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封裝基板，什么是封裝基板

來源：整理時間：2023-08-26 13:18:41 編輯：智能門戶手機(jī)版

本文目錄一覽

1，什么是封裝基板
2，芯片封裝基板如BGA中的與PWBPCB是什么關(guān)系
3，印制線路板廠封裝基板是什么意思
4，封裝基板ppg是什么ppg buildup material
5，基板的基板的分類
6，求所有基板PCB板種類及介紹

1，什么是封裝基板

望采納，謝謝封裝基板是PCB，即印刷線路板中的術(shù)語。簡單來說就是電路板

什么是封裝基板

2，芯片封裝基板如BGA中的與PWBPCB是什么關(guān)系

不是的，pcb是印刷電路板，只是光班子，pwb上差有諸如芯片、電阻電容等原件我們公司稱pwb為pcb assy應(yīng)該說pcb是pwb的一個部件，不是同一個東西

芯片封裝基板如BGA中的與PWBPCB是什么關(guān)系

3，印制線路板廠封裝基板是什么意思

在做好的空線路板基板上做封裝，就是PCB空板打件或是SMT，也就是PCBA。

啟航pcb——深圳市啟航宏大電子有限公司專業(yè)線路板生產(chǎn)，1pcs起做。1-10層

印制線路板廠封裝基板是什么意思

4，封裝基板ppg是什么ppg buildup material

PPG的含義是磅/加侖(或?qū)懗蒷bm/gal),1g/cm3等于8.33PPG(1bm/gal) 1ppg=0.1198g/cm3

搜一下：封裝基板ppg是什么ppg build-up material

5，基板的基板的分類

一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料（Reinforeing Material），浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成）。覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環(huán)氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級）和非阻燃型（UL94一HB級）兩類板。隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。

6，求所有基板PCB板種類及介紹

一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。PCB電路板板材介紹：按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4詳細(xì)參數(shù)及用途如下：94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：單面半玻纖板（模沖孔）CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）FR-4: 雙面玻纖板阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板

目前基板廠家一般有：南亞，臺光，生益，聯(lián)茂，騰輝，臺耀，宏仁，合正，建濤，德聯(lián)isola等等基板型號一般分為：normal材料：Tg點一般在150度左右，屬于正常加工基材，沒有什么特殊材料無鹵素材料：板材內(nèi)有添加填料，板材比較硬且脆，加工需有對應(yīng)參數(shù)LOW CTE材料：熱膨脹系數(shù)比較低，信賴性比較好High TG材料：Tg點比較高，一般對應(yīng)為170度以上，硬度高，難加工Low DK材料：一種新興材料，DK值，DF值較低，一般用于中高端產(chǎn)品

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封裝基板，什么是封裝基板

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6，求所有基板PCB板種類及介紹

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1，什么是封裝基板

2，芯片封裝基板如BGA中的 與PWBPCB是什么關(guān)系

3，印制線路板廠封裝基板是什么意思

4，封裝基板ppg是什么ppg buildup material

5，基板的基板的分類

6，求 所有基板PCB板種類及介紹

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