帶監(jiān)控功能(NoneDDM)帶數(shù)字診斷功能(DDM)光模塊發(fā)展趨勢(shì)低功耗小型化熱插拔智能化遠(yuǎn)距離高速率主要內(nèi)容光模塊簡(jiǎn)介光模塊內(nèi)部主要元器件光模塊調(diào)制方式光模塊的特點(diǎn)及應(yīng)用光模塊原理框圖光模塊主要性能指標(biāo)光模塊接口電平光模塊內(nèi)部主要
光模塊就是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。 SFP是Small Form Factor Pluggable; SFF是Small Form Factor XFP是10 Gigabit Small Form Factor Pluggable 它們都是模塊的一種,此外還有GBIC,體積比SFP的大。 sff和xfp我沒(méi)見(jiàn)過(guò),反正肯定,都是插在交換機(jī)或路由器上的。 GBIC對(duì)應(yīng)接口為SC型 SFP對(duì)應(yīng)接口為L(zhǎng)C型 FC型的接口在華為、阿爾卡特的光端機(jī)上多見(jiàn),交換機(jī)、路由器上沒(méi)見(jiàn)過(guò)。
光模塊就是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。SFP是Small Form Factor Pluggable;SFF是Small Form FactorXFP是10 Gigabit Small Form Factor Pluggable它們都是模塊的一種,此外還有GBIC,體積比SFP的大。sff和xfp我沒(méi)見(jiàn)過(guò),反正肯定,都是插在交換機(jī)或路由器上的。GBIC對(duì)應(yīng)接口為SC型SFP對(duì)應(yīng)接口為L(zhǎng)C型FC型的接口在華為、阿爾卡特的光端機(jī)上多見(jiàn),交換機(jī)、路由器上沒(méi)見(jiàn)過(guò)。
就是 光電轉(zhuǎn)換 中的 光的接受、發(fā)送 都在 一個(gè)模塊上,就類似 一個(gè) 電子元器件,9針是它 的封裝形式通過(guò)它 的 9 個(gè)針腳,可以固定在 pcb上,與 電路中的其它元件 一起 組成一個(gè)完整 電路,完成從光到電 和 從電到光的轉(zhuǎn)換,通常稱之為 1*9的 光收發(fā)一體化模塊光纖模塊有很多種類的,不同的模塊,每個(gè)針代表什么 是不 相同的請(qǐng)看 武漢鴻偉光電0-1m ttl 收發(fā)一體光模塊

6,請(qǐng)高手講解一下光收發(fā)一體模塊的種類及各個(gè)種類的應(yīng)用都有哪些廠

光收發(fā)一體模塊,英文名稱optical transceiver,簡(jiǎn)稱光模塊,是光纖通信中重要的器件,包括以下種類:1.10Gbs光模塊(XFP,SFP+)——應(yīng)用于連續(xù)光通信(城域網(wǎng)、以太網(wǎng)、光纖通路)的緊密10Gb/s光收發(fā)模組。2.1x9雙工SC ST連接器光模塊3.RJ45電口小型可插拔模塊4.點(diǎn)對(duì)點(diǎn)雙向光模塊(P-to-P FTTH應(yīng)用)5.千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器(GBIC)模塊6.無(wú)源光網(wǎng)PON( G-PON, GE-PON)光模塊7.小型可插拔收發(fā)光模塊(SFP,SFF)現(xiàn)業(yè)界光模塊的主要廠家有:思科、飛博創(chuàng)、新飛通、武漢華工、武漢電信器件、臺(tái)達(dá)、海信光電等等。價(jià)格上,國(guó)際著名廠商思科、飛博創(chuàng)比較貴一點(diǎn),其他的國(guó)內(nèi)廠家都差不多,利潤(rùn)不高。
通信網(wǎng)干線傳輸容量的不斷擴(kuò)大及速率的不斷提高使得光纖通信成為現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)的主要傳輸手段,在現(xiàn)在的光通信網(wǎng)絡(luò)中,如廣域網(wǎng)(WAN)、城域網(wǎng)(MAN)、局域網(wǎng)(LAN)所需要的作為核心光電子器件之一的光收發(fā)模塊的種類越來(lái)越多,要求也越來(lái)越高,復(fù)雜程度也以驚人的速度發(fā)展。光收發(fā)模塊的急劇增加導(dǎo)致了多樣性,需要不斷發(fā)展相關(guān)技術(shù)滿足這樣應(yīng)用需求。下面就其發(fā)展方向進(jìn)行分析。 發(fā)展的方向之一:小型化 光收發(fā)模塊作為光纖接入網(wǎng)的核心器件推動(dòng)了干線光傳輸系統(tǒng)向低成本方向發(fā)展,使得光網(wǎng)絡(luò)的配置更加完備合理。光收發(fā)模塊由光電子器件、功能電路和光接口等結(jié)構(gòu)件組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分,發(fā)射部分包括LED、VCSEL、FP LD、DFB LD等幾種光源;接收部分包括PIN型和APD型兩種光探測(cè)器。 目前的光通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈,通信設(shè)備要求的體積越來(lái)越小,接口板包含的接口密度越來(lái)越高。傳統(tǒng)的激光器和探測(cè)器分離的光模塊,已經(jīng)很難適應(yīng)現(xiàn)代通信設(shè)備的要求。為了適應(yīng)通信設(shè)備對(duì)光器件的要求,光模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。高度集成的光電模塊使用戶無(wú)須處理高速模擬光電信號(hào),縮短研發(fā)和生產(chǎn)周期,減少元?dú)饧少?gòu)種類,減少生產(chǎn)成本,因此也越來(lái)越受到設(shè)備制造商的青睞。 目前光收發(fā)模塊中的光電器件的封裝由較大尺寸的雙列直插形式為主發(fā)展為以同軸封裝形式為主;光接口等結(jié)構(gòu)件從ST、FC發(fā)展到SC及更小尺寸的LC、MT-RJ型連接口形式,相應(yīng)的光收發(fā)模塊的封裝形式也從金屬封裝發(fā)展到塑料封裝,由單接口的分離模塊發(fā)展到雙接口的收發(fā)一體模塊。管腳排列及封裝由雙列直插20腳、16腳分離模塊發(fā)展到單排9腳(1X9)、雙排9腳(2X9)以及今后的雙排10腳和雙排20腳的收發(fā)一體模塊。SFF(Small Form Factor)小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝,尺寸只有普通雙工SC(1X9)型光纖收發(fā)模塊的一半,在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù),可以增加線路端口密度,降低每端口的系統(tǒng)成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類似的MT-RJ接口,大小與常見(jiàn)的電腦網(wǎng)絡(luò)銅線接口相同,有利于現(xiàn)有以銅纜為主的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過(guò)渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)以滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長(zhǎng)。 小封裝光收發(fā)模塊以其外觀封裝體積小的優(yōu)勢(shì),使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光纖接口數(shù)目增加了一倍,單端口速率達(dá)到吉比特量級(jí),能夠滿足INTERNET時(shí)代網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的快速增長(zhǎng)??梢哉f(shuō)小封裝光收發(fā)模塊技術(shù)代表了新一代光通信器件的發(fā)展趨勢(shì),是下一代高速網(wǎng)絡(luò)的基石。 國(guó)外各大光模塊供應(yīng)商已生產(chǎn)了各種用于不同速率和距離的小封裝光模塊,國(guó)內(nèi)一些光器件供應(yīng)商(像上海大亞光電)也開(kāi)始研發(fā)和生產(chǎn)各速率SFF小封裝光模塊。 發(fā)展的方向之二:低成本、低功耗 通信設(shè)備的體積越來(lái)越小,接口板包含的接口密度越來(lái)越高,要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。 目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝,下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝,需要依靠無(wú)源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動(dòng)化生產(chǎn)程度,降低成本。隨著光收發(fā)模塊市場(chǎng)需求的迅速增長(zhǎng),功能電路部分專用集成電路的供應(yīng)商也逐漸增多,供應(yīng)商在規(guī)?;?、系列化方面的積極投資使得此類IC的性能越來(lái)越完善,成本也越來(lái)越低,從而縮短了光收發(fā)模塊的開(kāi)發(fā)周期,降低了成本。尤其是處理高速、小信號(hào)、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術(shù),SiGe技術(shù)的發(fā)展,使得這類芯片的成品率及制造成本得到很好的控制,同時(shí)可進(jìn)一步降低功耗。另外采用非制冷激光器也進(jìn)一步降低了光模塊的制造成本
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